5.1 結論
本研究採用鑽石理論，透過德菲法及分析層級程序法針對台灣、中國晶圓代工及週邊相關 與支援產業業者所作的競爭優勢調查分析顯示：
(1) 整體受訪者以「鑽石體系」評估「兩岸晶圓代工廠商競爭優勢之關鍵因素」，認為「生產 因素」與「需求條件」最為重要，「相關及支援產業表現」與「企業的策略、結構與同業 競爭能力」是次重要的，「政府」是最不受重視的。
(2) 分析結果顯示兩岸業者以及週邊相關與支援業者的認知在主要因素層級的排序差異不大，
對於較具體的次準則層級，則有一些不同。
5.2 討論
2007 年台積電與聯電兩大晶圓製造公司市占率分別為 50.0%及 17.8%，遙遙領先排名第三 的中國中芯半導體 (7.9%) (簡志勝、余瑞琁，民 96)；而根據 IC Insights 的統計，2009 年第一 季，台積電在整體半導體排名由2008 年的第四急降至第十，從事上游 IC 設計的聯發科卻首度 擠入前20 名，2008/09 的金融海嘯同時讓 SEMI 及 IEK 分別預測 2009 年全球逾 30 座或 20 座 晶圓廠會關門結束營業，顯示市場變化的急遽與嚴峻。在這同時中國半導體市場不斷成長，中 國更以家電下鄉擴大內需有效因應金融海嘯。
從長期與短期的環境變遷而言，台灣半導體產業發展至今，在垂直分工所形成的群聚效益 及專業代工的規模優勢下 (林周明，民 96；陳建旭，民 92)，不斷演化價值鏈的深度與廣度，
台灣隱然已居全球半導體製造及生產中心的領先地位。本研究台灣業者認為成功的關鍵因素 為：「完整緊密合作的上下游供應鏈體系」，技術研發與創新能力，與高素質研發與技術人才
此三項。中國業者認為成功的關鍵因素為：公司治理與獎酬制度，技術研發與創新能力，「完 整緊密合作的上下游供應鏈體系」此三項。前瞻未來台灣半導體產業，競爭者除了低價競爭的 後進晶圓代工業者 (如中芯國際) 外，也面臨具有設計、生產實力的 IDM 大廠 (如三星、Global foundries)，其等努力切入晶圓代工搶食市場大餅 (陳福騫，民 93)，因此若能加強製造以外的 能力，建構新的核心競爭能力，才有可能在未來的矽週期循環中取得關鍵性的影響及領導地 位。本研究核心能力的 AHP 分析顯示技術領先、建構開放性設計平台，培養具競爭實力的設 計及系統整合服務能力，並整合上、下游形成虛擬之整合元件製造廠 (IDM)，提高 IC 垂直分 工體系競爭力，創造顧客價值為必備的競爭優勢，其他則包括創新商業模型，利用半導體領先 地位的網絡關係創造價值，因此激發構想，以引導價值的創造可能是晶圓代工業者在專業製造 外必須著墨的；然而後者卻不是製造業者所熟悉的以品牌、通路為例的高附加價值專業，因此 如何同時著墨製造與創新價值便可能成為台灣業者非常大的挑戰。台灣與中國同時都強調國家 競爭力的價值創新觀點，從發展兩岸策略聯盟的角度思索，以有餘補不足，結合兩岸國家競爭 力，以提升競爭優勢，兩岸業者才能創造雙贏。
此外本研究發現「完整緊密合作的上下游供應鏈體系」在整體次準則中排名第3，卻被台 灣業者視為最關鍵的競爭優勢，同時加上聯發科的成功崛起，大膽提出進一步擴張與分工半導 體產業的價值鏈，並透過組織互動低與潛在衝突低的供銷聯盟以深化晶圓代工產業的競爭優 勢。然而如何由母公司分裂、獨立而成長成立一個事業體，在公司治理上，亦是及關鍵的議題，
因此藉變革管理以創造機會值得多方面討論，以為決策的基礎。晚近，在策略管理學所盛行的
《藍海策略》(Blue Ocean Strategy) 中，作者Kim and Mauborgne (2005) 提出價值創新的藍海策 略，建議企業應避開低價競爭的紅海，藉由創造新的價值曲線，來航向價值創新的藍海；強調 消除與減少的策略，消弭不必要的成本支出，另以提升與創造求取差異化之價值，被認為是一 種可同時追求低成本與差異化價值的新策略觀點。公司治理與獎酬制度之選項是晚近企業所探 索、追求的一項嶄新的管理核心主軸，本研究於2008年底探訪兩岸各相關業者專家意見時，各 相關業者專家亦表示經常從管理新猷的報導瞭解藍海策略發展為比較新瀛的管理趨勢，同時各 相關業者亦瞭解公司治理與獎酬制度設計為企業創新價值之一環，企業創新價值乃企業永續經 營所不能缺的葵花寶典趨勢，是以公司治理與獎酬制度新經營理念在專家評審眼中其重要性就 較高。
此外本文建議國內業者間透過「同業非競爭性聯盟」以強化台灣業者極端在乎的「技術、
研發與創新能力」，以因應付出極高權利金給國外業者的專利落差現象。然而兩岸企業文化的 差異卻是「同業非競爭性聯盟」的很大挑戰，所幸本研究問卷分析顯示企業文化是非常不關鍵 的競爭優勢，因此如果能克服情感的包袱，兩岸藉助同業非競爭性聯盟，或許便能讓台灣業者 不必形成NEC、Samsung 等 IDM 大廠，卻能經由策略聯盟形成 IDM 大廠所有的能力，然而卻
是更具彈性的虛擬 (virtual) IDM 大廠。Porter (1990) 的理論告訴我們國家競爭發展有四個階 段，分別為生產趨動、投資趨動、創新趨動、富裕趨動，而我國正處於投資趨動後之創新趨動；
中國亦正處於投資與創新趨動之間；是故，創新活動將成為提升兩岸晶圓產業競爭力之關鍵。
5.3 本研究學理上之貢獻
(1)過去學者在討論相關相關決策分析時，大部份是採用分析層級法 (AHP) 來作為其評選評估 的方法，但由於AHP 本身仍有一些問題待克服，且大多數決策者所面臨的決策環境通常亦 充滿不確定性；因此，本研究加入「修正德菲法」再經由量化的AHP 競爭優勢分析再輔以 歸納討論的方式納入策略聯盟以討論晶圓代工產業繼續維持競爭優勢的方式，可使決策者之 決策考慮較為周詳，並能協助決策者做出更有利之評選方案。
(2)本研究一一檢視相關文獻，挑選出符合晶圓代工產業特性之評選準則，加以歸納整理，並透 過分析層級法將評選準則系統化，除對準則選取能夠更周延之外，亦能較方便於評審委員之 評估。
5.4 管理意涵
從研究結論發現所引伸的管理意涵，說明如下：
(1) 使用「差異化互補」來共同創造優勢：使用差異化互補會使兩案晶圓代工產業具有足夠抵 抗力來互補、產生綜效以應付各種競爭力的威脅。基礎科學一向為中國強項，頂尖大學並 有相當卓越的研發能力，如果能夠透過異業聯盟的方式，應用中國高科技基礎科學人才補 強台灣技術、研發與創新能力的不足，降低台灣仰賴外國的專利與權利金支出，則長期有 利於台灣提升競爭優勢。
(2) 聚焦「競爭優勢」資源：在規劃策略聯盟時須透過異中求同、尋找共識，在次準則中，「公 司治理與獎酬制度」、「高素質研發與技術人才」、「完整緊密合作的上下游供應鏈體系」
為重要的資源。本研究可以歸納競爭優勢的焦點資源在於「公司治理」、「研發與技術」、
「供應鏈體系」三者間的連結，須透過「公司治理」的獎酬制度帶動研發及技術人才培育；
而獎酬不易評估的「改善供應鏈關係」此項資源卻可以帶動相關總務、業務此部份人員資 源突破。
(3) 兩岸晶圓代工產業的「規模經濟」：從張忠謀著眼於IC 設計業者與晶圓代工業者間可以存在 策略聯盟；聯發科從事IC 設計，提供中國山寨機 IC 晶片服務中國內需市場的商業模型卻是 成功的；因此透過其他非晶圓代工的半導體產業建立與中國業者間的供銷聯盟，間接有助於 台灣晶圓代工業者充分運用其產能。從這些逐漸演變成台灣科技產業與中國其他半導體產業 在價值鏈間的策略聯盟，可以看到不斷操作與演練策略聯盟所創造出的規模經濟價值與整合 綜效功能。
5.5 未來研究建議
研究中確認全球半導體市場逐漸飽和、半導體晶片產業成長率一直下滑、毛利率降低，晶 圓代工業者必須積極尋找新的成長契機，以抗衡不斷下滑的毛利率。然而整體而言我國晶圓代 工係在現有優勢下以不斷投資、提高其他業者加入門檻以維持競爭優勢，其代價其實非常之 高。以聯電投資聯發科為例的擴展價值鏈成功案例而言，應用知識經濟、變革管理會是晶圓代 工業者可以繼續居世界領導地位、提高附加價值的作法。然而相關的晶圓代工或是半導體產業 研究，多以質性研究為基礎，同時也較少探討前瞻性如何因應挑戰的議題，所以在產學合作的 議題下，如何針對標竿產業進行變革管理的研究，有其意義與時效；本研究雖以策略聯盟加以 討論，然而仍缺乏與業者代表就前瞻議題充分互動。因此研究半導體產業擴充價值鏈的成功案 例，以及如何複製成功案例 DNA，以幫助晶圓代工產業突破瓶頸，由現狀以擬定未來策略是 值得進一步研究的。
目前在台灣法令許可下，已經有二家台灣晶圓製造業者及二家台資背景晶圓代工業者在中 國設廠，但是由於設廠的地理位置相對分散而無法形成類似台灣的群聚效應優勢，顯示台灣半 導體產業成功的競爭優勢沒有被業者充分體會並被移轉至中國，因此在未來研究上不應只侷限 台灣，更應充分考量與中國市場的互動，尤其是不能因為台積電、聯電將近7 成的市佔率而忽 略了市場變化的嚴峻與迅速。因此，台灣業者研發創新中心宜深耕與留根於台灣本土市場，不
目前在台灣法令許可下，已經有二家台灣晶圓製造業者及二家台資背景晶圓代工業者在中 國設廠，但是由於設廠的地理位置相對分散而無法形成類似台灣的群聚效應優勢，顯示台灣半 導體產業成功的競爭優勢沒有被業者充分體會並被移轉至中國，因此在未來研究上不應只侷限 台灣，更應充分考量與中國市場的互動，尤其是不能因為台積電、聯電將近7 成的市佔率而忽 略了市場變化的嚴峻與迅速。因此，台灣業者研發創新中心宜深耕與留根於台灣本土市場，不