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結論

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1.

以峰值應力為組合方程式的分析結果,顯示 IN600 在高溫變形時,可用雙曲線正 弦函數律來表示變形時,應變速率、溫度及應力之間的關係。其應力指數 n 值為 4.8。此結果顯示,Inconel 600 鎳基超合金的熱變形機制為差排潛變。由組合方程 式所得活化能 Q 值 345 kJ/mol。

2.

由組合方程式分析的結果,將α 值在雙曲線正弦函數律中視為常數和後續求得其 他組合參數,由此組合方程式來計算 IN 600 在高溫變形之峰值應力,計算值與 熱壓實驗之峰值應力相符。

3.

將應變導入作為組合關係的參數,分析出不同應變下之組合參數,由本實驗設定 Inconel 600 變形條件,應變速率及變形溫度輸入組合方程式,計算出不同應變下 之流變應力。其計算與實驗流變應力值之間差異並不大。因此將組合方程式參數 與應變作圖,可將組合參數改為用多項式函數表示,得到不同應變下之組合參數。

4.

除了特殊變形條件產生嚴重的晶粒成長。在固定應變速率時,再結晶晶粒尺寸隨 溫度增加而增加;反之,固定溫度下,當應變速率增加,再結晶晶粒尺寸是隨之 下降。而微結構主要可分為三類,嚴重的晶粒成長、再結晶晶粒及再結晶晶粒發 生晶粒成長、均勻細小再結晶晶粒。

5.

Z 值與微結構之關係,當 Z 值增加時,其再結晶晶粒尺寸隨之下降;反之,Z 值

下降時,其某些再結晶晶粒會發生晶粒成長。Z 值降到最小值時,其晶粒結構會 跳過再結晶過程。而是直接發生嚴重的晶粒成長。

6.

在相近 Z 值的變形條件下,產生不同的顯微結構。由低溫、低應變速率時全部細 小晶粒,到提升溫度及應變速率產生較為粗大的晶粒。溫度增加的作用在於提升 動態再結晶驅動力,但是提升應變速率卻是降低動態再結晶驅動力。由兩者觀點 來看,提升溫度影響微結構變化的程度大於應變速率提升。因為溫度增加,其動

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態再結晶晶粒逐漸增大,表示溫度提供更多能量給予再結晶晶粒;但變形速率增 加,變形時間縮短,卻無法得到晶粒細化的作用。

7.

顯微結構隨應變之變化,高 Z 值時,低應變會產生項鍊狀的不連續動態再結晶,

隨應變增加再結晶數量逐漸增加。但在溫度 900 ℃下,應變速率降低有助於再 結晶均勻性增加。低 Z 值變化,低應變由雙晶變形和再結晶主導,到高應變後會 出現晶粒成長,且於晶界上產生再結晶。在相同應變速率 1 S-1時,變形溫度由 900 提升至 1050 ℃,能促使在低應變下,不連續動態再結晶變得較為均勻;高 應變下的殘留壓縮晶粒也能有效改善。

8.

EBSD 實驗所得變形溫度 1050 ℃、應變速率 1 x 10-3 s-1之不同應變下顯微結構 分析,初期部分區域產生再結晶,到達應變 0.6 時則是產生嚴重的晶粒成長。可 清楚看出雙晶特徵,大多數都為退火雙晶。其晶粒尺寸分佈圖。隨著應變量增加,

其小晶粒百分比隨著增加,ε=0.4 時為最大值,持續變形後小晶粒百分比變為下 降,大晶粒的百分比轉為增加。

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表2-1 Inconel 600 化學成分組成表

表4-1 Inconel 600 不同變形條件之 lnZ 值

ln Z 900 ℃ 950 ℃ 1000 ℃ 1050 ℃ 1100 ℃ 1150 ℃ 1x10-3 s-1 27.62 26.20 24.90 23.70 22.59 21.55 1x10-2 s-1 29.92 28.51 27.21 26.00 24.89 23.85 1x10-1 s-1 32.22 30.81 29.51 28.31 27.19 26.16 1 s-1 34.52 33.11 31.81 30.61 29.49 28.46 10 s-1 36.83 35.41 34.11 32.91 31.80 30.76 Element C Mn Si P Ni Cr Fe Ti

Wt% 0.08 0.75 0.35 0.009 72.8 15.9 9.41 0.22

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圖2-1 Inconel 690 鎳基超合金熱壓實驗應力-應變關係圖

圖2-2 冷加工後退火製程示意圖

圖2-3 回復過程示意圖

(a)糾結差排;(b)晶胞結構形成;(c)差排消失與重組;(d)次晶粒形成(e)次晶粒成長

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圖2-4 幾何動態再結晶

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圖2-5 不連續動態再結晶示意圖 (a)晶界上開始發生再結晶成核 (b)再結晶成核數量增多,並相連形成項鍊組織 (c)整體微結構形成均勻再結晶,為完全再結晶

(d)完全在結晶後,開始產生晶粒成長

圖2-6 晶粒成長

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圖3-1 Inconel 600 初始金相顯微結構

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圖3-2 實驗流程圖 Inconel 600 鎳基超合金 圓柱試件尺寸:ψ9x12 mm

熱壓實驗

溫度:900~1150 ℃,間隔 50℃ 。 應變速率:1x10-3 ~ 10 s-1

組合方程式分析 α,n,Q,Z,A 組合參數

模擬流變應力

顯微結構分析 EBSD 分析 微結構隨應變變化

Z 值參數與微結構相互關係

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圖4-1 固定應變速率、不同溫 度之應力-應變曲線圖

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圖4-2 固定變形溫度、不同應變速率之應力-應變曲線圖

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圖4-3 Inconel 600 鎳基超合金在不同應變速率下,峰值應力與溫度之關係

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圖4-4 Inconel 600 壓縮試件在不同溫度下,應變速率(ln𝜀̇)與峰值應力 (ln[sinh(𝛼𝜎𝑝)])之關係圖

圖4-5 不同應變速率下,峰值應力峰值應力(ln[𝑠𝑖𝑛ℎ(𝛼𝜎𝑝)])與溫度倒數之關 係圖。

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圖4-6 Inconel 600 熱壓實驗 Z 值(lnZ)與峰值應力(ln[𝑠𝑖𝑛ℎ(𝛼𝜎𝑝)])之關係圖。

圖4-7 峰值應力計算值與實驗值比較的關係圖。

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圖4-8 組合參數 n、Q 及 A 值與應變的關係圖。

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圖4-9 固定應變速率下,計算與實 驗流變應力值比較之關係圖。

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圖4-10 固定變形溫度下,計算與實驗流變應力值比較之關係圖。

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圖4-11 變形溫度 900 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-12 變形溫度 950 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-13 變形溫度 1000 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-14 變形溫度 1050 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-15 變形溫度 1100 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-16 變形溫度 1150 ℃、不同應變速率之顯微結構圖 (a)1x10-3 S-1 (b)1x10-2 S-1 (c)1x10-1 S-1 (d)1 S-1 (e)10 S-1

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圖4-17 所有變形條件下,lnZ 值分佈圖。

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圖4-18 不同變形條件下顯微結構圖 (a)1150 ℃,1x10-3 S-1 (lnZ=21.55) (b)1100 ℃,1x10-3 S-1 (lnZ=22.59)、(c)1050 ℃,1x10-2 S-1 (lnZ=26)

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圖4-19 不同變形條件下顯微結構圖 (d)1000 ℃,1x10-1 S-1 (lnZ=29.51) (e)950 ℃,1 S-1 ;(lnZ=33.11)、(f)900 ℃,10 S-1 (lnZ=36.83)

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圖4-20 相近 Z 值之變形條件顯微結構圖(a)950 ℃,1x10-1 S-1 (lnZ=30.81) (b)1050 ℃,1 S-1 (lnZ=30.61)、(c)1150 ℃,10 S-1 (lnZ=30.76)

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圖4-21 變形溫度 900 ℃、應變速率 1 S-1 (lnZ=34.52)之不同應變下顯微結 構圖(a)ε=0.2,(b)ε=0.4,(c)ε=0.6,(d)ε=0.8。

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圖4-22 變形溫度 900 ℃、應變速率 1x10-1 S-1 (lnZ=32.22)之不同應變下顯 微結構圖(a)ε=0.2,(b)ε=0.4,(c)ε=0.6,(d)ε=0.8。

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圖4-23 變形溫度 1050 ℃、應變速率 1 S-1 (lnZ=30.61)之不同應變下顯微 結構圖(a)ε=0.2,(b)ε=0.4,(c)ε=0.6,(d)ε=0.8。

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圖4-24 變形溫度 1050 ℃、應變速率 1x10-3 S-1 (lnZ=23.7)之不同應變下顯 微結構圖(a)ε=0.2,(b)ε=0.4,(c)ε=0.6,(d)ε=0.8。

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圖4-25 EBSD 實驗,變形溫度 1050 ℃、應變速率 1 x 10-3 S-1之不同應變 下顯微結構分析 (a)ε=0.2,(b)ε=0.4,(c)ε=0.6,(d)ε=0.2 局部放大

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