第一章、 緒論
第一節、 研究動機與目的
IC 設計產業在半導體產業專業分工之下，扮演著半導體製程與終端電子產品間重要的 橋梁，也就是半導體公司持續研發先進製程時，IC 設計廠商及終端產品客戶願意不斷的投入 實際應用的產品開發，才能帶動科技產品不斷的進步。IC 設計產業中無論是系統整合晶片或 小的電源管理或微型控制器，均不需要購買廠房抑或生產設備，僅數個工程師籌資就可以成 立一家IC 設計公司。因為進入資金門檻低，所以競爭激烈，公司如果無法在特定的應用領域 至佔到一席之地，並且不斷的投入新產品及技術研發，其營運的難度將因競爭而愈來愈高。
隨著科技的進步，大的IC 設計公司可以選擇以資金優勢持續投入研發支出，維持競爭優勢，
或因應產品技術的整合選擇購併不同技術的IC 設計公司，加速產品推出的時間，抑或選擇併 購同類型競爭者，以清理戰場的方式繼續維持市佔率。
筆者在 IC 設計產業工作多年，觀察同樣從聯電集團分割獨立的大型 IC 設計公司-聯詠 及聯發科再利用購併維持經爭利的態度迥然不同。聯發科原以 CD-ROM 控制晶片為主要產 品，其董事長為擁有美國電機碩士的蔡明介自2005 年併購集耀以取得 Wi-Fi 技術開始，迄今 已陸續併購傲世通、雷凌、立錡等多家公司，取得通訊晶片、DSP 技術等技術，甚至佈局智 慧家居產品線。此外，聯發科為擴大電視晶片及通訊晶片市佔率，並停止惡性價格競爭，遂 於 2012 年併購晨星。相反地，聯詠則在擁有國內電機碩士的何泰舜董事長帶領下，自 1999 年將產品線定位為面板驅動晶片及系統晶片，迄今只有兩次併購決策，將產品線跨足至機上 盒、安控及影像控制領域。相較於聯發科採併購策略，聯詠則以自家公司進行研發為主。
除了台灣地區，縱觀全球半導體市場，因中美貿易戰、中國半導體的崛起以及日本地區 的產業收斂，2018 年至 2019 年上半年全球半導體發生 15 件半導體公司的整併案，例如： 德 國英飛凌為對抗成長遲緩與客戶持續減少，於 2019 年 6 月併購賽普拉斯(Cypress) ，晉升全 球第八大半導體公司，搶佔車用NOR Flash 晶片市場。2019 年 3 月美國繪圖晶片大廠 Nvidia
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為完善及擴大布局其雲端資料中心，以取得快速運算及迎接人工智慧時代的商機，同時降低 本身長期對遊戲產業的依賴度，故收購以色列晶片廠商Mellanox。2018 年 9 月日本車用電子 大廠瑞薩電子宣布收購美國Integrated Device Technology，希望強化高性能運算以鞏固在汽車、
工業物聯網、資料中心及通訊基礎設施的優勢。
2019 年 6 月中國聞泰科技收購安世半導體(Nexperia)，以強化自身在 IC 設計、晶圓製造 及後段的封裝測試技術；2019 年 6 月中國紫光集團收購法國智慧型晶片元件製造商 Linxens ， 以加強自身在智能安全晶片之發展。2019 年 5 月恩智浦(NXP)宣布為提升公司在車用電子、
無線連接與通訊競爭力公開表示將以17.6 億美元收購 Marvell 無線業務，可為 NXP 在車用電 子、通訊產業和工業領域的無線連接競爭力，擬收購Marvell 無線業務。2019 年 4 月美國安 森美擬為提升在汽車及工業領域 Wi-Fi 連接技術收購美國 Wi-Fi 技術領先廠商 Quantenna。
2019 年 5 月美國 Marvell 未取得 5G 相關技術及擴展車聯網市場而擬從第 2 筆收購案。2019 年4 月中國證監會核准兆易創新收購思立微。2019 年 2 月美國 Diodes 為提升 Smart NIC 技術 收購 Solarflare。由此可知，全球半導體產業為了因應未來 5G、物聯網、AI 人工智慧、雲端 服務、無人車等技術，部分公司採取併購擁有該項技術之其他公司，而非自行投入研發費用。
既有研究指出，許多因素會影響企業的營運策略，特別地，有些研究指出經理人的特質 會影響企業決策，如:股利政策、買回股票、投資、舉債等(如：王育偉等，2014；張力等，2013；
Caliskan and Doukas, 2015；Deshmukh et al., 2013；Malmendier and Tate, 2005a, b)。Hirshleifer et al. (2012) 則檢視 CEO 的過度自信對研發投入之影響，其實證結果顯示，受到 CEO 過度自 信影響，公司投資較多研發而獲得較多的專利。蔡宗哲(2009) 實證結果顯示，當總經理擁有 國外學歷或為理工科系，傾向投入較多的研發費用。
面對半導體業用併購或自行研發不同方式取得新技術，本研究推論除公司策略、財務狀 況等因素，高階經理人員特質應會影響其決策。是以本研究用IC 設計產業為樣本，探究學歷、
是否具理工專業背景、是否擁有國外學歷、年資以及是否過度自信等五項董事長特質對於企 業研發投入與購併決策之影響程度。
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第二節、 研究貢獻
本研究有以下貢獻:
一、 部分文獻考慮高階經理人員學經歷，而未考量經理人員是否過度自信；部分文獻則考慮 經理人員有否過度自信，卻未考慮其學經歷。而本研究則檢視學經歷與過度自信對企業 併購及研發支出之影響，本研究對既有檢視經理人員特質對企業決策影響之文獻有增額 貢獻。
二、 二十年來台灣在全球半導體產業佔有非常重要的位置，從上游的晶圓製造、IC 設計到下 游的封裝、測試，台灣擁有全世界最完整的半導體供應鏈。但目前並無文獻以 IC 設計 公司為研究對象，考量影響研發支出及併購之因素。本研究實證結果可以提供投資人參 考，當投資人審視IC 設計之營運決策時，是否需納入董事長特質做考量。
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第三節、 論文架構
本論文分成五章，以下簡述每一章節內容：
第一章 緒論
本章陳述本論文之研究動機、目的、架構和研究貢獻。