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第二章 注鎖式壓控振盪器

2.1 前言

近年來積體電路技術的提升,積體電路的鎖相迴路應用快速增 長,讓現今電腦、通訊科技日益發達。鎖相迴路的應用廣泛,不論是 在數位或是類比電路。常見到數位系統或通訊系統作為頻率重建、無 限通訊切換頻道的應用,以及作頻率信號的解調和調變。鎖相迴路在 此時對於系統而言已是個不可或缺的電路技術。

從射頻發射機中的頻率合成器到為處理機的時脈產生器,以及其 他通訊系統都能見到鎖相迴路的蹤影,而近來環保意識抬頭,講求高 速並要求省電,要能夠應用於高頻或寬頻的應用上,同時能對抗雜 訊,成為設計者的大挑戰。

隨著通訊領域的發展,不論是像在捷運提供的無線上網亦或幾乎 人人都有的手機,都需要無線通訊的技術,所以應用於無線通訊的積 體電路隨之熱門,在無線系統裡,RF 訊號從空氣中傳導過來,經由 天線接收,再通過低雜訊放大器(LNA)、電壓控制振盪器(VCO)與混 波器(mixer)所組成的降頻器,將高頻訊號降成中頻訊號,以利於同軸 電纜的傳輸及接收器的解調和工作;反之,要發射出去的訊號,

則通過混波器、電壓控制振盪器和高功率放大器所組成的升頻器,再 經由天線發射出去。這個RFIC位於整個無線系統架構的最前端,對 於通訊品質的優劣有著舉足輕重的影響。

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振盪器可以分為 LC tank VCO 與環形振盪器(Ring Oscillator),

而LC tank VCO 的相位雜訊(Phase Noise)優於環形振盪器,所以LC tank VCO 較為普遍。

而本章節主要介紹使用雜訊優於CMOS的pHEMT製程以達到優異的 相位雜訊。

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2.2

注鎖式壓控振盪器原理(I)

2.2.1 交錯耦合振盪器

交錯耦合振盪器是利用負電阻的產生使電路產生振盪,由圖 (2.1)(a)可知若為衰減振盪電路能量會在電阻以熱的形式損失;而由圖 (2.1)(b)可知Rp||(-Rp)=∞,電路將會無限期振盪;所以希望得到一個負 電阻的電路來形成無限期振盪如圖(2.1)(c)。

Vout Iin Cp Lp Rp

Vout Iin Cp Lp Rp -Rp

Cp Lp Rp Active Circuit -Rp

(a)

(b)

(c)

圖2.1 (a)振盪電路衰減脈衝響應;(b)加入負電阻以抵消Rp的損 失;(c)使用主動電路以提供負電阻。

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8

由圖2.2所示交錯耦合型電路為基本提供負電阻的方式,

VDD

-2/gm

圖2.2 交錯耦合電路

而起振條件為滿足巴克豪森定理(Barkhausen criteria),迴路增益 等於一且相位等於360度,但在模擬電路時要得知是否滿足此條件甚 於複雜,我們可以利用另一種方式:經由奈式圖(Nyquist Plot)穩定測 試確認是否振盪。其方式為將迴路增益及相位在複數平面上作圖 (2.3),如果電路本身會振盪其軌跡會順時針包圍(1,0)點,而包圍的圈 數就是存在右半平面中零點(zero)與極點(pole)的個數差(如果順時針 繞(1,0)一圈,表示零點與極點的總個數差一),如果電路本身穩定,

軌跡就不會順時針包圍(1,0)點。

-2.5 -2.0-1.5 -1.0 -0.5 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5

-3.0 3.0

freq (1.000GHz to 20.00GHz)

S(1,1) m41

m41 freq=

S(1,1)=2.624 / 0.453 14.93GHz

圖2.3 Nyquist Plot

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圖2.5 Injection Pulling

+ f(x)

X u H(w) vo + f(x)

x u H(w) vo

vi

圖2.6 Free running VCO 圖2.7 Injection-locked VCO

圖2.6表示free running LC oscillator的模組示意圖。f(x)代表整個

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tank的參數:ωr,resonant frequency;Q,quality factor。

藉由以上的假設可以推導出phase-limited的鎖頻範圍

phase-limited

Q

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耗不能同時最佳化,要視設計需求作取捨。電感的自振頻率也對鎖頻 範圍產生限制。

2.2.3 合分波器

當我們考慮如何使訊號成差模(differential)訊號時,我們可以利用 馬尚爾分合波器 (圖2.8)來產生此差模訊號;

圖2.8 馬尚爾分合波器佈局圖

馬尚爾和分波器是由兩組耦合線(Coupled Line)互相組合而成,耦 合線是將兩段在中心頻率長度為四分之一波長的兩條金屬線放的很 近,使之互相耦合,而耦合方式大致上可分為兩種,一種為邊緣耦合 (Edge Couple)(圖2.9)

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GND d

W S

圖2.9 邊緣耦合(Edge Couple)

另一種為寬邊耦合(Broadside Couple)(圖2.10)

GND

W

d S

圖2.10寬邊耦合(Broadside Couple)

而本架構則是利用寬邊耦合,傳統微波電路要製作寬邊耦合有物 理結構上的困難,然而在IC設計上,尤其是先進製程(CMOS-0.18μm 有六層金屬)提供多層金屬供設計者選擇,寬邊耦合實現就變得相當 容易;以pHEMT (pseudomorphic high electron-mobility transistor)製程 來說有兩層金屬,可用metal 1 metal 2 來達到,目的為了在7GHz到 8GHz來達到分波的效果。

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29.8 29.9 30.0 30.1 30.2

-70

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2.3.1 小訊號分析

圖 2.13 為本實作振盪器的架構,其中交錯耦合的電晶體為 Q1和 Q2,而回授電容部分為 C1,而電感部分則用模型裡的集總式元件,

而當共振發生時 B 點為虛擬接地,因為電感是差動的接法,當我們 在考慮共振時的等效電路,也必頇將回授電容 C1一併考慮到電晶體 Q1和 Q2之間的寄生電容。

圖 2.14(a)為交錯耦合電路的小訊號等效模型,可化簡為圖

2.14(b),其中電導為1/RdsgmC1/ (C1Cgs),等效電容為Cds C1/ /Cgs, 欲產生振盪,gmC1/ (C1Cgs)就必頇要大於等於1/Rds以造成負電阻的 結果。

V

i

-V

i

C

1

C

1

C

gs

C

gs

C

ds

C

ds

R

ds

R

ds

g

m

V

x

-g

m

V

x

I

i

I

i

圖 2.14(a)交錯耦合電路小訊號等校模型

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2.3.2 調諧範圍(tuning range )

以壓控振盪器來說,利用電壓控制可變電容以調整其振盪範圍,

所以用此電路來說必頇放在交錯耦合電路的 LC 共振腔上,來控制輸 出頻率為一電壓的輸入的函數:out 0KVCOVcont(圖 2.15),其中0代 表對應於Vcont=0 時的交點且KVCO象徵了電路增益或靈敏度(以

/ /

rad s V 為單位)。可達到的範圍 1 2稱為調諧範圍(tuning range)。

vco

V

cont

out

KVCO

V1 V2

Vcont

1

0

2

out

圖 2.15 調諧範圍

調諧範圍可由兩個參數決定:(1)隨製程和溫度變化之壓控振盪器中 心頻率(2)應用所需之頻率範圍。一些 CMOS 振盪器之中心頻率在製 程和溫度的某些範圍中可能會變化兩倍以上,例如 pHEMT 製程開燈

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頻率可被驅動至所需的值。

在壓控振盪器的一個重要考慮為由於控制線上之雜訊所產生輸 出相位和頻率的變化。對於一給定之雜訊大小而言,在輸出頻率的雜 訊和KVCO呈比例,因為out 0KVCOVcont。因此為了將Vcont中雜訊的效 應最小化,壓控振盪器增益必頇被最小化,此限制直接和所需之調諧 範圍衝突。事實上,如圖 2.15 所示,如果Vcont之可允許的範圍從V1

V2時,則調諧範圍至少必頇展開於12之間,則KVCO必頇滿足下列 要求: 2 1

2 1

KVCO

V V

 

,注意對一給定之調諧範圍而言,當供應電壓減 少時,KVCO會增加,使得振盪器對於控制線上的雜訊變得更靈敏。

真實振盪特性一般來說在中頻範圍展現了高增益,而在頻率的兩 側則顯示了低增益(圖 2.16)。和線性特性(灰色線條)相比,真實特性 顯示出其最大增益比預測的還大,暗示了對一給定範圍而言,非線性 在某些特性區中不可避免地導致了較高的靈敏度。

V1 V2

Vcont

1

2

out

圖 2.16 非線性特性

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(pF)

-1.8 -1.6 -1.4 -1.2 -1.0 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2

-2.0 0.0

0.15 0.20 0.25

0.10 0.30

var("vt")

C3

圖 2.18 可調變電容值

由圖 2.18 知,電壓操作在(-1.6V~-0.8V)時電容值變化劇烈,所以調諧 電壓範圍就落在這附近。

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2.4

相位雜訊(Phase Noise)

假定一弦波訊號x t( ) Acos[ctn( )]tA為振幅,c為中心角頻 率,n( )t 為一個隨機變動的相位,也稱為相位雜訊,其大小n( )t 1

rad,代入展開後,x t( ) A

cosct cos( ( )) sinn t ct sin( ( ))n t

經過近似

(cos( ( )) 1n t ,sin( ( ))n t n( )t )x t( )AcosctAn( )sint ct,在頻譜上則 表示為在中心頻旁的旁波,稱之為"裙擺"效應。

c

圖 2.19 裙擺效應

相位雜訊的大小以 dBc/Hz 為單位,在頻譜上的表示方式(圖 2.20),將距離中心頻率(c)為 的輸出功率(P2)與中心頻率(c)的輸 出功率(P1)相除,再除以 ,表示成

2

2, 1,

1

10 log P dBm dBm 10 log

L P P

P

;愈小代表其雜訊指數愈好,其

中品質因素(Q)影響最深,以電感電容振盪器來說,其相位雜訊與品

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P2

P1

P

c

圖 2.20 相位雜訊

品質因素的基本定義為2 與(每週期的儲存能量/每週期的逸散能 量)的乘積,以電感電容共振腔來說,品質因素代表當能量儲存在電 感感容時就有多少能量損失。

另一種定義品質因素的方式,是以考慮一回授電路其開迴路的相 位 ( ),品質因素定義為 0

2 Q d

d

,其中Q稱為"開迴路Q(open-loop

Q)",此時根據巴克豪森定理(Barkhausen criteria),其中相位必頇為 零,但以圖 2.21 來說,當頻率稍微偏離振盪頻率時,因為相位的斜 率非常的大,所以造成相當大的相位偏移,但卻又與巴克豪森定理相 衝突,此時就會將偏離的頻率拉回振盪頻率,就滿足巴克豪森定理;

換句話說,開迴路品質因素的大小正比於閉迴路系統時振盪頻率的變 化。

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2.5

後端放大器

考慮一接收機,為了使本地振盪訊號(LO)讓混頻器操作在開關狀 態,必頇要有夠大的功率輸出,常常因為壓控振盪器產生震盪訊號功 率不足,而加上放大器,所以直接將放大器做在同一顆晶片上,就能 免除額外在加上放大器。

以此後端放大器而言,最重要即為將振盪器的功率往上推高,所 以利用兩級放大器來做實現,第一級放大器則以增益作為考量,使之 操作在線性區,以達到最佳增益值,而第二級則操作在飽和功率區,

目的是要將功率推至最大,但也因為操作在飽和功率區,因此而消耗 的功率遠大於第一級的多。

設計方法:由於第一級考量是增益,所以使用串疊(cascode)放大 器,可以提供較高的增益值,而匹配方式則是用傳輸線來做匹配,而 偏壓方式則使用電阻方式來偏壓,因為兩級放大器容易產生振盪問 題,所以使用電阻比利用四分之一波長傳輸線當偏壓更穩定,而第二 級使用共源極放大器,輸出較易匹配至 50 歐姆。

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V

D

V

D

Vco_out

V

G1

V

G1

V

G2

V

out

2x35 2x40

4x75

圖 2.23 後端放大器

由圖 2.23 知,匹配網路用了許多的開路殘段(open-stub),一方面 為了設計頻寬較大的範圍,利用諧振匹配法,形成較大的頻寬,另一 方面是自行設計比穩懋提供的電感感值較多,且自振頻也較高,在高 頻不會有過自振頻,產生電感變電容的窘境。

另一方面,穩懋提供的 pHEMT 電晶體的崩潰電壓(Breakdown Voltage)很高(遠大於 3.3V),所以最後一級的電壓擺幅不會受到限制。

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