第四章 研究結果
第一節 IC 產業公司間的專利合作與知識交流
國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
第四章 研究結果
本章是依據本論文的研究設計，研究分析的結果呈現。第一節先從組織層次檢視 IC 產業公司間的專利合作與交流；第二節在開始進行模型分析之前，先對於發明人專利合 作相關變項整體資料作概略的描述；第三節針對影響專利發明人研發創新成果(專利平 均被引用次數、專利發明數)的網絡機制進行迴歸模型分析檢定；第四節進一步將發明 人公司流動經驗、發明網絡位置分類型，釐清與研發創新成果的關係，並分析公司在上 中下游不同產業位置的影響有何不同。
第一節 IC產業公司間的專利合作與知識交流
在探討 IC 產業專利發明人的合作之前，本節先從組織層次檢視 IC 產業公司間的專 利合作與交流，透過對於專利資料的分析，在第一部份探討公司間專利合作的多寡以及 合作的樣貌。第二部份則探討公司間因為發明人流動而產生的連結，促成的公司間專利 知識交流，希望一窺IC 產業場域技術交流網絡的梗概。
一、IC產業公司間的專利合作
如前所述，台灣IC產業技術發展的原因之一常被認為是各公司員工之間頻繁的非正 式討論交流。除了員工私下的交流之外，在組織間正式的技術合作方面，陳東升(2008) 研究台灣積體電路產業，發現1987年以後，每年組織間的合作互動關係都是以很快的速 度在增加，技術合作也是組織合作的一個重要項目。而專利具有公司內部無形資產的性 質，專利的合作，除了公司間需投入經費、人力來共同投資之外，也代表著公司間共同 分享這項技術，皆能使用這個專利來生產產品。此處探討台灣IC公司間的專利合作究竟 呈現什麼樣的樣貌—共同合作的專利數有多少？哪些公司會合作？合作隨時間呈現什 麼趨勢？
‧
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
為了解 IC 公司間的專利合作概況，此處分析專利所有權(assignee)10兩家以上的公 司或個人，亦即公司與其他公司或個人合作的專利。分析的結果顯示，專利登記屬於合 作專利的數量，亦即公司間專利合作的筆數，在1988-2006 年 IC 公司專利總數 12573 個專利中，只有128 個合作專利(如表 4-1-1)。在合作專利的年份分佈方面，如表 4-1-2，
從2000 年以後，才有比較多的公司間合作專利，尤其是 2000 年與 2001 年的公司合作 專利明顯較多，顯示全球半導體產業市場在2000 年時面臨重大衰退，故台灣 IC 廠商往 往在市場競爭壓力的驅使下，必須尋求與其他公司的專利技術合作，強調組織研發創新 技術升級，來應對景氣衰退的危機(官逸人、熊瑞梅、林亦之 2013)。
仔細去看 2000 年與 2001 年較多的合作專利究竟是哪些公司？發現 2000 年的 47 筆合作專利中，聯電集團即佔了28 筆，茂矽和茂德的合作專利即佔了 17 筆。同樣的，
2001 年的 43 筆合作專利中，聯電集團佔了 22 筆，而茂矽和茂德的合作專利佔了 17 筆。
這兩個企業集團的內部公司合作專利佔了絕大部分。
表 4-1-3 合作專利的公司分佈呈現這樣的情況，聯電集團的合作專利佔所有公司合 作專利的46.9%，茂矽集團的合作專利佔 38.3%，這兩個企業集團即佔了 83.6%。可知，
就台灣的IC 產業而言，公司之間的專利合作，較常發生在同一企業集團，同一企業集 團較可能有公司之間專利的合作，非企業集團的公司共同研發合作專利的機會較少。
圖 4-1-1 是 IC 產業公司專利合作網絡圖(1988-2006 年)，清楚呈現合作公司的名稱 以及連結關係情況。圖中公司之間連結線條粗細代表合作專利數的多寡，亦即線條越 粗，兩家公司的合作專利數越多。圖4-1-1 顯示聯電集團與茂矽和茂德是最大的聚集。
聯電在1995 年 7 月至 9 月與美、加 11 家 IC 設計公司合資成立聯誠、 聯瑞、聯嘉積體 電路股份有限公司；在1998 年 4 月取得合泰半導體(股)公司晶圓廠，同年 12 月取得新 日鐵半導體；並在2000 年 1 月聯電集團進行跨世紀五合一(聯電/聯誠/聯瑞/聯嘉/合泰五 合一)。圖 4-1-1 可以看到聯電與其子公司，有很多專利的合作，尤其是聯誠與聯嘉有特
10 專利權人(assignee)：是指被授與專利權的人或公司，亦即該人或公司擁有該專利的所有權。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
別多的合作。
值得注意的是，茂矽的合作對象除了子公司茂德之外，還和德國廠商西門子、英飛 凌在許多專利共同研發合作。茂矽於1993 年自建 6 吋晶圓廠，即與德國西門子開始進 行技術合作，跨足DRAM 製造。1996 年，茂矽並與西門子以 62%和 38%的持股比例，
合資新台幣450 億元在新竹科學園區成立茂德科技，使用西門子製程技術量產 DRAM 晶圓，產能則由兩大股東分享。西門子半導體部門後於1998 年分拆成為英飛凌(黃日燦 2013a)。
由於 DRAM 關鍵技術仍控制在技術母廠手中，台灣的 DRAM 大廠均各自與國外核 心技術母廠連結，除了茂矽有跟國外廠商專利合作，同樣也是DRAM 廠商的華邦跟日 本大廠Toshiba、Fujitsu 在 2004 年、2005 年也有專利的合作，但筆數不多。
整體而言，專利因為具有公司內部無形資產及技術機密的性質，較少公司間共有所 有權的合作專利，相較而言，專利合作較常發生在同一企業集團內部的公司。
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
圖4-1-1 IC 產業公司專利合作網絡圖(1988-2006 年)
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
二、IC產業公司間的專利知識交流
在專利資料中，同一個發明人的專利有時會有不同時期屬於不同公司的情況，這種 所屬公司的轉換，大部分的原因是因為發明人的流動，使得長時間來看公司之間曾經擁 有相同的發明人。這種公司間因為發明人流動而產生的連結，促成了公司間另一種形式 的專利知識交流。這種專利發明人跨公司流動的情形在IC 產業普遍嗎？哪些公司之間 有較多的專利知識交流？
為回答這個問題，本研究分析專利資料，發現台灣 IC 公司從有專利開始的 1988 年至2006 年為止擁有專利的公司共有 71 家，總計 8076 位發明人，有流動經歷的有 557 人，僅佔6.9%。所以專利資料的發明人分析，並未出現徐進鈺(1999)的研究指出的園區 高科技公司工程師的高流動率現象。由於大多的發明人只在一家公司擁有專利，可看出 專利發明人的跨公司流動並不那麼頻繁，專利發明還是有很強的公司在地累積性。
合併歷年的專利資料來分析公司間重疊的發明人，藉由發明人專利所屬公司的變 動，而產生公司之間的關係連結，以檢視發明人在國內公司的專利知識流動情形，呈現 出如表4-1-4 專利發明人跨公司流動人數表，可以說公司透過這些流動發明人，與其他 公司有著專利知識的交流。表4-1-4 顯示，台積電與聯電因同屬中游晶圓代工，技術相 似促成較多流動的可能，1988-2006 年間專利發明人重疊人數達 71 人；台積電與其集團 企業世界先進有較多人才的交流，發明人重疊人數達37 人；茂矽與其子公司茂德則因 公司間合作研發專利之故，重疊的發明人數多達102 人。進一步圖像化如圖 4-1-2 發明 人的專利流動產生的公司連結網絡，上述較多重疊人數的公司彼此在網絡圖也清楚的呈 現出較粗的連結線條11。點的顏色則代表公司的產業位置是屬於上游、中游或下游12， 位在中心、連結較密集的公司都是中游的公司，可以看出在IC 產業場域，發明人專利 知識跨公司流動是以中游為核心。
11 連結線條的粗細代表公司間重疊發明人人數的多寡。
12 紅色代表上游；藍色代表中游；綠色代表下游。
‧
‧ 國
立 政 治 大 學
‧
N a tio na
l C h engchi U ni ve rs it y
圖4-1-2 台灣 IC 產業發明人的專利流動產生的公司連結網絡圖(1988-2006 年)
在異質流動方面，上游至中游公司的流動數最多，佔上游總流動人數 75.97%，但 中游的流動發明人中，只有16.9%至上游公司，可見上游至中游彼此是不對稱關係。下 游與中游也同樣是不對稱關係，下游有大部分的流動發明人(68.75%)至中游公司。
關於流動的方向，徐進鈺(1999)指出相較於矽谷的多方向流動(員工在不同規模廠商