董事長特徵對購併及研發支出影響之探究：以IC設計業為例
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(2) 謝. 辭. 完成了論文也代表著即將完成兩年精實的學生生活，這兩年在學校認識與學習了非常多 的人事物及知識，最要感謝的就是論文指導老師 陳慧玲教授，從論文題目、架構、從哪一 章節開始、資料蒐集與分析、實證結論的討論…….等等過程，老師都非常細心與耐心的指 導，給我寶貴的建議與意見，最終才能完成這份論文，感謝老師無私的奉獻與協助。. 感謝林孝倫教授、黃美祝教授對我願意挑戰這個實證分析的題目給我很大的鼓勵，並在 口試過程中給我很多的指導與建議，讓我的論文更加的完善。. 感謝 107 玲家班的同學，蘭萍、怡惠、美莉、昭齡在寫作的過程中，大家互相加油、打氣、 分工合作完成口試準備工作，是一份難能可貴的同窗情誼，尤其是蘭萍從一開始到最後，像 是個慈愛的母親對我們點點滴滴的付出與不斷地提醒大家要注意甚麼、要做甚麼，怡惠就像 是大家的 IT，解決大家電腦、檔案的各種疑難雜症，真的非常感謝兩位的協助。. 還要感謝的是我的丈夫炳宏，從決定報考開始，到同時面對工作、出差、課業報告、假日 上課，奔波忙碌的兩年，一路都默默地做我最堅強的後盾，兩個兒子也是懂事的照顧好自己， 讓我無後顧之憂地完成兩年的學業，真的好愛好愛他們! 在這兩年當中，我也為兒子們做了 很好的範例，尤其大兒子現在是國中時期，想法很多也常因為考試成績考得不好而沮喪、失 去信心，我總是以我自己作為例子，即使已經一把年紀了、即使工作非常疲累、即使有做不 完的工作與報告，但這就是個努力的過程，無論成績好壞、無論成績優劣，就是為自己負責， 為自己堅持的一種成長過程，我感謝老天爺安排我在這兩年來念書，讓我可以跟兒子們一起 成長，讓兒子們不再覺得只有他們唸書很辛苦，媽媽也是一樣的努力著，與兒子們一起奮鬥 的過程，也更凝聚了一家人的感情，這應該是當初意想不到的收穫!. i.
(3) 學業的完成對我來說是逗號而不是句號，如何學以致用在工作與生活上，如何向其他人 學習享受人生與社交一直是我人生的課題，在這兩年之中認識了非常多優秀的同學與非常棒 的老師們，改變了我很多過去狹隘的想法與認知，是我人生中非常寶貴的一段旅程。. 邱靖婷 謹致於國立台灣師範大學 中華民國 109 年 5 月. ii.
(4) 中文摘要 IC 設計公司可藉由企業自行投入研究發展支出，抑或藉由購併關鍵技術，以維持其 競爭優勢。IC 設計公司高階經理人員特質是否影響其利用研發支出或購併以取得新技術， 係一重要課題。本研究檢視董事長的特質對台灣 IC 設計公司是否進行購併以及研發支出 投入之影響為何。本研究以 2006 年至 2017 年在台灣上市及上櫃的系統整合晶片、電源管 理類晶片、記憶體相關晶片、消費電子晶片、面板驅動 IC 等五大類 IC 設計公司為樣本， 董市長特質則由董事長學歷、是否具有理工背景、是否具有國外學歷、年資及過度自信面 向衡量。 實證結果顯示，董事長學歷與年資長短對企業併購並無顯著影響，具理工背景董事長 企業較不可能採購併決策。董事長具有國外學歷及具過度自信董事長較可能採購併決策。 此外，董事長具理工背景企業及董事長年資愈長企業，其研究發展費用均顯著較低。董事 長具有國外學歷企業的研發投入顯著較高，而董事長有否過度自信則對研發投入決策未有 顯著影響。 關鍵字：IC 設計公司、董事長特質、購併、研發支出. iii.
(5) English Abstract IC design companies maintain their competitive advantage by incurring research and development expenditures or by merge and acquisition (M&A) to obtain core technology. It is an important issue on whether characteristics of IC design companies’ senior managers affect the way to obtain new technology by spending in R&D expenditures or M&A. This study examines whether the chairman’s characteristics affect the decision making on M&A and R&D expenditures of IC design companies in Taiwan. Five types of IC design listed companies including system integration chips, power management chips, memory-related chips, consumer electronics chips, and panel drive ICs from 2006 to 2017 are chosen as a sample. This study uses the education background, an engineering degree, foreign academic degrees, working experience, and personal overconfidence as proxies to measure chairmen’s characteristics. The empirical results show that chairmen’s education background and working experience have no significant influence on M&A decisions. The chairmen with an engineering degree tend not to undertake M&A. Chairmen with foreign academic degree and chairmen who are overconfident are more likely to undertake M&A. In addition, the results indicate that R&D expenditure is significantly lower for those companies whose chairmen with an engineering degree and companies whose chairmen have longer working experience. The R&D expenditure is significantly higher for those companies whose chairmen with a foreign academic degree. There is no significant relation between chairmen’s overconfidence and R&D expenditure. Keywords: IC design company, Chairmen’s characteristics, merger and acquisition, R&D expenditure.. iv.
(6) 目次 第一章 緒論-------------------------------------------------------------------------------------1 第一節 研究動機與目的-------------------------------------------------------------------1 第二節 研究貢獻----------------------------------------------------------------------------3 第三節 論文架構----------------------------------------------------------------------------4 第二章 文獻回顧-------------------------------------------------------------------------------5 第一節 高階主管特質相關文獻----------------------------------------------------------5 第二節 產業分析----------------------------------------------------------------------------8 第三章 研究方法-----------------------------------------------------------------------------15 第一節 研究設計--------------------------------------------------------------------------15 第二節 研究模式--------------------------------------------------------------------------22 第四章 實證結果分析-----------------------------------------------------------------------24 第一節 描述性統計-----------------------------------------------------------------------24 第二節 單變量統計-----------------------------------------------------------------------38 第三節 多變量統計-----------------------------------------------------------------------53. v.
(7) 第五章 結論與建議--------------------------------------------------------------------------57 第一節 結論--------------------------------------------------------------------------------57 第二節 建議--------------------------------------------------------------------------------58 參考文獻---------------------------------------------------------------------------------------60. vi.
(8) 表次 表 1：樣本分布--------------------------------------------------------------------------------25 表 2：董事長學歷分布------------------------------------------------------------------------26 表 3：董事長專業背景分布------------------------------------------------------------------27 表 4：董事長國外學歷分布------------------------------------------------------------------30 表 5：董事長過度自信特質分布------------------------------------------------------------32 表 6：描述性統計------------------------------------------------------------------------------35 表 7；相關性分析------------------------------------------------------------------------------37 表 8：董事長學歷對公司研發支出之影響------------------------------------------------38 表 9：董事長專業背景對公司研發支出之影響------------------------------------------41 表 10：董事長國外經驗對公司研發支出之影響-----------------------------------------44 表 11：董事長工作年資對公司研發支出之影響-----------------------------------------47 表 12：董事長過度自信與否對公司研發支出之影響-----------------------------------50 表 13：董事長特質對公司購併政策之影響-----------------------------------------------54 表 14：董事長特質對研發投入之影響-----------------------------------------------------56. vii.
(9) 第一章、 緒論 第一節、 研究動機與目的 IC 設計產業在半導體產業專業分工之下，扮演著半導體製程與終端電子產品間重要的 橋梁，也就是半導體公司持續研發先進製程時，IC 設計廠商及終端產品客戶願意不斷的投入 實際應用的產品開發，才能帶動科技產品不斷的進步。IC 設計產業中無論是系統整合晶片或 小的電源管理或微型控制器，均不需要購買廠房抑或生產設備，僅數個工程師籌資就可以成 立一家 IC 設計公司。因為進入資金門檻低，所以競爭激烈，公司如果無法在特定的應用領域 至佔到一席之地，並且不斷的投入新產品及技術研發，其營運的難度將因競爭而愈來愈高。 隨著科技的進步，大的 IC 設計公司可以選擇以資金優勢持續投入研發支出，維持競爭優勢， 或因應產品技術的整合選擇購併不同技術的 IC 設計公司，加速產品推出的時間，抑或選擇併 購同類型競爭者，以清理戰場的方式繼續維持市佔率。 筆者在 IC 設計產業工作多年，觀察同樣從聯電集團分割獨立的大型 IC 設計公司-聯詠 及聯發科再利用購併維持經爭利的態度迥然不同。聯發科原以 CD-ROM 控制晶片為主要產 品，其董事長為擁有美國電機碩士的蔡明介自 2005 年併購集耀以取得 Wi-Fi 技術開始，迄今 已陸續併購傲世通、雷凌、立錡等多家公司，取得通訊晶片、DSP 技術等技術，甚至佈局智 慧家居產品線。此外，聯發科為擴大電視晶片及通訊晶片市佔率，並停止惡性價格競爭，遂 於 2012 年併購晨星。相反地，聯詠則在擁有國內電機碩士的何泰舜董事長帶領下，自 1999 年將產品線定位為面板驅動晶片及系統晶片，迄今只有兩次併購決策，將產品線跨足至機上 盒、安控及影像控制領域。相較於聯發科採併購策略，聯詠則以自家公司進行研發為主。 除了台灣地區，縱觀全球半導體市場，因中美貿易戰、中國半導體的崛起以及日本地區 的產業收斂，2018 年至 2019 年上半年全球半導體發生 15 件半導體公司的整併案，例如： 德 國英飛凌為對抗成長遲緩與客戶持續減少，於 2019 年 6 月併購賽普拉斯(Cypress) ，晉升全 球第八大半導體公司，搶佔車用 NOR Flash 晶片市場。2019 年 3 月美國繪圖晶片大廠 Nvidia 1.
(10) 為完善及擴大布局其雲端資料中心，以取得快速運算及迎接人工智慧時代的商機，同時降低 本身長期對遊戲產業的依賴度，故收購以色列晶片廠商 Mellanox。2018 年 9 月日本車用電子 大廠瑞薩電子宣布收購美國 Integrated Device Technology，希望強化高性能運算以鞏固在汽車、 工業物聯網、資料中心及通訊基礎設施的優勢。 2019 年 6 月中國聞泰科技收購安世半導體(Nexperia)，以強化自身在 IC 設計、晶圓製造 及後段的封裝測試技術；2019 年 6 月中國紫光集團收購法國智慧型晶片元件製造商 Linxens， 以加強自身在智能安全晶片之發展。2019 年 5 月恩智浦(NXP)宣布為提升公司在車用電子、 無線連接與通訊競爭力公開表示將以 17.6 億美元收購 Marvell 無線業務，可為 NXP 在車用電 子、通訊產業和工業領域的無線連接競爭力，擬收購 Marvell 無線業務。2019 年 4 月美國安 森美擬為提升在汽車及工業領域 Wi-Fi 連接技術收購美國 Wi-Fi 技術領先廠商 Quantenna。 2019 年 5 月美國 Marvell 未取得 5G 相關技術及擴展車聯網市場而擬從第 2 筆收購案。2019 年 4 月中國證監會核准兆易創新收購思立微。2019 年 2 月美國 Diodes 為提升 Smart NIC 技術 收購 Solarflare。由此可知，全球半導體產業為了因應未來 5G、物聯網、AI 人工智慧、雲端 服務、無人車等技術，部分公司採取併購擁有該項技術之其他公司，而非自行投入研發費用。 既有研究指出，許多因素會影響企業的營運策略，特別地，有些研究指出經理人的特質 會影響企業決策，如:股利政策、買回股票、投資、舉債等(如：王育偉等，2014；張力等，2013； Caliskan and Doukas, 2015；Deshmukh et al., 2013；Malmendier and Tate, 2005a, b)。Hirshleifer et al. (2012) 則檢視 CEO 的過度自信對研發投入之影響，其實證結果顯示，受到 CEO 過度自 信影響，公司投資較多研發而獲得較多的專利。蔡宗哲(2009) 實證結果顯示，當總經理擁有 國外學歷或為理工科系，傾向投入較多的研發費用。 面對半導體業用併購或自行研發不同方式取得新技術，本研究推論除公司策略、財務狀 況等因素，高階經理人員特質應會影響其決策。是以本研究用 IC 設計產業為樣本，探究學歷、 是否具理工專業背景、是否擁有國外學歷、年資以及是否過度自信等五項董事長特質對於企 業研發投入與購併決策之影響程度。. 2.
(11) 第二節、 研究貢獻 本研究有以下貢獻: 一、 部分文獻考慮高階經理人員學經歷，而未考量經理人員是否過度自信；部分文獻則考慮 經理人員有否過度自信，卻未考慮其學經歷。而本研究則檢視學經歷與過度自信對企業 併購及研發支出之影響，本研究對既有檢視經理人員特質對企業決策影響之文獻有增額 貢獻。 二、 二十年來台灣在全球半導體產業佔有非常重要的位置，從上游的晶圓製造、IC 設計到下 游的封裝、測試，台灣擁有全世界最完整的半導體供應鏈。但目前並無文獻以 IC 設計 公司為研究對象，考量影響研發支出及併購之因素。本研究實證結果可以提供投資人參 考，當投資人審視 IC 設計之營運決策時，是否需納入董事長特質做考量。. 3.
(12) 第三節、 論文架構 本論文分成五章，以下簡述每一章節內容： 第一章 緒論 本章陳述本論文之研究動機、目的、架構和研究貢獻。 第二章 文獻回顧 本章先針對高階主管特質相關文獻進行回顧，特別針對過度自信的文獻。第二節則進行 IC 設計產業分析，簡介台灣 IC 產業類別，並探究 IC 產業未來發展可能性。 第三章 研究方法 本章根據既有文獻及台灣 IC 產業情況建立五個假說，並定義變數，接著描述單變量統計 方法及多變量統計模式。 第四章 實證結果分析 本章首先陳述描述性統計，接著分析單變量及多變量實證結果，並根據結果檢視假說是 否成立。 第五章 結論與建議 本章會根據實證分析結果做出結論，並對未來研究方向、投資人及政府提出建議。. 4.
(13) 第二章、 文獻回顧 第一節、 高階主管特質相關文獻 既有文獻檢視高階主管，教育程度、年齡、專業能力、人格特質、心理特質等特質對公 司政策或經營績效之影響(如：Aktas et al., 2019；Bantel and Jackson, 1989；Chemmanur and Paeglis, 2005；Cohen and Dean, 2005；Custódio and Metzger, 2014；Florackis and Sainani, 2018； Hambrick and Mason, 1984；Malmendier et al., 2011)。Bantel and Jackson (1989)研究結果指出， 相較於非商管背景的高階主管，具商管背景高階主管更能及早發現公司需要改變之處，而進 行創新管理模式。Chemmanur and Paeglis (2005)研究結果指出，高階主管的教育程度對其管理 能力有所影響。特別地，具商管背景高階主管之決策品質較佳。Hambrick and Mason (1984)亦 指出，高階主管藉由企業管理碩士訓練，將實務與理論結合，可降低企業重大損失與錯誤決 策的機率。 此外，Chemmanur and Paeglis (2005)實證結果發現，高階主管藉由市場的歷練，有助於提 升領導及溝通協調的能力。Cohen and Dean (2005)研究結果發現，高階主管因過去實務上的管 理及領導經驗，使其較有能力可以針對複雜棘手的問題與較強的資源整合能力。Custódio and Metzger (2014)實證結果顯示，具有財務工作背景的 CEO 在公司財務政策運作較為積極。因 此，具財務工作背景的 CEO 會持有較少的現金、負債較多，且較常買回庫藏股。Malmendier et al. (2011)實證結果顯示，在大蕭條期間長大的 CEO 傾向少用負債而使用公司內部資金。 Malmendier et al. (2011)實證結果亦顯示，有軍事經驗的 CEO 傾向採取比較積極財務政策。 在心理特質部分，許多行為財務學者檢測高階主管的過度自信如何影響公司政策或營運， 本節以過度自信相關文獻為主，回顧過度自信定義、過度自信來源，及其影響等文獻。. 5.
(14) 一、過度自信的定義 過度自信是一種心理現象，在行為財務學中被定義為個人常因過度相信自我的判斷正確 性，而低估或忽略潛在的風險，尤其是個人認為自己能掌控事情的結果時，其誇大自己能力 的過度自信情況益加明顯 (Linchtenstein, 1982；Taylor and Brown, 1988）。既有文獻係透過優 於平均效應、過度樂觀以及失準三個面向定義過度自信。 從優於平均效應觀點，過度自信係指人們評估自己的能力相較於他人會高於平均 (Alicke, 1985；Svenson, 1981)。例如：Svenson (1981)指出，高過 90%以上的司機認為自己的 駕駛技能優於平均。從過度樂觀觀點，過度自信係指具有此心理特質者面對環境不確定時， 易高估好結果發生機率或低估不佳結果機率。例如：Weinstein (1980)研究發現，認為自我能 夠掌握事物或需對事情高度負責的人，其內心會不自覺得認為好事發生在自己的機率高，而 不好的事發生在別人的機率相對高於發生在自己。從失準觀點，過度自信係指具有此類心理 特質的人因高估自我對未來正確預測的能力，抑或低估未來不確定產生影響，故其主觀機率 分配比較窄。 二、過度自信的來源 多數既有關於過度自信文獻，從心理學角度指出，產生過度自信因素包括：代表性原則 偏誤、可取得性偏誤、定錨效應、後見之明，或有效幻覺(如：DeBondt and Thaler, 1995；Einhor and Hogarth, 1978；Kahneman and Riepe, 1998；Kahneman and Tversky, 1979)。Fischhoff et al. (1977)提出，個人對於自己不甚了解或想像的事情，會有低估其發生的可能性，因而忽略可能 的風險承擔，造成過度自信。Yoram et al. (2001) 亦認為，困難度高的問題較容易讓人有過度 自信。Oden (1999)則指出，大部分的金融交易者因為自己的先見之明獲利，故低估市場風險 因子，而有過度自信情況。 Hilary and Menzly (2001) 研究指出，過度自信的產生，係因(1)人們認為自我能力強且不 因時間而遞減；(2)因人們傾向認為自我能力佳帶來成功，而外在因素導致失敗的自我歸因錯. 6.
(15) 誤 (Hastorf et al., 1970) 。因此，當分析師對公司盈餘持續正確預測時，亦產生過度自信。而 過度自信會使其輕忽而導致接續的盈餘預測誤差大，而降低其過度自信程度。因此，Hilary and Menzly (2001)認為，分析師過度自信是有週期性的短期表現。 三、過度自信相關文獻 既有文獻指出，企業經理人員會因過度樂觀而增加自身的持股，經理人員也會因過度自 信而低估財務預測或是併購決策潛在的風險。例如：Hirbar and Yang(2006) 研究指出，過度自 信的企業經理人員會發佈過度樂觀的財務預測，甚至透過操控盈餘以達成預測目標。Roll (1986) 發現企業經理人員的過度自信，可能高估被併購公司的價值，而做出有損公司價值的 併購決策。Malmendier and Tate (2008) 亦檢視企業經理人員過度自信對企業購併決策之影響， 其實證結果顯示，過度自信的經理人員因認為自我對事務具有掌控力而傾向高估購併可能產 生的效果，導致企業付出目標公司應有價值之現金，而使自身企業價值因購併而下降。 Malmendier and Tate (2005a, b) 檢視經理人員過度自信對投資決策之影響，Malmendier and Tate (2005a)係以經理人員有否執行所持有之選擇權和有否持續買進股票增加持股做為經 理人員過度自信之衡量，Malmendier and Tate (2005b)則以經理人員於公開新聞報導之用字遣 詞做為過度自信之衡量。無論以何種方式衡量經理人員之過度自信，其實證結果均顯示，過 度自信的經理人員對投資產生現金流量敏感度較高。過度自信經理人員傾向高估投資決策之 預期報酬，並認為外部資金成本較高。當企業的內部資金相對較多時，過度自信經理人員容 易過度投資。Lin et al. (2008) 則檢視台灣上市公司的經理人員過度自信對融資之影響。其實 證結果顯示，相較於未過度自信經理人員，過度自信經理人員在淨負債發行與對資金缺口之 敏感程度較高。 部分既有文獻認為經理人員過度自信對公司有正面影響，Goel and Thakor (2008)研究發 現，相較於未過度自信經理人員，過度自信的企業經理人員因高估自我擁有資訊的正確性而 傾向過度投資，而提升股東價值。Hirshleifer et al. (2012) 檢視過度自信CEO如何影響企業的 創新活動，其實證結果顯示，在創新產業，過度自信CEO比較容易發覺創新機會，投資較多 7.
(16) 創新與研發，並獲得較多專利。Aktas et al. (2019)檢視經理人員過度自信如何影響公司的持有 現金價值，其實證結果顯示，對於財務資源有限而容易投資不足之公司，經理人員過度自信 會使其持有現金價值增加。然而，對於財務資源豐富之公司，經理人員過度自信反而使持有 現金價值下降。洪榮華等(2013)檢視過度自信的經理人員降低抑或增加企業發生財務危機的 機率，其實證結果顯示，家族企業若有過度自信的專業經理人員，其發生財務危機機率會降 低。. 第二節、 產業分析 積體電路(Integrated Circuit，簡稱 IC) 係在 1958 年由當時任職於德州儀器的 Jack Kilby 所發明。Jack Kilby 透過多次實驗，將電阻、電容、二極體等電晶體整合成電路，放在矽晶片 而成為第一顆 IC。同年，英特爾創辦人之一 Robert Noyce 亦發明出較先進的積體電路製造方 式，並率先取得專利。因此，Jack Kilby 與 Robert Noyce 均被視為積體電路的發明人。起初只 有美軍對 IC 有興趣，美國空軍於 1962 年第一次將矽晶片安裝在洲際導彈飛彈上，使得德州 儀器開始認真思考推廣積體電路應用在各種電子產品上，從此開啟了全新的電子科技時代。 國外半導體大廠如德州儀器、英特爾、摩托羅拉、飛利浦、三星、東芝等，都是同時擁 有晶圓廠又有 IC 設計部門，也就是從設計、製造、封裝、測試及銷售都是由這些半導體廠商 自己獨力完成，因此，稱為整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturer，簡稱 IDM)，直 到 1987 年台積電創立後才創立了晶圓代工、IC 設計及封裝測試的專業分工生產模式。. 一、台灣 IC 產業的歷史沿革 台灣半導體產業從 IC 設計(上游)，至晶圓製造(中游)，到封裝及測試(下游)，垂直分工的 完整性優於全球。臺灣 IC 產業的發展可溯及 1966 年在高雄加工區設立 IC 封裝業，並由交通 大學開始進行 IC 相關學術研究，並培育相關人才。工研院電子所於 1976 年從美國 RCA 公司. 8.
(17) 進行 IC 中 MOS 7.0μm 製程技術移轉，將其應用在電子錶上。工研院電子所於 1980 年創立台 灣第一家晶圓製造公司-聯華電子後，1980 年代陸續有許多晶圓製造與 IC 設計公司成立。台 灣積體電路公司於 1986 年成立，僅負責 IC 製造，為專業晶圓代工的營運模式先驅。自此之 後，晶圓製造代工與 IC 設計走向專業分工，也促使台灣 IC 設計業開始蓬勃發展。 為了協助 IC 產業發展，培育 IC 產業人才，科技部於 1988 年建置臺灣第一座政府層級實 驗室，從事半導體元件相關研究。科技部於 1992 年進一步提出 「國家晶片系統設計中心｣ （CIC） 專案，藉由該專案，科技部陸續購置先進標準製程的測試驗證儀器，並建置 IC 設計環境。此 專案促使國內 IC 產業廠商及學術界一起致力於提升積體電路設計的技術。該晶片設計中心亦 藉由技術整合平台，與台灣積體電路公司、聯華電子、日月光進行 IC 技術創新與整合。 在政府積極推動與支持下，臺灣 IC 產業蓬勃發展，1980 年代吸引許多留美的科技人才 回國創業。IC 產業成為支撐台灣近 30 年來經濟發產的重要產業，目前平均年產值高達 2.4 兆 新台幣，總 IC 產值名列全球第二。 二、台灣 IC 設計產業 隨著國際 IDM 廠釋出其閒置產能、IC 設計技術進步及沒有晶圓廠所需的高資金成本等 因素，促成臺灣開始發展 IC 設計產業。IC 設計產業具有進入門檻低，資金靈活度及公司營 運彈性高等特性。對於 IC 設計公司而言，人才的技術能力及上下游產能與成本的掌握能力是 其關鍵成功因素。此外，政府持續提供資源與政策的推動，亦促成臺灣 IC 設計產業蓬勃發展。 電子產品應用五花八門，所需的半導體專業技術也有所不同，因此，台灣 IC 設計產業也 隨著技術的演進、科技產品的應用分門別類，各自術業有專攻。台灣的 IC 設計大致可分為系 統整合晶片、電源管理晶片、記憶體相關晶片、消費電子晶片、面板驅動晶片五大類，分別 說明如下:. 9.
(18) (一) 系統整合晶片 系統整合晶片可以比喻為電子終端產品的大腦，例如電腦的中央處理器、手機的處理器 晶片、電視的系統整合晶片等。由於此類型的系統整合晶片是整個電子產品的核心，因此所 需的製程與積體電路是所有產品中最高階亦最複雜。台灣目前系統晶片的 IC 設計公司，包括： 聯發科、瑞昱、威盛、聯詠等。 (二) 電源管理類晶片 電源管理類晶片產品範疇相當廣泛，包含分散式元件、線性穩壓 IC 及電源管理 IC。電 源管理類晶片可視為所有電子產品的發動器，看似簡單的 IC，其實身負重任，除了啟動電子 產品之外，還需要提供給不同功能 IC 的穩壓功能。一般而言，一個電子產品裡面使用不只一 顆電源管理類 IC，因此，電源管理類 IC 每年在全球半導體產業產值高達 500 億美元以上， 以 2017 年全球電源管理類 IC 產值統計約為 545 億美元。在台灣 IC 設計業中，屬於電源管理 類晶片設計廠商包括立綺、類比科、尼克森、茂達、富鼎等。 (三)記憶體相關晶片 記憶體相關晶片係用於儲存資料的記憶體中，由於記憶體的種類不同，所需之晶片亦有 所不同。依據儲存資料後，資料是否會隨著沒有電源供應而消失，可將記憶體分為揮發性、 非揮發性以及緩衝記憶體，分述如下： 1. 揮發性記憶體 揮發性記憶體係指只要中斷電源則執行中的資料隨之消失，如個人電腦常用的動態隨機記 憶體（Dynamic Random Access Memory，簡稱 DRAM），和手機使用的靜態隨機記憶體 （Static Random Access Memory ，簡稱 SRAM） 。 2. 非揮發性記憶體 非揮發性記憶體則是即便關掉電源資料仍會存在，主要用於手機、記憶卡、隨身碟、固態 10.
(19) 硬碟等。非揮發性記憶體可區分為唯讀記憶體及快閃記憶體，其中，快閃記憶體又分為 Nor-Flash 及 Nand- Flash。Nor-Flash 在低於 4MB 的小容量時，具有傳輸效率高的優點， 而 Nand-Flash 則具有容量大，改寫資料速度快的優勢。近年來，以 Nand-Flash 的應用較 為廣泛。 非揮發性記憶體需要搭配一顆控制晶片，用以管理資料的儲存位置與資料的搬運及讀取。 台灣 IC 設計公司中，以慧榮、群聯、安國、翰聯等為生產非揮發性記憶體控制晶片重要 廠商。其中，以群聯最具代表性。群聯除了是記憶體控制 IC 設計公司外，同時也是 Flash 模組廠商，其股東有上游生產 Nand-Flash 的東芝及海力士，亦有下游記憶體模組大廠金士 頓。因此，當上游貨源短缺或是下游記憶體價格崩盤時，群聯相對於其他競爭者，所受到 負面影響較低，故群聯表現穩定。近年來因 Nand-Flash 價格大幅滑落，促使固態硬碟的銷 售大幅成長。因此，台灣 IC 設計公司如瑞昱、威盛等紛紛投入 SSD 控制晶片的生產。 3. 緩衝記憶體 較常存取的資料通常儲存在緩衝記憶體中，可以加速資料從硬碟資料的存取速度，以及降 低硬碟存取次數，延長硬碟壽命。台灣相關 IC 設計公司有鈺創及晶豪科。而鈺創與晶豪 科所設計的部分產品銷售是搭配系統整合晶片，封裝成一顆晶片做應用。 4. 消費電子晶片 隨著生活水準的提升，與對科技的依賴度愈來愈高，所衍伸的消費電子產品在生活周遭無 所不在，例如：小朋友玩具，手機、手錶、電視、汽車所需的車用電子。這些消費性電子 應用所需的積體電路不同，故不同公司各有專業。在台灣 IC 設計的產業中，消費性 IC 設 計是族群最大最廣的一群，包括：凌陽、普誠、揚智、偉誠、原相、聯陽、聯傑、海德威、 松瀚等。 (四) 面板相關晶片 顯示面板普遍應用於我們生活周遭產品，手機、平板、筆電、電腦螢幕、電視、車用等， 11.
(20) 因此，應用於面板周邊的產品為 IC 設計重要的一環。驅動晶片主要功能係點亮面板及將系統 需要呈現在面板上的資料做傳輸與呈現，由於智慧型手機的普及，手機面板驅動晶片整合觸 控晶片，使手機螢幕具有觸控的功能。近年來隨著中國大陸不斷新建面板廠且持續擴產，為 了使提升產能運用，面板廠商與系統廠商不斷地創造新的面板需求，如智慧手錶、大型戶外 看板、車用面板等，因而帶動驅動晶片的需求。目前台灣面板驅動晶片主要廠商包括：聯詠、 奇景、瑞鼎、敦泰、奕力、天鈺、矽創等。 另外，觸控 IC 與指紋辨識 IC 也是因應近幾年科技產品技術發展而產生的產品，雖然目 前手機的驅動 IC 與觸控 IC 已漸漸走向整合，但對於手機以外大螢幕的觸控需求目前仍維持 外掛觸控 IC 的分離式架構設計，台灣目前觸控 IC 有義隆電與禾瑞亞，指紋辨識則是神盾。 四、台灣 IC 設計產業未來可能的發展 德國在 2013 年提出｢工業 4.0｣的高科技計畫，主張運用自動化機器人、感測器、供應鏈 互聯網，透過蒐集生產與銷售數據進行大數據分析，進以提升全球節能及優化製造業的生產 力與品質。與此同時，半導體製程已邁入 3 奈米以下製程及科技業面臨因應工業 4.0 的物聯 網、AI 人工智慧、AR/VR、支付科技、超級電腦時代等需求，政府為繼續扶植半導體產業向 上提升與人才的培育，合併了「國家奈米元件實驗室(NDL)」與「國家晶片系統設計中心(CIC)」 ， 這兩個分別在半導體材料/製程與 IC 設計服務兩方面專業的單位，2019 年 1 月 30 日隸屬於科 技部旗下國家實驗研究院的「台灣半導體研究中心」正式掛牌揭幕，期許成為世界級半導體 設計與製造中心，積極結合產學界的人才培育及技術合作，顯示半導體產業仍然是政府未來 重點扶植的方向。 IC 設計業為了因應全球面臨第四次工業革命的大環境趨勢，需要不斷的提升製程能力、 產品技術及整合資源。然而，技術的研發與專業領域的人才培育需要時間，且隨著產品製程 愈往高階先進製程前進，資金成了 IC 設計產業下一個面臨的挑戰，例如：一套 28 奈米的光 罩費用需耗資 300 萬美元，加上改版 1~2 次的費用，則需至少 500 萬美元才能產出一顆 IC。 因為投入的資金門檻提高，使得少數中小型 IC 設計公司沒有足夠資金往高階製程產品發展。 12.
(21) 有資金能力的中大型 IC 設計公司為了加速各種產品技術整合，以快速推出產品，提升市佔率， 積極考慮併購不同技術的 IC 設計公司。另外，近年來大陸不斷地採取高薪挖角臺灣 IC 設計 公司研發人員與工程師，使得臺灣 IC 設計人才嚴重流失，迫使許多中大型 IC 設計公司採取 併購策略，以整合人才資源。 過去十年間，台灣有數個著名的 IC 設計併購案例，例如：2016 年電源管理 IC 設計的 類比科併購同為電源管理 IC 遠翔科，2018 年電源管理 IC 領域的致新以每股 23 元併購類比 科。2014 年觸控晶片的敦泰宣佈以 1:4.8 股併購手機面板驅動 IC 設計的旭曜，其目的是要融 合觸控 IC 與面板驅動 IC 的技術。而 IC 設計大廠聯發科自 2007 年迄今進行多次購併，聯發 科在 2007 年取得美商 ADI 的手機晶片部門，2010 年併購中國的傲世通，兩次併購取得了 WCDMA 及 TD-SCDMA 的關鍵技術。聯發科為了儘速取得發展 4G LTE 技術，故併購當時 Wi-Fi 第三大供應商-雷凌，以及瑞典的 Coresonic AB。2012 年時，聯發科為降低競爭壓力， 耗資新台幣千億元併購產品雷同性非常高的競爭對手-晨星。由於聯發科與晨星在整個中國電 視晶片市場市佔高達 8 成，大陸政府以法令方式限制兩家公司合併，一直延宕到 2018 年 2 月 才予以解禁。另外，聯發科於 2015 年 4 月透過子公司晨星設立孫公司晨矽，以晨矽名義收購 影像處理晶片設計公司-曜鵬，隨之又透過晨星子公司晨發科技，收購面板驅動 IC 設計公司奕力科技。而聯發科則收購電源管理 IC 大廠-立綺及利基型 DRAM 廠-常憶。聯發科的事業 版圖與產品佈局從手機晶片、電視整合晶片，又跨足面板產業。 從上述併購的案例可以看出，IC 設計廠的併購分為兩種。一種為互補性的併購，如敦泰 與旭曜，兩者因產品趨勢需要兩種技術的結合，為了縮短新技術摸索期，加速技術到位，領 先競爭者推出產品而進行併購。另一種則是產品高度重疊的競爭併購，如聯發科併購晨星， 兩者產品高度重疊，為了降低市場價格競爭衝擊，以利維持高毛利與高市佔而進行併購。 五、臺灣 IC 設計產業可能的隱憂 台灣 IC 設計業面臨兩項隱憂，第一項隱憂係不同產業的品牌公司為尋求集團內的資源整 合與量身打造，而跨足 IC 設計。以三星為例，三星集團內有三星半導體、IC 封裝測試、三星 13.
(22) 面板，及手機、電視、家電等品牌商品，皆使用三星半導體所研發的 IC 晶片。而蘋果雖沒有 自己的晶圓廠，卻透過自己的 IC 設計團隊為蘋果量身打造，直接成為台積電的客戶。阿里巴 巴在 2018 年宣佈投資平頭哥半導體公司，華為旗下也有海思科技做為產品研發的核心。這些 情況顯示，新的 IC 設計產業革命已經悄悄正在進行中。 臺灣 IC 設計公司面對第 2 項隱憂係大陸政策扶植的半導體產業興起，根據統計資料顯 示，全球 IC 設計產業在 2017 年整體營業收入約為 1,006 億美元，其中，台灣 IC 設計佔 16% ， 大陸 IC 設計則佔 11%。由產業產值的角度來看，根據工研院統計資料顯示，台灣 IC 設計產 業產值在 2017 年為新台幣 6,171 億元，而同期大陸 IC 設計產業產值則約為新台幣 9,119 億 元。此資料顯係大陸的 IC 設計產業已超越台灣，可見大陸半導體產業急起直追的競爭壓力不 可小覷。雖然台灣 IC 設計產業有著很好的研發環境與技術背景，但力量過於分散，甚至嚴重 的互相殺價競爭，若無法做台灣內部的資源整合，恐怕未來只有少數中大型公司有機會抵抗 大陸 IC 設計業崛起的競爭壓力。. 14.
(23) 第三章、 研究方法 第一節、 研究設計 一、 研究假說 本研究係檢視董事長特質對 IC 設計公司之研發及併購決策之影響，根據筆者任職於 IC 設 計公司多年的工作經驗，雖多數的 IC 設計公司採共識決方式決定營運策略，然仍以董事長具 有最大影響力。因此，本研究以董事長做為探討對象，在董事長特質部分，本研究以教育程 度、專業背景、年資，和有否過度自信作為變數。 1. 董事長學歷對企業購併策略及研發投入之影響 Bantel and Jackson (1989)研究指出，高階經理人員的學歷與企業創新能力呈正相關；Wally and Baum (1994) 也認為學歷較高的高階經理人員，其認知能力高於學歷低者。Thomas and Ramaswamy (1996)研究發現，相較於學歷高的高階經理人員，學歷較低的高階經理人員傾向 規避風險，在擬訂企業決策時會相對保守，而降低其願意進行具有風險性的決策可能性。 Barker and Mueller (2002)亦指出，具有較高教育程度之高階經理人員對新事物與新知識的接 受程度較高，因此學歷越高的高階經理人員較易接受創新的決策。 IC 晶片應用範圍廣泛，然多數臺灣 IC 設計公司之單一產品佔營業收入比重高，顯示 多數臺灣 IC 設計公司係專精於特定領域。當 IC 設計公司因市場趨勢使產品需結合不同 IC 晶 片技術時，IC 設計公司需投入大量研發費用抑或併購擁有該項技術的公司。此外，IC 設計產 業重視產品創新，公司能否持續開發先進高端 IC 產品，係維持競爭力之關鍵因素。然 IC 產 品從雛形開發到試產、量產間，能否成功研發新產品具有高度風險。根據既有研究可知，具 有較高教育程度之高階經理人員對新事物與新知識的接受程度較高，且較可能進行具有風險 性決策。因此，本研究推論董事長學歷越高，其併購其他公司可能性提高；董事長學歷越高， 越注重研發投資。根據本研究的論點，提出以下假說 1a 及假說 1b：. 15.
(24) H1a : 董事長學歷和購併與否呈正相關。 H1b : 董事長學歷和研發投入程度呈正相關。 2. 董事長專業背景對企業購併策略及研發投入之影響 Wiersema and Bantel (1992)研究指出，相較於具有文學、商學或法律等背景高階經理人員， 具有理工科教育背景的高階經理人員更願意且重視將資金投入於技術研發。Backer and Mueller (2002)實證結果顯示，具有不同專業背景的高階經理人員因趨避風險程度不同而影響 公司運用資金的決策，其中，具理工相關背景的高階經理人員傾向投入資金於技術創新。Hitt and Tyler (1991)實證結果發現，高階經理人員因教育背景不同，其價值觀與決策方向會有所不 同，商科教育背景之高階經理人注重財務與風險控管，而理工背景之高階經理人則較重視創 新技術。Finkelstein and Hambrick(1996) 研究也發現，經理人員不同的教育背景會影響對事件 之決策與價值取捨的不同。故有研究實證結果指出，高階經理人員因具有商管背景而提升其 管理能力，且能增進決策品質(Chemmanure and Paeglis, 2005；Hambrick and Mason, 1984)。 IC 設計公司於購併過程中，主併公司需評估購併所產生效益，特別地在產品的技術提 升與創新部分，主併公司亦需評估購併價格合理性及相關風險等。依據既有文獻可知，具有 理工科教育背景的高階經理人員更願意且重視將資金投入於技術研發。因此，本研究推論具 有理工背景的 IC 設計公司董事長傾向利用併購或投入資金於研究發展，以提升公司產品技術 與創新。根據本研究的論點，提出假說 2a 及 2b： H2a : 具有理工背景董事長和購併與否呈正相關。 H2b : 具有理工背景董事長和研發投入程度呈正相關。 3. 董事長國外經驗對企業策略及研發投入之影響 既有文獻指出，藉由出國留學或國外工作可獲得國際經驗 (Gregersen et al., 1998； Sambharya, 1996)。既有文獻實證結果顯示，國際經驗能夠提升高階經理人員的認知能力，而. 16.
(25) 使其擁有較佳處理資訊能力，且進行較高風險策略 (Black et al., 1992；Sambharya, 1996)。臺 灣 IC 設計公司面對全球競爭，需藉由購併或投入研發以維持國際競爭力。本研究推論若董事 長具有國外留學經驗，將使其具有國際觀，願意採行較高風險的購併策略，抑或投入研發經 費，以維持公司的全球競爭力。根據本研究的論點，提出假說 3a 及 3b： H3a : 具有國外學歷的董事長和購併與否呈正相關。 H3b : 具有國外學歷的董事長和研發投入程度呈正相關。 4. 董事長工作年資對企業購併策略及研發投入之影響 既有研究指出，高階經理人員的年資越長，風險承受較低且創新不足(Berger, 1997； Grimm and Smith, 1991；Hambrick et al., 1991；Musteen et al., 2006)。Katz (1982)及 Hambrick and Fukutomi (1991)實證結果顯示，經理人員年資越短，相對較願意接納具有風險之決策，對 組織未來成長抱有更多的期待。Simsek (2007)則指出，經理人員的年資愈長與公司的績效愈 差。然而，部分研究實證結果指出，經理人員任期愈長，其企業內部溝通品質較佳(Katz, 1982)， 且組織績效愈佳 (Pfeffer, 1983)。 IC 設計產業屬於高度專業知識密集產業，且產品創新與變化快速，雖然董事長任期愈長， 能夠提升企業內部和諧與促進溝通協調品質，卻可能較為趨避風險，而降低利用購併或投入 研發以提升產品創新機會。因此，本研究推論董事長因年資越長，思考較保守，風險承受度 較低而影響購併可能性與研發投入。根據本研究得論點，提出假說 4a 及 4b： H4a : 董事長的年資長短和購併與否呈負相關。 H4b : 董事長的年資長短和研發投入程度呈負相關。 5. 董事長過度自信對企業購併策略及研發投入之影響 部分既有研究指出，高階經理人員係基於極大化自己的利益而進行企業購併 (如：Jensen, 1976；Narayanan,1985)。Mueller(1969)指出，當高階經理人員的獎酬與企業規模有所關聯時， 17.
(26) 高階經理人員有誘因透過購併行為使公司規模擴大，即使購併對於公司並無實質的成效。亦 有文獻指出，高階經理人員過度自信會影響其購併決策(Kim, 2013；Malmendier and Tate, 2008； Roll, 1986)。高階經理人員在過度自信的心理作用下，會高估購併所產生的報酬，並低估購併 所產生的風險，因而導致過度投資或經常進行購併 (Billett and Qian, 2008；Malmendier and Tate, 2008)。 根據既有文獻，本研究推論 IC 設計公司董事長若具有過度自信特質，傾向高估因購併所 帶給公司正面的效益，並低估購併後可能產生風險及問題，而進行購併。此外，IC 設計公司 董事長若具有過度自信特質，傾向會高估因研發所帶來效益，而低估所研發的新產品能否符 合客戶需求，故會過度投資於研究發展。因此，本研究推論過度自信的董事長，其購併其他 IC 設計公司的可能性較高；過度自信的董事長，傾向投入較多的研究發展費用。根據本研究 的論點，提出以下假說 5a 及 5b： H5a : 過度自信董事長和併購與否呈正相關。 H5b : 過度自信董事長和研發投入程度呈正相關。. 二、 變數衡量 (一) 因變數 1.. 購併與否 (MERGER) 本研究以虛擬變數作為購併與否(MERGER)之代理變數，當 IC 設計樣本公司於樣本期間 內購併其他公司，給予 1；當 IC 設計樣本公司於樣本期間內無購併其他公司，則給予 0。. 2.. 研發投入(RDE) 既有研究指出，衡量企業的研發投入時，若單純使用研發費用的金額大小而不考慮企業規 模，並不夠客觀 (Barker and Mueller, 2002；Daellenbach et al., 1999)。因此，既有研究係. 18.
(27) 以(1)研發支出/淨銷貨收入，抑或(2)研發支出/員工人數等兩種方式衡量研發投入程度。根 據 Barker and Mueller (2002)和 Daellenbach et al. (1999)，本研究以第(1)式衡量企業的研發 投入情況。 RDE = 研發費用/淨銷貨收入. (1). (二) 自變數 1.. 董事長教育程度 (EDUC) 根據 Barker and Mueller (2002)和 Daellenbach et al. (1999)，本研究以 EDUC 做為衡量董事 長教育程度的代理變數。其衡量方式為，當董事長不具有大學學歷，給予 0；董事長具有 大學學歷，給予 1；董事長具有碩士學歷，給予 2；董事長具有博士學歷，則給予 3。. 2.. 董事長專業背景(PROF) 由於本研究的樣本為台灣 IC 設計公司，此產業屬於高科技產業，高度重視技術創新。因 此，本研究以一虛擬變數(PROF)做為董事長專業背景代理變數，當董事長具備理工教育 背景，給予 1；當董事長不具備理工教育背景，則給予 0。. 3.. 董事長國外學歷(FOREDU) 本研究以一虛擬變數(FOREDU)做為董事長國外學歷代理變數，當董事長具備國外學歷， 給予 1；當董事長不具備國外學歷，則給予 0。. 4.. 董事長年資(WEXP) 本研究以董事長擔任董監事年資取自然對數做為年資的衡量。. 5.. 經理人員過度自信 (OVERC) 既有研究用來衡量高階經理人員是否過度自信的指標包括：(1)新聞媒體對企業高階經理 人員的評價(如：Jin and Kothari, 2005；Brown and Sarma, 2007)；(2)高階經理人員的持股 19.
(28) 變動 (如：張力等，2013；Lin et al., 2008；Malmendier and Tate, 2005a，2008)；(3)企業高 階經理人員對每股盈餘預測與市場對每股盈餘預測之偏差 (例如：Lin et al., 2005)； (4)企 業高階經理人員相對薪酬的高低 (例如：Hayward and Hambrick, 1997)。 Malmendier and Tate (2005a)係以至少任期達 10 年以上之高階經理人員為樣本，計算任期 最早之五年持有自己企業的股數。當五年內至少有 3 年股數增加，則視該位高階經理人 員具過度自信。Lin et al. (2008)則因臺灣情況，改以至少任期達 5 年以上之高階經理人員 為樣本，計算任期最早之三年持有自己企業的股數。當 3 年內至少有 2 年股數增加，則 視該位高階經理人員具過度自信。 類似 Malmendier and Tate (2005a)和 Lin et al. (2008)，本研究以持股變動做為董事長過度 自信之衡量。由於公司法規定，高階經理人員任期係 3 年為一任，本研究樣本為 IC 設計 公司，部分公司上市櫃的年限不長，若採取 Malmendier and Tate (2005a)以任期 10 年為標 準，抑或 Lin et al. (2008)以任期 5 年為標準，將使樣本減少。因此，本研究根據張力等 (2013)，係以至少任期達 3 年以上董事長為樣本。此外，張力等(2013)指出，股票股利發 放可能造成以股數衡量的過度自信產生偏誤，故本研究改以持股比例衡量。本研究將 3 年 內至少 2 年的持股變動增加的董事長，視為具有過度自信。當董事長具有過度自信特質， 則虛擬變數 OVERC 給予 1；若否，則給予 0。 6.. 公司規模(SIZE) 既有文獻認為，公司的規模越大，其人力資本愈多且資金越雄厚，企業即有足夠的資源可以 購併抑或進行研究發展。因此，本文用期初總資產取自然對數以衡量公司規模。. 7.. 公司績效(ROA) 既有文獻指出，營運績效好壞影響研發資源投入。Hundley et al. (1996)的研究發現，日本企 業的營業收入變動與研究發展費用變動呈負相關；相反地，美國的營業收入變動與研究發展 費用變動呈正相關。因此，企業的經營績效接影響其研發開發投入多寡。根據 Ghosh (2001)， 20.
(29) 本研究以稅後資產報酬率做為公司績效之衡量指標。 8. 負債比(LEV) 既有研究指出，當負債比愈低，愈可能進行購併 (陳柔全，2007)。本研究以總負債除以總 資產做為負債比代理變數。 9. 成長率(GROWTH) 既有研究指出，當企業成長率愈高，愈可能進行購併 (陳柔全，2007)。本文用淨銷貨成長 率做為企業成長的代理變數。 10. 機構投資人持股(INSTI) 部分研究的實證結果指出，機構投資人能提升公司長期投資，且會支持進行研發之企業 (如：Wahal and McConell, 2000)。然部分研究的實證結果卻顯示，由於機構投資人重視公 司短期績效，使公司會採取削減研究發展費用等裁決性費用以美化其短期淨利(如：Bushee, 1988；Rebai, 2011)。本研究之樣本為台灣 IC 設計公司，研究發展支出對公司創新有所影 響，本研究推論機構投資人應會影響企業購併決策與研發支出投入。因此，本文用構投資 人持股比例當作衡量指標。 三、 資料來源 本研究樣本取自 2006 年至 2017 年在台灣上市及上櫃的 IC 設計公司，原有 811 筆觀察 值，由於 IC 設計公司產品類別廣泛，本研究以系統整合晶片、電源管理類晶片、記憶體相關 晶片、消費電子晶片、面板驅動 IC 等五大類 IC 設計公司為主，且排除 KY 股，共取 558 筆 觀察值。本研究進一步刪除遺漏值及董事長工作年資少於 3 年樣本後，剩下 547 筆觀察值。 本研究之研究發展費用、總資產報酬率、營業收入淨額等財務資料取自台灣經濟新報社 之財務資料庫；董事長之相關教育程度、專業背景、年資及持股比例亦取自臺灣經濟新報社 公司治理資料庫，機構投資人持股比例及 IC 設計公司併購日均取自臺灣經濟新報社。 21.
(30) 第二節、 研究模式 一、 單變量統計 本研究根據董事長學歷，將樣本公司區分為「學歷在大學(含)以下」以及「大學以上」兩 群以 t 檢定及 Wilcoxon Z 檢定檢測此兩群在研發支出是否具有顯著差異。本研究根據董事長 的專業背景，將樣本區分為「具理工背景」以及「不具理工背景」兩群，利用 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定檢視「具理工背景」以及「不具理工背景」兩群在研發支出是否具有顯著差異。本研究 根據董事長有否取得國外學歷，將樣本區分為「具國外學歷」以及「不具國外學歷」 ，並使用 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定檢視此兩群樣本在研發支出有否顯著差異。 本研究亦根據董事長擔任董監事年資的中位數，將高於中位數之樣本視爲「工作年資長」 ， 低於中位數之樣本則視為「工作年資短」 。本研究使用 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定，檢視此兩群 樣本在研發支出有否顯著差異。此外，本研究根據董事長有否過度自信特質，將樣本劃分爲 「過度自信」和「沒有過度自信」兩群，並使用 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定，檢視此兩群樣本 在研發支出有否顯著差異。 二、 多變量統計 假說 1a 至假說 5a 係檢視董事長學歷、專業背景、國外經驗、工作年資及過度自信對購 併與否之影響，本研究利用 logistic 迴歸式(2)檢視假說 1a 至假說 5a：. MERGEi ,t 0 1EDUCi 2 PROFi 3 FOREDU i 4WEXPi ,t 5OVERCi ,t 6 SIZEi ,t 7 ROAi ,t 1 8 LEVi ,t 9GROWTH i ,t 10 INSTIi ,t kYEARi i ,t. (2). 其中， MERGEi,t =虛擬變數，當 i 公司在第 t 年併購事件，給予 1；若否，則給予 0。 EDUCi = i 公司董事長教育程度，不具大學學歷，給予 0；大學學歷，給予 1；碩士學歷， 給予 2；博士學歷，則給予 3。 22.
(31) PROFi =虛擬變數，當 i 公司董事長具有理工背景，給予 1；若否，則給予 0。 FOREDUi =虛擬變數，當 i 公司董事長具有國外學歷，給予 1；若否，則給予 0。 WEXPi,t = i 公司董事長在第 t 年擔任董監事年資取自然對數。 OVERCi,t =虛擬變數，當 i 公司董事長在第 t 年具過度自信特質，給予 1；若否，則給予 0。 SIZEi,t= i 公司在第 t 年年底總資產取自然對數。 ROAi,t = i 公司在第 t-1 年年底淨利除以平均總資產。 LEVi,t = i 公司在第 t 年年底負債總額除以平均總資產。 GROWTHi,t = i 公司在第 t 年營業收入成長率。 INSTIi,t =機構投資人在第 t 年年底持有 i 公司股票比率。 假說 1b 至假說 5b 係檢視董事長學歷、專業背景、國外經驗、工作年資及過度自信對研 發投入之影響，本研究利用迴歸式(3)檢視假說 1b 至假說 5b：. RDEi ,t 0 1EDUCi 2 PROFi 3 FOREDU i 4WEXPi ,t 5OVERCi ,t 6 SIZEi ,t 7 ROAi ,t 1 8 INSTIi ,t k YEARi i ,t RDEi,t = i 公司在第 t 年的研發支出，即研發費用除以淨營業收入。. 23. (3).
(32) 第四章、 實證結果分析 第一節、 描述性統計 表 1 為本研究樣本在各年度的分佈，由表 1 可知， 2006~2017 年間國內維持 7 家上市 櫃系統整合晶片類 IC 設計公司(聯發科、瑞昱、威盛、揚智、智原、系統、金麗科)，其原因 係為系統整合晶片技術與資金之進入門檻較高，因為記憶體相關晶片產品整合性需求漸增， 2013 年前只有 5 家(晶豪科、鑫創、鈺創、凌泰、群聯)，2014~2017 增加兩家(點序、愛普)。 消費電子晶片類 IC 設計公司，在 2006 年為 10 家(凌陽、偉詮電、聯傑、笙泉、海德威、松 瀚、通泰、普誠、盛群、佑華)，2007 年增加原相後為 11 家，2010 年後再增加新唐及凌通。 電源管理晶片類及面板相關晶片類 IC 設公司則因產品應用愈來愈廣泛而有逐步增加的趨勢。 電源管理晶片類 IC 設公司 2006 年為 11 家(晶技、尼克森、類比科、聚積、敦南、合邦、茂 達、迅杰、沛亨、致新、富鼎) ，2007 年新增通嘉，2008 年又因通嘉董事長李皓民被判刑而 停止上市而變回 11 家。直到 2010 年通嘉重新掛牌，再加上新增虹冠電為 13 家，2012 年增 加兩家(杰力、晶焱) ，2013 年再增加兩家至 17 家(大中、紘康) ，可以說是台灣 IC 設計最大 的族群。面板相關晶片類 IC 設公司在 2006 年僅有義隆、聯詠、晶宏與矽創 4 家，2007 年新 增觸控 IC 的禾瑞亞，2008 年再新增敦泰。12010 年增加天鈺，2012 年又再增加指紋辨識 IC 的神盾至 8 家。2. 1. F-敦泰主要為觸控 IC 設計公司，2014 年併購面板驅動 IC-旭曜，旭曜繼續上市但更名為敦泰，且因本研 究樣本刪除董事長年資少於 3 年者，因此，2014 至 2016 年期間沒有敦泰資料。 2 天鈺 2006 年合併了鴻海集團轉投資的電源管理 IC 設計公司-宏鑫而成為鴻海集團的一份子。. 24.
(33) 表 1：樣本分布 年度. 樣本數. 系統整合晶片. 電源管理晶片. 記憶體相關晶片. 消費電子晶片. 面板相關晶片. 2006. 37. 7. 11. 5. 10. 4. 2007. 40. 7. 12. 5. 11. 5. 2008. 40. 7. 11. 5. 11. 6. 2009. 40. 7. 11. 5. 11. 6. 2010. 45. 7. 13. 5. 13. 7. 2011. 45. 7. 13. 5. 13. 7. 2012. 47. 7. 15. 5. 13. 7. 2013. 50. 7. 17. 5. 13. 8. 2014. 50. 7. 17. 6. 13. 7. 2015. 50. 7. 17. 6. 13. 7. 2016. 51. 7. 17. 7. 13. 7. 2017. 52. 7. 17. 7. 13. 8. 表 2 為樣本公司董事長學歷分布，從各年度分布可知，大學學歷約佔 20~35%，有逐年 下降的趨勢。碩士學歷在各年度均為佔比最高，約 45~60%，博士學歷則約為 15~20%，比例 相對較少。其中，僅 2012 年晶焱董事長王天來的學歷為大學以下，2013 年晶焱即由總經理李 俊昌擔任董事長，其學歷為碩士。. 25.
(34) 表 2：董事長學歷分布 年度. 大學以下. 大學. 碩士. 博士. 2006. 0. 2007. 0. 2008. 0. 2009. 0. 2010. 0. 2011. 0. 2012 2013. 1 (2.1%) 0. 2014. 0. 2015. 0. 2016. 0. 2017. 0. 12 (32.4%) 14 (35%) 14 (35%) 15 (37.5%) 15 (33.3%) 15 (33.3%) 12 (25.5%) 11 (22%) 12 (24%) 12 (24%) 13 (25.5%) 13 (25%). 17 (45.9%) 18 (45%) 19 (47.5%) 19 (47.5%) 24 (53.3%) 24 (53.3%) 25 (53.2%) 30 (60%) 29 (58%) 29 (58%) 29 (56.9%) 28 (53.8%). 8 (21.6%) 8 (20%) 7 (17.5%) 6 (15%) 6 (13.3%) 6 (13.3%) 9 (19.1%) 9 (18%) 9 (18%) 9 (18%) 9 (17.6%) 11 (21.2%). 表 3 為本研究樣本在各年度之董事長專業背景分布，由表 3 可知，IC 設計產業對理工 背景之專業度要求甚高，佔 80%以上。而所有樣本公司不具理工背景的董事長超過 60%為國 外企管或是經濟學碩士學歷，其餘為台灣科技管理碩士，也屬企管的範疇。由此可知 IC 設計 產業除了對理工專業背景之要求外，對企業管理能力也相當重視，因此，部分公司的董事長 雖非理工背景但須具備企業管理學歷。 26.
(35) 表 3：董事長專業背景分布 全部樣本 年度. 系統整合晶片. 理工. 非理工. 理工. 非理工. 背景. 背景. 背景. 背景. 電源管理晶片 理工背景. 記憶體相關晶片. 非理工. 理工背景. 非理工. 背景. 消費電子晶片 理工背景. 非理工. 背景. 面板相關晶片 理工背景. 非理工. 背景. 背景. 2006. 32. 5. 6. 1. 9. 2. 4. 1. 10. 0. 3. 1. 2007. 35. 5. 6. 1. 10. 2. 4. 1. 11. 0. 4. 1. 2008. 36. 4. 6. 1. 9. 2. 5. 0. 11. 0. 5. 1. 2009. 35. 5. 5. 2. 9. 2. 5. 0. 11. 0. 5. 1. 2010. 40. 5. 5. 2. 11. 2. 5. 0. 13. 0. 6. 1. 2011. 40. 5. 5. 2. 11. 2. 5. 0. 13. 0. 6. 1. 27.
(36) (接續表 3) 全部樣本 年度. 系統整合晶片. 理工. 非理工. 理工. 非理工. 背景. 背景. 背景. 背景. 電源管理晶片 理工背景. 記憶體相關晶片. 非理工. 理工背景. 非理工. 背景. 消費電子晶片 理工背景. 非理工. 背景. 面板相關晶片 理工背景. 非理工. 背景. 背景. 2012. 39. 8. 4. 3. 12. 3. 5. 0. 12. 0. 6. 1. 2013. 42. 8. 4. 3. 14. 3. 5. 0. 12. 0. 7. 1. 2014. 42. 8. 4. 3. 14. 3. 6. 0. 12. 0. 6. 1. 2015. 42. 8. 4. 3. 14. 3. 6. 0. 12. 0. 6. 1. 2016. 43. 8. 4. 3. 14. 3. 7. 0. 12. 1. 6. 1. 2017. 44. 8. 4. 3. 14. 3. 7. 0. 12. 1. 7. 1. 28.
(37) 表 4 為各年度董事長是否具有國外學歷背景之分布，由表 4 可知，國外學歷佔約 40%， 顯示具備國外學歷並非擔任 IC 設計董事長的必要條件。其中，系統整合晶片及面板相關晶 片，董事長擁有國外學歷的比例有逐漸升高的趨勢，系統整合晶片在 2012~2107 年董事長具 國外學歷佔 71.4%，面板相關晶片在 2013~2017 年佔了 42.8%。電源管理相關晶片與記憶體 相關晶片的比例則是有逐漸降低的趨勢，電源管理相關晶片董事長具國外學歷在 2006~2011 年高達 60~70%，2012~2017 年下滑至 47%；記憶體相關晶片董事長具有國外學歷的比例從 2006~2013 年的 40~60%下降至 2017 28.6%。 究其原因為電源管理 IC 因應電子產品的演進與應用愈來愈多種電源相關 IC 公司的成立， 家數由 2006 年的 11 家成長至 2017 年的 17 家，較晚成立的 IC 設計公司董事長多數未具國外 學歷。記憶體相關晶片家數也一樣從 2006 年 5 家增加至 2017 年 7 家。而消費電子相關晶片 一直是五大族群中董事長擁有國外學歷佔比最低，2006~2017 年約為 10~15%，由於消費性電 子範疇相當廣泛，且由於進入門檻低，因此，非國外學歷比例較高。 表 5 為各年度董事長是否過度自信之分布，由表 5 可知，IC 設計產業董事長具過度自信 的比例約只有 15~20%。洪榮華(2013) 實證結果顯示，一般非家族企業之 CEO 過度自信平均 數為 0.281，家族企業 CEO 則是 0.175，顯示台灣 IC 設計產業董事長過度自信情況較非家族 企業低，究其可能原因係台灣 IC 設計公司多數為工程師集體創業的產業特性及理工背景的理 性特質，導致不容易發生過度自信的情形。. 29.
(38) 表 4：董事長國外學歷分布 全部樣本 年度. 國外學歷. 非國外. 系統整合晶片 國外學歷. 學歷. 非國外. 電源管理相關晶片 國外學歷. 學歷. 非國外. 記憶體相關晶片 國外學歷. 學歷. 非國外. 消費電子相關晶片 國外學歷. 學歷. 非國外. 面板相關晶片 國外學歷. 學歷. 非國外 學歷. 2006. 17. 20. 4. 3. 8. 3. 3. 2. 1. 9. 1. 3. 2007. 17. 23. 3. 4. 8. 4. 3. 2. 1. 10. 2. 3. 2008. 15. 25. 4. 4. 7. 4. 2. 3. 1. 10. 2. 4. 2009. 14. 26. 3. 4. 7. 4. 2. 3. 1. 10. 1. 5. 2010. 16. 29. 3. 4. 8. 5. 2. 3. 2. 11. 1. 6. 2011. 19. 28. 3. 4. 8. 5. 2. 3. 2. 11. 1. 6. 30.
(39) (接續表 4) 全部樣本 年度. 國外學歷. 非國外. 系統整合晶片 國外學歷. 非國外. 學歷. 電源管理相關晶片 國外學歷. 非國外. 學歷. 記憶體相關晶片 國外學歷. 非國外. 學歷. 消費電子相關晶片 國外學歷. 非國外. 學歷. 面板相關晶片 國外學歷. 非國外. 學歷. 學歷. 2012. 20. 30. 5. 2. 8. 7. 2. 3. 2. 11. 2. 5. 2013. 20. 30. 5. 2. 8. 9. 2. 3. 2. 12. 2. 5. 2014. 20. 30. 5. 2. 8. 9. 2. 4. 2. 12. 3. 4. 2015. 20. 30. 5. 2. 8. 9. 2. 4. 2. 11. 3. 4. 2016. 20. 31. 5. 2. 8. 9. 2. 5. 2. 11. 3. 4. 2017. 21. 31. 5. 2. 8. 9. 2. 5. 2. 11. 4. 4. 31.
(40) 表 5：董事長過度自信特質分布 全部樣本 年度. OC. 系統整合晶片 NOC. OC. 電源管理晶片. NOC. OC. 記憶體相關晶片. NOC. OC. 消費電子晶片. NOC. OC. 面板相關晶片. NOC. OC. NOC. 2006. 6. 31. 1. 6. 1. 10. 1. 4. 2. 8. 1. 3. 2007. 6. 34. 1. 6. 1. 10. 1. 4. 2. 9. 1. 4. 2008. 8. 32. 2. 5. 2. 9. 1. 4. 2. 9. 1. 5. 2009. 8. 32. 2. 5. 2. 9. 1. 4. 2. 9. 1. 5. 2010. 7. 38. 1. 6. 3. 10. 1. 4. 2. 11. 0. 7. 2011. 7. 38. 1. 6. 3. 10. 1. 4. 2. 11. 0. 7. 32.
(41) (接續表 5) 全部樣本 年度. OC. 系統整合晶片 NOC. OC. 電源管理晶片. NOC. OC. 記憶體相關晶片. NOC. OC. 消費電子晶片. NOC. OC. 面板相關晶片. NOC. OC. NOC. 2012. 11. 36. 1. 6. 5. 10. 1. 4. 3. 10. 1. 6. 2013. 11. 39. 1. 6. 6. 11. 0. 5. 3. 10. 1. 7. 2014. 11. 39. 1. 6. 5. 12. 1. 5. 3. 10. 1. 6. 2015. 11. 39. 1. 6. 5. 12. 1. 5. 3. 10. 1. 6. 2016. 11. 40. 1. 6. 5. 12. 1. 6. 3. 10. 1. 6. 2017. 11. 41. 1. 6. 5. 12. 1. 6. 3. 10. 1. 7. 註：OC 代表董事長具有過度自信特質；NOC 代表董事長不具有過度自信特質。. 33.
(42) 表 6 列示全部樣本中所有變數之描述性統計，由表 6 可知，在因變數的部分 2006~2017 年 MERGE 平均數為 0.071，顯示僅 0.7%樣本有購併活動；RDE 平均數為 0.175，顯示平均而 言，IC 設計業研發支出佔淨營業收入的 17.5%。董事長過度自信(OVERC)的平均數僅 0.197， 顯示 19.7%董事長具有過度自信的特質，約 80%董事長為謹慎經營的狀態。EDU 平均數為 1.885，顯示學歷背景主要介於大學及碩士為主，未列表結果顯示，董事長學歷為大學畢業計 158 個樣本，佔 28.9%；董事長學歷為碩士畢業計 291 個樣本，佔 53.2%；董事長擁有博士學 位計 97 個樣本，佔 17.7%。PROF 平均數為 0.859，顯示 IC 設計產業對理工的專業要求度極 高。而 FOREDU 之平均數僅為 0.393，顯示具有國外學歷樣本佔 39.3%，可推知國外學歷非 必要之條件。 董事長年資(WEXP)平均數為 2.564，未列表結果顯示，董事長年資超過 20 年有 102 筆樣 本，佔 18.6%；董事長年資 10 年以上至 20 年計有 291 筆，佔 53.2%。SIZE 平均數為 14.921， 中位數為 14.846。ROA 平均數為 0.566，及 GROWTH 平均數 0.439 均顯示 IC 設計產業持續 穩定成長且獲利佳；LEV 平均數為 0.255，可以看出台灣 IC 設計產業負債比率非常低。INSTI 平均數 0.116，顯示外資持股比例平均為 11.6%。究其原因係台灣 IC 設計公司雖然產業大， 但是個別公司規模小，且以上櫃居多，故外資持股比例不高。. 34.
(43) 表 6：描述性統計 變數. 平均數. 標準差. 中位數. 第 1 四分位數 第 3 四分位數. MERGE. 0.071. 0.258. 0.000. 0.000. 0.000. RDE. 0.175. 0.147. 0.138. 0.089. 0.215. EDU. 1.885. 0.679. 2.000. 1.000. 2.000. PROF. 0.859. 0.348. 1.000. 1.000. 1.000. FOREDU. 0.393. 0.489. 0.000. 0.000. 1.000. WEXP. 2.564. 0.507. 2.662. 2.251. 2.936. OVERC. 0.197. 0.398. 0.000. 0.000. 0.000. SIZE. 14.921. 1.415. 14.846. 13.852. 15.826. ROA. 0.566. 0.142. 0.070. 0.015. 0.125. LEV. 0.255. 0.150. 0.217. 0.155. 0.324. GROWTH. 0.439. 0.261. 0.044. -0.112. 0.151. INSTI. 0.116. 0.156. 0.059. 0.011. 0.138. 註：MERGE =虛擬變數，當 i 公司在第 t 年有併購，給予 1；若否，則給予 0。RDE = i 公司在第 t 年的研發支 出，即研發費用除以淨營業收入。EDUC = i 公司董事長教育程度，不具大學學歷，給予 0；大學學歷，給予 1； 碩士學歷，給予 2；博士學歷，則給予 3。PROF =虛擬變數，當 i 公司董事長具有理工背景，給予 1；若否，則 給予 0。FOREDU =虛擬變數，當 i 公司董事長具有國外學歷，給予 1；若否，則給予 0。WEXP = i 公司董事長 擔任董監事年資取自然對數。OVERC =虛擬變數，當 i 公司董事長具過度自信特質，給予 1；若否，則給予 0。 SIZE = i 公司在第 t 年年底總資產取自然對數。ROA = i 公司在第 t-1 年年底淨利除以平均總資產。LEV = i 公 司在第 t 年年底負債總額除以平均總資產。GROWTH = i 公司在第 t 年營業收入成長率。INSTI=機構投資人在 第 t 年年底持有 i 公司股票比率。. 35.
(44) 表 7 列示本研究全部樣本變數的相關性，Pearson 係數列在右上方，Spearman 相關係數 則列在左下角。由表 7 可得知，MERGE 與 PROF 呈顯著負相關 (p=0.031)，顯示不具理工背 景的董事長傾向進行企業購併。MERGE 與 FOREDU 之間相關性顯著為正(p=0.054)，顯示擁 有國外學歷的董事長傾向進行企業購併。MERGE 與 INSTI 之間相關性顯著為正(p=0.016)， 顯示機構投資人所擁股票的比例較高，企業傾向進行購併。RDE 與 PROF 之間相關性顯著為 負(p=0.026)，意味具有理工背景董事長的企業，其投入研發費用較低。RDE 與 FORDUE 之間 相關性顯著為正 (p=0.001)，意味具有國外學歷董事長的企業，其投入研發費用較高。RDE 與 OVERC 之間相關性顯著為正 (p=0.000)，顯示過度自信董事長的企業，其投入研發費用顯著 較高。此外，OVERC 與 EDUC 及 FOREDU 呈顯著正相關，顯示學歷愈高及擁有外國學歷亦 使董事長具有過度自信特質。. 36.
(45) 表 7：相關性分析 MERGE. EDUC. PROF. FOREDU. WEXP. RDE. OVERC. SIZE. ROA. LEV. GROWTH. INSTI. 1. 0.026. -0.092**. 0.082*. 0.021. 0.038. 0.023. 0.200***. 0.033. 0.026. 0.017. 0.103**. EDUC. 0.027. 1. 0.123***. 0.666***. 0.033. -0.051. 0.233***. 0.016. 0.045. 0.065. 0.043. -0.015. PROF. -0.092**. -0.137***. 1. -0.342***. -0.058. -0.095**. 0.003. -0.144***. 0.001. -0.074*. -0.005. -0.139***. FOREDU. 0.082*. 0.662***. -0.342***. 1. -0.055. 0.140***. 0.212***. 0.050. -0.045. 0.070. 0.018. 0.060. WEXP. 0.032. 0.063*. -0.082*. -0.034. 1. 0.023. -0.014. 0.193***. -0.196***. 0.140***. RDE. 0.040. -0.085**. 0.017. 0.141***. 0.032. 1. 0.179***. -0.140*** -0.512*** -0.250*** -0.339***. -0.091**. OVERC. 0.023. 0.229***. 0.003. 0.212***. -0.033. 0.220***. 1. SIZE. 0.147***. 0.014. -0.160***. 0.025. 0.218***. -0.085**. -0.287***. ROA. 0.008.. 0.024. 0.005. -0.090**. LEV. 0.060. 0.123***. -0.096**. GROWTH. 0.027. 0.080*. 0.086**. -0.079*. MERGE. INSTI. -0.197*** 0.179***. -0.307*** -0.294***. -0.054. 1. 0.354***. -0.291*** -0.280*** -0.271***. 0.262***. 1. 0.057. 0.228***. -0.386*** -0.111***. 0.290***. -0.012. 1. 0.184***. 0.106**. -0.052. 0.029. -0.126*** -0.318*** -0.159***. 0.093**. 0.161***. 0.208***. 1. 0.192***. -0.111***. 0.003. 0.151***. 0.632***. 0.316***. 0.115***. 0.158***. 1. 0.011. 註 1：變數定義詳見表 6。 註 2：***,**和*表示達 1%, 5%, 及 10% 顯著水準 (雙尾)。. 37. -0.266***. 0.129***. -0.160*** -0.248*** 0.054. -0.167*** 0.181***. 0.621*** 0.239***.
(46) 第二節、. 單變量統計. 本研究以 2006 年至 2017 年 IC 設計產業中系統晶片、記憶體晶片、消費電子相關晶片、 電源管理相關晶片、面板相關晶片之公司為樣本，根據董事長學歷、是否具有理工背景及國 外學經歷、工作年資、是否過度自信，五項變數對公司研發支出之影響以 t 檢定檢視樣本平 均數是否存在顯著差異，並利用 Wilcoxon Z 檢定來檢視樣本中位數是否存在顯著差異。 一、董事長學歷對公司研發支出之影響 表 8 列示董事長學歷對公司研發支出的影響，由表 8 Panel A ~L 可以得知，董事長學歷 對研發支出沒有顯著影響。. 表 8：董事長學歷對公司研發支出之影響 Panel A: 2006 大學(含)以下. 大學以上. 0.1123. 0.0997. t-value. 大學(含)以下. 0.510. 0.1461. 大學以上 0.1376. Wilcoxon Z 0.844. Panel B: 2007 大學(含)以下. 大學以上. 0.1267. 0.1061. t-value. 大學(含)以下. 0.747. 0.1461. 大學以上 0.1373. Wilcoxon Z 0.851. Panel C: 2008 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1568. 0.1805. -0.463. 大學(含)以下 0.1456. 38. 大學以上 0.1371. Wilcoxon Z 0.113.
(47) (接續表 8) Panel D: 2009 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1605. 0.1723. -0.289. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1743. 0.1548. 0.506. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.222. 0.1842. 0.735. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1864. 0.1975. -0.196. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1762. 0.1976. -0.415. 大學(含)以下 0.1449. 大學以上 0.1371. Wilcoxon Z 0.377. Panel E: 2010 大學(含)以下 0.1442. 大學以上 0.1365. Wilcoxon Z 0.939. Panel F: 2011 大學(含)以下 0.1434. 大學以上 0.1359. Wilcoxon Z 0.578. Panel G: 2012 大學(含)以下 0.1337. 大學以上 0.1376. Wilcoxon Z -0.381. Panel H: 2013 大學(含)以下 0.1334. 39. 大學以上 0.1373. Wilcoxon Z -0.363.
(48) (接續表 8) Panel I: 2014 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1995. 0.1909. 1.60. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1837. 0.2040. -0.369. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1618. 0.1971. -0.672. 大學(含)以下. 大學以上. t-value. 0.1966. 0.1694. 0.547. 大學(含)以下 0.1323. 大學以上 0.1371. Wilcoxon Z -1.022. Panel J: 2015 大學(含)以下 0.1313. 大學以上 0.1371. Wilcoxon Z -0.068. Panel K: 2016 大學(含)以下 0.1306. 大學以上 0.1365. Wilcoxon Z -0.216. Panel L: 2017 大學(含)以下 0.1297. 大學以上 0.1359. Wilcoxon Z -0.137. 註：***,**和*表示達 1%, 5%, 及 10% 顯著水準 (雙尾)。. 二、董事長專業背景對公司研發支出之影響 本研究檢視 2006 年至 2017 年樣本公司之董事長是否具有理工背景對公司研發支出影響 之關聯性，利用 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定檢視｢具理工背景｣及｢不具理工背景｣兩群是否存在. 40.
(49) 顯著影響，表 9 為檢定結果。由表 9 可知，在 2006 年具理工背景董事長的公司所投入的研 發支出顯著高於不具理工背景董事長的公司(t 值=2.243；p=0.013)；在 2007 年具理工背景董 事長的公司所投入的研發支出顯著高於不具理工背景董事長的公司(Wilcoxon Z=2.106； p=0.034)，其餘年度則無顯著差異。. 表 9：董事長專業背景對公司研發支出之影響 Panel A: 2006 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1134. 0.0419. 2.243**. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1213. 0.0576. 1.643. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1730. 0.1650. 0.098. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1620. 0.2089. -0.792. 具理工背景 0.1461. 不具理工背景 0.1352. Wilcoxon Z 2.488***. Panel B: 2007 具理工背景 0.1461. 不具理工背景 0.1352. Wilcoxon Z 2.106**. Panel C: 2008 具理工背景 0.1414. 不具理工背景 0.1425. Wilcoxon Z -0.090. Panel D: 2009 具理工背景 0.1407. 41. 不具理工背景 0.1425. Wilcoxon Z -0.429.
(50) (接續表 9) Panel E: 2010 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1586. 0.1828. -0.418. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1967. 0.1980. -0.017. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1725. 0.3013. -1.051. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1870. 0.2237. -0.632. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1915. 0.2009. -0.150. 具理工背景 0.1397. 不具理工背景 0.1442. Wilcoxon Z -0.072. Panel F: 2011 具理工背景 0.1384. 不具理工背景 0.1407. Wilcoxon Z -0.072. Panel G: 2012 具理工背景 0.1295. 不具理工背景 0.1464. Wilcoxon Z -0.198. Panel H: 2013 具理工背景 0.1292. 不具理工背景 0.1461. Wilcoxon Z -0.106. Panel I: 2014 具理工背景 0.1288. 42. 不具理工背景 0.1456. Wilcoxon Z -0.132.
(51) (接續表 9) Panel J: 2015 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1875. 0.2601. -0.660. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1751. 0.2583. -0.775. 具理工背景. 不具理工背景. t-value. 0.1765. 0.2627. -0.782. 具理工背景 0.1313. 不具理工背景 0.1449. Wilcoxon Z -0.106. Panel K: 2016 具理工背景 0.1306. 不具理工背景 0.1442. Wilcoxon Z -0.259. Panel L: 2017 具理工背景 0.1297. 不具理工背景 0.1414. Wilcoxon Z -0.203. 註：***,**和*表示達 1%, 5%, 及 10% 顯著水準 (雙尾)。. 三、董事長國外學歷對公司研發支出之影響 本研究檢視 2006 年至 2017 年樣本公司之董事長國外學經歷對公司研發支出之影響，將 以 t 檢定和 Wilcoxon Z 檢定檢視｢具國外學歷｣及｢不具國外學歷｣兩群樣本是否存在顯著影 響，表 10 為檢定結果。由表 10 可得知，在 2015 年具國外學歷董事長的公司，其研發支出顯 著高於不具國外學歷董事長的公司(t 值=2.004，p=0.051；Wilcoxon Z=2.079，p=0.038)。在 2016 年具國外學歷董事長的公司，其研發支出顯著高於不具國外學歷董事長的公司(t 值=1.777， p=0.088；Wilcoxon Z=1.794，p=0.073)，其餘年度則無顯著差異。. 43.
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