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助銲劑與銲接電流對銲道顯微結構之影響

第四章 結果與討論

4.5 助銲劑與銲接電流對銲道顯微結構之影響

超合金 Inconel 718 為固溶退火之狀態,其顯微結構如圖 4-54 所示,為 微細之等軸狀晶粒,由文獻中[13]可查知,圖中在基地上之黑點為碳化物。

此碳化物更兩種,一種為含大量的 Nb 及少量 Ti 之碳化物,此碳化物是以 (Nb, Ti)C 之形式存在;另一種為含大量的 Ti、N 及少量的 Nb 和 C,因此,

此氮化物以 TiN 形式存在。

50X 1000X

未銲接過 之母材

圖 4-54 超合金 Inconel 718 母材之顯微結構

圖 4-55 銲道橫截面圖[13]

銲道金相觀察取樣位置 熱影響區金相觀察取樣位置

銲道 熱影響區

89

母材 Bead-on-Plate 銲接之橫截面如圖 4-55 所示,母材經過銲接後,其 顯微結構更明顯改變,此亦為影響機械性質之重要因素。由顯微鏡放大觀 察可以明顯分辨銲道、熱影響區以及母材三個區域。由圖 4-56 至圖 4-65 可 以觀察到銲道中以樹枝狀晶(dendrite)結構為主,而熱影響區中更明顯晶粒 粗大的現象。在不同的銲接電流下,觀察圖 4-56 熱影響區之晶粒大小,其 中以 170 A 之晶粒相對較為細緻,故其在銲道線外約 0.5 mm 之硬度值相對 較高,如圖 4-37 至圖 4-39 所示。

熱影響區 銲道

150 A

170 A

190 A

圖 4-56 熱影響區及銲道之金相觀察-不同銲接電流(50x)

參考文獻[13]之資料,並藉由圖 4-57、圖 4-60、圖 4-61、圖 4-64 及圖 4-65 之觀察,可以約略看出 Laves 相周圍基地及樹狀晶基地,因本研究並 未觀察二次電子成像及背向電子成像,故無法明確在樹枝狀晶間觀察到不

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規則析出之 Laves 相。Laves 相是在凝固過程中所產生的一種偏析相,因此 在樹枝狀晶之間出現。

而銲道中顆粒狀之析出物更兩種,分別為 Nb-rich 碳化物及 Ti-rich 氮化 物。這些相之所以會出現是因為銲道在凝固的過程中,γ 基地會大量排出如 Nb、Mo 及 Ti 等原子到樹枝狀晶之間,因此會在此區域形成碳化物及氮化 物[13]。

熱影響區 銲道

150 A

170 A

190 A

圖 4-57 熱影響區及銲道之金相觀察-不同銲接電流(1000x)

觀察圖 4-58 至圖 4-65 之金相顯微結構,在使用不同助劑的情形下,銲 件除了銲道中以樹枝狀晶結構為主,而熱影響區中更明顯晶粒粗大的共同 現象外,因銲件並無經過銲後熱處理,故未產生顯著的微觀結構變化。所 以其微觀結構並不因使用不同的助銲劑而更顯著的差異,即使因使用不同

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之助銲劑而使熱影響區晶粒大小略更不同,但以硬度測詴值來看,其差異 性並不大,約在 10~20 Hv 之間;相較於熱處理過後之銲件,硬度可提升 100~300 Hv[13, 58]。

熱影響區 銲道

SiO2

NiO

MoS2

MoO3

圖 4-58 熱影響區及銲道之金相觀察-單一型助銲劑 1 (50x)

92

熱影響區 銲道

Cr2O3

TiO2

MnO2

ZnO

圖 4-59 熱影響區及銲道之金相觀察-單一型助銲劑 2 (50x)

93

熱影響區 銲道

SiO2

NiO

MoS2

MoO3

圖 4-60 熱影響區及銲道之金相觀察-單一型助銲劑 1 (1000x)

94

熱影響區 銲道

Cr2O3

TiO2

MnO2

ZnO

圖 4-61 熱影響區及銲道之金相觀察-單一型助銲劑 2 (1000x)

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熱影響區 銲道

SiO2

MoO3

SiO2

NiO

MoO3

NiO

圖 4-62 熱影響區及銲道之金相觀察-混合型助銲劑 1 (50x)

96

熱影響區 銲道

SiO2

MoS2

MoS2

NiO

MoS2

MoO3

圖 4-63 熱影響區及銲道之金相觀察-混合型助銲劑 2 (50x)

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熱影響區 銲道

SiO2

MoO3

SiO2

NiO

MoO3

NiO

圖 4-64 熱影響區及銲道之金相觀察-混合型助銲劑 1 (1000x)

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熱影響區 銲道

SiO2

MoS2

MoS2

NiO

MoS2

MoO3

圖 4-65 熱影響區及銲道之金相觀察-混合型助銲劑 2 (1000x)

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