6.1 本研究最大成果是藉由外部意外事故的收集，提醒半導體重視化 學液槽車灌裝作業的危害風險，由半導體廠內的安全意外事件斷 續發生，也驗證不安全的狀況仍持續隱藏在每日頻繁的化學液槽 車作業中。
6.2 本文整合之最佳化的半導體槽車灌裝作業安全對策，若能落實 執行必可有效控制及降低槽車作業風險，並作為其他業界參考，
以保障槽車灌裝作業安全。
6.3 論文整理半年期間，所提出之最佳化灌裝作業對策，經實際執行 運用於半導體廠，未再發生任何槽車灌裝安全意外事件，已初步 驗證所提出之最佳化半導體槽車灌裝作業安全對策為有效。
6.4 此次研究並未針對槽車本身硬體設計安全進行著墨，後續可列為 研究對象以持續降低槽車作業風險。
參考文獻
〔8〕 http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/headline/201012 31/33077234
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〔15〕 Andrew Baird, et al. Guidance on risks and precautions for bulk liquid loadin_unloading, Cefic and ECTA, 2009.
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〔24〕 李豐良，黃冠霖，半導體製程前端安全品質探討研究，中華 民國品質學會第 42 屆年會暨第 12 屆全國品質管理研討會
〔25〕 李豐良、黃冠霖，高科技產業前端原料供應風險探討，風險 管理與決策研究學術研討會，桃園，民國九十五年。
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〔29〕 行政院勞工委員會，風險評估技術指引，民國九十九年。
附錄一 非半導體廠槽車灌裝安全意外事故
一、 非半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(一)
災害簡述：1990 年 8 月 4 日台北某樹林槽車駕駛因本身疏 忽，於充填液化石油氣完成後，未卸下分裝用管線，即開車 駛離分裝區域，管線隨即拉扯斷裂，液化石油氣因而外洩，
引起爆炸，造成兩人死亡，十四人受傷，財物損失約 1 億 8 百萬元。
二、 非半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(二)
災害簡述：1993 年 6 月 4 日 新竹縣湖口鄉某工廠進行重金 屬補集劑灌裝過程，發生不明酸性氣體外洩，因人為疏失導 致次氯酸鈉與酸反應造成疑似氯氣外洩造成 19 名人員受傷。
事故現場照片
三、 非半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(三)
災害簡述：1998 年 2 月 27 日 高雄縣林園鄉北誼興業液化石 油氣灌裝廠，因油灌車未卸下輸氣管即開動車子，輸氣管金 屬接環拖地產生火花，致使油灌車發生爆炸，造成 4 死 44 傷。
事故現場照片
四、 非半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(四)
災害簡述：2004 年 5 月 27 日液態氧氣槽管線爆裂，液態氧 氣外溢，造成八人輕重傷。
事故現場照片
五、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(五)
災害簡述： 2002 年 7 月 12 日某化學公司進行游泳池次氯酸 鈉（消毒水）灌裝過程中，誤將消毒水打入酸槽中，導致次 氯酸鈉與酸起化學反應，產生低濃度的氯氣，游泳客在吸入 氯氣後身體不適送醫，18 人送醫。
事故現場照片 六、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(六)
災害簡述：2004 年中壢某封裝廠原物料充填錯誤，財物損失 約 7 百多萬。
七、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(七)
災害簡述：2010.12.30 桃園新屋鄉協明化學工廠，滿車的硝 酸化學物質灌入甲酸槽體內，產生猛烈氣爆，槽體被彈飛到 300 公尺，人員 2 人重傷，損失 100 萬元。
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附錄二 半導體廠槽車灌裝安全意外事故
一、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(一)
災害簡述：2002 年槽車抽廢液(ACT-690)時，管路接頭處破 裂發生洩漏，造成環境污染。
二、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(二)
災害簡述：2003 年廢硫酸灌充槽車管路洩漏，造成環境污染。
事故現場照片 三、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(三)
災害簡述：2004 年氯化鈣槽車錯誤加藥進入 PAC(多元氯化 鋁)桶槽，中斷廢水處理系統。
四、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(四)
災害簡述：2004 年廢光阻液(PR)抽取過程中由槽車上溢出廢 光阻液，由於槽車司機容量通報不正確，導致廢光阻液 (PR)。抽取過程中由槽車上溢出(通報 1.7T 容量，抽 0.4T 就 發生溢流)，污染環境。
五、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(五)
災害簡述：2005 年氨水槽車灌充口接頭洩漏，造成污染環境。
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六、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(六)
災害簡述：2005 年氯化鈣槽車管路墊片損壞造成洩漏，污染 環境。
七、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(七)
災害簡述：2005 年氫氧化鈉槽車灌充口之接頭牙口處有鬆 動，造成液鹼洩漏(面積約 3 平方公尺)洩漏，污染環境。
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八、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(八)
災害簡述：2005 年化學品灌充區，化學槽車輸送管路破裂，
導致廢硫酸外漏，污染環境。
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九、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(九)
災害簡述：2006 年廢硫酸回收槽車充填完排氣閥未關，槽車 啟動搖晃廢硫酸從排氣閥微量滲出，污染環境。
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十、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十)
災害簡述：2006 年廢光阻液槽車管路接頭異常而導致滲漏，
污染環境。
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十一、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十一)
災害簡述：2007 年槽車抽取 IPA 廢液時因壓力震動，轉接 頭的固定套環鬆脫，廢 IPA 由鬆脫處洩漏至下方凹槽處與 Lorry Room 室內，污染環境。
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十二、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十二)
災害簡述：2007 年廢稀釋液 Pump 出口閥端有滴漏，造成環 境污染。
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十三、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十三)
災害簡述：2007 年廢稀釋液槽車管路破裂發生洩漏，污染環 境。
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十四、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十四)
災害簡述：2007 年槽車卸料區槽車接頭磨損，造成硫酸從牆 面噴出，污染環境。
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十五、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十五)
災害簡述：2008 年槽車灌充作業人員傾倒廢硫酸至槽車內 時，被濺起的液體噴及右臉頰，造成人員受傷。
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十六、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十六)
災害簡述：2009 年廢硫酸銅槽車底部法蘭處滴漏硫酸銅廢 液，污染環境。
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十七、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十七)
災害簡述：2009 年硫酸廢液槽車廢液抽畢後離線，抽取管路 內之 殘液回流至防漏盤溢滿漏出，污染環境。
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十八、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十八)
災害簡述：2010 年槽車灌充未完成洩壓程序，被殘酸噴濺，
造成人員受傷。
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十九、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(十九)
災害簡述：2011 年廢硫酸清運作業，槽車上方管路異常鬆 脫，造成廢硫酸外溢，污染環境。
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二十、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(二十)
災害簡述：2011 年鹽酸槽車底部 Pump Inlet 端 Flange 處有 鹽酸滴漏，污染環境。
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二十一、 半導體廠槽車灌裝安全意外事故案例(二十一)
災害簡述：2012 Buffer tan 內部腐蝕造成硫酸噴濺，造成人 員受傷。
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附錄三 半導體化學液危害說明- H2SO4
物質名稱
H2SO4, LORRY警示語
危險危害警告 訊息
可能腐蝕金屬吞食可能有害吸入致命造成嚴重皮膚灼傷 和眼睛損傷造成嚴重眼睛損傷
危害防範 措施
呼吸防護: 遇到蒸氣/霧氣產生時須保護呼吸道。 酸性無 機物，如二氧化硫、氯化氫的氣體/蒸氣濾氣器，自背式 呼吸器手部防護: 防化學物質保護手套。眼睛防護: 與臉 部密合之安全護目鏡及面罩。當有產品飛濺危險存在時 需著面罩、安全眼鏡/面罩身體防護: 抗酸劑化學防護衣 (依據 EN 14605)，耐化學品的防護靴、安全鞋、圍裙、
整套防護衣、安全帽。
危害性
金屬腐蝕物第 1 級
急毒性物質：吞食第 5 級 急毒性物質：吸入第 1 級 腐蝕/刺激皮膚物質第 1A 級 嚴重損傷/刺激眼睛物質第 1 級
半導體化學液危害說明 – H2O2
物質名稱
H2O2, LORRY警示語
危險危害警告 訊息
可能引起燃燒或爆炸；強氧化劑吞食有害造成嚴重皮膚 灼傷和眼睛損傷造成嚴重眼睛損傷長期或重複暴露可能 對器官造成傷害
危害防範 措施
若與眼睛接觸，立刻以大量的水洗滌後洽詢醫療如遇意 外或覺得不適，立即洽詢醫療緊蓋容器、置於通風良好 的地方
危害性
氧化性液體第 1 級
急毒性物質：吞食第 4 級 腐蝕/刺激皮膚物質第 1A 級 嚴重損傷/刺激眼睛物質第 1 級
器官系統毒性物質－重複暴露第 2 級
半導體化學液危害說明- NH4OH
物質名稱
NH4OH, LORRY警示語
危險危害警告 訊息
吸入有毒造成嚴重皮膚灼傷和眼睛損傷造成嚴重眼睛損 傷對水生生物毒性非常大
危害防範 措施
危害防範措施 (預防): 只能在室外或通風良好的環境使 用。穿戴防護手套和眼睛防護具/臉部防護具。不要吸入 粉塵/燻煙/ 氣體/霧滴/蒸氣/噴霧。 避免排放至環境中。
處置後徹底清洗雙手。
危害性
急毒性物質：吸入第 3 級 腐蝕/刺激皮膚物質第 1A 級 嚴重損傷/刺激眼睛物質第 1 級 水環境之危害物質急性第 1 級
半導體化學液危害說明-IPA
物質名稱
IPA,CH3CHOHCH3, LORRY警示語
危險危害警告 訊息
高度易燃液體和蒸氣吞食可能有害造成輕微皮膚刺激造 成眼睛刺激
危害防範 措施
容器和承受設備接地/連接 遠離火源，例如熱源/火花/明
容器和承受設備接地/連接 遠離火源，例如熱源/火花/明