第二章 高分子材料共擠製程及其基礎
2.2 高分子材料的流變特性
2.2 高分子材料的流變特性
高分子及其溶液之流變行為,從定性上分析,有黏度(Viscosity):
可分為剪切黏度(Shear viscosity)、拉伸黏度(Extensional viscosity)和彈 性(Elasticity)之變化,故一般統稱為黏彈性流體(Viscoelasticity fluid)
。目前的研究大多集中在黏度(特冸是剪切黏度)對加工之影響,而彈
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在所有的塑膠流變特性中,熔液流動指數(Melt flow index,MFI) 大概是使用最多的。熔液流動指數為美國量測標準協會(ASTM)根據 美國杜邦公司(Du Pont)慣用鑑定塑膠特性的方法。其所表示的意義為 原料熔液在每 10 分鐘內擠出的重量(克),即為該塑膠熔液流動指數,
表示方法為 g/10min。MFI 值越大,擠出量越大,代表黏度小及分子 重量小。
黏度是一種流體對流動所產生抵抗的指標,對牛頓流體而言 (Newtonian Fluid)而言,黏度為一常數。然而對高分子熔液而言,黏 度為一變動值,會隨著剪應變率增加而減少,如圖 2.12 所示。所以 對高分子而言,其定義稱為表觀黏度(Apparent viscosity):
Apparent viscosity= 剪應力(Pa)/剪應變率(1/s) (2-1) 下的黏度值,其中最簡單的配置方法為指數率(Power Law)[3]:
n-1
(2-3)24
其中:m 為一致係數(Consistency coefficient),m 值越大,黏度值越大。
n 為一沒單位的係數,用來描述該高分子流體非牛頓流的程度。
其中:aT 為溫度移動因子(Temperature shift faxtor)。
C1,C2視材料參數而定。
T0為參考溫度(Reference temperature)。
Tg為玻璃轉移溫度。
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高分子熔液在溫度變化時,其彈性行為也會跟著改變,主要原因 為分子鏈會隨溫度變化而移動,導致其彈性模數 E 跟著改變。彈性模 數 E 隨著溫度的升高主要可分成五個區域:玻璃狀態區(Glass zone)、
玻璃轉移區(Glass transition zone)、橡膠態高原區(Rubbery plateau)、
融熔區(Melt zone)、熔液區(Liquid melt),如圖 2.14 所示。此外,彈 性模數除了會隨溫度改變之外,亦會隨著時間增加而縮小。當高分子
1. Maxwell model:此模式為將一個緩衝筒與一個彈簧加以串聯,如圖 2.16 所示。可模擬高分子應力鬆弛的現象,如圖 2.17 所示。和潛 變(Creep)行為,如圖 2.18 所示。缺點為對於潛變及復原特性極差。
2. Voigt-Kelvin:此模式為將一個緩衝筒與一個彈簧並聯,如圖 2.19 所示。可模擬潛變與復原特性,缺點為對高分子應力鬆弛現象差。
潛變、應力張弛與復原行為如圖 2.20 所示。
3. 四元件黏彈模式(Four element viscoelastic):此模式為將 Maxwell model 和 Voigt-Kelvin 組合加以串聯。可同時模擬高分子之潛變、
復原特性即應力鬆弛等現象,如圖 2.21 所示。其解析方程式,可 由 Maxwell model 與 Voigt-Kelvin 解析方程式的合而得:
潛變:
(2-7)
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應力鬆弛:
(2-8)
高分子流體除了受剪應力會變形外,也會受到正向應力的影響,
任何一作用於平面的力可分解為正向力 Fn與剪力 FS,力又可依 x、y、
z 分成三個方向的分力,且力的作用面亦分成 x、y、z 三個作用面;
因此有三個應力項,可以寫成矩陣形式,可得應力張量(Stress tensor)
,其中對角線項為正向應力,其餘為剪應力:
(2-9)
壓力亦為正向應力,故可直接寫入成:
(2-10)
若對於等方向性流體(Isotropic),應力張量中的剪應力呈對稱分佈,
τ12=τ21、τ13=τ31、τ23=τ32,若只考慮二維單純剪流,在 z 平面 的應力為零,上式可簡化為:
(2-11)
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因此在二維單純剪流的情況下,流體對外加之力或應力的反應可 用三個材料函數(Material function)來描述:
剪應力τ=τ12。
第一正向應力差 N1=τ11–τ22。 第二正向應力差 N2=τ22–τ33。
(此函數有時亦稱為黏度函數(Viscometric function))
其中第一正向應力差在擠製的過程中會導致擠製膨脹,渦流現象 和不穩定流現象,而影響產品外觀及性能,因此必頇加以研究探討。
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圖 2.12 剪應變和黏度分佈情形
圖 2.13 高分子隨剪應變大小變化
圖 2.14 高分子材料模數與溫度關係
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圖 2.15 高分子材料應力鬆弛曲線
圖 2.16 Max well 模型
圖 2.17 Max well 應力鬆弛圖
圖 2.18Max well 潛變圖
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圖 2.19 Voigt-Kelvin 模型 圖 2.20 Voigt- kelvin 模型潛變,
應力鬆弛與復原圖
圖 2.21 四元件黏彈性模式模型、應力鬆弛與復原行為圖[3]
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