3.3.1 ITO 基板清洗
ITO 基板在使用之前，會先經過以下的清洗程序，以去除有機、無機等 殘留物，確保表面之清潔。
(1) 將 ITO 基板放入丙酮中清洗，並加以超音波震盪五分鐘，之後用 DI water (去離子水)沖洗
(2) 將 ITO 基板放入 Detergent 中清洗，並加以超音波震盪五分鐘，之後用 DI water 沖洗
(3) 將 ITO 基板放入 DI water 中清洗，並加以超音波震盪五分鐘，之後用 IPA (異丙醇)沖洗
(4) 將 ITO 基板放入甲醇中清洗，並加以超音波震盪五分鐘，之後用氮氣吹 乾，把清洗完之ITO 基板放入烘箱以 110 0C 烘乾至少 30 分鐘
3.3.2 ITO 前處理
此外，在 ITO 基板置入蒸鍍機之前，還必須先放到電漿處理機中進行 前處理。至於在 OLED 製程中所用的電漿前處理技術，是以氧氣當作工作 氣體進行所謂乾式清洗的動作，它的目的有三：
(1) 中性的氧原子，會對 ITO 表面的針狀結晶進行物理性的撞擊，可以達到 修飾表面平整度的目的，避免尖端放電所造成的局部電場。
(2) 中性氧原子和氧分子合成為臭氧，而高活性的臭氧會和基板上殘存的碳 氫化合物(可能是溶劑或光阻劑)進行反應而形成水和二氧化碳，之後由 真空幫浦抽走而達到清潔表面的目的。
(3) 氧原子也會打入 ITO 的結晶之內，這樣可以提高它的氧含量並降低 Sn/In
的比值，藉以提高功函數，達到活化ITO 的目的。
至此，我們已完成前處理步驟，接著再繼續注入 CHF3氣體於電漿處 理機中進行電漿聚合反應，此反應會將(CFx)n附著在ITO 基板上作為電洞注 入層，增加元件的電洞注入能力。接下來就可以將 ITO 基板置入蒸鍍機 (Coater)中進行有機層和金屬層的蒸鍍。
3.3.3 薄膜蒸鍍
圖3-1：薄膜蒸鍍單元示意圖
一般在小分子 OLED 製程中所用的製膜單元多採用真空昇華(Vacuum Sublimation)技術，而蒸鍍機(Coater)的操作環境必須要在高真空(~10-5 torr) 下。將已用氣體電漿處理完成的 ITO 玻璃基板，置入真空蒸鍍機的旋轉載 具上。當蒸鍍機腔體的真空度達到 10-5 Torr 時，即可開始蒸鍍有機材料。
Boat Crucible
Film thickness measuring Instrument (quartz oscillator)
Uniform thin film
Shadow
Evaporation Source
而有機材料加熱方式：電流通過線圈後產生熱，然後再將熱能傳導到坩鍋 上，如此一來，蒸鍍速率就不會產生大幅跳動而造成材料的浪費。通常這 種坩鍋的造型為長柱型，並在中心挖空以盛裝有機材料。圖3-1 為薄膜蒸鍍 單元示意圖。
在蒸鍍時，由於蒸發源(Source)位於平台下方，因此在裝載基板時需將 ITO 面朝下。蒸鍍時，依據實驗條件可以選擇以旋轉或非旋轉的方式蒸鍍。
確定真空腔體的壓力達到~10-5 torr 後，依序分別以 0.02~2.0 Å/sec 的速率蒸 鍍電洞傳輸層或電洞注入層、發光層(或發光層加電洞阻擋層)及電子傳輸層 或電子注入層，圖3-2 為蒸鍍機之內部配置圖。
圖3-2：蒸鍍機之內部配置圖
蒸鍍完有機材料之後，接下來則是蒸鍍陰極(Al)。當要開始蒸鍍陰極 時，首先要先變換光罩(Shadow Mask)，因為蒸鍍有機材料跟陰極的光罩是
不同的，接著開使用交流電源加熱，直接沉積於ITO 玻璃上，Al 的蒸鍍速 率為3~10 Å /s，厚度為 2000 Å。每個元件有四個發光點(Pixel)，每個光點 的面積為9 mm2 (圖 3-3)
圖3-3：元件發光面積示意圖
3.3.4 元件封裝
OLED 元件在長時間的操作之下，它的效率會因為產生黑點或是內部 消光機制而逐漸衰退。至於產生黑點的原因可能是由於高活性的陰極與空 氣中的水份發生電解反應所致，或者是水氣滲入有機層中，發生了化學反 應而使得材料變質。然而，這一部份卻可以透過更換較穩定的陰極材料或 良好的封裝技術來獲得改善。
至於封裝的方法，本實驗室常用的技術為UV 封裝；顧名思義，就是使 用 UV 硬化的膠水當作接著劑的封裝技術。首先，將封裝蓋的四週以點膠
有機層 陰極(Al)
陽極(ITO)
機先上一圈 UV 膠，並在封裝蓋內加入乾燥劑，而後同元件於鈍氣環境下 以 UV 紫外光封合；在封合的過程中，將周圍環境抽至真空以加強封合的 強度。圖3-4 為封裝單元示意圖。
圖3-4：封裝單元示意圖
3.3.5 元件特性及壽命測試
元件封裝後，在LabVIEW 程式控制下，以 KEITHLEY 供給電流，PR-650 量測元件光譜、亮度與色度等性質，並記錄數據。之後，將量測完的元件 置入氮氣箱內，以 Photo Diode 來偵測元件的光電流而以 KEITHLEY 供給 固定的電流密度為20 mA/cm2，然後在LabVIEW 程式控制下量測其元件的 操作壽命，見圖3-5。元件的操作壽命或操作半衰期的定義為當發光亮度衰 退至起始亮度的50%所需的時間。
UV Lamp
UV hardener resin
Encapsulation plate (glass)
Desiccant (BaO, CaO)
Device Glass
Mask (Al foil)
圖3-5：元件穩定度測試之示意圖