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第四章 迴焊爐製程整合設計的改善

4.6 迴焊爐機台整合改善

4.3.3 節 why 5 table 分析中有提到這些環境因子均是因為沒感測器偵測作業中 的水準而導致工程師不曉得這些環境因子已超出製程範圍或是不知道要調整到多 少的流量與溫度才能避免發生缺陷模式,故於首階段在抽風流量、熱盤溫度、助 焊劑流量這些環境因子的源頭(接觸晶圓處)加裝感測器偵測作業中的流量,如圖 4.6.1-1 所示。

圖 4.6.1-1 迴焊爐加裝流量感測器

藉由感測器測迴焊爐作業中的流量數據取代作業前由工程師手動使用工具(量 杯 / 風速計 / 溫度感測儀),提升迴焊爐製程的標準性,減少人員手動量測的工作 量與手動量測上的誤差值。如下圖 4.6.1-2 所示。

<改善前> 作業前工程師手動調整各項環境因子

(工程師手動量測助焊劑流量)

(工程師手動量測熱盤溫度)

(工程師手動量抽風流量) 圖 4.6.1-2 迴焊爐改善前示意圖

4.6.2 迴焊爐導入即時監控系統(real time system)

隨著科技產業的進步,已可由機械、感測器等自動化元件取代人力執行,本 章節就是藉用此觀念導入即時監控;透過迴焊爐內的感測器將數據傳送到接收控 制器內(PC or controller)上,如圖 4.6.2-1 所示,並在控制器內設定最佳化製程的管 控數據範圍,監控每一片晶圓產品於迴焊爐作業中的環境因子是否在製程管制範

<改善後> 系統自動管控環境因子的上下限範圍

圖 4.6.2-1 迴焊爐改善後示意圖

即時監控系統軟體畫面

抽風流量設定

助焊劑流量設定

迴焊爐溫度設定 圖 4.6.2-2 即時監控系統設定管控範圍

透過加裝在迴焊爐內的感測器將製程中的流量數據回傳到即時監控系統上即 可清楚知道每一片晶圓產品在迴焊爐內的每一分、每一秒鐘的環境因子數據,如 下圖 4.6.2-3 所示;而當任何一種環境因子的流量異常超出製程範圍,則由系統發 出警告訊號(alarm),並停止進料( load)端繼續將產品送進迴焊爐作業,由工程師檢 修後才能再繼續製程。

迴焊爐作業中的助焊劑流量趨勢圖

迴焊爐作業中的熱盤溫度趨勢圖 圖 4.6.2-3 迴焊爐製程中的環境因子流量圖表

<改善說明>

迴焊爐(reflow)機台狀況現場的監測、紀錄,以及作業紀錄(data log history)查 詢的功能整合,使每一位工程師都可透過產品作業的時間查詢作業中的紀錄趨 勢,方便現場檢查該機台的狀況,而起系統可提供紀錄資料 excel 檔案做數據的分 析,追蹤產品晶圓於機台內的生產過程的參數變異。可於即時監控系統中觀察環 境因子的警戒值,提供迴焊路機台作業中的警示功能,防止產品作業中的參數偏 移導致晶圓報廢,掌握迴焊爐設備的健康狀況進而達成以預測性的維修為基準之 迴焊爐機台維修機制,改善異常分析防止再發生,也可提升生產效率。

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