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晶系(tetragonal system)的結構,其晶相可視為TiO6八面體。兩者主要 差 異 在 於 八 面 體 結 構 的 扭 曲 程 度 與 鍵 結 方 法 。anatase晶 相 是 以 g/cm3,屬於間接能隙其值為3.2 eV,而rutile晶相的密度為4.25 g/cm3

屬於直能隙其值為3.0 eV。其基本性質如表2-1[61]所示。

2-1-2 二氧化鈦合成方式

製備TiO2方式包含有陽極氧化法[23]、溶膠-凝膠法(sol-gel method)[67,68]、水熱法 [26-30]、蒸鍍法(evaporation)[69,70]、濺 鍍法(sputtering)

[69,71]、化學氣相沉積法(CVD/PECVD) [72,73]、

原子層沉積法(ALD)[74,75]等。 前驅物的不同,可分成有機金屬(metal alkoxides)與金屬鹽(metal salts) 兩大種類。在溶膠-凝膠法製備中,常用溶劑有水及醇類兩種。為了 使溶劑易於揮發及乾燥,具有極性及高蒸氣壓之醇類較常作為溶劑。

水熱法

將反應物均勻混合成水溶液,並放置於密閉反應器中。利用水蒸

使用電子槍蒸鍍系統(e-gun evaporation system),以電子束加熱坩 鍋中的Ti金屬或TiO2,使其成為蒸氣分子並沉積於基板上。由於電子

化學氣相沉積法

低溫加熱含鈦溶劑,如丙環氧鈦(titanium isopropoxide)或TiCl4形 成蒸氣,再利用運送氣體帶入反應室。高溫加熱以去除有機物的C與 H,而留下Ti與O原子形成TiO2。隨溫度之增加,其晶相將由anatase 相轉變為rutile相,具有均勻性與階梯覆蓋性佳的優點。

原子層沉積法

以鹵化物或是有機化合物為前驅物(precursors),並以H2O、H2O2 或是O2為反應物(reactors),依序將物質以運送氣體帶入反應室,利用 表面飽和化學性吸附與自我限制反應機制特性生成TiO2,因此具有良

沉積反應溫度較高,原子層沉積則具有反應溫度低、100%階梯覆蓋 的優點,目前除應用於IC製造上已展現其潛力外,在多孔材觸媒轉化 器應用上的研究亦漸漸受到重視。

2-1-3 二氧化鈦之應用

TiO2為n-type半導體,具化學安定性、物理穩定性、生物相融性、

高熔點(rutile為1855 oC)、高能隙(rutile為Eg = 3.0 eV,直接能隙;

anatase為Eg = 3.2 eV,間接能隙)、高折射率(rutile為2.609,brookite 為2.583,anatase為2.488)、光化學穩定性、高介電常數、高光學轉換 Fujishima 和 Honda[77,78]發現,利用TiO2做為陽極,Pt當做為陰極,

以415 nm波長光線照射TiO2表面,產生催化反應並將水分解氫和氧,

而引起人們廣泛的興趣開啟了光觸媒的新應用領域。此現象即為著名 之Honda-Fujishima effect,其整體反應如圖2.3所示。在紫外光照射

下,Anatase TiO2將電子由價帶(valence band)激發至傳導帶(conduction band)而形成電子-電洞對(electron-hole pairs),進而分別與環境中的氧 分子及水分子反應形成氧自由基與氫氧自由基,並將表面的吸附物質 進行氧化或還原,可分解環境中有害的有機化合物,轉換成無害的物 質,對於許多反應均有良好的催化效果;同時也具有抗菌、防汙、脫 臭、防塵及親水性的功能。在1991年,M. Grätzel[18]及其研究團隊為 以高表面積的TiO2奈米結晶性多孔膜(nanocrystalline porous electrode) 為工作電極,將Ru(dcbpy)2[(μ−CN)Ru(CN)(bpy)2]2 敏化到此多孔膜 上,再使用碘離子/碘三根離子( Iodide / Triodide,I¯/I3¯)作為電解質 溶液,鍍上Pt金屬的導電玻璃為另一電極,如圖2.4所示[79]。在AM 1.5 模擬太陽光下轉化效率超過7 %,在漫反射太陽光下高達12 %,達至 商業化水準而立下染料敏化太陽能電池重要里程碑,此後吸引了許多 學者與廠商競相投入開發研究。

圖2.1 TiO2相圖。[60]

圖2.2 Rutile與anatase之晶體結構。[61]

表2-1 Anatase, rutile與brookite之物理性質。[61]

圖2.3 二氧化鈦光催化反應機制。[79]

圖2.4 染料敏化太陽能電池工作原理示意圖。[19]

2-2 陽極氧化鋁

alumina),它的性質介於純鋁跟氧化鋁之間

[80]。

2-2-1 AAO成長機制

AAO模板生長機制根據G.E. Thompson [81]與O. Jessensky [82]觀 點,可以分為三個階段:(一)氧化鋁形成與孔洞成核,(二)孔洞形成 與(三)穩態成長,如圖2.6與圖2.7所示。

(一) 氧化鋁形成與孔洞成核

在初期的鋁金屬陽極氧化反應,連續性的氧化鋁薄膜開始形成於

鋁金屬表面,使得表面電阻急速上升,電流急速下降。在初期,由於

下,若陽極氧化處理時間越久,單胞底部互相擠壓形成的六角形則愈 孔洞直徑大小不一[83]。而電解液多以酸性溶液為主,如硫酸(sulfuric acid, H2SO4)、草酸、磷酸(phosphoric acid, H3PO4)等等。對不同電解

移除第一次陽極處理產生的不規則氧化鋁,留下底部規則的凹痕,進 行二次或更多次的陽極處理,以產生更具規則性奈米孔洞的AAO模 板 [85,86]。

2.5 陽極氧化鋁結構,左圖為橫截面圖,右圖為平面圖。[80]

圖2.6 定電壓之下於酸性電解液中,陽極氧化鋁處理電流密度對時間 的示意圖。[86]

圖2.7 陽極氧化鋁孔洞形成之機制。[82]

2.8 孔洞大小與外加電壓的關係。[83]

圖2.9 不同電解液在最佳電壓下所生成之AAO(a)硫酸:25V,(b)草 酸:40V,(c)硫酸:195V。[83]

2-3 原子層化學氣相沉積

原子層沈積技術,在1970年代由芬蘭的Dr. Tuomo Suntola[87]和 他的工作團隊為了製作高品質、大面積的電致發光薄膜(thin film electroluminescence, TFEL)平面顯示器而研發出來。ALD有別於一般 傳統化學氣相沈積(chemical vapor deposition, CVD)的成長方式,前驅 物依序地被引進反應腔體裡面,藉由前驅物在基材表面的飽和化學吸 附及自我限制的化學反應,將原子一層一層地堆疊起來,進行薄膜的 成長。而這種成長方式一開始被稱之為原子層磊晶(atomic layer epitaxy, ALE)。由於這項沈積技術今日多使用於成長非晶與多晶的薄 膜,是故又稱之為原子層沈積(ALD)或是原子層化學氣相沈積(atomic layer chemical vapor deposition, ALCVM)。

2-3-1 原子層化學氣相沉積之成長機制

時就自動終止。 (reactive sites),而-OH 和-NHX為氧化物及氮化物表面主要的反應 位子。當金屬化合物的前驅物吸附於表面形成吸附金屬複合物 (adsorbed metal complex)時,這些吸附金屬複合物將成為反應物的 反應位子。

2. 當金屬化合物的前驅物注入於基材表面時,將和反應位子成行共 價鍵,亦即成行化學性吸附,因而生成吸附金屬複合物。在反應

溫度下,吸附金屬複合物必須不會有脫離的現象,且須有足夠的

改變,而通常無機金屬前驅物比有機金屬前驅物有較大的原子層沈積

2.10 原子層沈積系統示意圖。不同前驅物藉由不同的導管引進反 應腔體。[90]

2.11 原子層沈積四個步驟(1)前驅物引進(2)沖洗(3)反應物引進(4) 沖洗。[90]

Total reaction time 5000 ms

DEZ 1000 ms

N2 1500 ms DEZ 1000 ms

N2 1500 ms

Total reaction time 5000 ms

Zn(C2H5)2+H2O Æ ZnO + 2C2H6

A

B

C

D DEZ 1000 ms

N2 1500 ms DEZ 1000 ms

N2 1500 ms

2.14 TiN 薄膜均勻地覆蓋在 25:1 高深寬比的深溝渠內。[90]

2-4光電轉換原理

2-4-1 pn接面光二極體(photodiode)

圖 2.16 (a)為一個典型

pn 接面光二極體之結構示意圖[92,93],具 備 p+n 形式的接面,亦即是 p 型受體(acceptor)濃度 Na遠大於 n 型的 施體(donor)濃度 Nd

圖 2.16 (b)為

p+n 接面處空乏區(depletion region ) 的電荷分布情形。空乏區又稱為空間電荷區(space charge region),此 區電荷為 p+面的負受體電荷和 n 面的正施體電荷所構成。而由於 Na 且深入 n 型半導體。在空乏區之外的區域為中性區(neutral region),

此處載子為多數載子,為簡化問題,可將中性區域視為電極至空乏區 的延伸電阻。

光子可透過一個降低反射光的抗反射膜(antireflection coating),一 般為氮化矽(Si3N4),進入此元件。當能量高於能隙的光子照射此光二

極體時,光子被吸收而產生自由電子-電洞對,也就是在傳導帶產生 電子,在價帶產生電洞。一般而言,光子在空乏區被吸收產生電子-電洞對,而空乏區電場將此電子-電洞對分離,並將電子與電洞往相 反方向飄移,直至到達中性區域。電子與電洞的飄移行為產生一個光 電流(photocurrent, Iph)在外部電路流動,而提供電信訊號。光電流會 在電子與電洞越過空乏區層,到達中性區的區間內持續著。當漂移

σ

光導體具有光電導增益(photoconductive gain),亦即每吸收一個光 子,將會有超過一個電子在流動。在一個電場下,一個吸收光子會產

益(gain),增益與載子的漂移時間和它們的復合生命期有關。

2-4-3 量子效率與響應率

並不是所有的入射光子會被吸收而產生自由電子-電洞對進而被 收集,產生光電流。吸收光子轉變成自由電子-電洞對的效率將以量 子效率(quantum efficiency, QE)η 表示[92]

入射光子數目

則每秒光子數目為Po/hν,因此量子效率 QE[20,37,38,40,92]被定義為

o (external quantum efficiency)。而內部量子效率則是每吸收一個光子所

產生的電子-電洞對數目,一般而言都很高。定義在方程式(5)的量子 sensitivity)。R 對 λ 的關係,代表光二極體的頻譜響應,一般由製造 廠商提供。

2.16 (a)逆向偏壓 pn 接面光二極體示意圖,(b)跨於光二極體空乏區 的淨空間電荷密度,(c)空乏區內的電場。[92]

圖2.17 在照射波長λ入射光之下,半導體材料的載子濃度。[92]

2.18 歐姆接點半導體的光電導增益圖。[92]

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