台灣微機電產業發展歷程

2000 年代初期，台灣挾過去近 30 年的半導體產業發展經驗，加上廠 商與人才對於製程的掌握度日益成熟，造就台灣微機電技術的誕生。1997 年成立的全磊微機電(Metrodyne Microsystem Corp.)，是台灣第一家以微機 電技術製作壓力感測計的公司。接著於 2001 年成立的亞太優勢微系統(Asia Pacific Microsystems Inc., APM)，則是台灣第一家微機電專業代工廠。2004 年由華新麗華集團分割獨立的探微科技(Touch Micro-System Technology Corp., tMt)，目前則為同時擁有四吋、六吋及八吋的微機電專業代工廠。

在此階段投入的公司均屬於自有廠房，自行開發製程技術。

由於自有廠房，所以對製程與半導體材料掌握度高，對於微機電結構 設計彈性較大，缺點則是不相容於標準 CMOS 製程，所以如果需要整合電 路元件時，與大多數國外廠商一樣，必頇採用 SiP 封裝技術來整合分別來 自於微機電與 CMOS 的晶片。然而如此卻造成難以去除的雜訊以及封裝打 線的高成本。

受到通訊產品與消費性電子產品龐大市場需求，已經開始有 IC 設計公 司(例如微智半導體)陸續投入微機電的設計領域。台積電於 2008 年 5 月正 式對外宣布進軍微機電代工後，調撥旗下 6 吋廠 Fab2 及 8 吋廠 Fab3 的產 能投入微機電代工市場，轉投資封測廠精材及采鈺也建置了微機電封測產 能；由聯電集團轉投資的亞太優勢，也計畫將已有的 2 座 6 吋廠，產能大 約為 1.2 萬片，均升級為 8 吋廠。

看好全球微機電市場成長性，包括台積電、聯電、亞太優勢、意法半 導體、日月光、矽品、京元電等國內外晶圓代工及封測大廠，已於 2010 年 3 月共同參加由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）號召成立的

「SEMI 台灣 MEMS 委員會」，並決定合作整合生產鏈，建立台灣在微機 電產業的良好共生系統（Ecosystem）。日月光、矽格、菱生等則已成為國 外微機電廠重要封測代工夥伴。台灣微機電產業主要廠商整理如下[表 5]。

從產業的生命週期而言，綜觀台灣現有的微機電產業環境，尚在萌芽

根據 Yole Development 最新統計資料顯示，隨著全球手機、遊戲機及 消費性產品中微機電技術運用越來越多，2006~2011 年微機電裝置的年複 合成長率達 13％，而全球微機電晶圓代工市場 2011 年成長幅度可達 25％， 訂單，並開始接單生產噴墨印刷頭（Inkjet Head），未來準備好 RF-MEMS 及數位微鏡元件（DMD）的矽智財資料庫後，就會直接接單量產。

行政院『矽導計劃』指導委員會主導整建之「矽導竹科研發中心」目

完成「SoC 創新結盟計畫(SoC Innovative Product Partnership, SIPP)」，推動 高附加價值新商業模式。此外，為達「晶片系統設計為幹，創造優賥生活 Wrapping/ IP Reuse/Co-Design 帄台與流程 SIMPLI(SIPP MEMS Platform Integrator 後，再度與聯電合作完成 8 吋廠 1P6M 與 Mixed signal/RF 完全 相容的 Mixed signal/MEMS 製程。此項技術里程，讓台灣積體電路製程發 展從過去數位邏輯、類比混合訊號、Mixed signal/ RF，一直到最先進的 Mixed signal/MEMS，如此成功跨越了電子領域，正式邁向聲、光、熱、力、

流、生醫多元物理領域。

表 5 台灣微機電產業主要廠商

公司名稱 技術概況 主要產品 備註

亞太優勢 CMOS MEMS Foundry

UMC 集團 台積電 CMOS MEMS

Foundry

微智半導體 CMOS MEMS Design house

加速度感測計 清大學生創業

Foundry

雷射加工 潤泰集團 微邦科技 Laser LIGA

Foundry & IDM

噴墨列印頭及

RF-MEMS 及各 式感測計