第一節 研究步驟與流程
本研究是以探索性的方法藉由深入訪談的方式，以了解整個臺灣半導體封裝 產業在微利時代管理之現況及其特性。接著針對訪談公司，以直接深度訪談高階 人員所陳述而觀察到的現象，以及文獻與次級資料的蒐集方式，來分析與了解臺 灣半導體封裝產業目前的管理情形與企業真實的運作狀況，進而推導出研究發 現、結論與建議，最後寫成研究報告，以提供該產業未來可能方向的參考。其研 究流程如下：
1. 研究動機與目的：(如第一章第一節與第二節所述)
2. 文獻蒐集與探討：本研究乃蒐集國內外相關的文獻、研究報告，加以分 析與整理以充分了解企業微利時代的管理的觀念與理論以及在實務上運用時的關 鍵成功因素和相關的議題。
3. 分析分析半導體封裝產業與訪談公司概況：目的是了解訪談公司所屬半 導體封裝產業特性與其所處環境狀況及特性，以作為規劃與建議時的適當考量，
以符合產業特質需求。
4. 分析經濟部資策會(ITIS)調查分析結果，藉以了解半導體封裝產業的微利 化之程度。
5. 深度訪談：本研究以事先設計好的問卷進行一問一答的方式，調查與台 灣半導體封裝產業相關業者之總經理或副總經理，了解其面臨微利時代的影響程 度。並做深入的訪談，充分了解其對企業微利化所關切之管理看法與建議，並加 以整理分析並交叉比較，以試圖找出面對微利所採取的管理的模式。
6. 建構半導體封裝公司在微利化時代之管理之最適模式與其運作方式：藉 以了解執行策略之管理架構。
7. 撰寫與提出研究報告、建議與結論。
圖 4-10 研究流程
第二節 問卷設計
黃俊英(2001)謂，問卷設計通常包括: 1.確認身份的資料，包括受訪者姓名、
住址、電話、日期和時間。2.合作的要求，用來取得受訪者合作的開場白，包括 訪問員介紹、研究目的與訪問所需時間。3.指令，告知訪問員與受訪者如何填答 問卷。4.尋求的資訊，這是問卷的主要部份。5.分類資料，指受訪者的特徵，是否 符合抽樣計劃的要求。
問卷中的問題有三種基本形式，開放式、封閉式、態度衡量式。開放式的問 題不提供可能的答案，允許並鼓勵受訪者用他們自己的話自由答覆。封閉式的問 題則列出可能的答案供受訪者從中選擇一個答案，有二分題與選擇題之分。至於
研究動機與目的
文獻蒐集與探討
提出研究報告、建議與結論 半導體封裝產業概
況之分析
封裝產業現行管理及競爭 策略之分析 封裝產業微利化特性及程度
之分析
半導體封裝策略管理系統模式之建構 次級資料 / 深度訪談
態度衡量式的問題基本上也是封閉式的，用來衡量受訪者的態度或反應程度。
本問卷因只對數家 IC 封裝廠高階經理人做進一步深度訪談，故在問卷選擇上 是採用開放式的問題，期能讓受訪者暢所欲言，以收集並整理出可能的解決方案。
第三節 研究架構
從文獻中我們可以發現，完整的資金是一個公司成立的基本條件，將影響公 司的整體運作，現金流量不足將造成公司的營運困難。降低成本是微利化時代生 存的重點，由於本產業之國內外各廠商競爭激烈，各廠商多以製程來降低成本並 以較低之價格進入市場，故價格競爭已成為本產業主要競爭要項，無法壓低成本 將使整個企業喪失競爭力。而規模經濟提供新產品研發與新設備採購的資源，且 因營運規模擴大而降低單位成本。水平與垂直整合程度，由於半導體製造需上下 游緊密之配合，因此如廠商能與上下游業者進行整合，將可提升生產效率，而緊 密的下游應用與售後服務，亦將成為半導體的另一項競爭優勢，從中間取得營運 綜效。然而同時尚需建立世界級的品質與製程水準，封裝技術之進步將降低生產 成本，因此本產業之製程技術已儼然成為重要之競爭指標；而產品良率之高低則 意味著收入之多寡，以取得競爭優勢。以完整的訓練建立優秀的人才，由於研發 人才與製程技術具有密切之關係，因此即便廠商具有先進之設備與製程參數，若 無優秀之研發人才則亦不易發揮極佳之生產效率，使足以構建新產品與技術開 發，以滿足顧客的一次購足期望。維持既有客戶並建立新客源。故可整合為 IC 封裝廠八大重點的研究架構。
圖 4-30 研究架構
人才建構與
訓練
製程能力提 升
規模經濟程 度
微利時代 IC 封裝競 爭策略八大重點
新產品與技 術開發 降低成本
水平與垂直 整合 完整的資金
客源關係與 擴展