第三章 研究方法
3.2 檢測流程與演算法
3.2.2 檢測階段—流程及演算法
3.2.2.2 製程瑕疵型檢測
製程瑕疵型之瑕疵項目為表面不潔、缺口、電極遺失等。其中,表面不潔與 缺口之影像特徵,皆有 SMD-LED 區域灰階不均之現象;但不同的是,缺口 SMD-LED 區域灰階不均之暗處與邊緣連通,表面不潔則並非如此。因此,我們 將灰階不均處之較暗區域找出,若發現其與邊緣連通則為缺口,否則即為表面不 潔。我們以區域成長法將灰階不均之較亮區域 b 找出,再將這些區域邊緣修正後 取其最小包覆矩形 Recb,以最小包覆矩形減去灰階不均處,就可得出灰階不均之 較暗區域 d,此區域即可能為缺口或表面不潔發生處。為了分辨此兩者,首先找 出缺口區域 n,再以 d 減去 n 便能找出表面不潔區域。至於電極遺失情形,可計 算元件最小包覆矩形的長,與已訓練之閥值,加以判別,而得出檢測結果。流程 如圖 3-14 所示,將於下詳述之。
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對RLED_inspection進行 區域成長取出b
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製程瑕疵型之檢測,可利用檢測人員於訓練階段之參數設定,判斷該項瑕疵 是否須進行檢測;若不需檢測,則跳過該項檢測演算法。首先檢測之項目為缺口 和表面不潔—兩者均有灰階不均之現象。首先,先對RLED_inspection進行區域成長,
其方法是取RLED_inspection區域中之灰階值為眾數的點,做為種子(seed),開始進行 區域成長,而後,我們將區域成長結果記為b。接下來,計算b之最小包覆多邊形,
並且加入邊緣修正得出
Rec
b ,將Rec
b 填滿後,減去b則為灰階不均之較暗區域d,d區域即可能為缺口或表面不潔發生處,如表3-5所示。
表3-5 分解說明找出灰階不均之暗處
Step
影像 著色區域 說明(a)
原影像 具有缺口及表面髒汙之影像
(b)
b
黃色區域為b,以RLED_inspection進行區域成長得出
(c)
Rec
b綠色區域為填滿之
Rec
b,
藉由計算b之最小包覆多邊形和 邊緣修正而得
(d)
d
紅色區域d,為灰階不均之暗區域,藉由
Rec
b- b而得
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缺口與表面不潔檢測
藉由觀察可以發現,表面不潔與缺口的差異在於灰階不均較暗處之位置會有 不同,缺口會與邊緣連通,而表面不潔則不會。故我們先將成長區域填滿為Fb,
以
Rec
b 對 Fb取差集後,得出缺口候選區c0,再將c0 與Rn_inspection取交集,可得 出框選區域欲檢測之缺口後選區c1,最後,再把c1減去非檢測區域則得出真正之 缺口區域c。缺口區找到後,我們以全部灰階不均之較暗區 d 對缺口區 c 取差集d - c後,
d - c 即為表面不潔之區域,此不潔之區域再扣除非檢測區域,得出欲檢測區域
之不潔區域。最後使用標準元件資料庫中,檢測人員設定的規範,判斷缺口區域 和表面不潔區域之面積是否在合格範圍內,以表3-6說明此檢測過程。42
由填滿RLED_inspection而得
(b)
由Rn_inspection∩c0而得
(註:藍色區域為缺口檢測區Rn_inspection)
(d)
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電極遺失檢測
電極遺失之情形,可觀察出,當電極發生遺失時,SMD-LED 區域之最小包 覆矩形的長將會縮短。故先分別計算元件最小包覆矩形的長 L;若 L 小於已訓練 之閥值β,即判斷為電極遺失,以虛擬碼描述如下:
Define βis a constant from training phase If L
< βThen 電極遺失
End if
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