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5.1 結論

本文應用之微鑽削試驗機,並配合 L9(34)直交表在設定各種不同的加工參數、迴 轉速、進給率、材料厚度,及微鑽針夾持長度等條件下,且利用頻譜分析儀、掃描式 的電子顯微鏡,擷取振動頻譜訊號圖及觀察微鑽針鑽腹磨耗量、孔之擴孔量的大小以 及孔的真圓度,並應用田口氏實驗法分析以得到最佳參數組合,經實驗結果驗證後,

可獲得其主要研究成果如下:

5.1.1.振幅均方根加速度最佳化製程參數組合為A1B2C1D2,在進給率為 0.25 μm/rev、主軸迴轉速 16000rpm、材料厚度 0.5mm,微鑚針夾持在長度 2mm 加工條件既 可獲得最小的振幅均方根加速值為 0.789(

μm/

s2)。實驗驗證在最佳化參數A1B2C1D2

測試下磨耗越小,振幅均方根之振幅量越小,實驗驗證進給率,對微鑽針鑽削INCONEL 718 材料磨潤性質參數中是具有最大之貢獻度及影響力.

5.1.2 微鑽針鑽腹磨耗量最佳化製程參數組合為A1B2C1D2 及在進給率為 0.25μ m/rev、主軸迴轉速 16000rpm、材料厚度 0.5mm,微鑚針夾持 2mm 長度加工條件即可 獲得最小的磨耗量 62.907(μm)。

5.1.3 試片的圓孔擴孔量最佳化製程參數組合為A2B2C1D1,在進給率為 0.5μm/rev、

主軸迴轉速 1600rpm、材料厚度 0.5mm,微鑚針夾持長度 0mm 加工條件即可獲得最佳的 擴孔量為 302.112(μm) 。

5.1.4.試片孔之真圓度最佳化製程參數組合為A2B2C1D1,在進給率為 0.5μm/rev、

主軸迴轉速 8000rpm、材料厚度 1mm,微鑚針夾持在 0mm 長度加工條件即可獲得最佳 的平均真圓度為 9.150(μm )。

5.1.5 透過田口實驗方法,由因子 S/N 比反應表及反應圖中得知最佳化參數組合,

對振幅均方根影響的程度由大到小為:進給率>轉速>鑽針夾持長度>材料厚度.

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對鑽針鑽腹磨耗影響程度由大到小為進給率>鑽針夾持長度>轉速>材料厚度 . 對鑽孔擴孔量影響的程度由大到小為:材料厚度>轉速>進給率>鑽針夾持長度.

其對鑽孔真圓度影響的程度由大到小為轉速>進給率>材料厚度>鑽針夾持長度.

5.1.6 由田口法取得的最佳加工條件經實驗驗證,均方根振幅量降低 3.7 %,鑽腹磨耗 量降低 5.42% 、圓孔擴孔量 降低 5.29% 、圓孔真圓度降低 8.50%

5.2 建議

本文只探討鑽腹磨耗與振動關係,而微鑽針其它磨耗如靜點、鑽邊、鑽唇磨耗,尚 未討論故微鑽針於鑽削加工時的磨耗受損程度之順序可延續本文的研究方向

(1)對鑽頭磨耗順序影響的探討。

(2)擴孔量與鑽孔數之關係找出曲線方程式。

(3) 目前僅使用田口法分析,未來可利用回歸分析法尋求微鑽針於鑽削加 工時之經驗公式。

(4)目前振動振幅訊號僅擷取最大值,而振動訊號測量分為 Y 方向橫向量 測和 Z 方向軸向量測之訊號尚未區分,爾後可供後續研究之參考。

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簡 介

姓 名 : 蔡志忠 (Chih-Chung Tsai ) 生 日 : 民國 59 年 04 月 03 日

籍 貫 : 台灣省嘉義縣

學 歷 : 高雄大學 電機工程 研究所 2008~2010 逢甲大學 工業工程學系 1989~1993 通訊處 : 高雄市楠梓區惠心街 111 巷 55 號

本人蔡志忠先生住礦電子服務 15 年之經歷予以介紹 一、 工作經歷

1-1 1995-1998 PET 擔任品管工程人員-經由 IQC/IPQC/OQC 各階段工作歷練訓練品 質系統及機能展開

1-2 1998-2000 PET 生產工程師/負責 PC 排程及交期 OTD 協調跟催 1-3 2000-2002 STP 製程工程師—從事品質持續改善及模具管理 1-4 2002-2010 SET 沖壓生產經理—負責規劃沖壓生產及品質提升

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二、 管理經驗

2-1 1995-1998 品質良率改善

2-2 2000-2002 品管部門,擔任品質管理代表, MRP 生產資訊化導入 2-3 2007 進行生產管理 KPI/專案導入

2-4 2008 -2010 產品轉型,組織安排,提升生產力 三、 專案推展

3-1 2000 沖壓精密模具快速連續沖壓 Dual Matrix 專案

新產品測試由單排量產變更,為加速產能提升,開發為多產量模式

3-2 2002 物料須求 MRP 模具管理系統客製化,推展從訂單管理至追蹤預防保養,

導入人性化界面,加速管理便捷

3-3 2003 Heat sink 新製程導入推展 BGA 產品之散熱片由手動式電鍍.發展為卷 對卷量產計劃

3-4 2004-2006 推動模具 tool life 展延,提高模具使用壽命

3-5 2007-2008 產能提升,製程 cost down ,降低生產變動成本

3-6 2009 -2010 IC 導線架轉型 matrix2 / matrix3 / matrix4 QFP /TSOP 量產