第三章 個案研究
3.3 TDD 績效指標情境說明
假設 1 月份有 2 筆訂單於 A 晶圓廠生產,其晶圓代工廠績效評分表,如下表 7 所 示:
表 7 TDD 績效指標情境表
Fab Part no. Lot no. Priority WS date WO date CT CT Target
CT gap
WS Q'ty(pcs)
WO Q'ty(pcs) TDD A N88 A12345 1 1 月 27 日 3 月 27 日 58 56 2 25 25 50 A N67 A12789 2 1 月 29 日 2 月 27 日 29 29 0 25 20 290
(1)假設有一訂單 A12345 於 A 晶圓廠生產,此批所掛等級(Priority)為 Normal,CT target 為 56 天,此批於 1/27 wafer start 共 25pcs,並於 3/27 wafer out 共 25pcs,則可計算 出此批 CT 為 58 天,超出目標 2 天(58-56),則此批需計算 TDD 值。
TDD = (58-56)*25*1 =50
(2)假設有一訂單 A12789 於 A 晶圓廠生產,此批所掛等級為 SHR,CT target 為 29 天,
此批於 1/29 wafer start 共 25pcs,並於 2/27 wafer out 共 20pcs,則可計算出此批 CT 為 29 天,出貨時間符合目標值,但此批因製程異常導致出貨數量較原先需求量減少 5pcs,故亦需計算 TDD 值。由於需重新投片方能補足此短缺,故其 TDD 計算方式為此 批之 CT Target x 短缺片數 x Pi。
TDD = 29*5*2 =290
(3)假設 1 月份發包至 A 廠之 wafer 片數為 2000pcs ,當月發包至所有評比晶圓廠之總 片數為 10000pcs,則 Ra =2000/10000 =0.2
ΣTDD = (50+290)/0.2 = 1700
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Jan-10 Feb-10 Mar-10
現行績效評比--Fab月評比結果
圖 1 現行績效評比—Fab 月評比結果
以圖 1 之 1~3 月評比分數來看,除委外晶圓廠於當月有發生重大異常案件,否則評
16 生產批次資訊,經上述步驟計算出 2010/01~2010/03 各家晶圓代工廠於 2010 年第一季 之 TDD 績效評比結果,所得如表 10 所示:
表 10: 2010/Q1 TDD 績效季評比結果 Quarterly 2010/Q1
Fab Fab A Fab B Fab C 原始TDD 20942.4 47866.6 50138
生產量 22898 67683 48861 權重Ra 0.16421 0.48538 0.3504
加總
TDD 127533 98615.8 143086
Ranking 2 1 3
採用 TDD 之評比方式所得之評比名次:第一名為 Fab B;第二名為 Fab A;第三 名為 Fab C。由季評比結果顯示,其評比名次與傳統績效指標之季評比所得名次相同。
但由傳統績效指標中看不出各家晶圓代工廠之績效差異。例如 Fab A 與 Fab B 之分數僅 相差 0.6 分(Fab A:80.1 ;Fab B:80.7)且在交期評分項目亦僅相差 0.05 分(Fab A:2.8 ; Fab B:2.75),但由 TDD 指標可看出二家晶圓代工廠之明顯績效差異(Fab A 之
TDD:120395 ;Fab B 之 TDD:98615.8)。因此 TDD 之數值變化大,較易讓管理者查覺 其績效評比之差異,並針對評比較差之晶圓廠要求持續改善。
再由 TDD 指標與現行傳統月評比指標相比較,首先計算出各家 Fab 廠於 2010/01~2010/03 之單月 TDD 值,如表 11 所示:
表 11:2010/01~03 TDD 績效月評比結果
Month Jan-10 Feb-10 Mar-10
Fab Fab A Fab B Fab C Fab A Fab B Fab C Fab A Fab B Fab C 原始
TDD 12963.7 19986.7 13424.1 7115.2 11750.1 9994.34 863.57 16129.8 26719.5 生產量 10817 22639 14485 9431 24464 17540 2650 20580 16836 權重 Ra 0.22563 0.47223 0.30214 0.18336 0.47563 0.34101 0.06614 0.51365 0.42021
加總
TDD 57455.1 42324.5 44429.7 38805 24704.3 29307.8 13056.5 31402.1 63586.6
Ranking 3 1 2 3 1 2 1 2 3
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(6) 採用 TDD 績效評比指標,每月只需由 FAB 廠或個案公司之 ERP 系統取得晶圓代工 廠績效評分表所需之相關資訊,即可迅速彙整各委外代工廠之績效表現,既省時、
省力又具便利性與可靠性。
(7) TDD 可取代現有月評比方式,理由如下:
現行月評比指標是以品質相關績效做為評分標準,如晶圓進料檢驗不良率;下製程 外包廠反應品質異常件數;異常案件處理效率。若委外代工廠之生產品質不良,則 可能導致良率降低或產品報廢數量增加,甚至需安排重工而導致交期延誤,則其 TDD 值亦將增加。因此 TDD 績效評比指標可以取代現有月評比方式,反應出委外代工廠 生產品質的水準。
(8) TDD 可取代現有季評比方式,理由如下:
現行季評比指標是以品質、良率、交期為主,而品質與良率項目正如同前述,可由 TDD 指標取代,至於交期指標,若委外代工廠投入大量資源於改善產品良率及提昇 製程能力,或因製程異常導致產品需安排重工,則委外代工廠會因此而增加成本並 降低產出或延誤交期,則該批 TDD 值將明顯增加,TDD 績效評比指標可以反應出 委外代工廠延誤交期所導致之影響程度。因此 TDD 績效評比指標可以取代現有季 評比方式,反應出委外代工廠生產績效。
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第四章 結論與建議
4.1 研究結論
本論文應用 TOC 理論所提出之次系統績效評估指標 TDD 於外包商績效評比,TDD 比現行外包衡量指標更可明確展現外包廠之優劣。藉由 TDD 指標可以明確指引個案公 司與外包廠做對的事,讓雙方知道該由哪裡著手進行改善可獲得最佳之有效產出。且應 用 TDD 指標於個案公司之外包評比,對評比者而言,TDD 指標更具便利性與客觀性,
對管理者而言,TDD 指標是一套兼顧便利性與可靠性之績效衡量指標,可讓管理者做 好績效衡量工作及輔助管理者做好外包決策,強化企業之競爭優勢。
4.2 未來研究方向與建議
本研究是以委外晶圓代工廠之績效評比為主,建議後續研究方向可再朝後段封裝測 試之績效評比進行研究,由於後段封測製程,產品於完工後會直接出貨給客戶,針對產 品出貨給客戶端,因外包廠問題而被退貨或客訴之情況,建議可再於績效評比中,研究 納入客訴及客退品之績效評比指標並搭配 TDD 指標,建構更完善之外包廠評比機制。
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