在以鑽石體系探討完台灣晶圓代工產業所具備的國際競爭優勢之後，我們 瞭解，台灣的晶圓代工產業之所以能夠具備今日的規模，主要就是在過去這 30 年，政府所主導包括工研院以及科學園區的設置、優惠廠商的租稅及籌資環境，
以及海外優秀相關人才的回國服務等政策，孕育出優良的環境之後，加上國內 外市場需求、企業之間彼此良性競爭並提出吸引人才的獎酬方式、產業聚落形 成以及垂直分工體系完整，造就了今日台灣在國際上具有競爭力的晶圓代工產 業。然而，在訪談的過程之中，我們也發現，產業專家對於未來的前景有部分 疑慮，這其中有一部份是由於中國大陸具有吸引人且高素質的人力資源等生產
因素，且其在低階代工市場上已經發揮了部分的效應；而在高階製程上，又有 IBM 以及三星等製程能力佳的公司虎視眈眈，如何保持既有的國際競爭力，是 一個重要的課題。本節將應用五力模型，融合產業以及政府主管單位的意見，
進一步探討台灣晶圓代工產業在現有競爭對手、供應商、購買者、潛在競爭對 手以及替代品這五種力量影響下，所可能會面臨的情況，以深入瞭解台灣晶圓 代工產業在這五種力量影響下，如何保有優勢，及會面臨哪些可能的挑戰。
一、 產業內競爭對手
產業內競爭對手的定義為以晶圓代工為其主要核心活動的公司。根據專家 訪談所收集到的資料以及相關文獻，本研究將競爭者區分成高階產品競爭者以 及低階產品競爭者兩類：
1. 高階產品競爭者：受訪人 C1 及 C2 表示，這部分以 2002 年積極利用剩餘產 能擴充晶圓代工業的 IBM 為主。IBM 是世界上第一家發明並使用銅製程生 產晶圓的廠商，其擁有領先全球的半導體專利、SOI（無線通訊射頻晶片之 技術）、碳奈米管等先進技術以及一群技術先進的研發人員，而這些就是競 爭優勢分類中，「差異型競爭優勢」裡的所能帶給客戶的產品品質保證以及 專業功能（Porter，1990），也是 IBM 跨入晶圓代工產業後最大的資產。IBM 之所以會跨入此領域乃是當時歷經半導體景氣低迷，為了解決產能過剩問題 而走的一條路線（官坤林，民 92），而因為其一開始跨入的領域為 0.13 微米 以下的製程，且當年立刻從台積電以及聯電手中搶走 nVidia、Xilinx、AMD 以及 Broadcom 的訂單，故直接影響到台灣晶圓代工龍頭在這方面的表現。
IBM 也隨即在 2002 年就站上了全球晶圓代工產業中的第三名位置，至此，
台積電以及聯電的威脅感倍增。而在當時與台灣合作密切的 nVidia 之所以會 尋求與 IBM 合作一方面原因也是台積電在 0.13 微米製程技術上出了問題，
無法滿足客戶的需求。可見 IBM 在技術上的能力不僅僅表現在 IDM 上面，
在晶圓代工上面也是各家可敬的對手。根據工研院的資料，IBM 在 2006 年 時已經具備 65 奈米的技術，而台積電也同樣具備這樣的技術，可見其持續 不斷的創新能力以及研發團隊將會繼續威脅台灣晶圓代工產業。但是有一點 可以使台灣相對放心，那就是 IBM 畢竟是在產能有空閒時，才會更注重在 晶圓代工上面，而不是專業晶圓代工公司，故其影響程度是會隨著景氣而有 所差別。另一方面，世界記憶體第一大廠商三星電子也在 2004 年進軍晶圓 代工產業。三星自從宣布加入晶圓代工領域後，動作積極，並且也已經直接 影響到台灣廠商的領域範圍了。近年來由於通訊晶片需求相當多，台灣的台 積電以及聯電製程技術也因此獲得全球第一以及第二晶片大廠 Qualcomm 以 及 Broadcom 的青睞。然而，三星卻在 2005 年底跟 Qualcomm 達成合作，由 三星代工其 CDMA 手機晶片，根據國家實驗研究院科技政策研究與資訊中 心於 2005 年的資料顯示，Qualcomm 對於台灣晶圓代工廠商的貢獻大約佔營 收的 10%，三星這一舉動，預計將減少 5%。產業專家 C1 及 C2 均表示，就 以建置晶圓代工廠而言，三星的優勢是其資本及人才雄厚，具有長期競爭的 本錢，然而三星長期專注在大量生產的記憶體產業，對於需要客製化的晶圓 代工產業特性而言，能否克服之間的管理問題，將會是未來重要的觀察重 點。長期以政府角度觀察產業發展的受訪人 G2 則表示，雖然三星電子以往 記憶體少樣大量生產的經營模式的確和多樣少量生產的晶圓代工模式不一 樣，畢竟接到全球第一大 IC 設計公司 Qualcomm 的訂單是不爭的事實，這 顯示出其已經具備有使客戶保有信心水準以上的技術及服務，長期居於領先 地位的台灣晶圓代工產業企業還是要持續觀察。
2. 低階產品競爭者：主要競爭對手為中國的半導體公司。不可否認，中國大陸 目前是台灣晶圓代工產業最需要注意的一個國家，因為其具有鑽石體系中的 一項競爭優勢：低成本，另外一點，就是台灣實施已久的投資抵減以及租稅
優惠。而且，自從 2000 年中國開始實施「十五計畫」以及接續的「十一五 計畫」之後，其晶圓代工的動能就沒有停止過，這個產業也是中國政府重點 補助產業之一。2006 年時，在中國的晶圓代工廠商主要有中芯半導體、上海 華虹 NEC、宏力半導體、和艦科技以及中緯等等（謝夢玹，2006）。然這些 公司中，仍不乏有台灣的影響力加諸其中，例如中芯半導體就是由前世大總 經理張汝京所創立，而宏力半導體的創辦人之一為王永慶的兒子王文洋，且 根據產業專家的資料，台灣晶圓代工廠以及半導體相關公司員工在 2001 左 右有許多工程師離職，赴大陸晶圓代工廠就職，可見台灣晶圓代工廠的實力 有部分轉移到中國這個領土上。根據訪談，目前中國的半導體主要生產 0.13 微米以上製程，對台灣晶圓代工產業的影響部分也是 0.13 微米以上相對低階 的產品。然而其企圖心以及半導體產業聚落的漸漸形成，還是會逐漸威脅到 台灣的地位。只是依照受訪人 C1 的意見，目前中芯半導體同時發展晶圓代 工以及記憶體兩個產業，會將其資源分散，且兩個產業特性完全不同，晶圓 代工需要客製化製程，而記憶體需要少樣大量製造，故該公司在未來的發展 上，會有相當程度的挑戰。但即使如此，受訪人 C2 還是認為中芯半導體為
「可敬的對手」。
3. 市場需求狀況：晶圓代工產業的市場需求成長趨勢基本上是不變，且因為台 灣主導市場，其成長幅度大約與台灣產值成長幅度一樣，其中景氣循環扮演 重要角色。另外，因為固定成本越來越高，有越來越多 IDM 廠會在景氣好 的時候，向晶圓代工廠下單，使得 IDM 佔晶圓代工營收比例升高；若景氣 不佳，IDM 的比例則會下降。
4. 固定成本＆退出障礙：如同在文獻所提到，興建一座 8 吋晶圓代工廠約需要 10 億美金；一座 12 吋晶圓代工廠約需要 25 億美金；而正在討論中的 18 吋 晶圓廠更是估計要 45 億美金，相當於是新台幣 1500 億，而這都只是興建廠 房的固定成本，若再加上營運的變動成本，要啟動一座晶圓廠所耗費的資金
將是相當地雄厚，故不容易吸引新進入者。同樣的，因為投資金額高，所以
C1C2G2
低階產品競爭
台灣業者較為有利。
茲將現有晶圓代工產業競爭者中，所有影響台灣業者的因子列於表 4-7。
二、 供應商的議價力
在供應商方面，有供應 IC 製程主要價值活動所使用的機器設備、檢測儀器、
廠房建置及維修、工程＆技術顧問、晶片材料、化學品等供應商。這部分的廠 商可以區分為兩種，第一為和晶圓製程有高度相關，且為高技術性的供應商，
例如製程所使用的機器設備、特殊製程化學品等等。針對這些供應商，因為其
表 4-8 影響晶圓代工廠商供應商議價力之因素
競爭因素 供應商議價力 專家意見
供應商的產品是否 有替代品
專業化且選項少的設備以及特定化學品供 應商較無替代品；較不專業化且公司數目多 的供應商對晶圓代工廠而言選擇較多
C2
是否為供應商之重 要客戶
台灣晶圓代工產業因規模大，需求多，為各 家供應商重要客戶，此要素遠勝過其他國家 廠商
C1C2
企業轉換成本 針對複雜的製程設備，企業轉換成本高 C1C2
景氣
景氣好，設備需求大，供應商議價力大；反 之，供應商議價力小
C1C2
資料來源：本研究訪談整理
選擇較少、缺乏替代品，而且這些設備精密度高，且系統複雜。根據產業專家，
不同設備通常需要花數個月以上的時間以及相當多的工程人力學習，才能得到 相同效果，故其轉換成本相當高而使得供應商的議價力相當高。而對於一些非 製程相關、且取代品多的產業例如晶片回收、通用材料等等，因為客戶選擇多，
故供應商的議價力薄弱。另一方面會影響供應商議價力的部分是景氣好壞。通 常景氣好，各家晶圓代工廠都在擴產，則機器設備的需求度高，在供需不平衡 情況下，使得設備商的議價力更高；反之，景氣不佳，則會使得晶圓代工業者 對供應商的議價力增大。
基本上，上述情況適用於世界各國的晶圓代工產業，然而中國有一個地方 卻與其他各國不一，值得注意。國際出口管制組織「瓦聖那協議」（the Wassenaar Arrangement，網址：http://www.wassenaar.org/）針對中國有實施半導體晶圓製 程技術水準出口管制規定，表明 0.18 微米以下製程設備原則上不得輸出至中
基本上，上述情況適用於世界各國的晶圓代工產業，然而中國有一個地方 卻與其他各國不一，值得注意。國際出口管制組織「瓦聖那協議」（the Wassenaar Arrangement，網址：http://www.wassenaar.org/）針對中國有實施半導體晶圓製 程技術水準出口管制規定，表明 0.18 微米以下製程設備原則上不得輸出至中