6-1 結論
本論文中，利用金相分析的方法，來瞭解雷射能量和銲點深度、
寬度之間的關係，並分析不同入射角度的雷射光束、不同材料、不 同雷射脈衝形狀下，銲點深度和寬度之間的關係 。得到雷射光束以 90 度入射金屬平板的銲點深度較深、銲點寬度較窄，且銲點的金相 剖面形狀和入射雷射光束的脈衝形狀有關。
並利用砂紙在金屬平板上，刮上刮痕來量測銲點在金屬平板上 的銲後位移 (PWS)，發現了單點銲點在金屬平板上的銲後位移的方 向是向銲點中心對稱收縮的，且銲點的銲後位移有互相拉與縮的現 象，並且發現了當三個雷射光束同時以 45 度入射金屬平板時，三個 銲點的中心點位置的 x-y 平面的銲後位移量很小，且因實際的圓柱 型雷射模組的尺寸，遠比在金屬平板上的量測範圍還要大，故可以 清楚的瞭解圓柱型雷射模組，x-y 平面的銲後位移量應該更小(遠小 於 0.1µm)，所以影響圓柱型雷射模組良率的主要因素，應該是 Z 方 向的變化，而 Z 方向的變化，可能會造成圓柱型雷射模組上件(Upper parts)角度上的變化，所以就利用雷射補銲(Laser Hammer)的技術，
在模組(成品)上，多打上一個銲點，藉此觀察模組(成品)的耦光效率 是否有所提升，並量測上件角度是否有所變化，發現上件角度變化
的範圍在 0.38×10-2~3.4×10-2(度)之間，同時耦光功率可提升 4~20(%)，
由此可知，上件角度變化的方向和模組(成品)的耦光功率有直接的關 係。
6-2 未來工作
一. 由於在構裝圓柱型雷射模組的過程中，會有銲後位移的問題，
使模組的耦光功率下降，故可將實驗得到的一些數據和結果(如上 件切角、雷射補銲的技術等方式)。進一步應用到實際的產品上，
以提升產品的耦光功率和產品良率。
二. 利用有限元素法(FEM)模擬造成實際模組銲後位移(三點銲點同 時打入模組的情形) 的主要原因，並和實驗量測結果比較。
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