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在本章中將對第三章的量測做結果與討論的說明。基本的電性量測上注入且 無自主裝分子 OTS 處理過的元件電性結果如圖 4-1

(a)

(b)

圖 4-1(a)無 OTS 處理過元件上注入 JC-VCE電性圖(b)無 OTS 處理過元件上注入 JC-VBE電性圖

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下注入且無自主裝分子 OTS 處理過的元件電性結果如圖 4-2

(a)

(b)

圖 4-2(a)無 OTS 處理過元件下注入 JC-VCE電性圖(b)無 OTS 處理過元件下注入 JC-VBE電性圖

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上注入且有自主裝分子 OTS 處理過的元件電性結果如圖 4-3

(a)

(b)

圖 4-3(a)有 OTS 處理過元件上注入 JC-VCE電性圖(b)有 OTS 處理過元件上注入 JC-VBE電性圖

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針對大氣環境下穩定度方面的量測,IC-VBE如圖 4-4。我們可以看出在時間 為 7 個小時內,若元件良好封裝且在大氣環境的情況下,當 VCE為-1.5V 時,重 複量測 IC-VBE可觀察到其Vt約為 0.008V,電流變化比約為 0.3%。

圖 4-4 在大氣環境下 JC-VBE電性圖

對手套箱環境穩定度的測試方面,如圖 4-5。我們可以看出在時間經過 5 天 時,若元件良好封裝且於手套箱的情況下,當 VCE=-1.5V 時,重複量測 IC-VBE 可觀察到其Vt 約為-0.008V,電流變化比約為-2.7%,因此我們可推測不管是在 大氣或手套箱環境量測,在 7 小時內Vt的絕對值小於 0.008V,電流變化比的絕

對值小於 0.3%,而之後我們探討因偏壓所造成的 Vt變化皆不會小於上述所述之 值,所以若在此段時間內所做的偏壓耐壓度量測,可排除水氧所造成的問題。

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圖 4-5 在手套箱環境下 JC-VBE電性圖

偏壓耐壓穩定度方面,若於一般環境下,當元件 on-state 時,上注入偏壓耐 壓度的偏壓條件給定 VBE為-1V,量測時固定 VCE為-1.5V 掃 VBE電壓從-1.2V 至

1.2V 量測其對應的 IC值,看其在時間 3500 秒內Vt的變化,之後觀察回復一個 小時Vt的回復情況,可以看到如圖 4-6 的變化

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圖 4-6 一般環境下 on-state 上注入偏壓條件Vt對時間(sec)作圖

由圖我們可以看到Vt會隨著給負偏偏壓的時間增加而下降,當 3500 秒時

V

t的偏移量約為-0.225V,在經過 3500 秒後,我們不給任何偏壓,進行回復性 的量測,可發現Vt 會快速回復,且Vt 會隨恢復時間越長而上升,若在其後進 行連續多次的量測,可使Vt回復為接近於 0。

定性上的說明如下,若給 VBE 負偏會導致正電荷在基極處累積,由第二章

2.3 節的說明我們可知,累積的正電荷因負偏壓使圖 2.3-1 的 EB值變小並使 U 值 變大,並由(2.34)式可知這樣會使正雙極子更容易形成且更穩定,因此導致正雙 極 子 增 加 , 一 般 來 說 形 成 正 雙 極 子 的 載 子 遷 移 率 遠 小 於 電 洞 載 子 遷 移 率

[25][26],因此會滯留於基極增加電洞通過基極所需克服的位能障,產生類似屏

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蔽效應的作用,使得下次量測時,Vt會更往負值方向偏移,而偏壓時間給得越

久正雙極子產生越多,使屏蔽作用越強。若不給 VBE偏壓後,由第二章 2.3 節的 說明可知,此時由於過多的正雙極子因圖 2.3-1 位能 U 值變小,使得正雙極子釋 放出電洞載子,因而導致Vt往正值方向回復。

若於一般環境及手套箱環境下,當元件於 on-state 且在操作情況下,上注入 偏壓耐壓度的偏壓條件給定 VBE為-1V,VCE為-1.5V,量測時固定 VCE為-1.5V,

掃 VBE從-1.2V 至 1.2V 量測其對應的 IC值,看其在時間 3500 秒內Vt的變化,

之後觀察回復一個小時Vt的回復情形,可以看到如圖 4-7 的變化。

圖 4-7 手套箱與一般環境下 on-state 上注入操作偏壓條件Vt對時間(sec)作圖

由圖我們可以看到Vt會隨著給負偏偏壓的時間增加而下降,當在一般大氣

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環境下偏壓時間為 3500 秒時,Vt的偏移量約為-0.16V,當在手套箱環境下偏壓 時間為 3500 秒時,Vt的偏移量約為-0.1V,在經過 3500 秒後,我們不給任何偏 壓,進行回復性的量測,可發現兩種環境下Vt 皆會快速回復,且Vt 會隨恢復 時間越長而上升,若在其後進行連續多次的量測,皆可使Vt回復為接近於 0。

我們可發現在手套箱的偏壓耐壓穩度上比在一般大氣環境下還好,原因可能 為在無塵室的手套箱環境的溫度為恆溫且較低,然而於一般大氣環境下溫度可能 變動且較高,所以在手套箱環境的Vt偏移較小並且擾動程度較低。

比較 on-state 的三個偏壓情況如圖 4-8,我們可以得知,不管是在大氣環境 下或是手套箱環境下,偏壓給定 VBE為-1V 且 VCE為-1.5V 其Vt偏移會來得比只 有給 VBE為-1V 的Vt偏移還小。

圖 4-8 on-state 不同操作偏壓條件Vt對時間(sec)比較圖

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原因我們解釋如下,因為給操作偏壓 VCE為-1.5V 時,會受到 Poole-Frenkel 效應[27][28]的影響導致庫侖位能障 EB值變小,以及因注入電洞的干擾使雙極子 較容易釋放出電洞,所以往集極方向的電子位能會有較大幅度的上升,使得正雙 極子容易往集極方向釋放出電洞載子,因此雙極子的形成變的比較困難,屏蔽效 應就會下降,Vt的偏移因而變小。

若元件皆在手套箱裡的情形下,觀察元件於 on-state 時且在操作情況下,比 較不同注入方式及製程對偏壓耐壓度的反應。對於上注入與下注入,下注入以特 別以 BI 表示,電極定義請見第三章 3.5.1 節,偏壓耐壓度的條件皆給定 VBE為-1V 且 VCE為-1.5V,量測時固定 VCE為-1.5V,掃 VBE電壓從-1.2V 至 1.2V 量測其對

應的 IC值,看其在給偏壓時,時間 3500 秒內Vt的變化,之後觀察不給偏壓時,

回復一個小時的Vt變化。對於元件有加 OTS 處理過後的元件如第三章 3.4 節所

提,在手套箱環境下,給定上注入偏壓條件 VBE為-1V 且 VCE為-1.5V,量測時固 定 VCE為-1.5V,掃 VBE電壓從-1.2V 至 1.2V 量測其對應的 IC值,看其在給偏壓 時,時間 3500 秒內Vt的變化,之後觀察不給偏壓時,回復一個小時的Vt變化。

其結果如圖 4-9

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圖 4-9 手套箱環境下不同注入與製程條件 on-state 操作偏壓Vt對時間(sec)比較圖

我們可發現下注入跟上注入比較起來,下注入Vt負偏移量較多約為-0.225V 且回復較慢,上注入Vt 約為-0.12V,而 OTS 的情況為Vt 偏移最小者約為

-0.07V。原因我們解釋如下,因為在我們的元件中下注入通常比上注入更不好注 入電洞,如之前提到的電性圖,如圖 4-1 和圖 4-2 所示,因為較少的電洞注入,

可使雙極子較不容易受到碰撞的干擾而釋放出電洞,因此屏蔽作用較強,Vt

偏移量較大。有加入 OTS 這種自組裝分子的元件,其對 P3HT 的排列較好,會 增加孔洞外靠近基極處 P3HT edge-on 方向的排列,孔洞內會增加 vertical 方向的 排列,從文獻[29][30][31]中,可知分子排列越有序越不容易形成雙極子,因此屏 蔽效應較弱,Vt負偏移量最小。

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若於一般環境下,當元件 off-state 時,下注入偏壓耐壓度的偏壓條件給 VBE 為 1V 作為 off-state 直流偏壓耐壓度的條件,對我們 IC-VBE的量測為固定 VCE

-1.5V,掃 VBE電壓從-1.2V 至 1.2V 量測其對應的 IC值,看其在時間 3500 秒內Vt

的變化,之後觀察回復一個小時的Vt變化,可以看到如圖 4-10 的變化

圖 4-10 一般環境下 off-state 上注入偏壓條件Vt對時間(sec)作圖

由圖我們可以看到Vt會隨著給正偏偏壓的時間增加而上升,當 3500 秒時

V

t的偏移量約為 0.22V,在經過 3500 秒後,我們不給任何偏壓,進行回復性的 量測,可發現Vt會快速回復但相較於 on-state 回復較慢些,且Vt會隨恢復時間 越長而下降,若在其後進行連續多次的量測,可使Vt回復為接近於 0,一般在

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一個小時左右Vt可回復為原值。

定性上的說明如下,若給 VBE正偏會因正偏壓使圖 2.3-1 的 EB值變大並使 U 值變小,由(2.34)式可知這樣會使原本存在於基極的雙極子變的較不穩定且釋放 出電洞載子,所以雙極子更不會滯留於基極,因此可降低電洞通過基極所需克服 的位能障,減少屏蔽效應,使得下次量測時,Vt會往正值方向偏移,而偏壓時

間給得越久則雙極子造成的屏蔽作用越弱,

V

t會更往正值方向偏移。若不給 VBE

偏壓後,此時在基極的 U 值變大使雙極子重新行成,因而導致Vt往負值方向回

復。

若於一般環境下及手套箱環境下,當元件於 off-state 且在操作情況下,偏壓 耐壓度的偏壓條件給定 VBE為 1V,VCE 為-1.5V,量測時固定 VCE為-1.5V,掃

VBE從-1.2V 至 1.2V 量測其對應的 IC值,看其在時間 3500 秒內Vt的變化,之後 觀察回復一個小時Vt的回復情形,可以看到如圖 4-11 的變化

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圖 4-11 手套箱與一般環境下 off-state 上注入操作偏壓條件Vt對時間(sec)作圖

由圖我們可以看到Vt會隨著給正偏偏壓的時間增加而上升,當在一般大氣 環境下偏壓時間為 3500 秒時,Vt的偏移量約為 0.36V,當在手套箱環境下偏壓 時間為 3500 秒時,Vt的偏移量約為 0.24V,在經過 3500 秒後,我們不給任何 偏壓,進行回復性的量測,可發現兩種環境下Vt皆會隨時間回復,若在其後進 行連續多次的量測,皆可使Vt回復為接近於 0。

我們可發現在手套箱的偏壓耐壓穩定度上比在一般大氣環境下還好,原因可 能為在無塵室的手套箱環境的溫度為恆溫且較低,所以手套箱雙極子就不容易釋 放出電洞載子,然而於一般大氣環境下溫度可能變動且較高,所以在手套箱環境 的Vt偏移較小並且擾動程度較低。

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比較 off-state 的三個偏壓情況如圖 4-12,我們可以得知,不管是在大氣環境 下或是手套箱環境下,偏壓給定 VBE為 1V 且 VCE為-1.5V 其Vt的偏移會來得比 只有給 VBE為 1V 的Vt的偏移還大。

圖 4-12 off-state 不同操作偏壓條件Vt對時間(sec)比較圖

原因我們解釋如下,因為雙極子釋放出電洞載子除了受到正偏壓還會受到操 作偏壓 VCE為-1.5V 時 Poole-Frenkel 效應的影響,其導致庫侖位能障 EB值變小 以及因注入電洞的干擾使雙極子較容易釋放出電洞,因為給 VCE負偏壓會使往集 極方向電子位能有較大幅度的上升,使得正雙極子更容易往集極方向釋放出電洞 載子,屏蔽效應就會下降,所以對於 off-state 的Vt的偏移因而增加。

若元件皆在手套箱裡的情形下,觀察元件於 off-state 時且在操作情況下,比

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較偏壓耐壓度對不同注入方式及製程的反應。對於上注入與下注入(BI 表示),皆 給定偏壓耐壓度的條件 VBE為 1V 且 VCE為-1.5V,量測時固定 VCE為-1.5V,掃

較偏壓耐壓度對不同注入方式及製程的反應。對於上注入與下注入(BI 表示),皆 給定偏壓耐壓度的條件 VBE為 1V 且 VCE為-1.5V,量測時固定 VCE為-1.5V,掃

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