紅外線熱影像檢測結果

4.1.1 第一次紅外線熱影像檢測結果

統計第一次檢測結果，檢測 287 台機台，其中 9 台發現異常，共發現 10 處異常，

機台異常百分比為 3.136％。異常原因大多為接觸不良，共計 8 件，另外還有超載及元 件故障，各佔 1 件。最常發生異常之元件為無熔絲開關（NFB），共 6 處發現異常，其次 為端子台，發現 2 處異常，電力熔絲（PF）及風扇各發現 1 處異常，第一次檢測異常清 單如表 4.2 所示。

表 4.1 第一次檢測異常清單

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 金屬濺鍍裝置 S03 無熔絲開關 接觸不良 77 65 金屬濺鍍裝置 G03 無熔絲開關 接觸不良 81 44

金屬濺鍍裝置 G03 電力熔絲 接觸不良 40.9 25.5 圖 4.2、圖 4.3 電漿式化學氣相沈積裝置

01 無熔絲開關 接觸不良 75 56

濕蝕刻裝置 03 端子台 接觸不良 61 34 電漿式化學氣相沈積裝置

02 無熔絲開關 接觸不良 58 50

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 乾蝕刻裝置 01 端子台 接觸不良 79.2 42.4 圖 4.4、圖 4.5 成膜前洗淨裝置 03 無熔絲開關 超載 55 40 自動 APR 版洗淨機 01 風扇 元件故障 101 36.8 配向後洗基板乾燥爐 03 無熔絲開關 接觸不良 71 50.6

圖4.2 金屬濺鍍裝置G03電力熔絲接觸不良之熱影像圖(改善前)

圖4.3 金屬濺鍍裝置G03電力熔絲接觸不良之熱影像圖(改善後)

圖4.4 乾蝕刻裝置01端子台接觸不良之熱影像圖(改善前)

圖4.5 乾蝕刻裝置01端子台接觸不良之熱影像圖(改善後)

圖 4.2 為金屬濺鍍裝置 G03 之電力熔絲(Power Factor，PF)因接觸不良導致溫度異 常。電力熔絲之功能與保險絲類似，主要是作為短路或過載保護，若電力熔絲無法正常 動作，可能造成負載側設備無法正常啟動甚至造成設備燒毀。圖 4.2 之電力熔絲異常溫 度為 40.9℃；相同負載之元件溫度為 25.5℃，上升 15.4℃。經人員將該熔絲座清潔後 重新鎖緊，溫度下降至 26.3℃，如圖 4.3。

圖 4.4 為乾蝕刻裝置 01 端子台接觸不良之熱影像圖。端子台(Terminal block，TB) 是導線連結用之零組件，在許多控制電路中為了接線方便及保養容易起見，都裝有端子 台。圖 4.4 乾蝕刻裝置之端子台因接觸不良造成接點溫升，改善前溫度為 79.2℃，經人 員將接點重新壓接後再次確認，溫度下降至 42.4℃，如圖 4.5。

4.1.2 第二次紅外線熱影像檢測結果

第二次共檢測 788 台機台，其中 24 台發現異常，共發現 51 處異常，機台異常百分

清單如表 4.2 所示。

表 4.2 第二次檢測異常清單

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 剝膜及成膜前洗淨裝置 01 無熔絲開關 超載 74.9 55.5 圖 4.6、圖 4.7 剝膜及成膜前洗淨裝置 07 無熔絲開關 超載 71.3 55.5 剝膜及成膜前洗淨裝置 07 電磁接觸器 接觸不良 70.7 54.1 剝膜及成膜前洗淨裝置 08 無熔絲開關 超載 81.1 55.5 剝膜及成膜前洗淨裝置 08 電磁接觸器 超載 64.6 55.5 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 106 60 圖 4.8、圖 4.9 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 71 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 74 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 62 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 70 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 69 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 61 60

電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 66 60 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 67 60

表 4.2 第二次檢測異常清單(續)

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 電漿式化學氣相沈積裝置 01 端子台 接觸不良 66 60 電漿式化學氣相沈積裝置 02 端子台 接觸不良 77 60 電漿式化學氣相沈積裝置 02 端子台 接觸不良 91 60 電漿式化學氣相沈積裝置 02 端子台 接觸不良 94 60 電漿式化學氣相沈積裝置 02 端子台 接觸不良 90 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 68 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 73 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 80 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 82 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 87 60 電漿式化學氣相沈積裝置 03 端子台 接觸不良 87 60 電漿式化學氣相沈積裝置 04 端子台 接觸不良 61 60 電漿式化學氣相沈積裝置 04 端子台 接觸不良 62 60 電漿式化學氣相沈積裝置 04 端子台 接觸不良 65 60 電漿式化學氣相沈積裝置 05 端子台 接觸不良 61 60 電漿式化學氣相沈積裝置 06 端子台 接觸不良 88 60 電漿式化學氣相沈積裝置 06 端子台 接觸不良 74 60 電漿式化學氣相沈積裝置 06 端子台 接觸不良 85 60

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 電漿式化學氣相沈積裝置 06 端子台 接觸不良 80 60 電漿式化學氣相沈積裝置 07 端子台 接觸不良 63 60 電漿式化學氣相沈積裝置 07 端子台 接觸不良 61 60 電漿式化學氣相沈積裝置 08 端子台 接觸不良 91 60 清洗/塗佈/顯像裝置 01 board IC 元件故障 128.9 70 清洗/塗佈/顯像裝置 01 board IC 設計不良 140 70 圖 4.10、圖 4.11 清洗/塗佈/顯像裝置 02 board IC 設計不良 134.8 70 清洗/塗佈/顯像裝置 05 board IC 設計不良 138.8 70 清洗/塗佈/顯像裝置 06 board IC 設計不良 133 70

硬烤裝置 02 固態繼電器 接觸不良 73.9 38 圖 4.12、圖 4.13 退火裝置 02 無熔絲開關 接觸不良 54 40 剝膜及成膜前洗淨裝置 09 電磁接觸器 接觸不良 57.5 41.5

TFT 側 多重裝載機 01 電磁接觸器 接觸不良 206.1 34.9 圖 4.14、圖 4.15 配向膜印刷機 02 無熔絲開關 超載 71.8 47.5

配向機 02 端子台 線路老化 70.5 60 圖 4.16、圖 4.17 呼氣相檢查機 01 端子台 線路老化 72 60

Mura 檢查機 01 風扇 元件故障 77.3 45 Mura 檢查機 03 無熔絲開關 接觸不良 67.8 49.6 電漿式化學氣相沈積裝置 07 端子台 接觸不良 61 60

圖4.6 剝膜及成膜前洗淨裝置08無熔絲開關超載之熱影像圖(改善前)

圖4.7 剝膜及成膜前洗淨裝置08無熔絲開關超載之熱影像圖(改善後)

圖4.8 電漿式化學氣相沈積裝置01 端子台接觸不良之熱影像圖(改善前)

圖4.10 清洗/塗佈/顯像裝置01 board IC設計不良之熱影像圖(改善前)

圖4.11 清洗/塗佈/顯像裝置01 board IC設計不良之熱影像圖(改善後)

圖4.12 硬烤裝置02固態繼電器接觸不良之熱影像圖(改善前)

圖4.13 硬烤裝置02固態繼電器接觸不良之熱影像圖(改善後)

圖4.14 TFT側 多重裝載機 01電磁接觸器接觸不良之熱影像圖(改善前)

圖4.16 配向機02端子台線路老化之熱影像圖(改善前)

圖4.17配向機02端子台線路老化之熱影像圖(改善後)

圖 4.6 為剝膜及成膜前洗淨裝置 08 無熔絲開關超載之熱影像圖。無熔絲開關為一 種低壓過電流保護之斷路器，可使用於室內配線上之總開關與分電流控制開關，亦可有

效的保護電器的重要元件及負載，當負載電流發生短路或過載均會自動跳脫。在美國稱 為模殼型斷路器

(

molded-case circuit breaker，MCB)，而日本則稱為無熔絲開關 (No-Fuse Breaker，NFB)，目前國內通常稱為 NFB。無熔絲開關超載使用會讓其整體溫 度上升，長期超載使用，易造成無熔絲開關損壞甚至燒毀。圖 4.6 無熔絲開關及其線路，

改善前之溫度分別為 80.7、81.1℃，經人員評估負載後更換較大容量之無熔絲開關及其 線路，溫度下降至 42.7、51.2℃，如圖 4.7。 Relays，SSR)其功能與一般電磁式繼電器相同，主要用以啟斷電路。圖 4.12 中固態繼 電器之 T 相接點因接觸不良導致接點溫升，異常溫度達 73.9℃，經人員清理接點後重新 鎖接，溫度下降至 35.4℃，如圖 4.13。

圖 4.14 為 TFT 側多重裝載機 01 電磁接觸器接觸不良之熱影像圖。電磁接觸器 (Magnetic Contactor，MC)主要用作電源開啟與切斷控制，藉以控制馬達、電熱器、電 力機組等電力負載。圖 4.14 電磁接觸器之 R 相接點因鎖接不良，導致接點溫升，異常

表 4.3 第三次檢測異常清單

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 電漿式化學氣相沈積裝置 02 端子台 接觸不良 89 60 電漿式化學氣相沈積裝置 05 端子台 接觸不良 108 60 電漿式化學氣相沈積裝置 08 端子台 接觸不良 94.2 60 電漿式化學氣相沈積裝置 08 端子台 接觸不良 86.4 60 剝膜及成膜前洗淨裝置 02 無熔絲開關 超載 76 54.4 剝膜及成膜前洗淨裝置 04 無熔絲開關 超載 73 54.4 剝膜及成膜前洗淨裝置 05 無熔絲開關 超載 75 54.4 清洗/塗佈/顯影裝置 08 Driver 線路 接觸不良 72.2 60 清洗/塗佈/顯影裝置 10 Driver 線路 接觸不良 76.6 60 清洗/塗佈/顯影裝置 11 Driver 線路 接觸不良 69 60 多重裝載機 14 電磁接觸器 接觸不良 50.5 38.5

多重載重機 01 風扇 元件故障 84.9 40 圖4.18、圖4.19 多重載重機 02 風扇 元件故障 77.9 40 成膜前洗淨裝置 01 無熔絲開關 接觸不良 62.5 44.1 剝膜及成膜前洗淨裝置 10 積熱電驛 接觸不良 66.2 34.4 圖4.20、圖4.21

表 4.3 第三次檢測異常清單(續)

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

點)溫度 備註 剝膜及成膜前洗淨裝置 12 無熔絲開關 接觸不良 72.5 54.6 硬烤裝置 04 無熔絲開關 接觸不良 59.1 43.6 硬烤裝置 01 無熔絲開關 接觸不良 61.3 44.8

圖4.18 多重載重機01風扇故障之熱影像圖(改善前)

圖4.19 多重載重機01風扇故障之熱影像圖(改善後)

圖4.21 剝膜及成膜前洗淨裝置10積熱電驛接觸不良之熱影像圖(改善後)

圖 4.18 為多重載重機 01 風扇故障之熱影像圖，風扇故障會讓風扇本體過熱，並造 成電盤內通風散熱不良，還可能導致電盤內元件因溫度過高而燒毀。圖 4.18 中的故障 風扇溫度上升至 84.9℃。維修保養人員更換新品後重新檢測，風扇溫度為 44.5℃，下 降 40.4℃，如圖 4.19。

圖 4.20 為剝膜及成膜前洗淨裝置 10 積熱電驛接觸不良之熱影像圖。積熱電驛 (Thermal Relay，TH-RY，又稱為過載電驛 Over Load，OL)，一般串接於負載之前或接 於電磁接觸器之後，做為負載的過載保護用，若積熱電驛故障未依設定啟動時，則可能 會燒毀被保護之裝置。圖 4.20 中之積熱電驛接點由於接觸不良導致溫升，接點溫度達 66.2℃，經人員清理接點重新鎖接，溫度下降至 47.3℃，如圖 4.21。

4.1.4 第四次紅外線熱影像檢測結果

第四次共檢測 858 台機台，其中 14 台發現異常，共發現 15 處異常，機台異常百分

比為 1.632％，異常原因分別為設計不良 7 件，接觸不良 6 件，超載 2 件。異常比率前 三名之元件為 IO 通訊板 7 件，無熔絲開關 3 件，電磁接觸器及變壓器各 2 件。第四次 檢測異常清單如表 4.4 所示。

表 4.4 第四次檢測異常清單

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

機台名稱 異常元件 異常原因 異常溫度 容許(參考

在文檔中 應用紅外線熱影像儀於製程機台電氣設備之預知保養研究-以某TFT-LCD廠為例 (頁 56-76)