第三章 研究方法與實驗材料
3.3 儀器與方法
3.3 儀器與方法 3.3.1 濁度
濁度試驗方法參照環檢署字 0940034336 號，NIEA W219.52C，水中濁度檢 測方法－濁度計法。使用儀器為 WTW 公司製濁度計，型號 Turb 535，使用光源 為鎢絲燈，適用分析濁度範圍為 0.02-1750 NTU。進行濁度測定前開機並暖機三 十分鐘，以確保濁度計光源穩定，再使用濁度標準液進行校正後方可分析樣品。
3.3.2 pH
pH 測定方法參照環檢署字 0970071940 號，NIEA W424.52A，水之氫離子濃 度指數（pH 值）測定方法－電極法。使用儀器為 SCHOTT 公司製造，型號為 CG840 之酸檢測量計，進行實驗前需以專用標準溶液進行 pH 4, 7, 10 三點校正。
3.3.3 總固體物
總固體物測定方法參照環檢署字 0950043953 號，NIEA W210.57A，水中總溶 解固體及懸浮固體檢測方法。將樣品均勻搖晃混合後，取 10 mL 至事先乾燥秤重 好之秤盤，放入烘箱以 103-105℃烘乾，待乾燥後將秤盤秤重並記錄讀值，加入 樣品前後之差即可換算成總固體物。每個樣品做三重複取平均值。
3.3.4 導電度
導電度測定方法參照環檢署字 70017 號，NIEA W203.51B，水中導電度測定 方法－導電度計法。使用儀器為 WTW 公司製造，型號為 Inolab Multi Level 1 之 儀器，配合導電度測量專用電極，使用前須以 KCl 水溶液進行校正。
3.3.5 顆粒粒徑/界達電位
本實驗界達電位、粒徑分析使用英國 Malvern 公司製造，型號為 Zetasizer Nano-ZS 之雷射奈米顆粒/界達電位及分子量測量儀，適合測量低濃度顆粒之水樣，
濃度過高需先以去離子水進行樣品稀釋，所測定之顆粒粒徑範圍為 3 nm-10 μm。
測量前需以去離子水清洗樣品槽，並去除氣泡以避免對樣品檢測產生干擾。
3.3.6 FE-SEM 及 EDS
本實驗所使用之 FE-SEM 為日本製，型號 JSM-6500F 之熱場發掃描式電子顯 微鏡。本實驗薄膜材料均為非導電物質，故需視樣品情況鍍金 120 至 180 秒再進 行 SEM 分析，除觀察表面結構外亦進行多點及範圍 EDS 將表面元素做半定量分 析。
3.3.7 總有機碳
本實驗採用 SIEVERS TOC M800 總有積碳測定儀分析總有機碳(total organic carbon, TOC)，以檢測薄膜出流水是否達逆滲透補充水標準。儀器主要原理為利 用氧化劑及酸劑將有機物氧化而二氧化碳，用其專利之薄膜隔離干擾離子界以量 測 CO2得到更準確的 TOC 值。為防止儀器管線堵塞，水樣測定前需先經過孔徑 0.45 μm 濾紙進行預過濾，並以鹽酸將 pH 調整至低於 2 以消化水樣。
3.3.8 薄膜超音波物理清洗
使用台灣 DELTA 公司製，型號 DC400 之之超音波震盪機，其最大功率為 400W。薄膜清洗以 500 mL 去離子水置於 PE 材質之保鮮盒中，再將薄膜浸泡其 中以超音波震盪。
3.3.9 表面親疏水性─接觸角
使用型號為 Magic Droplet Model 100 之接觸角(contact angle)測量儀。原理係 利用微小水珠滴落至樣品上，以軟體輔助分析水滴與樣品接觸面之角度，用以判 斷材料之親疏水性。
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3.3.10 溶解矽
本研究溶解性矽酸測定原理依照環檢所字 0920080856 號，NIEA W450.50B，
水中矽酸鹽檢測方法－鉬矽酸鹽比色法來測定，其反應式如下：
7 Si(OH)4 + 12 H6Mo7O24‧4 H2O → 7 H8Si(Mo2O7)‧28 H2O
當 pH 接近 1.2 時，鉬酸銨會與水中的矽、磷反應而呈現黃色，此時加入草 酸或檸 檬酸 去除 磷 目酸鹽 之干 擾，使 得水中 僅有 鉬酸銨 與矽酸 形成 矽鉬酸 (silicomolybdic acid) 而 呈 現 黃 色 。 量 測 時 利 用 美 國 HACH 公 司 製 造 型 號 為 DR/4000 之分光光度計，偵測波長為 452 nm 進行分析，偵測範圍為 0.03 至 1000 mg/L。
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