基於一般的製造生產流程，本篇提一個應用圖形識別於大量客製化生產，以 加強生產的自動化與監控。以下針對 G 公司的板廠、系統廠分別提出整合性架 構佈局。
4.9.1 板廠系統架構
由圖 4. 9 可以知道一般印刷電路板的生產流程，將買入的印刷電路板，經過 打件機將電阻、電容、電晶體等元件打在裸片上，再經過光學檢測機檢查有無空 銲、飛針測試機檢查訊號是否正常，再利用人工方式將特殊規格的零件焊好，接 著做一步的加工，最後做軟體功能測試。由於G 公司的特性為少量多樣的生產，
一次投入的印刷電路板從試產(pilot run)的數十片到量產的數千片，數量小且變化 很大，例如主機板都是依據有出貨需求才會開始生產，而其他如I/O 板等較便宜 且不同機種的共用電路板，一次所生產的數量較大。而印刷電路板在交付印刷廠 印製時，便告知他們不同電路板的料號，故交付進來的電路板上即有料號，不然 也可以在進貨時貼在固定的位置，讓辨識系統可以作用。
本論文所提出板廠的佈局如圖 4. 19，其中 PCB(印刷電路板)與 WIP(半成品) 為輸入與輸出，需要攝影器以記錄不同的電路板的投入與產出，而其他的生產流 程，只有自動光學檢測(AOI)、飛針測試(F/P)、功能測試(F/T)這三個流程會做測 試，一旦檢測出錯誤，就會送到維修課，維修完成再由原本出錯誤的流程點重新 檢測；為了可以詳細的控管電路版是否已經經過這些測試站，和維修的情形如 何，在這三個測試站及維修站建置攝影器加以記錄追蹤。
圖4. 19 板廠辨識系統佈局示意圖
4.9.3 系統組裝廠架構
由圖 4. 10 可以大略知道 G 公司系統廠的組裝流程，由於大量客製化的需 求，產品的多樣性造成G 公司不是全部採用自動化流水線生產，如圖 4. 20 中的 藍色部分，包括LCD 組裝、A 件組裝、B 件組裝、AB 合件、C 件組裝、D 件組 裝、HDD 加工、ODD 加工、DDR cover 加工與 X-Bay Cover 加工，是採用單元 件生產，3~5 個線上作業員，依據生產工單的需求，將所有物料領出到工作桌，
以個人為單位，從頭到尾完全組裝完成而無互相分工；或以小組為單位，只作簡 單的分工。
而紅色的部分，則是以流水線的方式，召集大量的作業員，組合一條生產線，
每人只負責一小部分的作業，或幾步工法，將整台軍工規筆記型電腦，從一個個 主要元件(Key parts)，依投入的生產工單，安裝在機台中，再經過軟體相容性測 試，進行外觀檢測完成後就，就裝箱存倉。而為了控制好少量多樣的生產需求，
括：主機板、硬碟、記憶體、光碟機、無線網卡、鍵盤、LCD、電池、電源供應 器、3G 網卡等。所以只要哪一個流程有主要元件，就必須安裝監視器，如 LCD 組裝、HDD 組裝；而系統組裝流程會將所有的主要元件安裝起來，所以架設數 個監視器以追蹤主要元件的流向，而After B/I Test 是個維修物品的回流點，有監 視器可掌握維修機台的狀況。最後在入庫前也需架設監視器以加強倉儲管理。
圖4. 20 系統廠辨識系統佈局示意圖