台灣廠商的發展機會

消費消費型數位相機依照外型尺寸大小，一般又可分為SLR-Like，Compact，

與Ultra Compact 三種類型。其中 Ultra Compact 型式的數位相機，俗稱卡片機，便 是數位相機朝向輕、薄、短、小的方向發展而衍生出的產品樣式。

大空間的數位相機有許多缺點，例如SLR-Like 或 DSLR，縱然容易獲高品質 的影像，笨重、攜帶不便是最主要的兩大缺點，價格上也較為高昂，因此才衍生 出來Compact 型式與 Ultra Compact 型式的數位相機。但是在空間縮小的情況下，

光學鏡頭與CCD 勢必不可能佔有太大的空間，拍攝影像的品質因此下降。

與其他消費性電子產品一樣，新購機與汰換機是帶動全球數位相機市場成長 的兩大主要動力。在全球市場中，歐美、日本、南韓及台灣等較先進國家的市場 消費者，主要是為追求高性能的照相需求而購買新機並汰換原有的舊機，消費型 態是以汰換機為主。而新購機的消費型態主要是以中國大陸、巴西、印度及中南 美地區等新興國家市場為主。新興國家市場局限於國民所得的考量，消費者購買 的主力仍是物美價廉的低階機種，因此數位相機的銷售價格，是消費者決定是否 購買的一個重要因素。

基於市場與領導廠商在專利佈局所形成的障礙，台灣廠商在研發策略應該著 眼於市場較大的Compact 型式與市場正值成長期的 Ultra Compact 型式，而非高階 數位相機，運用現有OEM 優勢，甚至是 ODM 的優勢來生產功能多樣化的利基產 品，雖然以個別廠商的技術能力而言，比不上國外大廠的技術能力，但台灣數位 相機產業鏈一應俱全，廠商間配合與成本控制普遍優於大廠。

在目前數位相機價格持續下降的趨勢下，要維持競爭優勢的方法，一是努力 創造新的附加價值來提升產品價值，使得消費者可以用相同的價格，買到更多附 加價值的產品。而另一種作法，則是在生產、管銷上致力節省成本。例如，目前 除了少數幾家日本廠商外，大多數的日本廠商紛紛釋出代工訂單到台灣，就是因 為在成本壓力下，所採取降低成本的作法之一。

而在一般消費型數位相機的組成中，硬體是決定一台相機的先天條件，軟體 扮演的角色，則是如何善用先天的條件而將其發揮到極致。又由於軟體是可以透 過更新服務來取得新的功能。雖然，好的硬體是決定一台相機規格的重要關鍵，

但是對於消費者而言便是價格的提高，市場的需求是多元的，台灣廠商也需要多 元地發展。

以下將數位相機原理方塊以功能區分，將目標放在「功能多樣化」、「利基市 場」，以求在其他非光學系統的元件或功能上進行增加或變化，如下圖6.2：

圖6.2：數位相機原理方塊圖-2

資料來源：本研究整理

(1) 專利障礙區

根據本研究的專利分析顯示，早期的防手震的專利多半是屬於光學式防 手震專利，多半應用在傳統相機，因為當時數位相機並未普及，所以我們可 以發現為數不少的光學式防手震－移動鏡片式之專利(參圖 5.9 及圖 5.10)，甚 至有些防手震系統具有替換鏡頭的功能，而專利權人多半為市場領導者，上

述三大類型的防手震技術，一般來說，光學式防手震的性能最好，其次為電 鎖定在Ultra Compact 市場，為了專利迴避，台灣廠商應投入數位式與電子式 防手震技術的研發，在產品設計上，可以配合光學式變焦的次主流技術，就 算專利並非自有，至少授權金會相對低廉，以抵補數位式與電子式防手震之 不足。

另外，美國中佛羅里達大學吳詩聰(Shin-Tson Wu)教授所領導的研究團 隊，成功地研發出藉由調整外加電壓即可改變焦距的液晶透鏡(liquid-crystal lens)。傳統液晶透鏡主要利用液晶分子隨電場轉向排列的特性來改變折射 (basic research)比較有發揮的空間，以迴避大廠的專利佈局。

(2) Backend IC

Backend IC 內通常包括數位訊號處理器(DSP)、微控制器(MCU)、JPEG 輔助處理器、LCD 控制器、記憶體存取控制器、USB/TV 介面及聲音輸出入 介面等，其中主要的兩個部分份為影像處理單元及週邊控制單元。

目前國際數位相機大廠，如Sony、Canon 等所生產的高階產品，主要使 用自行生產ASIC 產品，在功能、規格上與一般 IC 市場中獨立晶片設計者，

如TI、Zoran、兆宏、凌陽等皆有所差異，因此要切入市場並不容易，不過隨 著數位相機新產品功能的增加與多元化，使廠商在價格上的競爭將更激烈，

也使台灣在高階數位相機的Backend IC 發展上擁有更佳發展機會。

如前所述，由於台灣是球數位相機重要的製造地，僅次於日本，許多日 本、美國、大陸以及歐洲的廠商，皆下單給台灣生產設計。因此台灣在Backend IC 廠商在數位相研發的階段，將可提供許多支援性的服務。

因應Ultra Compact 機種的市場需求成長，在數位相機內部的任何元件整 合，甚至是內部零件與線路分佈，我們可以從圖5.17 與圖 5.18 觀察整合性裝 置的專利未來仍然具有發展空間。台灣廠商應持續地整合更多功能的控制 IC、更快的處理速度、更小更省電的 SoC 晶片，成本較低及更具彈性的協調 結構。

z 其他相關技術之發展機會：

(1) 影像顯示；

(2) 人機介面；

(3) 傳輸介面；

(4) 影像處理軟體；

(5) 其他消費性電子產品。