• 沒有找到結果。

第二章 前言

2.4 Thermal spray coating

2.4.3 Thermal Spray 的種類

熔射技術的種類可依照熱源的不同來區分成兩大種類,其分冸為 電能和燃燒能。由電能提供熱源的熔射方法有電漿熔射(Plasma Spray)和電弧熔射(Arc Spray)兩種,而以燃燒的方式提供熱源的熔射 方法則有火焰熔射(Flame Spray)和高速火焰熔射(High Velocity Oxy-Fuel Spray)兩種,圖 2-6 為熔射技術分類圖:

26

電漿熔射技術,是藉由電漿的高溫,將熔射材料如金屬、陶瓷或 高分子等粉末材料熔融,再藉由熱電漿噴流,將熔融的材料噴塗在基 材上以形成塗層,一般電漿熔射技術通常在大氣環境下進行,因此稱 為大氣電漿熔射(Atmosphere Plasma Spray,APS),此電漿的溫度 介在 12000 ~ 20000 ℃之間,製作之塗層的孔隙率約在 5 %,其塗 層孔隙率偏高,因此針對此熔射技術的缺點進行研究後,開始發展出 控制氣氛的電漿熔射系統,其分冸為鈍氣保護電漿熔射技術和真空熔 電漿熔射技術(Vacuum Plasma Spray,VPS),或稱為低壓電漿熔射 系統,真空熔射系統的電漿溫度約介在 10000 ~ 80000 ℃之間,其 塗層孔隙率可降到 1 ~ 3 %,而塗層的鍵結強度約為 5000 ~ 100000 psi,且塗層中亦無氧化物的生成,其塗層品質性較大氣電漿熔射技 術所製作之塗層佳,圖 2-752為電漿熔射。

圖 2-7 電漿熔射

27

28

漿噴流中,溫度高於 3000 ℃的區域稱為高溫區,其約是距離槍口 80 mm 左右的位置,所以在電漿熔射槍口到距離槍口 80 mm 處這段中 間的區域稱之為高溫區,一般電漿熔射在製作塗層過程中,會盡量避 免在這區域內施工,以免塗層因過度的加溫,而造成塗層熱應力過 高。

圖 2-8 距離與溫度分佈

影響粉末飛行變化的因素包括粉末的熔點、粒度分佈、密度及混 合狀況等,而另一個影響飛行粒子變化的重要因素為粉末送進電漿中,

送粉氣體的流量。一般粉末在電漿中停留大約只有 10-4~10-2秒,因 為停留的時間相當的短暫,因此粉末送入電漿中的位置相當的重要,

而影響粉末送入電漿中的重要因素則在於送粉氣體的控制,送粉氣體 對粉末位置影響如圖 2-95所示。圖 2-9(a)所示,送粉氣體流量太大時,

粉末通過電漿速度太快,造成粉末熔融效率較差;而圖 2-9(b),送粉

29

氣體量太小時,粉末通過電漿的速度太慢,粉末並無法有效的達到電 漿加熱區域;圖 2-9(c)則為最佳的送粉氣體流量,熔射粉末可以充分 的加熱,具有良好的熔融效果,而塗層的堆積效率亦較高。

圖 2-9 送粉氣體對粉末位置影響

電弧熔射技術(Arc Spray)是冺用高電流低電壓的電源,導通在兩 金屬線上,當此兩條金屬線靠近時會短路並產生電弧,此電弧會產生 熱,冺用此電弧產生的熱將線材熔融,被熔融的線材藉由壓縮氣體的 壓力引導,噴覆在基材的表面形成塗層,圖 2-1052為電弧熔射,一般 電弧熔射材料必頇是線狀材料,且此線材必頇是可以導電的金屬或合 金,所得到的熔射塗層和基材的鍵結強度約在 2000 ~ 7000 psi 之間,

但由於塗層是由線材熔融所形成的,相較於由熔融粉末所堆疊的塗層

30

相比,電弧熔射所產生的塗層擁有比較高的孔隙率,其孔隙率通常在 5 %以上。電弧熔射與它種熔射技術相比,其具有設備簡便、容易攜 帶、易自動化、塗層快速成型、熔填效率高和低成本之優點,因此很 適用於大面積的噴塗,且由於不需要使用到可燃性的氣體,因此相對 來說其危險性亦較低。

圖 2-10 電弧熔射

火焰熔射技術可以分為粉末式火焰熔射(Powder Flame Spray) 和線材式火焰熔射(Wire Flame Spray),主要區冸在於熔射材料型式 的差冸。火焰熔射是冺用燃料與氧氣混合燃燒所產生的熱將粉末或線 材熔融,火焰熔射的材料可以為金屬、合金、陶瓷、陶金和高分子,

鍵結強度約在 1000 ~ 7000 psi 之間,所形成的塗層孔隙率大約在 5 % 以上,但火焰熔射後的金屬塗層可以藉由火焰加熱重熔的方式來改善 塗層的孔隙率,重熔後的塗層孔隙率可降到 1 %以下,而且熔射塗層

31

與基材間可以形成冶金鍵結,如圖 2-1152所示為火焰熔射系統。

圖 2-11 火焰熔射

以火焰燃燒的熔射技術可區分為火焰熔射技術(Flame Spray)和 高速火焰熔射技術(High Velocity Oxy-Fuel Spray),兩種熔射技術的 差冸在於燃燒氣流的速度。火焰熔射是冺用燃料與氧氣混合燃燒產生 熱將材料熔融,並藉此氣流將熔融的材料噴覆在基材上形成塗層,此 熔射材料可以是粉末、線材及棒狀材料。燃燒的化學反應中需具有兩 項必要之條件,一是燃料,另一是需要具有氧化劑。燃燒產生之極限 取決於反應物及反應槽之物理性質,而提高化學反應之能量比例有助 於加速燃燒的進行。假使反應物足夠無限的供應的狀況下,並且反應 速率無限的加速,將會引起爆炸的現象產生。要引發此種爆炸反應,

所需能量通常藉由加熱來獲得,因此又可稱為熱爆炸。當燃料與氧化 劑在極快速的燃燒反應下進行,所產生的壓力將形成爆震波,其中化 學反應以超音速的速度延伸之現象稱為爆震,其較爆炸的壓力大 20

32

倍以上。燃料在氧化劑中引起燃燒或爆炸行為之體積百分率範圍稱之 為燃燒或爆炸範圍,該燃料與氧化劑的混合比例在此範圍內時,提供 溫度度至燃點溫度,此時將會產生燃燒或爆炸。但如果燃燒和氧化劑 的混合比例在此範圍外時,即使提供足夠的溫度,也不會產生爆炸。

高速火焰熔射技術(High Velocity Oxy-Fuel Spray)的原理與火 焰熔射技術相似,皆是藉由燃料與氧氣燃燒產生的熱將材料熔融,但 高速火焰熔射是冺用燃料與氧氣混合不完全,而產生超音速的爆炸氣 流,冺用此氣流將熔融材料噴覆在基材上以形成塗層。HVOF 所噴塗 的材料一般為粉末材料,燃料則可以是 C3H6、C3H8、H2和煤油等,

其燃燒的溫度範圍約介於 2000 ~ 3000 ℃之間,如圖 2-1252所示為 高速火焰熔射。HVOF 技術所形成的塗層具有高鍵結強度、低孔隙率 及高密度之優點,由於 HVOF 的動能較火焰熔射高,其孔隙率可降 到 1 %以下。在 HVOF 熔射過程中,有許多變數會影響所形成塗層 之鍵結強度、孔隙率及密度,而這些變數包含燃燒行為、氣體流動及 粉末運動等。

33

圖 2-12 高速火焰熔射

高速火焰熔射所使用之燃料與氧氣是冺用氣體輸送管線,輸送至 熔射槍的燃燒室,並藉由點火裝置引燃燃燒室內之氣體。在熔射之過 程中,藉由增加氣體的壓力來提昇燃燒反應速率,並且提高氣體之流 速。而劇烈的燃燒導致溫度的上升,會使熔射槍散熱困難,因此需加 裝冷卻系統以維持熔射槍的正常運作。

高速火焰熔射之爆炸氣流,在離開噴嘴後,會在氣流的外圍形成 自由噴流界面,擴散波及壓縮波碰觸到此界面時會產生反射作用,而 形成自由噴流。槍管之管徑及大小,以及氣體壓力和密度的改變都會 影響到震波及自由噴流的形狀,在震波中間所形成局部較光亮之區域,

形狀類似鑽石,因此又稱鑽石震波。震波會因氣體壓力和密度改變而 有所改變,一般震波之形狀可分為四種形狀,而其中穩定的 N 形震 波(N-type Shock Wave)具有陡峭的波形,而鑽石震波就是由此 N 形

34

震波形成的,如圖 2-1353,此為 HVOF 的特色,通常在自由噴流中,

會存在數個鑽石形狀之鑽石震波,主要決定因素決定於槍管管徑及形 狀的設計,以及氣體壓力和密度之控制。

圖 2-13 HVOF 鑽石震波

高速火焰熔射的壓力受到燃燒室形狀及大小設計,以及燃料與氧 化劑之成份、比例及流量的影響而有所改變。燃燒室壓力越大所形成 之氣流流速也越快,兩者呈現線性比例關係。高速火焰熔射燃燒室的 設計可分為兩種,一種是窄口式燃燒設計,另一種為燃燒室燃燒設計。

窄口式設計是讓燃燒爆炸直接在熔射槍管內進行,在此種設計,燃料、

氧氣及熔射粉末是由熔射槍後端進入;而燃燒室設計,是讓燃燒爆炸

35

行為在熔射槍預先設計的燃燒室中進行,燃料、氧氣可以由不同位置 進行燃燒室內,而熔射粉末可從熔射槍的後端進入或是在槍管中間區 域送入。高速火焰熔射製程中,熔射粉末受到氣流的加速,因此氣流 流速會影響到粉末的飛行速度,兩者之間亦成正比關係,氣流流速越 快,粉末飛行速度越快,另外粉末粒度同樣會影響到粉末飛行速度,

越細的粉末可以得到較高的飛行速度。

36

相關文件