未來研究方向

本研究利用 DVT 影像擷取器結合單筒直立式顯微鏡，搭配實驗所需的 固定載台與試片的設計，發展出一套非接觸式微應力量測系統。該系統對 於量測雷射熱加工所產生的應力應變是一種創新的方法，而且藉由 CAE 有 限元素分析軟體相互驗證其可行性，不過尚還有ㄧ些方向在未來值得近一 步研究的目標。

1. 本量測系統是與加工機台整合在一起以便進行線上量測，機台作動時產 生的振動將會直接影響到量測的精度。如何加入適當的隔振系統有效的 降低振動是值得研究的。

2. 加工機台所輸出的功率是利用電腦所控制，然而若輸出的功率不穩定時 則會造成在量測時有誤差的產生，因此未來可以利用光纖的方法來測量 雷射輸出功率的穩定與否。

3. 對於模擬有裂縫的壓克力試片之熱加工，在未來的研究可將試片換成脆 性材料，如玻璃、陶瓷等等，並且考慮其裂縫成長的方向與速度。

4. 本研究在模擬雷射熱源後方加入一冷源中，均將熱源與冷源的負載範圍 假設為ㄧ致，在往後的研究可變化冷熱源的負載作用範圍，觀察應力變 化的情況再搭配本文的結果以尋求最佳的加工參數。

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附錄一 有限元素分析軟體ANSYS 機械性質參數公制單位與轉換表

資料來源：ANSYS Couple-Field Guide

附錄二 有限元素分析軟體ANSYS 熱參數公制單位與轉換表

資料來源：ANSYS Couple-Field Guide