Step-3： A. 第 二 道 重 度 離 子 佈 植 微 影 製 程 (mask-02) B. 第 二 道 輕 度 離 子 佈 植
C. 晶 圓 清 洗
Step-4： A. 二 氧 化 矽 蝕 刻 B. 晶 圓 清 洗
Step-5： A. 二 氧 化 矽 沉 積 B. 氮 化 矽 沉 積
Step-6： A. 第 三 道 金 屬 接 觸 窗 微 影 製 程 (mask-03) B. 氮 化 矽 蝕 刻
C. 二 氧 化 矽 蝕 刻 D. 晶 圓 清 洗
Step-7： A. 導 線 金 屬 層 沉 積
B. 第 四 道 金 屬 導 線 層 微 影 製 程 (mask-04) C. 電 性 量 測
背 面 製 程 (SOI wafer)
Step-8： A. 第 五 道 背 面 開 孔 微 影 製 程 (mask-05-1) B. 氮 化 矽 蝕 刻
C. 二 氧 化 矽 蝕 刻
Step-9： A. ICP 矽 蝕 刻
B. 晶 圓 背 面 介 電 層 移 除 C. 陽 極 接 合 (7740-glass)
背 面 製 程 (Epitaxy wafer)
Step-8： A. 第 五 道 背 面 開 孔 微 影 製 程 (mask-05-2) B. 氮 化 矽 蝕 刻
C. 二 氧 化 矽 蝕 刻
Step-9： A. ICP 矽 蝕 刻
B. 電 化 學 蝕 刻 停 止 矽 蝕 刻 C. 晶 圓 背 面 介 電 層 移 除 D. 陽 極 接 合 (7740-glass)
序 號 SOI wafer 製 作 流 程 Epitaxy wafer 製 作 流 程
S te p -1
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -2
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -3
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -4
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -5
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -6
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -7
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -8
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
S te p -9
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu
silicon SiO2 IMP-2 IMP-1 Al-Cu P-Si n-Si SiO2 Imp-1 Imp-2 Metal
圖 3.2.1 壓 力 感 測 器 元 件 製 作 流 程 示 意 圖
3.2.2 光 罩 分 層 設 計
壓 阻 式 矽 基 壓 力 感 測 器 的 製 作 流 程 設 計 上 ， 主 要 共 分 為 六 道 光 罩 製 程 ， 依 序 如 下 所 列 ：
第 一 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Align-Key)目 的 在 於 定 義 各 道 黃 光 對 準 鍵 的 製 作 。
第 二 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Implante-1)目 的 在 於 定 義 第 一 次 離 子 佈 植 圖 形 。
第 三 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Implante-2 )目 的 在 於 定 義 第 二 次 離 子 佈 植 圖 形 。
第 四 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Contact-Via)目 的 在 於 定 義 金 屬 與 壓 阻 導 線 接 觸 窗 圖 形 。
第 五 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Metal Line)目 的 在 於 定 義 金 屬 導 線 圖 形 。
第 六 道 光 罩 ： 此 道 光 罩 (Back Side Open )目 的 在 於 定 義 晶 圓 背 面 矽 蝕 刻 開 孔 圖 形 。
上 列 各 道 光 罩 之 對 準 方 式 操 作 上 ， 第 一 道 光 罩 採 用 First Print 方 式 操 作；第 二 道 Implant-1 光 罩 與 第 三 道 Implant-2 光 罩 皆 對 準 第 一 道 Align Key 光 罩 ； 第 四 道 Contact Via 光 罩 優 先 對 準 第 二 道 Implant-1 光 罩 ， 其 次 選 擇 對 準 第 一 道 光 罩；第 五 道 Metal 光 罩 優 先 對 準 第 四 道 Contact Via 光 罩，其 次 選 擇 對 準 第 一 道 光 罩 ； 第 六 道 Back Side 光 罩 優 先 對 準 第 三 道 Implant-2 光 罩 ， 其 次 選 擇 對 準 第 一 道 光 罩 ， 如 此 可 避 免 多 道 光 罩 製 程 上 之 累 積 對 位 誤 差 。
光 罩 佈 置 上 將 光 罩 區 分 為 四 個 象 限 (圖 3.2.2)， 第 一 象 限 與 第 二 象 限 設 計 擺 放 TPS 設 計，第 三 象 限 擺 置 BPS 設 計，而 第 四 象 限 則 放 置 APS 設 計 ， 已 縮 減 光 罩 及 元 件 製 作 成 本 。
TPS
BPS APS
圖 3.2.2 光 罩 布 置 設 計 圖