危害鑑別與風險評估方法

依 職 業 安 全 衛 生 管 理 系 統 － 規 範 (Occupational Health and Safety Management Systems-Specification, OHSAS 18001:1999)[17]

第 4.3.1 節，危害鑑別、風險評估及風險控制之規劃中之要求標準 為組織應建立並維持適當的程序以持續鑑別危害、評估風險及實施 必要的控制方式。

完整的危害鑑別、風險評估，可參考美國 OSHA 製程安全管 理(PSM)法規[18] 29CFR Part1910.119(e)節中對於製程危害分析 (Process Hazard Analysis, PHA)的要求：製程危害分析應評估辨識危 害、工程及管理控制措施、工程及管理控制失效之後果或影響、設 害分析(Preliminary Hazard Analysis)以分析發掘工作場所重 大潛在危害，再針對重大潛在危害選擇下列任一方法實施安 全評估：

a. 檢核表(Checklist)。

b. 如果-結果分析(What-If)。

c. 危害及可操作性分析(Hazard and Operability Studies，

HazOp)。

d. 失誤模式與影響分析(Failure Modes and Effects Analysis，

FMEA)。

e. 故障樹分析(Fault Tree Analysis， FTA)。

2. 高科技之半導體、光電製程則可參考 SEMI S2-0200 設備安 全標準，不符合其標準者需進一步評估，而符合及不適用者 則不需要進一步評估。

(1) 初步危害分析，分析發掘重大潛在危害之區域或次系統。

(2) 針對重大危害區域或次系統，進行詳細風險評估。

(3) 針對關鍵性的事件或有特殊考慮須量化風險的事件，執 行更專業性的失誤樹分析(Fault Tree Analysis)。

3. 作業步驟導向式模式：

(1) 列出職務清冊，進行各職務的作業盤點。

(2) 進行工作安全分析(Job Safety Analysis, JSA)。

(3) 作業步驟導向式的評估模式亦分為兩階段，在完成初步 JSA 後即可進行風險排序，再依據事業單位的政策、目 標、人力資源等因素決定關鍵性的作業，即某一風險等級 數以上的作業。

(4) 針對這些作業，檢討其作業步驟，並進行關鍵性作業步驟 分析。

2.9.1 半導體機台相對危害等級分析方法

工研院曾參考陶氏(DOW)化學公司所發展之化學曝露指數 (CEI) [19]，針對半導體製程、機台及廠務特性加以研究修正後，藉 由一種可相互比較和量化的方式，表達成為簡單、經驗式的等級，

發展為半導體機台相對危害等級分析方法，其流程如圖 8 所示，目 的在於提供一種快速而簡便的定量評估方法來計算各機台之相對 風險，藉此可作為風險排序的依據。

圖 8：半導體機台相對危害等級分析之流程圖

2.9.2 設備危害分析與風險評估

設備危害分析與風險評估的觀念在國際半導體設備與材料協 會(Semiconductor Equipment and Material International, SEMI)[20]

2000 年修訂的半導體製造設備安全標準 SEMI S2-0200 中特別加 (Single point failure)時等等。至於 SEMI S2-0200 所引述的風險評估 方法則為 SEMI S10-96[21]，其評估的兩項因子為傷害或災害的嚴重 性(Severity)與傷害或災害的或然率(Likelihood)，及此兩項因子結合 後的風險矩陣(Risk Matrix)。

2.9.3 檢查表分析

檢核表分析的限制： 害與可操作性分析(HAZOP) 及失誤模式與影響分析(FMEA)，調合 前述兩種方法的極端特性，它賦予評估小組中的成員或個人相當的 空間，可以腦力激盪來發掘潛在危害，但也採用系統化的引導原則 來控制評估的過程，將因事前的預設，或完全由評估人員作專業判 斷的盲點減至最低。

危害與可操作性(HazOp)分析技術是 1961 年由 ICI 化學公司

所發展出來的評估方法，基本的進行模式是由幾個不同背景的專業

停止運轉、洩漏等等），而失誤模式的影響則由系統對設備失誤的 計)...等等，再將各設備元件的失誤模式(Failure Mode)一一列出，如 閥的失誤模式：故障打開(Fails Open)、故障關閉(Fails Clcosed)、外 部洩漏(Leaks externally)、內部洩漏(Leaks internally)等，評估時對照 P&ID 逐一分析各元件，並逐一以失誤模式來檢討在這種失誤模式 下的可能後果或危害，同時亦辨識出其安全防護，並判斷是否足 夠。同理可以此法再分析訊號傳送器和控制器，而其失誤模式則 為：錯誤高訊號輸出(False High Output)、錯誤低訊號輸出(False Low Output)、無訊號(No Signal Change)等。

2.9.7 故障樹分析

故障樹分析（Fault Tree Analysis, FTA 或謂失效樹分析、失誤 樹分析）技術起源於 1 9 6 1 年，美國貝爾實驗室為美國空軍評估義

2.9.8 工作安全分析(Job Safety Analysis, JSA)

圖 9：工作安全分析的程序

風險評估方法有很多[22][23][24][25][26][27][28]，對某些情況 而言，可採用單一評估方法來涵蓋所有作業或活動，但有些情況則 須因不同的工作區域或工作性質等因素而採用不同的評估方法。

例如自動化生產製程可能須用危害與可操作性分析、故障樹分 析等製程安全評估方法來辨識控制系統失效可能引起之危害及風 險，但對生產設備之維護保養或人為操作之製程及活動等選用工作 安全分析方法可能較為合適。

由於本研究主要探討化學槽車各項作業操作程序安全風險，依 槽車進廠作業流程，評估進廠/定位/銜接/填充加藥/脫離/離廠之風險 等級及後續控制對策；因此選用較適合之工作安全分析方法。

選擇需要分析的工作

將工作分解成若干步驟

尋求避免危害及可能發生事故的方法 找出可能的潛在危害因素

三、研究方法