第四章 試驗結果
第四節 現地試驗
現地試驗部分主要分為第一部分於現地根據昔用之方式進行磁磚黏貼,探討 其可能產生問題。提出一較為完備之施工方式,按照此步驟進行瓷磚現地黏貼並
探討工法之可行性。
壹、瓷磚現地實驗
案例一
於海洋大學校內依照目前是面常見方法進行瓷磚修補黏貼,歸納現行瓷磚接 著的硬底施工步驟大致如圖 4-12,詳細敘述如下:
1. 將欲施作瓷磚鋪貼的區域進行打底,待打底層乾了以後進行瓷磚鋪貼。
2. 調配接著劑,將海菜粉加入水中靜置約 1~2hr(比例約 25kg 的水:0.5kg 海 菜粉)。
3. 靜置後將水泥加入海菜粉溶液中進行拌合(海菜粉溶液與水泥比例約 2:1),
拌合完確保有均勻拌合後便可直接進行瓷磚鋪貼。
4. 瓷磚鋪貼完成後,可直接進行填縫。
5. 填縫完成,清洗表面。
海菜粉與水攪拌後靜置 與水泥攪拌製作接著劑
填縫作業 接著劑進行梳抹
圖 4-12 現地硬底施工試驗步驟照片
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(資料來源:本研究)
此案例與硬底單面接著相似,但許多步驟並不完備可能造成瓷磚接著力的不 足的問題
案例二
目前軟底工法於外牆瓷磚鋪貼工程之應用較少,本案例為內牆地磚濕式軟底 施工瓷磚鋪貼,歸納現行瓷軟底施工步驟如圖 4-13 所示,詳述如下:
1. 清理混凝土表層,避免雜質影響抗拉接著強度。
2. 測定基準點,再以墨斗線彈出水準線或用標準餅做出基準高度。
3. 表面灑上適量水分。
4. 灑上適量水泥粉。
5. 將水泥與砂及水以 1:3:1 的比例混合成水泥砂漿鋪設於牆面。
6. 用押尺整平抹平至標記點。
7. 劃定瓷磚規劃尺寸及施工地點。
8. 將瓷磚直接鋪貼於水泥砂漿面上。
9. 鋪貼過程中已槌柄輕敲瓷磚面材上,且於鋪貼過程中維持鋪貼之平整性。
10. 鋪貼完成後以濕海綿將瓷磚面材擦拭乾淨。
11. 待磁磚面才與砂漿完全凝固後,在以海綿鏝刀填縫並清潔乾淨。
清理表層 測定基準點
水泥砂漿鋪設 鋪貼瓷磚
表面清潔
圖 4-13 現地軟底施工步驟 (資料來源:本研究)
貳、瓷磚接著施作之方法
本團隊由國內外施工技術文獻及與現地施作上的問題部份提出硬底施工及 軟底施工之方法,詳述如下。
1. 硬底工法:常見硬底工法步驟如下:
(1) 界面接著劑:清理混凝土表面後,表面塗抹界面接著劑(如瓷磚接著劑 或樹脂水泥砂漿或砂漿)將混凝土表面略微補平。
(2) 粗胚打底砂漿:塗抹 1:3 水泥砂漿打底並以木鏝刀抹平使表面平整。
厚度約為 1~2.5cm。
(3) 細胚整平砂漿:待粗胚面硬固後,塗抹 1:2 或 1:1.5 水泥砂漿以金屬 鏝刀鏝平使表面平整。厚度約為 0.3~0.5cm。
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(4) 底層打診:使用打診法評估底層是否有膨空現象,若有膨空則敲除重 新施作打底作業。
(5) 瓷磚分割放樣:待細胚砂漿硬固後,首先先做水平基準線後,再依照 瓷磚計劃在牆面用墨線做分割放樣,建議每一區間不超過一平方公尺,
目的是除了維持瓷磚的整齊外,也可以間接控制瓷磚接著劑的晾置時 間不會過長。
(6) 瓷磚鋪貼:塗抹瓷磚接著劑,進行瓷磚黏貼。首先逐一於已畫分單位 的細胚整平砂漿上平塗瓷磚接著劑,塗抹厚度約 5~7mm,再用梳型鏝 刀刮出凹凸紋路,(梳型鏝刀的鋸齒深度與寬度選用需依照瓷磚背溝型 式及深度的不同作調整,瓷磚背溝及瓷磚厚度較大者要用鋸齒深度與 寬度較大的鏝刀,建議鏝刀鋸齒深度與寬度要超過瓷磚厚度的 1/2 以 上)。
(7) 鋪貼瓷磚過程中隨時以木槌或震動槌調整位置使其整齊。並以水準尺 檢視水平,貼妥後並以海綿沾水清潔表面。
(8) 晾置時間:從梳型鏝刀劃出凹凸紋路到鋪貼磁磚的時間稱為晾置時間,
晾置時間不宜過長,夏天最好不超過 3-5 分鐘,冬季最好不超過 5-7 分 鐘,(晾置時間的考量還包括東西向、風速、濕環境溫度與濕度) (9) 瓷磚鋪貼檢驗: 於鋪貼瓷磚一定面積後,施工者要進行自主檢察及確
認瓷磚背面是否有沾黏瓷磚接著劑。建議在鋪貼瓷磚每一平方公尺後,
隨即用鏝刀翻開瓷磚,檢查瓷磚背溝內是否充填有瓷磚接著劑及背面 是否沾黏有瓷磚接著劑。若瓷磚背面沾黏瓷磚接著劑的面積小於一半 時,即顯示晾置時間已經過長,需將牆面現有凹凸紋路的瓷磚接著劑 重新塗抹一次,藉此打散表面已經成膜的瓷磚接著劑,如果瓷磚接著 劑已經失水太多成乾燥狀,則須刮除重新塗抹新的瓷磚接著劑。
(10) 瓷磚填縫:瓷磚鋪貼後的第 2-3 天,以海綿鏝刀將瓷磚填縫劑施做瓷磚 抹縫或勾縫,為了要確保瓷磚間隙充飽填縫劑漿,務必用瓷磚填抹縫
鏝刀將每個瓷磚縫用力壓實。
(11) 瓷磚清潔:瓷磚填縫後的第 2-3 天,以海綿沾瓷磚清潔劑清潔瓷磚表面,
最後再用清水清潔瓷磚表面。瓷磚清潔劑的選用必須不可以損傷及破 壞瓷磚釉面。
(12) 瓷磚打診:於拆架前用打診棒確認瓷磚鋪貼狀況是否良好,若有空心 之現象則需拆除重貼。
(13) 瓷磚拉拔試驗:於一定面積內進行瓷磚拉拔試驗,確保其接著強度是 否足夠。
2. 軟底工法:常見軟底工法步驟如下:
(1) 界面接著劑:清理混凝土表面後,表面塗抹界面接著劑(如瓷磚接著劑 或樹脂水泥砂漿或砂漿)將混凝土表面略微補平。
(2) 瓷磚鋪貼:在瓷磚背面塗抹厚度約 10~25mm 的瓷磚接著劑或樹脂水泥 砂漿厚度需混凝土牆面平整度作調整),鋪貼過程中隨時以押尺檢視水 平,並以水線調整位置,貼妥後並以海綿沾水清潔表面。
(3) 瓷磚填縫:瓷磚鋪貼後的第 2-3 天,以海綿鏝刀將瓷磚填縫劑施做瓷磚 抹縫或勾縫,為了要確保瓷磚間隙充飽填縫劑漿,務必用瓷磚填抹縫 鏝刀將每個瓷磚縫用力壓實。
瓷磚鋪貼方式主要分為單面黏著及雙面黏著兩部份,詳述如下。
1. 單面黏著:於牆面塗抹瓷磚接著劑,使用梳型鏝刀將再用梳型鏝刀刮出凹凸 紋路,緊接著鋪貼瓷磚,按壓並用木槌調整位置使其平整。
2. 雙面黏著:先於於牆面平塗瓷磚接著劑,塗抹厚度約 2~5mm,再用平邊鏝 刀塗抹瓷磚接著劑於瓷磚背面並使背溝充滿瓷磚接著劑。接著將已經塗有接 著劑的磁磚貼附於塗有接著劑的牆面,壓並用木槌調整位置使其平整。。
參、 工法驗證
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於現地根據訂定工法中之步驟分別進行硬底單面黏著施工如圖 4-14 所示,
硬底雙面黏著並進行現地抗拉接著強度試驗驗證。
清理混凝土表面 塗抹介面接著劑
水泥砂漿打底 木鏝刀抹平
細胚整平 底層打診
分割放樣 預濕牆面
瓷磚背面清潔 塗抹瓷磚接著劑
梳抹瓷磚接著劑 瓷磚鋪貼檢測
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海綿鏝刀抹縫 抹縫完成
單面接著 雙面接著
瓷磚清潔劑 清理瓷磚表面
瓷磚打診 黏貼拉拔鐵塊
連接螺絲鎖入鐵塊 現地拉拔試驗
圖 4-14 現地施工及驗證步驟 (資料來源:本研究)
下表 4-2 及圖 4-15 為現地拉拔試驗結果,顯示雙面接著抗拉接著強度均大 於單面接著抗拉接著強度,與試驗室結果相吻合。
表 4-2 現地拉拔試驗結果
試體編號\黏貼方式 單面黏著 雙面黏著
1 0.26N/mm
2
0.50N/mm
2
2 0.33N/mm
2
0.65N/mm
2
3 0.46N/mm
2
0.69N/mm
2
(資料來源:本研究)
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圖 4-15 現地拉拔試驗試片 (資料來源:本研究)