第一章 緒論
1.1 研究背景與動機
「點矽成金」是經常用來形容積體電路產業(IC)的一句成語;這句話,除了代表 其在技術上的先進之外,也同時說明了積體電路的經濟價值。台灣IC產業在歷經了30 多年產、官、學、研界的共同努力下,目前實力在全球IC 產業已具備了一定的地位,
2005年是僅次於美、日的全球第三大IC生產國,IC產品產值達151億美元(約新台幣4,989 億元)。台灣IC產業與國外最大之不同點是在於專業分工的產業結構,因為在快速變遷 的產業環境,以及與日漸增的擴大資本設備投資下,台灣獨特專業分工模式,比起國際 大廠,相對地符合產業趨勢需求。依據 IC的製造流程,可大致分為設計、製造、封裝、
測試等四個子產業,其中以IC製造業的產值所佔比重約五成為最高,而台灣IC製造業發 展的兩大商業模式,即為晶圓代工業及DRAM製造業。本研究所探討的是以DRAM製造 產業為研究之範圍,並以競爭優勢觀點來分析台灣DRAM廠商是否應對大陸地區進行投 資。
在所有資訊科技產業中,標準型DRAM可算是供需變化最為劇烈的市場,而DRAM 產業具有需求彈性小於一與投資遞延的特性,使得供需之間的拉扯更較其他產業頻繁,
市場結構也出現多次劇烈變化。其製造重心從1980年以前的美國、移至1980年代的日 本,到90年代後加入的台、韓廠商。DRAM每一次劇烈的變化,均使得DRAM版圖再次 洗盤,而最明顯的變化便是日本廠商退出市場後,韓、台廠商紛紛投入。不過,在歷經 2000年半導體景氣大蕭條後,DRAM市場也從以往20多家廠商共同投入的完全競爭,進 入了聯盟寡占的時代。
在全球半導體產業逐漸轉移至亞洲的大趨勢下,中國已經成為全球最大的新興半導 體市場和低成本的生產基地,國際半導體大廠向中國投資以轉移生產製造基地的趨勢更 愈難以阻擋。目前全球前十大半導體大廠,幾乎均已在中國進行投資佈局,群聚效應顯 現。全球半導體大廠對中國大陸投資所採取的普遍策略是利用中國廉價的土地及勞工,
以獨資或合資方式達到降低生產成本的目的。再加上最近幾年,大陸政府政策性大力扶 值半導體產業,全力營造出適合發展半導體產業之大環境。
大陸最大晶圓代工公司為中芯國際,近幾年來,中芯國際在不斷大幅擴充產能規模 下,於2005年已成為全球第三大晶圓代工廠。中芯國際在中國市場中的定位一向是以專 業晶圓代工廠自居,但於2005年中也與Infineon、Elpida等國際大廠合作,在北京設立 一座12吋DRAM廠,開始代工0.13~0.09微米DRAM產品。因此,台灣絕對不能忽略未來 大陸DRAM的發展潛力。
2
由於台灣半導體因為受政治的影響,昔日IC製造業只有晶圓代工業「名正言順」在 大陸設廠,於2006年底DRAM業者終於亦被核准。雖考量全球資訊電子產業發展生態和 企業全球化佈局,企業赴大陸投資不但是拓展其經營市場,亦是國家經濟實力之延伸。
但台灣DRAM業者是否必定要到大陸地區進行投資呢 ? 實在有需要進一步深入研究之 必要。而本研究之動機即希望透過分析台灣DRAM產業的競爭優勢,來對台灣DRAM業 者作為投資大陸的策略方向與建議,以繼續維持台灣DRAM產業的國際競爭力與確保其 競爭優勢。
1.2 研究目的
基於上述研究背景與動機,兼顧學術與實務,本研究希望探討台灣DRAM產業的競 爭優勢,並藉由產業分析架構,來研究台灣DRAM產業前往大陸投資時的迫切性為何。
本研究預期達到的目的有:
1. 有系統的產業分析,剖析DRAM產業市場發展規模,產業特性及其關鍵成功因 素。
2. 利用鑽石模型分析及五力分析,並針對台灣DRAM產業目前的優勢與劣勢,機 會與威脅,來探討台灣DRAM產業的競爭優勢。
3. 最後提出台灣DRAM產業前往大陸投資的策略方向與建議。
1.3 研究範圍
由於半導體產業已經是一個相當成熟的產業,本論文將以積體電路(IC)家族中的記 憶體IC為切入點,如圖1.1所示。研究對象是以擁有晶圓廠的DRAM晶片生產製造商為主。
3 (Interated Circuit
,IC)
光學元件 (Optical) 分離式元件
(Discrete)
4
技
結論與建議 競爭優勢分析
台灣DRAM產業 對大陸投資分析 產業發展動向
全球DRAM產業未來發展 台灣DRAM產業未來發展 大陸DRAM產業未來發展
產業分析
五力分析 與SWOT分析 鑽石模型分析
技術發展趨勢
產品應用發展趨勢
製程技術發展趨勢
圖1.2 研究架構
1.6 章節架構
本論文共分為七章,第一章為緒論,將就研究背景與動機、研究目的、研究範圍、
研究方法、研究架構及研究步驟作一介紹。第二章為文獻探討,包括了競爭優勢之探討、
關鍵成功因素、產業分析架構、DRAM產業之相關理論及相關論文回顧。第三章為DRAM 產業特性與關鍵成功因素探討,包括了DRAM介紹、DRAM產業特性、DRAM市場供 需分析、DRAM產業之關鍵成功因素及DRAM產業之技術發展。第四章為DRAM產業 總體環境,介紹全球DRAM產業的現況、台灣DRAM產業的現況及大陸DRAM產業的 現況。第五章為台灣DRAM產業競爭優勢分析,包括了台灣DRAM產業之SWOT分析、
台灣DRAM產業之五力分析及台灣DRAM產業之鑽石模型分析。第六章為兩岸半導體產
5
業競爭力分析、台灣DRAM產業之競爭優勢及台灣DRAM產業對大陸投資分析。第七章 為結論與建議,提出本論文之研究心得,做為台灣DRAM業者投資大陸的策略方向與建 議。
圖1.3 章節架構 第一章 緒論