IC 設計公司的產品線，與採用何種設計技術，什麼樣的設計流程均息息相 關，更會影響到產品設計的品質，時程，與良率。下列各節中將詳述這三者的 意義及關係。
2.1.1 IC 設計公司的類別
郭秋鈴（2003）認為目前台灣的 IC 設計業者多半開發資訊與消費性 IC 為 主流，但通訊與多媒體這兩個領域在市場方面尚未飽和，還有很大的空間可以 發揮，因此如無線通訊、混合訊號（Mixed-Signal）、LCD TV 與視訊相關產品 及高速傳輸介面等均是熱門的創業標的。
郭秋鈴（2003）將自 2000 年以後國內設立的 IC 設計公司可分為下列幾類：
1. 美國矽谷回國成立的 IC 設計公司：這類業者看準國內目前較缺乏的產品如混 頻，射頻（RF）技術，無線區域網路，高速傳輸介面和視訊相關產品，所以專 攻這一領域的市場。
2. 大型 IC 設計公司再分割出或是轉投資的 IC 設計公司：有些大型的 IC 設計公 司為專注經營或因應產品線特性不同等原因，而將部門獨立出來成立新公司。
例如威盛、瑞昱、揚智，以及本研究稍後於訪談中採訪到的公司：聯笙與分割 出來的笙揚科技，就是因為產品線特性不同而分割出來。
3. 大型整合元件製造商（IDM）分割出而設立的子公司：例如華邦及旺宏將旗 下多媒體或快閃記憶體等部門成立為新公司。
4. 系統公司或晶圓代工業者的轉投資的 IC 設計公司：系統公司轉投資的設計業 者可藉由和母公司在系統規格的密切配合取得優勢，例如明碁電通，奇美轉投 資奇景，以及本研究在訪談中提到的友達轉投資的瑞鼎科技。而晶圓代工業者 轉投資 IC 設計公司，其目的在於晶圓廠產能配置或轉投資收益等原因，而其投 資的 IC 設計公司則能取得晶圓產能的保障。
方淑儒（2001）依 IC 設計公司的運行模式，將 IC 設計公司分為下列四類：
1. 專業 IC 設計公司(Fabless)：這類型設計公司，沒有自己的晶圓製造廠、晶圓 偵測廠、封裝廠和最終測試廠，只負責 IC 的研發設計，新產品的研發為其主要 的核心競爭力。因此所有產品的製造全部採取外包作業，這種完全委外生產的 設計公司即所謂的無晶圓公司(Fabless Company)，例如威盛、聯發、凌陽和矽 成等。
2. IC 製造商的設計部門(IDM)：在晶圓製造廠中，擁有自己的設計部門，專門 研發自己專屬的 IC 產品，其設計產品在自己的晶圓廠加工，如華邦和轉型的矽 統，以及之前的茂矽，在 DRAM 設計部門還未被裁撤時。
3. 外商在台的 IC 設計部門：在台的公司是外商公司研發單位的分支部門，例如 NEC 在台的研發分支公司。
4. 系統製造商所屬的 IC 設計中心：有部份 IC 電路板廠商，或者是電腦系統廠 商為了其內部系統的需求，會自行開發及設計 IC 供應自己的系統使用。但是這 類型的公司因為面臨到成本控制的壓力，己經逐漸在轉型或被裁撤。
縱合上述兩者觀點，IC 設計公司的類別可分為四大類：
1. 專業 IC 設計公司(Fabless)，包含大型 IC 設計公司再分割出或是轉投資的 IC 設計公司。
2. IC 製造商的設計部門(IDM)或分割出而設立的子公司。
3. 美國矽谷回國成立的 IC 設計公司或外商在台的 IC 設計部門。
4. 系統公司或晶圓代工業者的轉投資 IC 設計公司。
2.1.2 IC 設計技術
李其健（2002）將 IC 設計技術依其自動化之程度，概分為三種：
1. Full-Custom
即所謂「全訂製」設計方式。其電路係完全依照客戶的需求訂單，量身打 造而成。從電路設計到佈局都是以最佳化的方式來完成，也因此，其優點為，
電路之性能，比採用半訂製式的方法設計出來之電路性能要好許多，但其缺點 是由於完全量身定製，多半是經由IC 設計工程師以其個人經驗利用人為方式完 成，所以工程費用較昂貴，需要研發的時間亦較長，通常較適合於量大的產品，
如此每一個晶片平均分擔之設計成才不致太高。
2. Cell-Based
Cell-Based 設計方法即是採用一些常用的電路元件，例如：加法器、乘法 器，或閘正反器等設計成標準之模組電路，這些模組電路稱為Stand Cell，將許
多Stand Cell 集合而成的資料庫即稱為Stand Cell Library （標準元件庫），任何 複雜之邏輯演算及控制電路均可利用此等標準元件組合完成。
3. Gate-Array
Gate-Array 設計方式與Cell-Based 設計方式相比，在自動化的程度上更進 一步，因此法把許多常用之基本邏輯閘，以固定且密集方式放在一起，不管客 戶之需求為何，除了最上層（也就是IC 製作過程之最後幾道光罩）的金屬接線 不同以外，其他的佈局皆相同。利用這種做法，IC 設計公司事先可以大量地把 製作金屬接線步驟之前的晶圓製造完成，之後當電路設計決定之後，再由IC 設 計公司將最後幾層的金屬接線方式，依照客戶需求，佈局（Layout）完成，然 後只特別做金屬接線那幾層的光罩，並將原本處理至金屬接線步驟前之晶片，
繼續後續之製程直到完成。這種作法，類似生產管理學上所提之延遲理論 (Postponement)，可以縮短製造時間，並且降低庫存。為強調標準化與多元化及 接線之容易化，Gate-Array 之晶片面積較Full-Custom及Cell-Based 方式大得 多，此種設計方式電路速度也比較慢。強調的是其預置電路之使用率可否提高。
但是，由於其標準化程度最高，因此利用自動設計軟體，其設計時間最短，且 由於不同顧客可共同分攤其前半部相同之製程步驟，因此其平均成本不會高過 Cell-Based 太多，適用於量較小之產品，目前市面上所謂之FPGA 晶片，其設 計方式即為Gate-Array 之一種。
財團法人國家實驗研究院之國家晶片系統設計中心（Chip Implementation Center ，CIC）將 IC 設計技術分為四大類：
1. 全客製化 IC 設計（Full Custom IC Design）
2. 細胞基礎 IC 設計（Cell Based IC Design）
3. 可程式規劃邏輯元件 IC 設計（Field Programmable Gate Array IC Design ， FPGA IC Design）
4. 單片微波 IC 設計（Monolithic Microwave Integrated Circuits Design，MMIC Design）
2.1.3 IC 設計流程
不同的 IC 產品，運用不同的設計技術，依據不同的需求，來選擇適當的設 計流程。IC 設計流程是由不同功能的 EDA 軟體來架構完成，每個軟體在流程 中擔任不同的角色與功能，每家 IC 設計公司即使設計的產品相同，但設計流程 卻不見得一樣，這是依軟體功能繁簡、軟體產品市佔率、成本考量、公司文化、
使用者的習慣、業界的口碑與相容性等因素造成不同的設計流程。以國家晶片 系統設計中心所列出的設計流程來舉例，依不同的設計需求，可分四種設計流
程：
1. 全客製化設計流程（Full Custom Design Flow）
圖 3. 全客製化設計流程
資料來源：國家晶片系統設計中心網頁 2. 細胞基礎設計流程（Cell Based Design Flow）
圖 4. 細胞基礎設計流程
資料來源：國家晶片系統設計中心網頁
3. 可程式規劃邏輯元件設計流程（FPGA Design Flow）
圖 5. 可程式規劃邏輯元件設計流程 資料來源：國家晶片系統設計中心網頁 4. 單片微波設計流程（MMIC Design Flow）
圖 6. 單片微波設計流程
資料來源：國家晶片系統設計中心網頁