(1) 玻璃切割平台：
具備鑽石切割刀以及滑輪軌道的切割台，其刀片切割升降高度可以細 微調整至 1mm。將 ITO 玻璃正面向上固定於平台，調整刀片的高度 即可切割，只需要在玻璃表面切割出一條直線痕跡即可直接切斷。用 切割平台有別於以往用手動鑽石筆切割好，切出的每片元件邊緣較平 整且大小較相近，對於之後要放入光罩對準較方便精準，並且切割面 均勻也有利於之後製作元件，旋轉塗佈成膜出的厚度能較一致。
(2) 超音波洗淨器(DELTA D150)：
用於清洗 ITO 玻璃基板，其內部能產生頻率 43 KHz 的振動，傳導超 音波至清洗槽中，清洗槽中的清洗液將快速不停的產生極細小的真空 氣泡，稱之孔蝕效應(cavitations)，當氣泡互相撞擊爆破時，會產生局 部性的高壓，而將槽中 ITO 玻璃基板表面的油脂汙垢帶走，並且產生 細小的清洗液水柱，衝擊清洗 ITO 玻璃基板表面。
(3) 紫外光臭氧清洗機(Novascan PSD-UV3)：
用於清潔殘留於 ITO 玻璃基板上的有機汙染分子，如清潔劑和溶劑殘 留物、皮膚表面油脂及微生物等。將 ITO 玻璃基板放置於平台上蓋上 遮罩隔絕外部空氣，遮罩內將發射紫外光激發罩中氧氣分子，使其游 離分解為單一氧原子，氧原子會和另一氧分子結合形成臭氧，臭氧和 游離氧原子能和有機汙染分子起光敏氧化反應，使其揮發離開 ITO 玻 璃基板表面，而紫外光直接照射也能夠殺菌並直接揮發部分 ITO 表面 有機分子達清潔功效。ITO 玻璃基板經過紫外光照射和臭氧清潔後，
表面功函數會被稍微提升，並且表面的親水性會增加，這些附加效果 能夠幫助之後旋轉塗佈成膜性更好，並且能小幅提升元件的電洞注入 能力。
31 pump)，壓力範圍在一大氣壓至 10-3 torr；第二級泵的擴散泵(Diffusion
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角擦拭，使基板上的 ITO 面露出作為元件的陽極接觸點，之後將 元件半成品放入超低水氧手套箱中的加熱平台低溫烤四到六小時，
使發光層薄膜中的溶劑揮發。
7. 啟動蒸鍍機，預熱其真空泵馬達，將低溫烤完的元件從低水氧手 套箱中取出，以 ITO 面面向光罩的方式將元件對準放入光罩(見圖 19)中，並且置於蒸鍍腔體中間上方的部分，而下方則是蒸鍍源，
為欲蒸鍍之金屬錠放在一耐高溫導電的金屬鎢舟上。密閉蒸鍍腔，
啟動第一級真空泵將腔體內氣壓抽至約 5× ，之後開啟第 二級真空泵最終將腔體內氣壓抽至 6× 之後啟動調整好的 直流電源，加熱鎢舟，其乘載之金屬蒸鍍源開始熔化往上蒸發，
最後透過光罩將金屬電極蒸鍍在元件上，直流電源能夠調整蒸鍍 速度以及電極薄膜的均勻性，當最後金屬電極被蒸鍍上元件，元 件就完成了，每一塊蒸鍍上去的金屬電極就代表一顆發光元件，
根據光罩上設計的圖樣，每一片玻璃基板最後都可以製作出數十 顆元件在上面。將真空腔體破真空後，取出元件立刻放入超低水 氧手套箱中保存，並準備使用在手套箱中的量測平台量測元件特 性。蒸鍍腔中則要用丙酮清洗內部附著在腔體中的金屬膜，最後 要將腔體內部抽至約 5× 才可將蒸鍍機關機。
圖 19 蒸鍍金屬電極所使用之光罩
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3-2 元件量測流程