ERP 功能範圍分析

‹ SAP R/3 ERP 系統常用模組分析

SAP R/3 ERP 系統為三層式主從架構，系統的模組包含 FI 財務會計、CO 成本控制、

AA 資產會計、SD 配銷物流、MM 物料管理、PP 生產規劃、QM 品質管理、HR 人力資 源、PS 專案系統、OM 品質管理、WF 工作流程、IS 產業別解決方案、PM 工廠維護等。

SAP R/3 的系統模組結構如圖 3-2 所示：

圖 3-2 SAP R/3 系統模組

資料來源：SAP 思愛普台灣公司研討會簡報[26]

‹ 公司產業結構分析

本研究所探討的個案公司，經營的產業別是 IC 設計業，提供從 IC 設計、光罩製作、

生產、測試到封裝、高品質及完整的半導體製程。在半導體（IC）產業價值鏈中，IC 設 計業屬於上游產業，圖 3-3 可概略說明半導體與 IC 產業結構。

IC 設計公司在產品設計完成後，必須經過晶圓代工或 IDM 廠（整合型半導體廠：

Integrated Device Manufacturer，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）製作成晶 圓半成品，再經前段測試，然後轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做 後段測試。

由於國內擁有舉世突出的晶圓代工、封裝和測試等下游產業就近支援，再加上台灣 身為全球資訊硬體工業的主要製造國，IC 設計業者更容易掌握市場變化，領先推出新產 品，而享有較高的毛利率，故產業效益近年逐漸發酵。

圖 3-3 半導體與 IC 產業結構圖

資料來源：SAP 思愛普台灣公司研討會簡報[26]

檢視 IC 設計業的產業結構，為了加強公司的核心競爭力，快速反應市場需求，因 此本研究將探討的流程目標著重於 SAP R/3 的後勤支援系統（Logistics system）中，與 存貨管理作業相關的入庫作業資料流程，包括以下幾項作業範圍：

z 原物料以及總務總項請購作業（Purchase Requisition）

z 採購作業（Purchase Order）

z 半成品外包作業（subcontract）

z 品質檢驗作業（Quality Inspection）

z 入庫驗收作業（Goods Receipt）

相關的主檔資料：物料主檔、供應商主檔、會計科目主檔、客戶主檔、儲存位置主 檔、批次主檔…；相關的交易紀錄：採購單、生產工單、銷售訂單、出貨單、驗收單、

發票驗證、會計傳票…。

圖 3-4 Integration of Inventory Management in the Logistics System 資料來源：SAP Help Portal [41]

針對本研究的流程目標將公司內部運作的採購程序主要步驟歸納如下：

(1) 物料管理部門開出原物料請購單(Purchase Requisition；PR)、總務部門提出總項請購 單，經過部門主管簽核，或外包生管開出外包請購單：決定購買的物料項目及數量。

(2) 詢價、報價、比價決定有利價格，並選取供應商或外包協力廠商。

(3) 與供應商進行採購合約並開立採購單(Purchase Order)，經過採購主管簽核 (4) 外包採購單需領用廠內的原料或半成品，運送到外包工廠。

(5) 收貨時，根據驗收單及採購單將原料/半品/成品驗收入庫。

驗收入庫(Goods Receipt)程序的主要步驟歸納如下：

(1) 檢查供應商或協力廠商送來的發票及交貨證件，核對交貨清單、發票與採購單預計 交貨項目與數量是否相符。

(2) 輸入驗收單，若物料合乎免驗規格，則即時將數量存入未限制狀態庫存；若不合乎 免驗規格，則將數量存入待驗狀態庫存；若此項物料為總項採購，則驗收數量直接 紀錄在採購單的歷史資料中。SAP 的驗收入庫，不論是否需要檢驗，都會增加存貨 數量，並視為公司資產；若輸入錯誤或需退貨則須迴轉驗收單。

(3) 需要檢驗的待驗狀態庫存，會產生檢驗批號，進入品質管理(Quality Management；

QM)模組，等待進料檢驗(IQC)人員處理。