為因應21世紀全球化、科技化時代的來臨，政府在產業發展方面，以我國的產業 結構邁向高科技與高附加價值的產品為目標，而電子產業更是其中的關鍵部分，也 造就台灣成為一個科技島的重要基石。在邁向科技島的目標上，無庸置疑的，研究 發展為最關鍵的因素。Drucker(1993)認為知識與智慧已經取代傳統土地、資本等資 產，成為新的經濟體系中，真正具有決定性與支配性的資源，創造、運用與組織腦 力的能力取代自然資源與資本，成為新的競爭關鍵。在台灣自然資源缺乏，土地、
工資相較於其他新興國家為高，台灣的產業要能夠維持競爭力，就必須取得必要的 知識或技術，以求能在全球的競爭環境中脫穎而出。在探討有關研究發展對於企業 產出之影響，文獻上對於此議題的相關研究大多是以投入面的研發支出做為衡量公 司績效的指標，考慮創新活動產出面的指標來探討公司績效關聯性的研究比較少。
就創新活動的衡量而言，研發支出是相當重要的一環，研究發展對產出貢獻之實證 研究，若是先估計產出成長率，再以此產出成長率與研究發展資本存量做一般迴歸 加以分析，直接將研究發展視為影響產出變動之因素，容易忽略其他造成產出變動 之相關因素。因此大多數學者的作法均依循Griliches(1979)所提出之生產函數法，將 研究發展資本存量視為一種要素投入，置於生產函數中。經過轉換，使得研究發展 資本存量變動率對總要素產出成長率之貢獻恰為產出彈性。國內相關研究如莊奕琦 與許碧峰(1999)、楊志海與陳忠榮(2002)等；在國外方面有Griliches and Mairesse(1983, 1984, 1990)、Cuneo and Mairese(1984)、Griliches(1986)以及Hall and Mairesse(1995)等。
但大多數的文獻均針對整個國家的製造業，較少針對特定產業進行分析，而半導體 產業是政府的兩兆雙星計劃中，重要產業之一。依據2004年半導體工業年鑑，至2003 年底，我國晶圓代工的全球佔有率為70.8％，位居全球第一；封裝業的全球佔有率 為36.0％，位居全球第一；測試業的全球佔有率為44.5％，位居全球第一；設計業的 全球佔有率為28.7％，位居全球第二，僅落後於美國。如此傲人的成績，顯示我國 半導體產業已處於世界共同領先的地位。因此針對整理半導體產業的廠商投入研究
發展的影響進行分析，為本文的主要目標。
表 1-1 是創新活動的投入面資料，研究發展支出金額從 2000 年的 1,976 億元，逐 年快速增加至 2004 年已達 2,608 億元，成長了將近 1.3 倍。研發經費的快速增加，
顯示我國對於研究發展相當重視，對於提升科技與創新水準，投入的相當多的經費。
表1-1 創新活動的成果
年度 2000 2001 2002 2003 2004 全國研發經費(百萬元) 197,631 204,974 224,428 240,820 260,851 研發經費佔國內生產毛額之
比率(%)% 2.06 2.17 2.31 2.45 2.54 企業研發投入佔全國研發經
費之比率(%) 65.0 64.9 63.1 62.9 64.4 科學園區研發經費佔營業額
之比率(%) 4.2 6.5 5.8 5.0 4.2
國人在美國獲得核准之專利
數(件) 4,667 5,371 5,431 5,298 5,938 國人在台灣獲得核准之專利
數(件) 23,737 32,310 24,846 30,955 33,517 項目
資料來源：行政院國科會，2005 年全國科學技術統計要覽。
除了每年研究發展支出不斷增加之外，每年研發經費佔國內生產毛額之比率也由 2000 年的 2.06%，穩定的成長，到了 2004 年達到 2.54%，雖然仍低於工業先進國家，
例如美國、日本、德國等，但是就每年成長趨勢，對照於先進國家研發支出佔 GDP 比例已呈現穩定、甚至下降的趨勢，台灣最近幾年則呈現穩定上升, 從民間投入研 發金額佔全國整體研發經費的比例也一直保持在 64%上下的高比例，顯示台灣民間 企業持續增加對於研發的投入，以提升企業的技術創新能力。就創新活動的產出表 現，也就是專利權的核准數，台灣不論是在美國、本地二個地方所獲得的專利數，
每年呈現成長現象，值得注意的是 2004 年在美國地區所獲得專利數為 5938 個，僅
次於美國、德國與日本，高居全世界第四位；根據表一，發現台灣最近幾年來對於 創新研發活動的成果是有目共睹的，已相當地縮小與先進國家之間的技術創新的差 距。
知識、能力或腦力等無形資產(Intangible Assets)對於企業愈來愈重要，甚至成為 是否具有持續競爭優勢的重要指標，單單以有形資產的價值已無法解釋許多公司的 成長及價值，許多高科技公司的市值是帳面價值的數倍，相較於擁有許多有形資產 的傳統產業，投資人給予擁有較多無形資產的高科技產業較高的市值帳面值比(P/B ratio)。研發能力是影響公司未來營收與公司價值的主要依據，在效率市場的前提之 下，公司的價值可以有效的反映公司研發創新的價值。Griliches(1981)首先採用市場 價值模式，研究創新資本與公司價值的關係。國內相關研究包括楊志海(1999)等探 討台灣專利權資料、研究研發資本存量與公司價值的關係。既然台灣創新活動蓬勃 發展，廠商也越來越重視技術能力的提升，投入研發活動支出的金額均日益增加，
創新活動對於台灣企業是否可以反映在公司價值上？實為相當重要而且值得深入探 討的主題。
自從1966年美商在台灣設立第一家半導體封裝廠後，台灣成為世界IDM大廠半 導體後段製程的重要分工據點。1980年代在日益激烈的企業競爭下，帶動全球化運 籌管理的風潮，國際半導體市場在美、日幾度攻防戰下逐漸形成新的局面。台灣在 1980 年代末期由台積電首創「foundry」的經營模式， foundry模式的成功，其最大 貢獻是促使無晶圓廠(fabless)的IC 設計公司蓬勃發展，使台灣的IC 產業由設計、製 造、封裝及測試，形成完整的產業價值鏈，不同於日韓的半導體產業的垂直整合現 象，垂直分工(vertical disintegration)價值鏈的每一段都專注於自己的工作，已成為台 灣半導體業的特色。我國半導體產業裡，IC設計產業的進入障礙不高，具有投入資 金較小與較高報酬率的特色，只要有設計人才再加上些許的資本，其發展重心在於 知識與智慧的密集。這與晶圓代工業動輒需要匯集數百億的資金來建立競爭力的情 形不同。我國在經歷多年的努力，對半導體產業投入龐大的資源，使得我國不僅擁 有全球第二大的IC設計業，更擁有超過七成全球市佔率的晶圓代工業，下游的封裝 測試產業，也有許多世界一流的大廠，正形成我國強大的半導體產的價值鏈。研究
發展的投入，對於位於價值鏈中，不同階段的上中下游產業而言，其效益是否相同?
也是一個值得探討的議題。