半導體產業價值鏈分析

產業價值鏈或價值系統如 《圖2-13》所 示 ，即在描寫上下游廠商在一系列價值 活動上，分別所佔的角色，整個企業價值鏈，從上游的供應商、企業本身、到下游的 通路及真正的用戶，串成一個完整的運作體系。

Porter（2001）把企業的價值鏈概念區分為經濟性與科技性，而價值活動分屬九大部 門，含五個主要活動及四大輔助活動，當執行某項活動的效益會影響到其他活動的成 本或效益時，連結點就會出現，並造成個別活動出現取捨效應。

圖2-13 半導體價值鏈

資料來源：本研究整理

半導體價值鏈，涵蓋的範圍可從IC設計、光罩、製造、封裝、測試，到出貨給終 端客戶。而相關且重要的直接材料亦包含其中。至於本研究是以IC的封裝作業為主要 的研究對象，也可從台灣半導體產品結構看到更清楚的關係，如 《圖2-14》所 示 。

圖4-2 台灣半導體產業結構

資料來源：工研院IEK(2008/04)

圖2-14 台灣半導體產業結構 資料來源：工研院IEK，2008年4月

而整體來說，台灣半導體體系相當完整，從IC設計、晶圓、光罩、化學品提供、

IC製造、IC封裝、週邊直接材料、IC測試、IC銷售，而構成一個完整的價值鏈。在《圖 2-15》的封裝廠上寶已被安可購買，此乃因為安可深刻了解欲跨足大陸板塊需經由台 灣的必要性，同時入主台灣顯示IC卡、覆晶封裝，並趨近於台灣優勢的IC製造大廠，

如台積電、聯電。而另外日月光併購Motorola中壢封裝廠。

圖2-15 半導體產業價值鏈

資料來源：新電子雜誌156期；台灣高科技產業之合縱與連橫 P.267新電子雜，

黃國晉

整體而言，半導體產業價值鏈在台灣的產業佔居數量相當多，即使公司規模比不 上國外的大企業，但是，每一家公司都能夠在自己專精的領域上研究更新的技術來競 爭，而互相競爭的結果，也讓產品的品質更為優良，技術更為精進。同時更難能可貴 的是，廠商之間的競爭幾乎都是良性的，彼此之間也能夠相互整合，讓台灣的半導體 產業達到完全的國際化，競爭力更佳的提升。

由《圖2-15》所 示 可以得知台灣半導體垂直分工的產業體系相當完整，而垂直 分工的優點相當的多。例如，每一個環節獨立經營，專精的程度也高，管理自然會相 對簡單化，同時籌資也容易達到量產規模；另外產品的成本也低、生產週期縮短；此 外，垂直分工還有相當多的優點，垂直分工後，每一個環節都有多元的供應商，進料 的品質、價格及服務都有更多的選擇性，而且每一個環節同樣也有多元的客戶，在產 能利用率來看也可達到最佳化。

IC^{IC 設計}

設計 晶

晶圓測試

晶圓針

I ^{IC 封裝} C封裝

封裝後測試