本章內容針對研究背景與動機，研究的目的，研究範圍與限制，研究流程 與論文結構內容名詞說明與解釋。
1.1 研究背景與動機
工研院產業趨勢與經濟研究中心（IEK）統計，2017年台灣半導體產 業鏈產值達新台幣 2.46兆，全球排名第三，2018年是積體電路
（Integrated Circuit，IC）發明60週年。隨著積體電路產業不斷製造出 更強、更快、更小的晶片，它實現了無處不在的運算。積體電路產業引領 科技不斷創新，台灣身為半導體設計與製造的重鎮，不僅上、中、下游產 業鏈整合完整，更首創專業分工模式，打造出晶圓、IC 封測代工業，以 打群架、技術領先的模式，帶動全世界積體電路產業蓬勃發展(龔招健，
2018)。電子包裝材料，它主要運用於SMD廠包裝保護電子元件用，運用的 產業有半導體、連接器、二極體、LED、電阻、電容…等，其中捲裝載帶 (Embossed Carrier Tape)在國內發展有近三十年的歷史，在IC半導體及 被動元件業產業需求持續成長帶動，對於捲裝載帶這個電子包裝材料的需 求也不斷提升。
國內電子產業迅速發展，而各式各樣的電子零件的尺寸也越做越小，
越做越輕薄精密，當晶片生產時，為了避免在運送中晶片相互刮傷彼此，
或者因為與空氣、水氣接觸產生氧化的現象而造成品質不良，所以晶片在 最後製程必須使用捲裝載帶包裝，將外界的干擾源作隔絕，表面安裝元件
（Surface Mount Device,SMD）需要使用捲裝載帶來包裝以改善上述的問 題。而這些電子零件在運送過程中，常常會因包裝材料保護不夠，造成嚴 重的損傷，因此捲裝載帶在SMD包材製程中扮演著保護零件的角色，捲裝 載帶主要為保護晶片元件在製程及運送過程中不會受到損傷，確保到客戶
端進行表面黏著技術(Surface Mount Technology ,SMT)插件時，不會因 (Plan ,P)、執行(Do ,D)、檢查(Check ,C)、行動(Action ,A);PDCA主要 目的是希望靠著如此的循環不斷改進品質，形成科學的管控過程(黃英忠，
2013)，因此本研究將運用PDCA於L公司生產良率提昇之研究，期能從各項 客觀實際數據之分析，找出真因來解決問題，並透過品質資訊即時化的回 饋，迅速提升不良率與品質，以提昇產品之獲利。
1.2 研究目的
捲裝載帶產業並非一般包裝材料產業，需使用不同材料，塑造成為客 製化造型，這個產業95%以上屬於客製化產品，產品尺寸規格、彎曲度，
潔淨度都需要被管控，機台與材料變化較多，所要求之技術也較高。因此 本研究旨在藉由PDCA管理循環，針對個案L公司捲裝載帶製程之生產良率 提升進行深入的分析與改善，具體研究目地如下:
(1) 針對L公司捲裝載帶之製程良率，經由實務觀察與分析的方法，探討其 現行製程運作與績效。
(2) 應用PDCA循環的系統性改善模式來達成品質良率提昇之目的，在改善 過程中並結合QC-Story的步驟以及QC七大工具的改善分析工具，從現 況分析、要因探討與解析、據此提出改善對策，並確認改善效益後進 行標準化與管制。
(3) 提供給L公司及相關產業建議，作為改善製程良率提升之參考。
1.3 研究範圍與限制
本研究是以個案 L 公司之捲裝載帶製程為主要研究標的，應用 PDCA 循環之改善模式，探討製程生產不良率之分析與改善。研究結果僅適用於 捲裝載帶之製程改善，無法套用到所有的工業產品之製程分析與改善。
1.4 研究流程與論文結構
本研究之研究流程從研究背景與動機、研究目的、文獻探討、研究方 法、個案製程分析與改善、結論與建議，研究流程如圖 1-1。以下針對本 研究論文結構共五章節，內容簡述說明如下。
圖 1-1 研究流程圖
第一章 緒論
闡述本研究背景與動機、研究目的與研究範圍，並確立論文的 研究流程與研究主題及方向。