全球半導體產業概況

小於 6%的正常誤差比例，故 Datarequest 的預估資料與時際該年度資料的差異程 度應可接受。

圖 3-30 全球 IC 市場模(應用別)

資料來源：Dataquest(2003/05),工研院 IEK-IT IS 計劃（2003/05）

而 2003 年實際半導體的銷售金額如附圖，可以發現明顯的成長曲線。取 5%

十二月份成長，則總體銷售額為 1233.96 億美元，與 Dataquest 的預估數據 1679.69 億美元，約有七成三的達成率，主因還是經歷 SARS 的蹂躪，景氣在 2003Q2 才

車用電子 11750 12854 15334 18537 19860 14.0%

國防太空 4353 4875 5764 6158 5634 6.7%

消費性 26783 29379 36151 42801 43430 12.8%

工業 10485 11798 14644 17348 15941 11.0%

通訊 36164 40386 51649 63843 61297 14.1%

資訊 65541 68677 83203 103036 92394 9.0%

2002 2003e 2004e 2005f 2006f 2002-2006 CAGR

圖 3-31 全球 2003 年半導體銷售額變化

資料來源: WSTS，電子時報整理(2004/01)

半導體設備及材料協會（ SEMI）矽製造研究部(SMG)報告顯示，2003 年全球 空白矽晶圓出貨量達 51.49 億平方英吋，與前 1 年相比約增加了 10％，但仍不及 2000 年上波半導體榮景時創下的出貨紀錄 55.51 億平方英吋。然展望未來時，在 12 吋晶圓需求帶動下，空白矽晶圓市場成長將可達到 2 位數。SMG 董事長 John Kaufmann 表示，現階段矽晶圓產能已呈現吃緊，市場需求還持續增加當中，推估 2004 年半導體廠商陸續導入 12 吋晶圓生產後，矽晶圓消化量將持續成長，預估 增加幅度可達 2 位數。雖然從出貨面積來看，2003 年矽晶圓消化量增加了 1 成左 右，但由於平均售價走跌，因此，從銷售額來看，2003 年空白矽晶圓銷售額僅成 長了 5.5％，為 58 億美元。2003 年第四季矽晶圓出貨量達 13.92 億平方英吋，與 前 1 季或 2002 年同期相比，分別成長了 6.5 和 23％。

圖 3-32 全球空白矽晶圓出貨量與銷售額變化

資料來源: SEMI SMG，電子時報整理(2004/02)

SEMI 統計顯示，拜南韓半導體廠商積極投資設備所賜，2003 年全球半導體 設備銷售額成長 12％，為 221 億美元，超乎 SEMI 稍早預期水平，2004 年該市場 將進一步增長 39％。值得注意，南韓在 2003 年超越台灣，成為僅次北美、日本 的全球第三大半導體設備市場，在全球所佔比例達 14％，採購總額 32 億美元。

Gartner Dataquest 預期，最可能的情況是 2004 年半導體設備市場成長 34％，

這種情況的發生機率約 60％，另在最樂觀的情況下，設備市場則可能大幅成長達 53％，發生比例約有 35％，但若是最糟的情形，設備市場也會較前 1 年成長 28

％，此種情況發生機會僅有 5％。

圖 3-33 北美半導體設備商接單 2003 年 7~12 月

資料來源: SIMI，電子時報整理(2004/2)

日本 I C 廠商的優勢在於擁有較高的製程技術與優良的品管制度，加上完整 的上下游電子電器產業體系與可靠的產品交貨期以及長期的產銷合作關係，但其 缺點在於廠商過於關注市場佔有率，而忽略資金流動性，致使負債比例普遍偏高，

一旦市場低迷，容易導致財務危機。韓國半導體廠商的優勢在於記憶體 IC，尤其 是 DRAM 產品。DRAM 的生產技術仰賴微細化，產品本身又相當標準化，具有 明顯的產品生命週期，故獲得利潤的時機在於產品導入期與經濟規模的市場成長 期。全世界最大的 DRAM 廠商三星電子，在 0.17 微米的第二代 144MB 與 128MB Direct Rambus DRAM 領先同業 6 個月以上的時程。相對的，其中小規模的廠商 就較不具有規模經濟及快速研發能力。

從圖 4-34 全球半導體區域市場佔有率，可以看到亞太地區的角色與比重一年

1999 2000 2001 2002 2003(e) 美洲 歐洲 日本 亞太

資料來源：WSTS(2003/04) ，工研院 IEK-ITIS 計劃（2003/04）

依三星秘笈(2003)韓國三星電子，於 2002 年以銷售額 337 億美元、淨利 58 億 7 千萬美元，創下營業實績最高記錄。相較於 2001 年，2002 年的銷售額增加 25%、淨利增加 133%，淨利遠超過世界最大半導體企業英特爾(Intel)。

表 3-30 全球 DRAM 廠商聯盟、合作關係及市場佔有率

5 三菱 / 松下 共同開發系統

英特爾、三星、德州儀器、Toshiba、ST 仍排在前幾名，特殊的是 Renesas 在 2001 年與 2002 年並未排名在二十名內，卻在 2003 年擠到前十大半導體公司的

13 15 Matsushita 3,141 2,776 2.0 14 14 IBM 2,951 3,285 1.9 15 19 Micron 2,941 2,410 1.9 16 16 Sony 2,714 2,570 1.7 17 12 AMD 2,663 3,794 1.7 18 17 Sharp 2,655 2,518 1.7 19 20 Sanyo 2,496 2,388 1.6 20 22 Rohm 2,394 2,245 1.5 資料來源：Dataquest (2003/04), (2004/03)

隨著 3C 市場需求與技術的演進，元件大小由微米走向奈米，以提供速度、耗 電、整合及密度，將線寬縮小至 90 奈米的新世界。而美國英特爾(Intel) 於 2002 年 8 月、國際商業機械公司(IBM)於 2003 年底、超微(AMD)計劃於 2004、德州儀 器(TI)預計於 2004 上半年，正式宣告 90 奈米時代來臨。

在台灣方面，台積電(TSMC)的 90 奈米製程，與歐洲飛利浦、意法半導體、美 國的摩托羅拉、巨積、及日本的 NEC 聯合開發，於 2003 年第三季開始量產。聯電 (UMC)與英飛凌(Infinion)、意法半導體共同開發的 12 吋 90 奈米製程亦於 2004 年正式導入。而茂德於 2003 年 5 月與日本爾必達(Elpida)簽訂技術轉移及採購合 約。

2002 年 11 月 27 日，IBM 與新加坡特許半導體簽署多年期的合作協議，雙方 將分享 12 吋晶圓產能及研發結果。IBM 以其堅強的製程技術及研發能力，勢必影 響台積電、聯電的高階代工市場。

Intel 於 2003 年 3 月 12 日發表全新筆記型電腦 Centrino(迅馳)無線運算平 台，欲將事業焦點由”運算能力的電腦平台”，轉為強調”Any D evice,Any Time 和 Any Way”，力拱 WLAN(無線區域網路)。

TI 將於 2004 年推出除了單晶片外，附加一功率放大器和 25 個以下的被動元

件，欲計將行動電話從射頻的 CMO 延伸至看崁入式記憶體。而 Intel 於 2003 年 2 月發表第一款手機用單晶片 PXA800F，試圖進軍可以提供數據服務的智慧型手機。

為持續往無晶圓半導體公司路線轉型，安捷倫（ Agilent）製造委外的比例將 由 2003 年的 70％，視合作夥伴在大中華區佈局狀況與產能供應狀況，持續擴大 委外比重，安捷倫表示，由於大陸將是半導體業生產重鎮，未來將有許多潛在客 戶，為此上海設計中心與解決方案中心（Solution Center）也將在近日內成立。

IC 設計大廠美商智霖(Xilinx)，對目前全球晶圓廠居高不下的產能利用率，

與此波由數位消費性電子所帶動的強勁需求，即使中芯與宏力等大陸新興晶圓代 工廠陸續加入生產，短期內也看不到產能過剩現象。由於晶圓廠投資過劇，除英 特爾(Intel)這類少數不太可能轉型至 Fabless 的大型 IDM 外，未來 5~10 年內，

大多數 IDM 業者都將因晶圓廠投資不符成本效益，而趨向 Fablite 或 Fabless 模 式，晶圓委外生產比例急速增加，加上消費性電子需求轉強，使得晶圓短缺的疑 慮浮上檯面。

有鑒於封測產業集中度日漸提高，在規模經濟考量下，STATS 與 ChipPAC 雖 然分別屬全球第五與第四大封測廠，但與全球前三大封測廠日月光、Amkor 與矽 品相較，規模差距其實甚遠，且 STATS 與 ChipPAC 雙方近來業績也在伯仲之間，

為求登上全球第三大封測廠寶座，STATS 將正式入主 ChipPAC，STATS 宣佈以 0.87 股的 STATS ADR 股權，換取 1 股 ChipPAC 普通股；若換算金額，相當於 STATS 共 耗資 16 億美元，拿下 ChipPAC 54％的股權，而此一全球第四與第五大廠的合併 案的直接經濟效益，預計新公司 2004 年的營業額將逾 10 億美元，並同步省下 2.5

∼3 億美元費用，但因其營業規模已進一步擴大，因此恐威脅矽品全球第三大封 測廠的地位。新公司未來會將主力業務線快速延伸到混訊 IC 的測試，及高階的晶 圓級封裝、堆疊式封裝、覆晶封裝等領域。

全球封測業務，已明顯走向高度資本密集性產業，不及規模經濟的廠商，容 易在激烈的市場競爭中出局，因此唯有持續擴充自身規模，提升市佔率與有效降 低成本，方是永續生存與追求最大獲利之道。

而 BGA 所需的直接材料，IC 載板是最重要的。IC 載板有兩種: BT 底材與 Polyimide 底材，從圖 4-35 中可以見到，日本仍是全球 IC 載板的最大提供國，居 75%的大多數。台灣則超越韓國而居世界第二的載板提供國。而韓國 BT 底材 IC 載板供應大廠 LGE 自 2003 年宣佈退出後，韓國在全球 IC 載板的影響度將愈來愈 遠。

圖 3-35 全球 IC 載板產能分布

Japan Korea Taiwan Others of Asia Others 5% 75%

16%

1% 1%

資料來源：JMS(2002) ，工研院 IEK-ITIS 計劃（2003/05）

根據日本富士總研統計，2002 年全球導線架的需求量為 490 億顆，較 2001 年上揚 4.26﹪，不過受到殺價競爭，單價以每年 5﹪的幅度下滑，因此整體市場 規模較 2001 年下跌 0.53﹪，估計為 3,020 億日圓。未來因全球經濟景氣復甦延 緩，加上導線架構裝產品已非主流，故需求成長相當有限，推測未來需求量將以 複合成長率 4.4﹪成長，估計 2007 年的需求量為 607 億顆，市場規模約為 3,260 億日圓。

表 3-32 全球導線架市場需求推移 單位：百萬顆/百萬日圓

2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 年份

（實際）（實際） （估計） （預測）（預測） （預測） （預測）

需求量 47,000 49,000 51,000 53,000 55,400 58,000 60,700 年增率（%） － 4.26% 4.08% 3.92% 4.53% 4.69% 4.66%

市場規模 303,600 302,000 306,000 310,000 315,000 320,000 326,000 年增率（%） － -0.53% 1.32% 1.31% 1.61% 1.59% 1.88%

資料來源：Fuji Chimera Research Institute；工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05) 目前全球導線架約有六至七成產品由日本廠商所供應，不過近年由於日本國 內導線架需求持續低迷，加上高階構裝技術快速鯨吞導線架市場，致使日本業者 紛紛採取逐步減產策略，或退出標準型導線架產品之生產模式，逐步轉型開發 CSP 導線架形式產品以因應市場變化。因此，已有許多日本導線架廠商積極至海外設 廠生產傳統中低階之導線架產品，其中以住友金屬將部分市場轉移至台灣為最大。

圖 3-36 2002 年全球導線架製造商市場佔有率

住友金屬礦山 13.7%

新光電器工業 12.2%

三井 9.2%

其它 64.9%

資料來源：Fuji Chimera Research Institute；工研院 IEK-ITIS 計畫(2003/05) 第四節 台灣半導體封裝產業概況

依黎漢林(2002)台灣積體電路(IC)的三大特色，垂直分工、分紅入股成果共 享、獨立自主的技術發展。垂直分工乃是把一個產業按照上、下游分成幾個層次，

每個廠商都只專注於做某一層次的工作，每個區段上的公司從上游到下游形成共 應的共同體。例如，半導體的生產可分市場、設計、光罩、製造、晶測、封裝、

測試、銷售等。垂直分工具有技術專精、管理單純、規模經濟等優點，每個生產 週期經由精確預測可以達到預估存貨的精確度，且在回應上具有機動彈性的特 性。更清楚表示:

1. 每個區段的處理時間較整個供應鏈短，故可精確預測、計算與控制其輸入 與輸出流。

2. 在供應鏈上的每個公司對於外在事件的改變，具有彈性及機動性的快速回 應。

3. 存貨成本最小化。

4. 為了更具有競爭力，每個公司可精造最好的設備、建立最佳的實用知識。

4. 為了更具有競爭力，每個公司可精造最好的設備、建立最佳的實用知識。