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第五章 結論與未來展望

5.2 未來展望

1. 本研究所使用之熱壓設備能控制之參數有限,如能進行設備改良, 增 加實驗過程可控制之參數,如熱壓溫度與壓印力對應之多階控制等,將 可改善微結構成形之製程問題。

2. 本研究進行之熱壓實驗,降溫時間幾乎佔掉整體製程時間,因此如能在 降溫過程中充入大量氮氣輔助降溫,將可大幅縮短製程時間。

3. 本研究在玻璃熱壓製程的過程中,由於現階段還未找出有效將試片與模 仁對心之方法,造成實驗結果之微結構轉印皆有偏心之現象,如能改善 此問題找出試片與微結構模仁之對心方法,將可提升成品之完整性。

4. 玻璃熱壓為低成本量產光學玻璃元件之重要技術,在玻璃微結構元件的 製作上更有其優勢,雖然目前研究主要為小尺寸之光學玻璃微結構元件,

未來如能朝向大尺寸元件的製作,如太陽能集光器等大型光學元件,相 信應用範圍會有更寬廣的發展。

5. 玻璃熱壓微結構製程如能搭配超音波輔助成形進行設備之改良,在熱壓 過程中施加超音波於玻璃試片表面,將可增加微結構之填充性與成品完 整性。

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A.附錄 A 玻璃碳加熱與熱壓實驗

玻璃碳材料實驗分為加熱與熱壓實驗兩種;加熱實驗流程有升溫、降 溫、觀察結果等三個步驟;熱壓實驗流程則為升溫、保溫加壓、降溫、觀 察結果等四個步驟,實驗流程示意圖分別如圖 A.1 和圖 A.2。

  圖 A.1 玻璃碳加熱實驗流程圖

  圖 A.2 玻璃碳熱壓實驗流程圖

實驗所使用模仁為SPI 公司生產型號 SPI-Glas™ 10 之玻璃碳材料,尺 寸為長寬各 10mm、高 2mm 的片狀模仁,外觀如圖 A.3,其性質如表 A.1 所示。

 

圖 A.3 玻璃碳外觀 表 A.1 玻璃碳的性質[25]

玻璃碳(Glassy Carbon)

密度(g/cm3) 1.54

最高工作温度 (°C) 1100

開放式孔洞 (%) 0

滲透係數 (cm2/s) 10-11

維氏硬度 (HV) 340

撓曲强度(N/mm2) 210 耐壓强度(kN/mm2) 580 楊氏係數 (kN/mm2) 35 熱膨脹係數 (20 - 200°C), (1/K) 3.5 x 10-6

熱傳導率 (30°C), (W/(K.m) 4.6

本材料實驗所使用的玻璃試片為 Ohara 公司所生產之編號 L-BAL42 玻

L-BAL42

折射率nd 1.583

加熱與熱壓實驗依環境氣氛則分成三個部分進行,第一部分為在大氣 下將玻璃試片置於玻璃碳模仁上進行加熱實驗;第二部分為在真空下進行 加熱實驗與熱壓實驗;第三部分為真空下進行熱壓實驗,並於降溫時充氮 氣降溫,最後由上述三階段實驗進行探討。

(一)大氣下加熱實驗

實驗方法為將玻璃試片置於玻璃碳模仁上直接進行加熱實驗,共進行 兩次實驗,各加熱至538℃和 568℃,實驗結果由表 A.3 所示。

表 A.3 玻璃碳模仁和 42 玻璃試片加熱實驗結果 加熱溫度 玻璃碳模仁 L-BAL42 氣氛

加熱實驗 568℃ 大氣

加熱實驗 538℃ 大氣

(二)真空下加熱與熱壓實驗

實驗方法為將玻璃試片置於玻璃碳模仁上,進行真空中加熱與熱壓實驗,

並於模仁降溫至100℃以下才進行填充氮氣降溫與破真空,其中兩次熱壓實 驗參數如表 A.4,實驗結果如

表 A.5 所示。

表 A.4 真空環境玻璃碳模仁熱壓 L-BAL42 實驗參數 玻璃材料 L-BAL42 升溫時間 15min

模仁材質 Glassy Carbon

持溫時間 8min 壓印力(N) 1960

模造氣氛 真空 壓印速率

(N/min)

490

表 A.5 真空環境玻璃碳模仁熱壓 42 玻璃試片實驗結果

加熱溫度 加壓尺寸 玻璃碳模仁 L-BAL42 氣氛

加熱實驗 556℃ 0mm 真空

熱壓實驗 578℃ 1.3mm 真空

熱壓實驗 568℃ 1.3mm 真空

(三)真空下加熱與熱壓實驗,並填充氮氣降溫

實驗方法為將玻璃試片置於玻璃碳模仁上,進行真空中加熱與熱壓實 驗,並於模仁降溫時進行填充氮氣降溫與破真空,其中熱壓實驗參數同表 A.4,實驗結果如表 A.6 所示。

表 A.6 真空中玻璃碳模仁熱壓 42 玻璃氮氣降溫實驗

B. 附錄 B 熱壓實驗模仁夾具設計

 

圖 B.1 微結構熱壓實驗模仁夾具尺寸圖(mm)

 

圖 B.2 微結構熱壓實驗模仁夾具-墊片尺寸圖(mm)

C. 附錄 C 模仁剖面與白光干涉儀量測

本研究使用線切割剖面pitch=0.25mm 之微結構模仁,再使用光學顯微 鏡量測微結構尺寸,光學顯微鏡觀測如圖 C.1,將量測之數值整理後與設 計值和表面粗度輪廓儀量測結果進行比較,比較結果如圖 C.2,可得出剖 面量測之微結構尺寸大小介於設計值和表面粗度輪廓儀量測值,但由於使 用線切割仍然會造成切割面有毛邊產生,造成剖面尺寸之誤差,因此剖面 量測之數據還是有一定誤差存在,但可推測實際尺寸應介於設計值與輪廓 儀量測值之間。

  圖 C.1 線切割剖面模仁顯微鏡觀測圖

  使用白光干涉儀量測 pitch=0.25mm 模仁時,僅能量測到最中間三環之 Fresnel 結構尺寸,白光干涉儀量測如圖 C.3,量測之結果如表 C.1 所示,

  圖 C.3 白光干涉儀量測圖

表 C.1 白光干涉儀量測結果

設計值(μm) 白光干涉儀量測值(μm)

第一環 2.8 2.81

第二環 8.5 8.5

第三環 14.2 14.15

附錄 D 微結構熱壓實驗參數一覽表

模仁材料: 微結構 pitch=0. 5mm Ni-Co 合金 表面鍍 Pt-Ir 硬膜層(未含 Cr 中介層)

460℃ 5min 20min 50N 15s 130℃ 氮氣 1mm

460℃ 5min 20min 50N 15s 130℃ 氮氣 4mm

450℃ 5min 20min 50N 15s 130℃ 氮氣 1mm

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