1.1 研究背景與動機
半導體測試產業在近年來，經營環境變化的快速與競爭的激烈，使得客戶不論對品質、
成本、交期與服務的要求已是愈來愈高。生產週期時間(Cycle Time)是一非常關鍵的競爭力 指標，若能縮短並有效掌控生產週期時間(Cycle Time)則能獲得差異化的競爭優勢。而半導 體測試設備本身具有高產品針對性及高投資金額等特性，隨著產品及製程之快速發展，新 的測試設備之單價金額亦不斷提高，使得專業半導體測試廠之資本支出不斷的向上攀升。
同時，測試成本佔單一IC 之總成本比例亦隨著產品的積集度與複雜度不斷攀升，故測試業 者又往往面對每年客戶測試單價調降之要求。由於晶圓針測(Wafer Probing)製程位於整個半 導體生產製程之最末端，加上前段晶圓廠來料之不確定性，使得晶片測試業者常面臨滿足 客戶縮短每批生產週期時間(Cycle Time)之要求與提升內部測試設備之有效利用率(O.E.E)之 兩難困境裏。同時隨著專業測試廠之規模日益擴大，對生產管理之工作則愈形困難。
依據 IEK[17]的研究報告指出，全球封測產業呈現逐年成長，2004~2009 年之間的年複 合成長率達到 9.2%；另一方面，由於過去幾年全球的半導體產業競爭過於激烈，加上封測 技術日益精進，加重了封測的投資成本，因此爲了降低營運成本與風險，許多整合元件(IDM) 大廠便陸續將封裝及測試業務委外代工，更加速了專業封測廠的成長。依據 Dataquest 和 IEK[17][35]的預估，2009 年全球專業封測代工產值將由 2005 年的 158 億美元，大幅攀升至 258 億美元；而在 IDM 後段封裝持續釋出下，2009 年 IDM 封裝與專業封裝代工的市場規模 比例將接近1：1。在 IDM 持續擴大委外封測比重的趨勢當中，國際級封測大廠變成為最主 要的受惠者，尤其是具有集團龐大資源的廠商，因為集團經營大廠不僅在價格策略上較具 有競爭優勢，而且一旦產業發生相關料源產能不足，更能突顯出產出穩定的優點，因此許 多封測廠藉由轉投資、併購、以及虛擬集團經營的模式，來取得較佳的競爭地位。
台灣的半導體產業具有高度整合的優勢，專業分工將使得半導體產業發展日益茁壯。
所以封測產業除了隨著半導體產業成長外，IDM 的擴大委外封測代工更是推升封測廠的營 運表現，因此使得封測產業的產值成長性優於整體半導體業。依據Dataquest 與工研院的統 計資料顯示，台灣專業封測代工產值佔全球總產值的 43%，與排名第二的美國的 15%有著 高達28%的差距。
而全球主要記憶體廠封測業務於2002~2006年期間營收CAGR達31%，優於同期間記憶 體(DRAM+NAND)市場規模CAGR的28%。其成長動能來自於以下兩項技術成本與產業結構 因素：
(1) DDR II的封測試成本增加，推動DRAM封測產業成長，而相關設備CAPEX資金需求 龐大。(如愛德萬測試機台T5593/T5588要價達1~2億)，導致相關封測廠商擴產步調和緩，產 業供需維持於相對健康狀態。
(2)爾必達與海力士等DRAM國際大廠增加委外封測比重為另一成長動能。隨著DRAM 產品主流規格由DDR轉至DDR2，封裝型態由TSOP改而採用WBGA/uBGA，測試時脈也由 400MHz提高至533~800MHz，DRAM後段封裝測試產業出現結構性變化。隨著高階產品的 發展，DRAM前段製造廠商(Elpida等)考量高昂測試機台的Capex loading而改採封裝與測試 外包策略，而DRAM大廠均擴大封測委外代工比例。
DRAM製造商與後段封測廠策略聯盟則蔚為風潮，DRAM製造商為確保後段封測供應 不虞匱乏，紛紛衍生前段製造與後段封測業者的策略聯盟，除了日月鴻有力晶扶持外，力 成則有爾必達/東芝訂單，南茂及泰林大股東為茂德，華東有則有華邦與爾必達的支持，福 懋有來自南亞科、的訂單。也因此記憶體封測產業鏈具有封閉性，上游客戶多為股東，在 策略聯盟或持股關係的盤根錯節下，要自競爭對手搶下訂單並不容易。
麥可‧波特(Michael E. Porter)在競爭策略(Competitive Strategy) [18]一書中提到，公司必 須持續不斷的了解自己的產業、了解競爭對手、以及發掘提升或改善本身競爭地位之道，
永不止息。同時，他又提到，有些廠商對競爭策略的認知，常繞著「低成本」和「差異化」
而轉（二選一）。依其看來，要成為成本最低的生產者，又要具備有差異化的特色，同擁有 價格優勢——三者實在很難彼此相容。
彼得‧聖吉(Peter M. Senge)在第五項修鍊（The Fifth Discipline）[19]亦提及系統思考的 重要性，原來當我們面對複雜問題時，總是習於將其分割為可以處理的片段來思考然後加 以整合。這種先分割再組合的思想是當代思潮的主流，對於許多複雜工作是非常恰當而且 必須的。然而在另一方面，分割卻使我們喪失了更深入觀察整體形成的要素——組成分子 之間整體的互動關係，以及其所形成的複雜現象。彼得‧聖吉將之命名為「動態性複雜」， 有時它會抵消個人或群體改善問題的所有努力。而為了要使客戶滿意，供應商競爭將日益 激烈，所以企業經營環境加速的改變也是必然的趨勢，但許多企業仍將來自企業內部及外 部變異的增加視為許多企業營運績效不如以往的原罪。「流程改造是根本的重新思考，徹底 翻新作業流程，以求在企業的表現上，獲得大躍進式的改善。」說明企業變革重點並不在 於降低變異，而是找出變異的源頭提出新的作業流程。高德拉特博士在限制理論也主張企 業經營的重點並不在於如何降低環境的多變性，而在於能否改變管理作業的方法[33]，也曾 說：「太複雜的方法並不實用，愈複雜的問題，必須用愈簡單的方法」。先要找到生產營運 的核心問題，以最簡單有效的方法，也就是從改變企業最根本的管理營運的方法著手，才
能為企業帶來新的契機。
由於產業的競爭愈形愈激烈，如何在快速變遷的產業環境中，找到新的生存利基，成 為管理者所必須面議的的嚴肅議題。近年來的「平衡計分卡」(Balance Scorecard, BSC)、「六 標準差」(6 Sigma)、「執行力」(Execution)、「從 A 到 A+」(Good to Great)、到高德拉特博士 (Dr. Eliyahu M. Goldratt) 的限制理論，均是在討論企業面臨的三項主題議題，要改變什麼 (What to Change?)、要改變成什麼 (To What Change to?)、以及如何改變 (How to Cause the Change?)。全球企業莫不希望能透過這些新的管理技術來強化公司的體質，使企業更具有競 爭力，以能夠應對快速變遷的全球挑戰，以達成不斷成長和永續經營的目的。自高德拉特 博士於1984 年提出限制理論以後，經過多年來的發展，限制理論應用範圍已含括生產管理、
產品開發與專案管理、配銷與供應鍊管理、財務與與績效管理及市場與行銷等領域，而導 入限制理論的產業則包括了航太工業、汽車製造、半導體、鋼鐵、紡織、電子、機械五金、
食品等產業，而限制理論也可應用於學校、醫院、財團法人、政府機構等。因此本研究之 動機，是希望將限制理論的限制驅導式現場排程與管理技術 (Drum-Buffer-Rope Production Management System) 應用在專業的記憶體晶圓針測廠的生產管理之上，建構相關生產排程 系統，使規模日益龐大、生產管理作業愈趨複雜、生產週期時間愈來嚴苛但資本投資愈來 愈高的專業晶圓針測廠能夠兼顧生產週期時間與測試設備有效利用率(O.E.E)，盡量提升客 戶的滿意度與公司的獲利能力。
1.2 研究目的
根據上節討論的研究背景與動機，本研究希望能透過提出一套限制管理機制導入方 法，由限制驅導式排程管理系統模型為新管理機制系統設計的基礎，再以記憶體晶圓測試 代工廠的一家個案公司，依其生產環境做客製化細部設計做為實證研究。本研究欲達成下 列目的：(1) 有效縮短並控管工廠生產週期時間。(2) 有效提升測試設備之有效利用率。(3) 提供生產管理人員一致之排程原則。(4) 減少現場人員排程作業之疏失。
1.3 研究方法與步驟
先行訪問談目標公司的高層主管與生產管理人員及現場之管理作業人員，以了解該公 司在生產排程上所面臨的現況與衝突為何？同時，高層主管指定相關生產管理與現場管理 人員，由相關人員進行有關限制管理的理論依據與精神之溝通與教育訓練，之後說明導入 限制管理機制的程序。在新管理機制設計階段，以一個 DBR 管理系統模型為設計基礎，列 出設計限制管理機制時，實際企業的生產環境與生產條件，並建立相關的績效管理指標。
透過管理指標的監控與比較，以及實際作業人員之回饋，以及時發現並解決在導入的過程 中所發生的問題。本研究流程如圖一所示，並將流程步驟說明如下：
圖一 研究流程圖
(2) 導入背景說明。