第四章 微結構熱壓成形研究
4.2 微結構熱壓實驗
4.2.6 製作 pitch=0.5mm 之 Fresnel 微結構模仁進行熱壓實驗
圖 4.20 微結構熱壓實驗模仁夾具預留間隙示意圖
4.2.6 製作 pitch=0.5mm 之 Fresnel 微結構模仁進行熱壓實驗
本研究於研究後期搭配實驗室另一位廖建榮同學之研究主題光學 Fresnel 透鏡設計,進行 pitch=0.5mm 之 Fresnel 結構凸透鏡熱壓實驗,新的 電鑄母模製作方式為使用 STAVAX 材料表層鍍無電解鎳,再利用超精密加 工機加工微結構於其表層,電鑄母模外觀與微結構尺寸點資料如圖 4.21 所 示。
X(mm) Y(mm) pitch=0.5mm 鎳鈷合金模仁具有良好的對稱性和複製性。
圖 4.22 電鑄完成(pitch=0.5mm)鎳鈷合金模仁外觀圖
製作完成pitch=0.5mm 之電鑄模仁後,交由儀科中心進行貴金屬硬膜層
兩組實驗,可知在較高的溫度下進行熱壓,試片填充情況較佳,但由 4.2.4 節材料沾黏實驗可知,熱壓溫度越高則越容易造成玻璃與模仁沾黏,所以 在參數的選取上需考慮沾黏問題。
以保壓時間為變數之實驗結果如表 4.14,進行保壓時間 5 秒、10 秒、
15 秒三組實驗,由實驗結果可看出,保壓時間越長結構表面形貌轉印越清 楚,但對結構整體填充程度影響較不明顯。
以加壓行程為變數之實驗結果如表 4.15,在同樣的熱壓溫度、壓印力 與保壓時間下進行加壓行程 1mm 和 4mm 兩組實驗,由實驗結果可知,雖 然兩組實驗結果鏡心厚度差 3mm,但填充程度卻無顯著之差別,可知加壓 行程的控制影響微結構填充程度並不明顯。
表 4.16 之實驗結果為將加壓行程固定為 1mm,進行熱壓溫度 440℃和 460℃兩組實驗,由實驗結果可知,雖然兩組實驗結果之鏡心厚度無明顯之 差別,但較高之熱壓溫度則有較佳之填充結果呈現。
表 4.11 微結構熱壓實驗-壓印力(1)
熱壓溫度440℃ ,保壓10s
實驗後模仁 壓印力30N 壓印力35N 壓印力50N
表 4.12 微結構熱壓實驗-壓印力(2)
表 4.13 微結構熱壓實驗-熱壓溫度
表 4.14 微結構熱壓實驗-保壓時間
表 4.15 微結構熱壓實驗-加壓行程
表 4.16 微結構熱壓實驗-熱壓溫度(加壓行程固定)
微結構熱壓實驗後,實驗前後模仁比較如表 4.17,實驗前後模仁微結 構高度比較如表 4.18 所示,可知模仁表面硬膜層於實驗過程中與玻璃試片 沾黏造成脫落之現象,顯示未添加鉻為中介層之Pt-Ir 硬膜層在高溫下附著 力不佳,容易造成硬膜層的沾黏與脫落;而本次實驗模仁與夾具間留有間 隙,使得模仁邊緣沒有如前次實驗發生破裂之情形,但由輪廓量測比較可 知,模仁依然發生彎曲變形之情況,比較實驗前後微結構高度,微結構變 形量皆在 5.5um 以內,可知在高溫下玻璃試片並沒造成模仁微結構明顯之 變形,所以推測造成模仁整體彎曲變形應為夾具熱膨脹時向內擠壓造成,
如圖 4.25 所示。
表 4.17 pitch=0.5mm 模仁熱壓實驗前後比較表
pitch=0.5mm模仁實驗前後比較 實驗前
A
實驗後表 4.18 熱壓實驗前後模仁微結構變形量比較表