B 牆面（方塊磚）

本研究設計 4 種瓷磚黏貼之缺陷，缺陷設計詳細請參考第三章 3-3-2、

表 3.6。本實驗打診法係利用敲擊鎚敲擊完整處及缺陷處，設計之缺陷位置 處如圖 4.20 所示，每一編號瓷磚連續敲擊 3 次可得振幅達高峰期之聲音頻 率值，其所得頻率值如表 4.3 所示。

圖 4.20、方塊磚編號及設計之缺陷位置

表 4.3 方塊磚：打音法之檢測頻率值

28 瓷磚右邊：缺陷 c（無黏著層） 28.091

59 缺陷 b（薄黏著層） 36.916 15.384 Hz ~28.093 Hz 之間，振幅有高峰值，其中瓷磚編號 1、9、10、33、

56，由於經過多次敲擊實驗，導致瓷磚已有破損與剝落，所以不列入實驗 結果分析。瓷磚黏貼完整處之聲音頻率圖如圖 4.21、圖 4.22 所示。

圖 4.21、方塊磚編號 7，黏貼完整處聲音頻率圖

圖 4.22、方塊磚編號 11，黏貼完整處聲音頻率圖

由表 4.3 得知 B 牆面瓷磚編號 13~17 為黏貼設計缺陷 a（平黏著層）方 式，可發現黏貼缺陷 a 處（打底後，鋼鏝刀粉刷黏著層，使黏貼平整後，

鋪貼瓷磚，無法預知其黏貼情況。）之聲音頻率值介於 35.383 Hz ~42.300 Hz 之間，振幅有高峰值。瓷磚黏貼缺陷 a 處之聲音頻率圖如圖 4.23、圖 4.24、圖 4.25 所示。

圖 4.23、方塊磚編號 14，黏貼缺陷 a 處聲音頻率圖

圖 4.24、方塊磚編號 15，黏貼缺陷 a 處聲音頻率圖

圖 4.25、方塊磚編號 16，黏貼缺陷 a 處聲音頻率圖

由表 4.3 得知 B 牆面瓷磚編號 18~21 及 56~66 為黏貼設計缺陷 b（薄黏 著層）方式，可發現黏貼缺陷 b 處（打底後，齒形鏝刀粉刷較薄黏著層。）

之聲音頻率值介於 36.915 Hz~46.182 Hz 範圍內，振幅有高峰值，其中瓷 磚編號 56，由於經過多次敲擊實驗，導致瓷磚已剝落，所以不列入實驗結 果分析。瓷磚黏貼缺陷 b 處之聲音頻率圖如圖 4.26、圖 4.27、圖 4.28 所 示。

圖 4.26、方塊磚編號 57，黏貼缺陷 b 處聲音頻率圖

圖 4.27、方塊磚編號 58，黏貼缺陷 b 處聲音頻率圖

圖 4.28、方塊磚編號 63，黏貼缺陷 b 處聲音頻率圖

由表 4.3 得知 B 牆面瓷磚編號 24~32、46~99 及 51~55 為黏貼設計缺陷 c（無黏著層：打底後，無粉刷黏著層。）方式，其中編號 24~27 為設計瓷 磚全為缺陷 c 之聲音頻率值介於 70.137~75.128Hz 之範圍內，振幅有高峰 值。瓷磚編號 28~32 設計瓷磚右邊為缺陷 c 之聲音頻率值介於

28.091~37.136 Hz 之範圍內，振幅有高峰值。

瓷磚編號 46~49、51 為設計瓷磚角落為缺陷 c；瓷磚編號 52~55 為設計 瓷磚中間為缺陷 c，上述 2 種不同設計缺陷 c 處位置之聲音頻率值都在 55.227 Hz 左右，振幅有高峰值。

瓷磚黏貼缺陷 c 處之聲音頻率圖如圖 4.29、圖 4.30、圖 4.31、圖 4.32 所示。

圖 4.29、方塊磚編號 24，黏貼缺陷 c 處聲音頻率圖

圖 4.30、方塊磚編號 28，瓷磚右邊為缺陷 c 處聲音頻率圖

圖 4.31、方塊磚編號 48，瓷磚右上角為缺陷 c 處聲音頻率圖

圖 4.32、方塊磚編號 54，瓷磚中間為缺陷 c 處聲音頻率圖

由表 4.3 得知 B 牆面瓷磚編號 36~43 為黏貼設計缺陷 d（瓷磚背溝與黏 著層垂直：打底後，使用齒形鏝刀粉刷黏著層，而瓷磚背溝凹槽與黏著層 齒型縫垂直。）方式，可發現其中編號 36~40 為設計瓷磚全為缺陷 d 處之 聲音頻率值介於 55.227 Hz ~73.317 Hz 之間，振幅有高峰值。編號 41~43 設計瓷磚中間為缺陷 d 處之聲音頻率值介於 31.533 Hz ~37.136 Hz 之間，

振幅有高峰值。相較之下，設計瓷磚全為缺陷 d 處之高峰聲音頻率值稍高 於設計瓷磚中間為缺陷 d 處。瓷磚黏貼缺陷 d 處之聲音頻率圖如圖 4.33、

圖 4.34、圖 4.35 所示。

圖 4.33、方塊磚編號 37，黏貼缺陷 d 處聲音頻率圖

圖 4.34、方塊磚編號 42，瓷磚中間為缺陷 d 處聲音頻率圖

圖 4.35、方塊磚編號 43，瓷磚中間為缺陷 d 處聲音頻率圖

本研究 B 牆面試體之方塊磚共 77 塊，設計黏貼缺陷處有 46 塊；設計 黏貼完整處有 31 塊，其中因實驗過程有毀損或其他因素，不列入結果分析 有 5 塊，分別為瓷磚編號 1、9、10、33、56。所以設計黏貼完整處取樣瓷 磚數共 28 塊；設計黏貼缺陷處取樣瓷磚數共 45 塊。瓷磚黏貼完整及 4 種 不同黏貼缺陷之振幅達高峰期之頻率範圍整理如表 4.4、圖 4.36 所示。

表 4.4 B 牆面打音法檢測之缺陷頻率範圍

缺陷設計 瓷磚編號 瓷磚取樣數量 頻率值範圍(Hz)

無

1~8、11、12 22、23、34、35 44、45、50 67~77

28 15.384~28.093

缺陷 a（平黏著

層） 13~17 5 35.383~42.300 缺陷 b（薄黏著

層）

18~21

57~66 14 36.915~46.182 缺陷 c（無黏著 24~27（全） 4 70.137~75.128

28~32（右邊） 5 28.091~37.136

從圖 4.36 可得知，使用打音法（Tap Tone Method）敲擊瓷磚表面，

得到黏貼完整處之高峰頻率範圍介於 15 Hz~28 Hz 之間。

缺陷 d（瓷磚背溝與黏著層垂直）處之高峰頻率範圍介於 55Hz~73Hz；

缺陷 c（無黏著層）處之高峰頻率範圍介於 70 Hz ~75 Hz，由此可得知缺 陷 c 處之頻頻範圍稍高於缺陷 d 處。

黏貼設計瓷磚中間及角落為缺陷 c 處位置之聲音頻率值約都在 55.227 Hz 左右，振幅有高峰值。

經過多次實驗可得知瓷磚黏貼缺陷處敲擊之聲音頻率較高(空洞聲)，

黏貼完整處敲擊之聲音頻率較低(厚實聲)，其 4 種不同黏貼缺陷處之高峰 頻率之比較，由頻率高到頻率低為缺陷 c＞缺陷 d＞中間及角落為缺陷 c＞

缺陷 b=缺陷 a＝中間為缺陷 d＞右邊為缺陷 c＞完整處。