30℃時球晶大小約 15-20μm。使用超薄切割出適當厚度，可在偏光 顯微鏡下觀測出明顯球晶的馬爾他十字的特徵。
(3) 熱壓成形時提高冷卻水溫，使材料在緩和速率下冷卻而有較多時間 摺疊分子鏈，會使核心層與中間層的球晶變大及數量變多。
(4) 熱壓成形時照射雷射光，核心層的球晶變化如下所述：冷卻水溫 50
℃時，保壓階段有雷射照射（34-48μm）＜無雷射照射（50-62μm）
＜熱壓階段有雷射照射（52-64μm）＜全程有雷射照射（60-66μm）； 冷卻水溫 30℃時，無雷射照射（15-20μm）＜全程有雷射照射（22-27 μm）＜保壓階段有雷射照射（30-48μm）＜熱壓階段有雷射照射
（32-48μm）。雷射光所提供的能量亦可促進球晶的成核與成長，
而其效果與其施加的時機有關。
5.2 改進建議
在本實驗中仍有部分需要改進並且檢討的地方列舉如下：
(1) 在提高熱壓溫度時，會發現微結構部分容易產生全面崩塌現象，推 測是熱壓時黏彈性材料與微結構模仁緊密接觸，開始熱壓後使微結 構裡氣體造成倒塌狀況，建議做一個封閉式模具且安裝抽真空系統，
幫助排除微結構裡的雜質與氣體，對熱壓微成形品品質有所提升。
(2) 由於微結構部分散熱較快，以致於無法得到良好的深寬比且無法得 到高次結構，可以配合學長開發的可自發熱模仁在熱壓時加熱，使 微結構內部的熱量足夠讓分子鏈排列成片晶或球晶，且也有較佳的 微結構深寬比。
(3) 可以使用微熱差掃描卡計（Differential scanning calorimetry, DSC）
來計算明確結晶度差別，可對高次結構與材料本身相關做更佳的解 釋。
(4) 如果能妥善運用兩道或兩道以上雷射光的交集，將可發展出三維精 確定位的高次構造控制技術。
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