缺陷成因分析手法

面板的解析就如同醫生治病一樣，目的在於解決問題並提升良率，一 般來說在 Cell 完成後檢查方式需靠點燈機進行完成，而點燈之方式也因 價錢等因素進行改版，如圖 3-5(a) 為全端子接觸探針式點燈機，此機台

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探針精度與接觸材質是其單價高之主因，後續經由設計等方式將各條走線 並聯於基板之上，再由簡單幾組電壓就可以趨動全面板進行檢查圖

3-5(b)。

藉由背光源透過下偏光板形成單方向光源，在經過面板之液晶進行扭 轉後(TN 型通常為 90 度)，再經由上偏光板的檢查方式稱為背光檢查，此 方式容易檢出面內液晶未規則排列，或厚薄不均造成光散射或亂射現象 (圖 3-6)，此方式可判斷 Gap 類或原材不均類不良現象，例如：黑 Gap、

周邊 Gap、面內 Gap、紅不均、CF 不良、氣泡、面內刮傷…等。

最常利用的偏光顯微鏡(圖 3-7)，亦利用偏光片搭配透射光源與落射 光源進行不良判定，可檢視 Array Pattern 偏移、線路斷掉、異物、刮傷、

條紋….等不良，利用落射或透射搭配旋轉偏光板做觀察(圖 3-8)，並且 可判定膜上或膜下，一般來說膜下不良會產生薄膜爬坡，此爬坡等會影響 光的透射路徑，容易在異物的四周看到有光暈之產生，而不同的薄膜所產 生的光暈顏色亦會有不同，此可釐清發生源之區別(圖 3-9)。

由於面板為兩塊玻璃基板組裝而成的(CF 與 TFT)，常常會進行拆解將 面板分開為單板狀態，其拆面板手順為先將刀子傾斜 15 度，平移刀子一 小段距離(卡住中間縫隙)，若未針對縫隙易造成玻璃破裂，之後往前推即 可將面板分離，若框膠黏著強度太強時，可利用加熱破壞膠材(框膠加熱 軟化)及液晶氣化後撐開 GAP，如此較容易將面板分開(圖 3-10)，而拆解

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過後板子上尚有沾附液晶，可利用有機溶劑將液晶沖洗，但此步驟會產生 不良物同時被沖掉，故可採液晶氣化方式，於面板進行加熱處理使液晶揮 發，如此可保留住表面之不良物(圖 3-11)。

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表 3-1 C 工廠生產 2009/10 月份大尺寸不良比例

圖 3-1 輝點缺陷類示意圖。

圖 3-2 元件破壞造成異物輝點。

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圖 3-3 背光盒製作。

圖 3-4 微觀加熱裝置製作。

ccfl+擴散板 下偏光板

外鐵框 inverter 上偏光板

組裝好成品

測試1

測試2 測試3

加熱槍

溫度sensor

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圖 3-5(a) 17＂點燈機。 圖 2-35(b) 小尺寸簡易點燈機。

圖 3-6 背光檢查方式(左)可檢出氣泡(中)、異物 Gap(右)。

圖 3-7 偏光顯微鏡，利用不同之光源調合，進行不良之判定手法。

落射 落射

透射 透射

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圖 3-8 不良照射方式以 TFT 朝上，利用透射方式較能看到較多元件。

圖 3-9 PI 膜印刷前後之厚度差造成光暈。

圖 3-10 面板拆解時將刀片傾斜後平移推入，加熱後更容易分開。

• CF 落射 CF透射

• TFT落射 TFT透射

TFT朝上 CF朝上

小撇步

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圖 3-11 拆解後用烘烤將液晶去除。

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