印刷電路板(P RINTED C IRCUIT B OARD )製程簡介

我國的資訊電子工業近年來在政府及產業界的大力推動下，已躋身成 為世界主要的生產供應國，為臺灣再創經濟奇蹟，也因此帶動了中游之電 子零組件業及上游原材料的蓬勃發展。在整個資訊、通訊、以及消費性電 子產業中，「印刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。由印刷電路 板業之產銷供需情形，即可反映出3C產業的榮枯興衰與技術水準之高 低。印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是 所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。因此PCB經常被稱為是「電 子系統產品之母」或「3C產業之基」。

我國印刷電路板工業肇始於1969年美國安培公司來台設廠生產，而國 內電路板業者雖經多次全球性不景氣波及，但發展迄今已在國際上佔有舉 足輕重不可或缺之角色。目前，政府已將電路板工業列為策略性輔導的工 業之一，藉以鞏固我國在全世界資訊電子工業之地位。印刷電路板應用範 圍廣佈民生機械、產業機械及國防機械上。其產值約佔全球電子零組件產 值之6％，而每年之成長率則在15～40％左右。而印刷電路板製造業是集 光學、電學、化學、機械、材料及管理科學的綜合工業，也是國內電子工 業的兩大零件製造業之一。

2.1.1 印刷電路板之種類與製程概述

印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB）是依電路設計，將連接 電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形，然後再以設計所指定的機械加工、

表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言；換言 之，印刷電路板是搭配電子零件之前的的基板。該類產品的作用是將各項 電子零件以電路板所形成的電子電路，發揮各項電子零組件的功能，以達 到信號處理的目的。由於印刷電路板設計品質的良窳，不但直接影響電子 產品的可靠度，亦可左右系統產品整體的性能及競爭力。而銅箔基板

（Copper Clad Laminate簡稱CCl）則是製造印刷電路板之關鍵性基礎材 料，係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其他纖維材料經樹脂含浸的黏合片

（Prepreg）疊和而成的積層板，在高溫高壓下於單面或雙面覆加銅箔而 得名。而電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造 精密的配線，做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因 此，高密度及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。

依用途區分有以下幾種：

1) 單面 PCB

基板材質： 紙酚銅張積層板（紙酚當底，上鋪銅箔）、紙環氧樹

（Epoxy）銅張積層板。

用途： A. 家電產品類，包含收音機、AV 電器、暖氣機、冷藏庫、

洗衣機等。

B. 商業用機器類，包含印表機、自動販賣機、電路機、電子

基板材質： A. Glass-Epoxy 銅張積層板、Glass Composite（玻璃合成）

銅張積層板，紙 Epoxy 銅張積層板。

CCL Work Station，工程型工作站)、NC 等機器等。

其製作流程見圖 2-3 之說明。

圖2-3 印刷電路板多層板常見之製作流程

其製作流程見圖 2-4 之說明。

圖2-4 印刷電路板HDI常見之製作流程 6) 其他 PCB 基板材質

基板材質：A. 鋁基板、鐵基板等。

B. 軟性 PCB（Flexible Print Circuit Board），電路在高分 子、多元酯等為主的材料上形成，可作為單層、雙層，

Conformal

mask Laser