第四章 個案訪談與命題發展
第一節 個案公司及單位
一、C1 公司簡介（受訪人 C1）
C1 公司創立於 1980 年，為台灣第一家晶圓製造服務公司，但一開始的業 務並不是以專業晶圓代工為主，直到 1995 年才轉為專業晶圓代工公司。該 公司在轉為專業晶圓代工公司後，即以併購加上持續研發的方式壯大規模 並朝向產業龍頭的方向前進。該公司一向以策略見長，最為業界所稱道並 爭相仿效的一項創舉就是員工分紅制度，該制度使台灣高學歷畢業生將晶 圓代工產業以及相關半導體產業列為畢業後上班的第一志願，同時也是帶 領台灣電子產業快速發展的一項重要原因。公司擁有 12 吋晶圓製造的先進 技術，除了在台灣設廠以外，也同時在國外設廠。最近五年，該公司的營 業額一直保持在全球前三名，在技術方面，該公司於 2000 年產出業界首批 銅製程晶片，並在 2003 年產出第一顆 90 奈米晶片，並於 2004 年進入量產 階段。
二、經濟部及行政院政務委員職務簡介（受訪人 G1）
受訪人 G1 曾經擔任過經濟部工業局科長、工業局組長、工業局副局長、行 政院經濟建設委員會副主任委員以及經濟部部長，現擔任行政院政務委 員。經濟部掌理全國經濟行政運作，配合國家各階段經濟發展所需，制訂
不同之經濟政策，以協助我國企業強化產業競爭優勢。在過去 30 年間，台 灣半導體產業政策即是由經濟部彙整轄下各單位所得到的決策，包括國際 貿易局、工業局、投資審議委員會等。故經濟部長除了對產業政策瞭解以 外，也必須要參照行政院各部會的意見，以決定出適合台灣產業發展的政 策（資料來源：經濟部網站）。另外，根據訪談，目前其擔任行政院政務委 員，協助半導體公司設廠為其主要工作之一，例如中部科學園區之設立即 是在國內半導體廠商要求下，快速解決廠商設廠所需要的土地、水以及電 的需求，以利廠商量產。
三、C2 公司簡介（受訪人 C2）
該公司創立於 1987 年，為全球第一家專業晶圓代工公司。其創立後不斷以 併購以及擴廠方式增加規模，目前的營業額在該產業中居於領先的地位，
且市佔率相當高，幾乎達到全球該產業的一半。除了規模，技術也是居於 業界領先位置。目前該公司也已經具備規模量產的 12 吋廠房，在線寬方面，
已經達到 90 奈米量產地步，並積極朝向 65 奈米以及 45 奈米研發。目前在 上海、美國以及新加坡都有其海外生產基地。根據訪談，該公司最為客戶 滿意也同時最令該公司驕傲的一項服務為”visual fab”，也就是「虛擬晶圓 廠」，藉由這項服務，遠在美國的客戶可以隨時登入該公司的系統，得知正 在製造的貨品情況。受訪人說道，這項技術服務使得該公司與客戶關係更 為緊密，且因為這部分關係到兩方公司的系統整合，故也同時加強雙方合 作的長遠性。
四、經濟部工業局電子組簡介（受訪人 G2）
經濟部工業局共分為產業政策組、永續發展組、知識服務組、金屬機電組、
電子資訊組、民生化工組以及工業區組，在電子資訊組中，又分為通訊科、
電子科、光電科以及資訊科四科，其中本研究受訪員 G2 為電子科科長，該 科目前為國內半導體相關政策之擬定單位，也是最瞭解國內半導體產業發 展的一科，其執掌包括半導體設計、半導體製造（含晶圓代工）、電子零組 件以及消費性電子。
第二節 台灣晶圓代工產業鑽石體系之研究
20 幾年前，國內的 IC 設計公司因為不易得到國外 IDM 廠的奧援，才由工 研院衍生出台積電這家專業晶圓代工公司。有趣的是，在歷經約 20 年的發展後
（從台積電 1987 年成立算起），國際分工的現象也因為晶圓代工的成熟發展而 漸漸成形。也許當初政府看到了這一塊市場未被滿足，也可能是當初就已經預 測到了各家 IDM 公司會因為建廠成本隨著晶圓越大而升高，進而漸漸放棄建 廠，並轉而將製造部分外包。總之，台灣的晶圓代工產業發展到目前為止，在 全球半導體產業價值鏈，甚至可以說是全球電子資訊產業價值鏈中，扮演著不 可或缺的角色。除了上一節的資料說明台灣晶圓代工產業在全球產值比重相當 高以外，我們也可以使用一個例子說明台灣晶圓代工所生產出來的晶片由於佔 有世界比重太高，而影響到全球半導體產業運轉。1999 年 9 月 21 日，台灣發生 規模 7.3 的強烈地震，雖然台灣主要晶圓代工廠位於新竹，距離震央南投還有約 一百公里的距離，但是這短短幾十秒的地震，卻在國外廠商預期缺貨心理下，
使 得 下 游 資 訊 產 品 漲 價 ， 並 引 起 各 國 廠 商 的 擔 心 ， 可 見 影 響 程 度 有 多 大
（Dillich，1999）。
為何台灣會在晶圓代工產業這一個部分特別具有全球競爭力呢？根據鑽石 體系，若是一個國家在某個產業特別具有國際競爭力，則該產業的生產條件，
如人力資源、知識資源或是基礎建設上，應該具有一定的競爭基礎。此外，在 國內需求方面，應該也扮演相當重要的角色。在企業政策以及結構上，更是具 有其特殊之處，且同業之間也具有競爭效果；而在相關支援產業上，則必定具 有相當規模且也有國際級的公司，所以才能夠與世界各大公司競爭。本研究首 先使用鑽石體系之各項因素逐一探討台灣晶圓代工產業具有國際競爭力之背後 成因。茲將鑽石體系各項因素分析如下：
一、 生產因素
所謂生產因素，包括了人力資源、天然資源、知識資源、資本資源以及基 礎建設等部分，他們多半是創造而來，而非自然形成的。根據鑽石體系，天然 的生產因素不如已經被創造、且專業化並升級後的人為因素來得重要。更甚的 是，根據 Porter 的觀察，不虞匱乏的生產因素反而對該國家產業的競爭優勢沒 有幫助。畢竟，當企業面對挑戰時，才會試圖努力，以激勵出適應環境的能力。
根據專家訪談以及產業資料的收集，本研究將台灣晶圓代工產業在鑽石體系中 的生產因素歸類如下：
1. 人力資源：根據專家們一致的意見，台灣晶圓代工產業在這一部份所形成的 優勢主要為高素質工程人員而這部分分為發展初期以及現況。初期而言，台 灣從 1983 年公佈了「延攬高級科技人才方案」後，原本在國外，尤其是在 美國矽谷從事高科技的工程人員，紛紛回國發展（瞿宛文等，2003）。就現 況而言，目前每年從學校相關理工科系培養出來約 35,000 人以及政府相關機 構，例如經濟部工業局的「半導體學院」（網址：www.idb-si.net），每年定期
培訓相關人員，這都有助於國內半導體以及晶圓代工產業的發展並維持既有 的競爭力。根據受訪人 G2，自從該單位創設半導體學院至今，已經為半導 體產業培訓出超過 5000 人，且這些人都必須經過國家豪微米實驗室（NDL）
的測驗，一旦通過，即可直接至廠區上班。受訪人 G1 更進一步指出，台灣 男性在大專畢業後必須要當兵，且服役這一年多到兩年的時間用不上學校所 學，政府為了增加此產業的人才特別增設了國防役的制度，一方面讓學生可 以不必有學習時間上的空窗期，一方面滿足產業人才需求。然受訪人 C2 認 為雖然台灣半導體產業已經國際化，在人才方面則還不夠國際化，畢竟台灣 整體硬體以及軟體環境還沒構成吸引國際籍人才來台灣為半導體或是晶圓 代工產業工作的條件。
2. 知識資源：所有受訪人皆指出，半導體發展初期主要的貢獻者為工研院、清 華以及交通大學。如前所述，工研院的設置衍生出許多台灣重要的公司以及 產業，除此之外，更是台灣半導體知識重要的資料庫，許多人經過了工研院 的洗禮後，加入了台灣重要的半導體公司如台積電或是聯電，造就了這些私 人公司在既有的技術能力以外，更加入了全新的技術。此外，同樣和這些公 司位於新竹，且原本就在理工相關領域有相當口碑的清華大學以及交通大學 畢業生，也在公司提出優渥的薪資福利下，投入此產業。這部分，受訪人 C2 提出新加坡以茲比較。新加坡在理工人才方面的培訓相對不足，故在發 展晶圓代工產業方面，有些工程人力必須要倚靠外移人口，而無法由國內穩 定提供。
3. 資本資源：由於每個國家的金融體質不同，可運用的資金也有很大的差異，
故每個國家的資金成本以及總額有相當的不同。1983 年，在有「台灣科技之 父」之稱，李國鼎的監督下，財政部頒佈「創業投資事業管理規則」，明訂 創投公司的組織、最低資本額、基金管理以及監督等相關規則（劉素芬及陳 怡如，2005）。於是在 1984 年宏碁與大陸工程合資成立了「宏大創業投資公
司」，隔年，也就是 1985 年，中華開發也設立了「中華創業投資公司」。根 據估計，1987 年在新竹科學園區運作的 80 家公司中，有多達 43 家是靠創投 資金而成立的（瞿宛文等，2003）。另一方面，台灣金融市場制度健全，企 業在金融市場上籌資相當容易，加上近幾年台灣晶圓代工產業的龍頭公司獲 利不俗，也同時提高了民間的投資意願（陳照立，2005）。也由於經營績效 良好，國際資金也會參與投資。例如根據受訪人 C1 表示，其 2005 年資金募 集有超過 3/4 的比例是由國際上而來。而根據受訪人 G1 表示，國內銀行規 模不夠大，若是未來要提供資金密集的晶圓代工廠，則銀行規模必須要藉由 整併成為更大的資金提供者，或是跟國外籌募資金。另一方面，受訪人 C1 及 C2 都表示，公司創立初期政府的投資抵減以及免稅優惠也是使得公司資 金充裕的另外一項重要因素。
4. 基礎建設：在這方面，不論是政府主管單位或是資深產業專家們一致認為科 學園區的設置是推動晶圓代工產業發展的一項重要建設。科學園區的設置，
使得政府可以吸引公司進駐園區，並吸引歸國學人使其家人接受良好教育以 及住宿條件；另一方面，廠商在園區內也有單一窗口的海關服務，增加廠商 營運效率並降低營運成本，使其更具有國際上的競爭力。以受訪人 G1 的角 度，科學園區的設置其功能在「免除廠商在園區外設廠的困擾，例如居民抗 爭、污水排放，因為他們不想去面對外面那一些很麻煩的問題，而這些問題 在園區內都統一處裡。」。新竹科學園區為台灣最早興建的一座，因為竹科 的亮眼成績，政府也陸續興建南科（南部科學工業園區，包含台南園區、高 雄園區以及高雄生物科技園區，1997 年開始設立籌備處）以及中科（中部科 學工業園區，包含台中大雅以及雲林虎尾兩個基地，2003 年開始基地開發建 設工程）。其中竹科於 2004 年的總營業額 1 兆 859 億元新台幣中，IC 就佔了 7427 億元新台幣，比例為 68.4%（新竹科學園區網站）。另外值得一提的是，
科學園區的設置也使得國內的晶圓代工業者之產業群聚（cluster）效應明顯。
在這些生產因素中，有一項因素在未來值得特別注意。晶圓代工產業以 往吸引人才的一個主要原因為員工可以在公司有盈餘時，參與分紅入股，且 有時其年終分紅入股所得還大於一整年的基本薪資。然而這種方式因為損及 股東權益，所以各家公司的分紅制度漸漸有了轉變，加上目前立法院有意通 過「促進產業升級條例修正草案」中的「員工分紅入股改按市值八成課徵個 人綜合所得稅」，而非按面值課稅之後，未來企業在吸引人才上，必須改變 其作法。根據受訪人 C1 的意見，目前比較可行的方式為股票選擇權以及限 制型股票。其中股票選擇權已經被許多公司採用，而限制型股票目前因國內 還沒有相關法規，故還未實施。而受訪人 C2 則指出，股票選擇權為該公司 目前選用的方式。茲將專家訪談後所得到的台灣晶圓代工產業之生產因素列 於表 4-1。
表 4-1 台灣晶圓代工產業生產因素
生產因素 競爭優勢 專家意見 優勢保持條件 專家意見 網羅國外人才 C1C2 分紅制度改良 C1C2 國防役制度 G1 人力資源 高素質人力 C1G1C2G2
半導體學院 G2
知識資源
工研院、清華及 交通大學
C1G1C2 N/a N/a
創投投入 C1G1 國外籌募資金 C1G1 資本資源 投資抵減及免
稅優惠
C1C2 持續該項政策 C1C2
基礎建設 科學園區設置 C1G1C2G2 視需求增設園區 C1C2 資料來源：本研究訪談整理
此外，Porter（1990）更將生產因素分為初級生產因素（天然資源、氣 候、地理位置、融資以及低技術勞工）以及高級生產因素（現代化數位通訊 通信、高等教育人才例如科學家、高級工程師以及各大學研究所等）。當國 家把競爭優勢建立在初級生產因素時，是相當不穩定的，一旦有其他國家踏 上同樣的路徑，則就是該國競爭優勢結束之時。且當一個國家的企業要持續 其國際競爭優勢時，必須要主動擺脫當初支撐起此產業的初級生產因素。事 實上這相當的不簡單，但卻是應該要進行的方向。以前台灣的工資比起美國 以及日本而言是相對便宜許多，而目前中國的工資又比台灣便宜許多，若是 以人力成本當作競爭的優勢，台灣不會贏過中國。所以，這個時候的台灣應 該要積極地建立起高級生產因素，以維持其長久競爭力量。
二、 需求條件
國內市場的需求是產業競爭優勢的第二項重要因素。然而，並不是國內市 場需求越大，對該產業就有越大的幫助。根據研究，國內市場的規模對產業有 好有壞，因為它一方面可以促進並激勵廠商繼續投資，使其因規模而具有國際 競爭力；一方面則是因為國內規模太大，使廠商失去向外拓展，與其他國家的 頂尖公司競爭，並培養能力的機會。故市場規模必須與其他需求要件一起討論 才具有意義。在訪談的過程中，本研究得到促使台灣晶圓代工產業具有競爭優 勢的需求條件如下：
1. 專業的客戶：根據受訪人 C1 及 C2，在台灣晶圓代工產業中，客戶是集中在 Fabless 公司（無晶圓廠 IC 設計公司），其次是 IDM 公司（整合製造元件公 司），比例為 7 成以及 3 成。且由於這些國內 IC 設計公司都相當專業且挑剔，
故也使得晶圓代工公司必須要在技術、服務、交期等各個項目上精益求精以
符合顧客的要求，並且避免顧客轉單。除了國內的 IC 設計公司以外，國內 的晶圓代工大廠也常常獲得國外 IC 設計公司如 Qualcomm、Broadcom 等以 及 IDM 公司如 TI 等大公司訂單，這使得國內的晶圓代工業者必須要在技術 上取得這些國際大廠的認可，才有辦法持續獲得他們的青睞。受訪人 C1 表 示，除了大到製程技術等影響產品良率以外，這些國際級的廠商要求程度小 到連 enginerring report 以及 process technical detail 都要管，力求晶圓代工公 司所產出的各項東西都符合要求。由於北美半導體發展較早且又具有技術優 勢，較具規模且先進的 IC 設計公司以及 IDM 公司大都集中在此區域。故目 前國內晶圓代工公司的主要客戶在北美，其次就是台灣的 IC 設計公司。在 這樣國際級先進客戶要求下，台灣的晶圓代工業才能持續不斷地激勵出更具 有競爭優勢的技術。另外，受訪人 C1 及 C2 同時表示，台灣 IC 設計業佔全 球 IC 設計業約 25%的營收比重，這些國內的 IC 設計業者幾乎都是在國內下 訂單，這些台灣 IC 設計業也為晶圓代工業帶來長期的需求。在問及未來應 該要如何繼續保持優勢時，受訪人 C1 認為該公司是以其認為的最重要關鍵 因素，也就是技術，來繼續保持客戶的需求；而受訪人 C2 則認為該公司的 技術已經是業界領先，未來應該更朝向服務方面滿足顧客，例如 visual fab 就是一項很好的策略，未來應該要多朝這個方向前進。在服務升級這個部分 受訪人 G1 也同意。
2. 國內 IT 製造業需求多且廣：除了直接顧客以外，台灣在 IT 製造業上，有多 項國際領先產業，這些產業也同時是晶圓代工業在國內的龐大需求，他們的 角色為間接顧客，而他們的產品則行銷到全球，故整個價值鏈體系都在國際 間具備強大競爭力。這其中包括主機板、桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、
數位相機、光碟機等主要資訊硬體產業。若以貢獻度而言，根據工研院 IEK 資料，筆記型電腦產業不但在國內就佔了資訊硬體產業的 4 成（770 億美元 中的 303 億美元），其全球市佔率更在 2005 年達到 82%，而數位相機也在同
年達到 41.8%的全球市佔率，在這些國際籍資訊硬體廠商的營收挹注以及品 質監督下，晶圓代工產業更需要提升本身的能力。在未來需求條件的持續 上，受訪人 G2 根據其業務上多年來的觀察研究指出，台灣未來可以考慮往 韓國三星電子的方向前進，若從晶圓代工角度出發，就是向後整合 IC 設計 之後，再發展自有產品。例如台積電入股 IC 設計服務的「創意公司」就可 能是一個很好的開始，而其和外商合資成立的影像感測器後段封測廠「采鈺 科技」，更是使得該公司具備半導體主產業價值鏈的整體策略定位，從 IC 設 計、IC 製造到 IC 封裝測試一應俱全，使得該公司在未來更具有策略發展的 空間。另一個需求條件持續上，晶圓代工廠商可以與下游系統廠商合作，藉 由如此，公司可以提早瞭解市場上的產品需求，並依此開發所需產品。
茲將專家訪談後所得到的台灣晶圓代工產業之需求條件列於表 4-2。
表 4-2 台灣晶圓代工產業需求條件
需求條件 競爭優勢 專家意見 優勢保持條件 專家意見 技術升級 C1G1C2 專業客戶
國際級 IC 設計 及 IDM 公司
C1C2G2
服務導向 G1C2 與系統廠商合
作，提早瞭解產 品市場趨勢
G2 國內 IT 製造
業需求
國際競爭力的 系統產品
C1G2
朝上下游整合，
發展自有產品
G2
資料來源：本研究訪談整理
有一個概念是很重要的，那就是鑽石體系中各個因子是互相影響的，例如缺
乏可敬的對手，則即使內需市場成長再快，因為沒有國內的競爭對手使得企業 會因為自滿而喪失投資的契機；同樣地，若是沒有相關支援產業的存在，則即 使有再大的內需市場，企業也無法回應客戶的需求。所以在考慮需求條件時，
也必須同時考慮其他鑽石體系中的各項因子。
三、 相關與支援產業
台灣半導體產業的發展，就是以垂直分工體系完整而聞名於世，這意味著 各個次產業的上下游之間關係緊密，且聯絡網相當充分、完整。晶圓代工產業 身為半導體產業之一個環節，自然也是得到相當多支援產業的協助。圖 4-1 為 根據專家訪談後所得到台灣晶圓代工產業和其支援產業之間的相互關係圖。
IC 設計
聯發科 聯詠 威盛
光罩製作
台灣光罩 翔準
晶圓生產
中德 台灣小松 台灣信越
廠務支援
帆宣 漢唐 化學品
崇越 三福化工 長春化工
機器設備
應用材料 ASML
晶圓代工
台積電、聯電、世界先進 漢磊、元隆、立生
IC 封裝/測試
日月光、矽品 南茂、華泰
圖 4-1 台灣晶圓代工相關支援產業關連圖 資料來源：專家訪談、各公司網站，本研究整理
在歷經了 30 年的發展之後，台灣的晶圓代工產業已經發展成一個完整的供 應鏈體系了。圖 4-1 可以看出，晶圓代工的支援產業主要有光罩、晶圓生產、
化學品、廠務以及機器設備。根據業界專家，這些支援產業裡，除了機器設備 主要是掌握在外商以外，其餘的相關產業台灣都有，且互動良好。而即使這些 機器設備商主要為外商，例如應用材料為美商、ASML 為荷蘭商，但是這些外 商公司在台灣也都具有能力相當強的業務以及工程人員，且這些工程人員大多
是每天到廠區服務，即使工廠內部沒有運作上的問題，這些人員也會每天與晶 圓廠的工程人員保持互動，所以這些外商在台子公司或是分公司足以滿足晶圓 代工廠的各項需求。根據鑽石體系，具有完整且國際競爭力的支援性廠家，往 往是促使產業更具國際競爭力的一個重要關鍵因素。因為這些支援性產業內的 企業會與該產業內的公司互通有無，如果在該國境內這種支援性產業越多、且 越完整，則彼此之間更容易會有拉拔效應（pull-through effect），也就是具有競 爭力的本國廠商，也會互相提攜新產業的形成，這個時候，整個產業鏈就在良 性循環下，使彼此更具有國際競爭力。政府以及產業專家也都提到一點可以證 明台灣的支援性產業相當完整。每年九月固定在台北世貿舉行的 Semicom Taiwan，其規模已經是全球僅次於美國的 Semicom West，位居全球每年半導體 相關產業展覽的第二大，其參展的廠商更是逐年升高，且產業別包含半導體各 個支援性產業，從中即可輕易發現台灣晶圓代工產業的支援性產業之規模相當 大，且非常完整，且這些廠家大都位於科學園區周遭，使得產業群聚效應更為 明顯。當探討如何維持未來這些條件時，受訪人 C2 表示，該公司為了強化跟主 要半導體設備商 ASML 維持緊密關係並保持本身在業界的優勢，於幾年前致力 於開發新的半導體曝光技術。該項稱為「浸潤式曝光法」（Immersion Lithography）
的技術還在研發中，雖然未達量產的地步，但是已經突破關鍵技術瓶頸，其距 離工廠生產應該是指日可待。受訪人 G2 表示，以更宏觀的角度而言，若是這項 技術開發完成，未來全球半導體廠商，包括晶圓代工廠，欲取得這項關鍵技術 以進行技術開發生產，都必須要取得該公司授權同意，這無疑是對該公司的製 程技術以及全球策略地位又往上提升許多。這項技術的成功相當於代表該公司 在 45 奈米以下的製程技術具有絕對優勢。
受訪人指出，產業群聚效應又是另一項使晶圓代工產業蓬勃發展的關鍵因 素。從經濟部在 2006 年所公佈的台灣半導體產業地圖中，我們也可以輕易發現
台灣的晶圓代工產業和上下游公司的產業群聚效應也是相當明顯（謝孟玹，
2006）。在該產業地圖中，可以看出台灣的半導體產業幾乎是集中在台北縣市到 新竹縣市這一條大約 100 公里的走廊，更精確地說，是集中在南港/內湖工業園 區到新竹科學園區這一帶，尤其是新竹科學園區本身已經具有相當完整的產業 聚落從半導體主產業的 IC 設計、晶圓代工、DRAM 生產、IC 測試、IC 封裝到 支援性產業如晶圓生產、機器設備、光罩製作以及各項工具，應有盡有。由於 彼此之間距離近，產業之間的聯絡方便，且常常可以面對面解決問題，故鑽石 體系認為國內的支援性產業越完整，地理位置越近，則他們的交流成本會因為 地緣關係以及文化相同而低於一般外商，而這有助於彼此在國際上的競爭力。
茲將專家訪談後所得到的台灣晶圓代工產業之相關與支援產業列於表 4-3。
表 4-3 台灣晶圓代工產業相關與支援產業 相關支援產
業
競爭優勢 專家意見 優勢保持條件 專家意見
垂直分工體 系完整
各支援產業完 整且具有競爭
優勢
C1G1C2G2
跟主要供應商共 同進行技術開發
C2G2
產業群聚效 應明顯
地理位置近，解 決問題時效佳
G1C2G2 N/a N/a
資料來源：本研究訪談整理
四、 企業策略、企業結構、同業競爭
由於企業的策略、結構會因為不同的國家、文化而不同，並沒有一套適用
於全部產業的策略以及結構，必須要因時、因地制宜。企業必須要搭配其他鑽 石體系的因子，加上配合當地政府的法令，才能夠具有本身的一套競爭優勢。
國內因同業競爭彼此激勵，競爭者的條件越來越佳，並激勵產業內的公司，使 產業內的企業更具有國際競爭力。根據專家意見，台灣的晶圓代工產業有幾個 面向使該產業業者更具有國際競爭力。
1. 兩雄競爭：受訪的產業界代表均表示，國內兩家晶圓代工龍頭廠，台積電及 聯電的互相競爭，是促使台灣在這個領域技術保持領先一個重要原因，因為 競爭對手的進步對彼此都是明顯的壓力，為了維持自身優勢，鞭策自己進步 是唯一辦法。1980 年聯電成立，當時聯電的定位還不是專精於晶圓代工。7 年後，台積電成立，而台積電成立的方向就是定位在專業晶圓代工，此乃為 全球第一家專業晶圓代工的公司。1995 年，聯電看到了未來趨勢，轉型為純 晶圓代工公司，此時開始展開兩雄競爭，由於兩家公司資金雄厚，且每每獲 利不俗，媒體也開始對這兩家公司有了「晶圓雙雄」的稱號。1997 年，台灣 晶圓代工全球市佔率首次突破 50%，此時兩雄的競爭才要正式展開。1990 年代末期以及 2000 年初期，是兩家公司競爭最激烈的時期。1998，聯電併 購合泰半導體以及新日鐵半導體；1999 年，台積電與飛利浦合資設立 SSMC
（位於新加坡）；同年，聯電與日立（Hitachi）宣布合建 12 吋晶圓廠；2000 年，聯電併入另外五家半導體廠，而台積電也宣布與世大合併。此後，聯電 於 2004 年併入矽統的晶圓廠，並於 2005 年再度併入旗下子公司 UMCi。也 因為這兩家公司不斷在產能上持續擴張，一家的合併帶給另外一家的壓力 下，兩家公司目前已經是全球前兩大，且市佔率在 2005 年分別為 44.8%以 及 15.4%，遙遙領先第三名中芯半導體的 6.4%。除了規模以外，兩家公司更 在技術上互相競爭。2006 年時，兩家公司分別將生產技術推進到 65 奈米，
並且朝 45 奈米研發當中，而同樣位於台灣的世界先進，主要生產技術則為
0.18 微米。根據受訪人 C1，該產業最重要的策略就是”Process technology for time-to-market and quick production ramp”，也就是製程技術領先以及可以快 速且大量生產的公司，就能在該產業中稱雄。茲將其認定要在該產業具有國 際競爭力的條件列於表 4-4。
表 4-4 專家提出晶圓代工產業競爭力來源之因素（依重要性）
重要性 競爭力因素
1 快速量產及反映市場之製程技術 2 設計使用之矽智財
3 穩定高良率 4 量產能力 5 快速產品開發 6 如期交貨之能力
7 提供客戶所需之即時在製品（WIP）資訊 8 經濟規模
9 成本優勢
資料來源：本研究訪談整理
由表 4-4 可以看出，技術上的領先將能夠使公司立於不敗之地。受訪人 C1 的說法為，「該產業是屬於門當戶對的產業，market learder（指 IC 設計公司）
會找 market leader（指晶圓代工公司），‧‧‧，因為 design house（指 IC 設計）
好不容易花了幾個月的時間將產品設計出來，若交給技術不佳且不夠信賴的晶 圓代工公司，則會失去 market！而信賴感則建築在 foundry provider 的 record 上」。可見，要讓客戶放心並不是一件容易的事，表中所列的各種因素都是考量 的重點。
2. 獎酬方法：自從聯電首創員工分紅入股制度，且被大多半導體廠所採用以 後，此制度就一直是吸引台灣人才進入半導體業的激勵方式，晶圓代工業者 當然也不例外。但是以往的股票分紅制度以及員工股票的課稅制度在近年引 起相當大的討論，根據受訪人 C1 及 C2 表示，各公司在近幾年已經慢慢地 將原有股票分紅制度朝向股票選擇權的方式進行，希望這樣的制度能夠繼續 吸引人才待在該產業。另外，受訪人 C1 還提出未來若是政府有相關法令，
該公司也會考慮限制型股票的方式。
3. 客戶優先的服務態度：台灣企業最為客戶所津津樂道地就是彈性，一旦客戶 有所要求，台灣的廠商就會盡可能完成。在專家訪談中，我們問及「若是技 術能力與其他廠商相符，台灣的晶圓代工廠商有何其他優勢吸引客戶」時，
一致說道「服務」。更進一步說，就是台灣晶圓代工業者在滿足客戶各項需
表 4-5 台灣晶圓代工產業之企業策略、結構及同業競爭因素 企業策略、結
構及同業競爭
競爭優勢 專家意見 優勢保持條件 專家意見
兩雄競爭
彼此競爭，互相 刺激成長
C1C2 持續技術開發 C1C2
股票選擇權或限 制型股票
C1 獎酬辦法
員工分紅入股 制度
C1C2
股票選擇權 C1C2
客戶優先的服 務態度
彈性、交期、專 業晶圓代工
C1C2
創新不同服務項 目，整合與客戶
之間系統
C2
資料來源：本研究訪談整理
求上，遠勝過其他晶圓代工業者，包括交期、彈性等條件上，而國外有些技 術先進的 IDM 公司也提供晶圓代工服務的公司卻不是專業晶圓代工，這也 將使有些 IC 設計公司在下訂單時有所考慮。受訪人 C2 並以「犧牲奉獻，使 命必達」形容該公司的客戶服務方式。而其 visual fab 的服務也是公司在客 戶服務上的一項重要具體展現。
茲將專家訪談後所得到的台灣晶圓代工產業之企業策略、結構及同業競爭因 素列於表 4-5。
至此，已將鑽石體系的生產要素、需求條件、相關與支援產業以及企業策略
＆結構、與同業競爭等相關要素逐一討論，找出台灣的晶圓代工產業之所以具 有國際上競爭優勢的原因。茲將鑽石體系的四大環境因素整理如圖 4-2。
-兩雄競爭 -獎酬方法
-客戶優先的服務態度
企業策略、結構＆同業競爭
-垂直分工體系完整 -產業聚落
相關與支援產業
-高素質工程人員 -工研院、清大、交大 -籌資方便
-科學園區設置
生產要素
-客戶為國際型廠商 -國內 IT 製造業需求多 且廣
需求條件
圖 4-2 台灣晶圓代工產業之鑽石體系 資料來源：本研究整理
五、 政府
即使設置科學園區、工研院等等措施是造成台灣的晶圓代工產業具有國際 競爭力，且跟政府有關，然而本研究認為還是要另外討論台灣政府對於晶圓代 工產業發展之影響。政府在國家競爭優勢中所扮演的角色既有可能是正面的，
亦有可能是負面的，端看在什麼樣的時間點，政府因應當時的國家環境提出怎
麼樣的政策。由於一個國家有許多產業，一國政府不可能在任何時間點都特別 照顧某一產業，而忽略其他產業，這也是有些國家的某些產業在國際競爭力特 別強，而其他產業在國際上卻毫無競爭力可言的原因。對於台灣而言，30 年前 政府主導工研院至美國 RCA 公司移轉 7 微米製程技術回國，被視為有遠見；30 年後的今天，政府因為對於晶圓廠赴大陸設廠的限制，被認為是短見。由於本 研究所訪談的對象為台灣晶圓代工公司的高階主管以及政府主管單位，故在此 將從企業以及政府兩方面分別探討政府在台灣晶圓代工產業發展中所扮演的角 色，以及在未來發展上，各自對政府角色的期許。
1. 企業角度：根據專家訪談，茲將台灣晶圓代工產業發展中，政府所扮演重要 角色列舉如下：
（一）政府前瞻性的遠見，視 IC 以及晶圓代工產業為策略性產業，並作先 導性之技術開發
（二）科學園區規劃完善，單一窗口服務體系完整，使廠商可以順利營運
（三）築巢引鳳吸引海外學人
（四）投資抵減與免稅優惠a
（五）獎勵關鍵零組件研發
其中大多因素已經討論過，在此不再贅述，我們只針對投資抵減以及租稅優 惠進一步討論。受訪者表示，投資抵減以及免稅優惠是吸引廠商投資再投資 的一個非常重要原因，且這個因素遠大於許多研究指出的人力成本因素。就 以現在中國吸引各晶圓代工廠進駐為例，受訪人 C1 表示，「吸引公司的不是 廉價的人力成本，因為這個只佔成本結構約 5%，真正吸引公司的是中國政 府所提供的各項優惠政策，這個因素使得公司可以省下盈餘的 20%~30%（不 用繳稅），而直接放入股東權益裡」。可見投資抵減以及免稅優惠對於企業經 營者有相當大的誘因。
a 投資抵減主要方向為使符合政策的產業之營利單位或是股東可以在繳稅時享有抵減；免稅優 惠則是於一定於時間內可免繳營利事業所得稅。
2. 政府角度：受訪人 G1 認為，投資抵減以及租稅優惠反而是比較後期的部分，
畢竟企業要賺錢，政府才會課稅。這部分，政府認為是下列措施以及政策才 使得晶圓代工產業得以發展：
（一）初期減少廠商負擔：受訪人 G1 表示，代工一開始發展的時候，政府
「生產線都做了，廠房也有了，工程師都培養好了，這些都是政府 做的。然後政府作了之後，技術做稼給你，還幫你募集資金，如開 發基金，你只要進來作董事長就好了，專心發展你的業務。」這部 分主要是說明工研院在晶圓代工一開始發展時，是唯一擁有技術的 單位，而不論是裡面的設備以及人才，都是政府培訓的。在資金部 分，因為很多公司創辦人一開始的時候需要常常想辦法跟銀行借 款，這部分的工作也是由政府承擔。總之，就是政府將所有可能加 諸在經營者上的雜碎負擔通通攬下，使其全心全力在本業上。
（二）後期排除廠商建廠障礙：目前經濟部有專屬單位專門在排除國內晶 圓業者設廠所可能遇到的障礙，並解決其問題。受訪人 G1 表示，「中 部科學園區從政府說這一塊后里基地要成為園區到晶圓廠廠房開始 興建，可以供水、供電只花了 10 個月，他們（企業）說比中國還要 快。‧‧‧而且我們必須要提供給企業很穩定的電，所謂的電是指 電頻，一定要很平穩，你說中國有這樣的條件嗎？其實這就是台灣 的優勢！」由於目前晶圓代工產業已經成熟，受訪人 G1 及 G2 均表 示目前政府已經不需要太多管理，只需要「企業自己競爭，政府解 決困難」即可。
在鑽石體系探討中提到政府有時會幫助產業發展，有時會抑制產業發展，
我們在台灣晶圓代工產業也看到了這一點。不論是產業專家或是政府觀點，都 一致認為政府在 30 年前推動晶圓代工產業上，扮演著不可磨滅的角色，才有今
日成就。但根據業界專家，目前政府緩慢而不夠積極的「西進政策」卻是讓各 家廠商面臨競爭時的壓力，也同時讓企業認定這是會抑制台灣晶圓代工業成長 的一項政策。當我們訪問政府主管單位 G1 及 G2 時，問到其主管單位目前對於 西進政策的決策方向為何，受訪人 G1 表示，其立場為反對；然而受訪人 G2 在 全球佈局的立場上為贊成，但是要有好的資金回流制度。在這部分，不同政府 層級對於該項議題的看法不一。茲將專家訪談中，政府在台灣晶圓代工產業發 展之關鍵角色列於表 4-6。
表 4-6 政府在台灣晶圓代工產業發展之關鍵角色
競爭優勢 專家意見 優勢保持條件 專家意見 視 IC 產業為策
略性產業
C1C2
科學園區設置 C1C2 吸引海外人才 C1C2 投資抵減及免
稅優惠
C1C2 企業角度
獎勵關鍵零組 件研發
C1
除了之前探討過 的因素，最重要 的就是全面開放
西進政策
C1C2
初期減少廠商 負擔
G1 N/a N/a 政府角度
後期排除廠商 建廠障礙
G1G2 開放西進政策 G2
資料來源：本研究訪談整理
本研究在文獻的部分提及，有些學者認為鑽石體系不適合解釋較小且開放
之經濟體。然而我們也同樣提出有學者發表期刊論文以此模型解釋台灣電腦以 及資訊產業，本研究在應用此模型解釋台灣晶圓代工產業時，也認為此模型可 以合理說明台灣晶圓代工產業之所以具有國際競爭力之背後成因。不過在相關 與支援性產業方面，本研究之結果顯示台灣產業結構完整，提供給晶圓代工產 業的各項支援性產業台灣應有盡有，且不乏具有國際競爭力的廠商。然而當我 們問產業專家：「若以成本支出而言，晶圓代工產業的前幾大供應商產業為 何？」，其回答為：「Equipment、Equipment and Equipment」。且根據吾人之前在 半導體設備業工作得知，晶圓代工廠的建廠成本中，約有七成的費用是花在機 器設備上，可見製程設備對晶圓代工產業而言，可說是最重要的供應商。但是 佔成本結構最高的先進半導體設備業在台灣幾乎不存在。根據 Porter（1990）的 理論，「企業和國內供應商形成的價值鏈對競爭優勢有其極大的意義，‧‧‧，
假如供應商是外商，即使到客戶所在地設分公司，還是很少能替代本地的相關 產業」。但是本研究發現，台灣晶圓代工產業最重要的半導體設備供應商都是外 商，針對這一點要如何解釋呢？本研究認為如下：第一，這些供應商都是國際 第一流廠商。台灣雖然想要發展半導體設備業，但是目前還不成氣候，對於這 些國外廠商而言，國內沒有競爭對手。第二、外商之在台子公司服務不輸在地 企業。外商設備業在台子公司為了要符合國內晶圓代工產業 24 小時不間斷的生 產需求，其工程人員也是 24 小時待命，且這些工程師即使晶圓代工廠內沒有任 何技術上的問題，也是每日到客戶端跟客戶基層工程人員瞭解最新生產狀況，
同時瞭解自己公司的機器設備在客戶端使用情形，以便收集資訊回總部，供更 進階機器設備研發之用。故本研究認為這些在地化子公司的服務以及與客戶之 間的溝通已經更勝於國內同業，他們在台灣提供給客戶的服務，本研究認為是 鑽石體系所定義的國內支援產業了，故這個模型依然可以解釋。
小結
至此，本研究將台灣晶圓代工產業之所以具有國際競爭力的因素已經做了 完整的探討。面對未來的發展，本研究也整理未來有哪些鑽石體系因素會繼續 維持，哪些是必須要再加強的。畢竟台灣未來要在晶圓代工產業繼續維持競爭 力，必須要擁有具備未來條件的鑽石體系。
一、在生產要素裡，科學園區、工研院等硬體設施都已經具備，這部分在未來 應該視情況擴充。而資金部分，目前的產業界已經具備向國際籌募資金的能力，
未來也將持續這個方向。根據專家訪談，目前國內在生產因素部分最需要持續 注意的就是人才。經濟部工業局之所以創立了「半導體學院」，就是希望未來在 既有的大專院校以外，再提供一個讓有興趣加入半導體產業人員的機會，故對 於未來增加從業人員，政府單位是從國內著手。企業方面，卻已經積極地朝向 國外人員招募的方向前進，例如印度以及華裔美國人。本研究認為，晶圓代工 產業要長久維持國際競爭力，吸引外國籍優秀人才來台灣工作是個可行的方 向，畢竟台灣目前除了晶圓代工產業，還同樣有 IC 設計、光電以及太陽能產業 以吸引人的條件網羅優秀人才進入該產業，在每年畢業人數維持一定（人才供 應量固定），加上各晶圓廠持續擴廠下，未來人才將會供需不平衡，尤其是高級 技術人才。目前，國內的晶圓代工企業已經有引進國外工程人員以及管理階層 人員至台灣工作，即使如此，受訪人 C1 及 C2 表示，台灣目前還沒有吸引外人 來台工作的條件。所謂條件不僅僅只有企業所能提供的薪資福利，還包括國家 整體的 public infrastructure。在這部分，本研究認為政府應該要做整體國家人才 發展計畫，將此納入未來產業政策，甚至是國家政策。
二、在企業策略、結構以及同業競爭上，未來這幾年台積電、聯電這兩雄的競 爭勢必持續，這樣的競爭局面也將使這兩家公司的技術處於持續研發的狀態，
將有利於國際競爭。另一方面，目前台灣晶圓代工產業之所以在全球佔有一席 之地，除了技術領先以外，服務更是讓客戶滿意。若是單純論製程技術，業界 普遍認為 IBM 更好，台灣之所以在這個領域還是居於領先則是融合了服務的技 術。台灣在服務上的技術，可以做到客戶在監看國內晶圓代工產品的製程狀況 時，比在自己廠區看還要方便、清楚的 visual fab 服務，也就是台灣的晶圓代工 業者相當於建造了一座晶圓廠在客戶的辦公室裡，客戶隨時想知道產品狀況，
可以隨時得知。就產業專家的意見，這部分是領先全球的。故台灣除了在技術 上要繼續研發以外，在講求服務的時代裡，更要保持服務技術上的領先，以和 對手產生差異化競爭。在獎酬辦法上，企業也要提出一套在股東可以接受下，
又能夠吸引優秀員工的辦法，以使競爭力因為人才不斷引進而得以繼續，例如 股票選擇權以及限制型股票就是一種既可以吸引人才，又可讓股東接受的方式。
三、在需求條件方面，如何維持跟這些大客戶之間的關係非常重要，因為這些 客戶身為國際級的廠商，也是非常挑剔的客戶，因為他們的挑剔，才會使國內 的晶圓代工產業精益求精，持續不斷的進步。本研究認為，國內晶圓代工業在 服務方面的進步，就是最好的表現，例如「visual fab」的服務。這項服務除了 增加客戶在該公司下單，並追蹤其產品的方便性以外，也因為加強和客戶公司 內部的系統整合，使客戶的轉換成本更加提高許多。關於國內 IT 製造業這方面，
與國際型廠商共同研發下一世代產品則為提早瞭解市場需求的一個方式，另 外，逐漸發展成三星電子型態，具備各項半導體主產業各項能力亦是專家認為 可行的方向之一。
四、在相關支援產業方面，基本上，這些供應商視晶圓代工製造為一個相當大 量且穩定的客戶源，本研究認為未來在台灣既有的產業聚落現象不會改變，供 應商的數目以及種類只會越來越多，不至於減少。簡單的說，這些供應商是因 為晶圓代工產業而生的，只要晶圓代工業存在，這些廠商就會存在。而跟上游 關鍵供應商建立策略聯盟的合作方式，則為掌控未來技術的一個作法。
五、在政府方面，應該要多瞭解產業裡的企業在國際上競爭所面臨的優勢以及 劣勢。在優勢方面，應該使企業繼續保持並精進；在劣勢方面，應該要探索原 因，劣勢若是因為政府所引起，則政府應該要協助企業解決。畢竟晶圓代工產 業對台灣的重要性是有目共睹的，若晶圓代工失去了既有之競爭力，則對台灣 半導體產業價值鏈而言，也同樣會有重大且負面的影響。而這部分最明顯的就 是在「西進政策」上。政府固然有其政治上的考量，所以一旦完全開放中國市 場，任國內晶圓代工產業至中國發展，則可能會對台灣整體環境產生威脅。然 本研究也同時認為，政府應該清楚瞭解，若是國內晶圓代工產業不能至中國進 行佈局，則可能對國內產業產生的威脅為何。將兩者威脅作一比較，以釐清彼 此的優缺點，以供政策之參考。畢竟，目前政府只有評估對於至中國設廠所產 生的威脅，還沒有看到若是廠商長久不去設廠所可能產生的威脅。將兩者做比 較，才是務實的作法。
第三節 台灣晶圓代工產業五力模型之研究
在以鑽石體系探討完台灣晶圓代工產業所具備的國際競爭優勢之後，我們 瞭解，台灣的晶圓代工產業之所以能夠具備今日的規模，主要就是在過去這 30 年，政府所主導包括工研院以及科學園區的設置、優惠廠商的租稅及籌資環境，
以及海外優秀相關人才的回國服務等政策，孕育出優良的環境之後，加上國內 外市場需求、企業之間彼此良性競爭並提出吸引人才的獎酬方式、產業聚落形 成以及垂直分工體系完整，造就了今日台灣在國際上具有競爭力的晶圓代工產 業。然而，在訪談的過程之中，我們也發現，產業專家對於未來的前景有部分 疑慮，這其中有一部份是由於中國大陸具有吸引人且高素質的人力資源等生產
因素，且其在低階代工市場上已經發揮了部分的效應；而在高階製程上，又有 IBM 以及三星等製程能力佳的公司虎視眈眈，如何保持既有的國際競爭力，是 一個重要的課題。本節將應用五力模型，融合產業以及政府主管單位的意見，
進一步探討台灣晶圓代工產業在現有競爭對手、供應商、購買者、潛在競爭對 手以及替代品這五種力量影響下，所可能會面臨的情況，以深入瞭解台灣晶圓 代工產業在這五種力量影響下，如何保有優勢，及會面臨哪些可能的挑戰。
一、 產業內競爭對手
產業內競爭對手的定義為以晶圓代工為其主要核心活動的公司。根據專家 訪談所收集到的資料以及相關文獻，本研究將競爭者區分成高階產品競爭者以 及低階產品競爭者兩類：
1. 高階產品競爭者：受訪人 C1 及 C2 表示，這部分以 2002 年積極利用剩餘產 能擴充晶圓代工業的 IBM 為主。IBM 是世界上第一家發明並使用銅製程生 產晶圓的廠商，其擁有領先全球的半導體專利、SOI（無線通訊射頻晶片之 技術）、碳奈米管等先進技術以及一群技術先進的研發人員，而這些就是競 爭優勢分類中，「差異型競爭優勢」裡的所能帶給客戶的產品品質保證以及 專業功能（Porter，1990），也是 IBM 跨入晶圓代工產業後最大的資產。IBM 之所以會跨入此領域乃是當時歷經半導體景氣低迷，為了解決產能過剩問題 而走的一條路線（官坤林，民 92），而因為其一開始跨入的領域為 0.13 微米 以下的製程，且當年立刻從台積電以及聯電手中搶走 nVidia、Xilinx、AMD 以及 Broadcom 的訂單，故直接影響到台灣晶圓代工龍頭在這方面的表現。
IBM 也隨即在 2002 年就站上了全球晶圓代工產業中的第三名位置，至此，
台積電以及聯電的威脅感倍增。而在當時與台灣合作密切的 nVidia 之所以會 尋求與 IBM 合作一方面原因也是台積電在 0.13 微米製程技術上出了問題，
無法滿足客戶的需求。可見 IBM 在技術上的能力不僅僅表現在 IDM 上面，
在晶圓代工上面也是各家可敬的對手。根據工研院的資料，IBM 在 2006 年 時已經具備 65 奈米的技術，而台積電也同樣具備這樣的技術，可見其持續 不斷的創新能力以及研發團隊將會繼續威脅台灣晶圓代工產業。但是有一點 可以使台灣相對放心，那就是 IBM 畢竟是在產能有空閒時，才會更注重在 晶圓代工上面，而不是專業晶圓代工公司，故其影響程度是會隨著景氣而有 所差別。另一方面，世界記憶體第一大廠商三星電子也在 2004 年進軍晶圓 代工產業。三星自從宣布加入晶圓代工領域後，動作積極，並且也已經直接 影響到台灣廠商的領域範圍了。近年來由於通訊晶片需求相當多，台灣的台 積電以及聯電製程技術也因此獲得全球第一以及第二晶片大廠 Qualcomm 以 及 Broadcom 的青睞。然而，三星卻在 2005 年底跟 Qualcomm 達成合作，由 三星代工其 CDMA 手機晶片，根據國家實驗研究院科技政策研究與資訊中 心於 2005 年的資料顯示，Qualcomm 對於台灣晶圓代工廠商的貢獻大約佔營 收的 10%，三星這一舉動，預計將減少 5%。產業專家 C1 及 C2 均表示，就 以建置晶圓代工廠而言，三星的優勢是其資本及人才雄厚，具有長期競爭的 本錢，然而三星長期專注在大量生產的記憶體產業，對於需要客製化的晶圓 代工產業特性而言，能否克服之間的管理問題，將會是未來重要的觀察重 點。長期以政府角度觀察產業發展的受訪人 G2 則表示，雖然三星電子以往 記憶體少樣大量生產的經營模式的確和多樣少量生產的晶圓代工模式不一 樣，畢竟接到全球第一大 IC 設計公司 Qualcomm 的訂單是不爭的事實，這 顯示出其已經具備有使客戶保有信心水準以上的技術及服務，長期居於領先 地位的台灣晶圓代工產業企業還是要持續觀察。
2. 低階產品競爭者：主要競爭對手為中國的半導體公司。不可否認，中國大陸 目前是台灣晶圓代工產業最需要注意的一個國家，因為其具有鑽石體系中的 一項競爭優勢：低成本，另外一點，就是台灣實施已久的投資抵減以及租稅
優惠。而且，自從 2000 年中國開始實施「十五計畫」以及接續的「十一五 計畫」之後，其晶圓代工的動能就沒有停止過，這個產業也是中國政府重點 補助產業之一。2006 年時，在中國的晶圓代工廠商主要有中芯半導體、上海 華虹 NEC、宏力半導體、和艦科技以及中緯等等（謝夢玹，2006）。然這些 公司中，仍不乏有台灣的影響力加諸其中，例如中芯半導體就是由前世大總 經理張汝京所創立，而宏力半導體的創辦人之一為王永慶的兒子王文洋，且 根據產業專家的資料，台灣晶圓代工廠以及半導體相關公司員工在 2001 左 右有許多工程師離職，赴大陸晶圓代工廠就職，可見台灣晶圓代工廠的實力 有部分轉移到中國這個領土上。根據訪談，目前中國的半導體主要生產 0.13 微米以上製程，對台灣晶圓代工產業的影響部分也是 0.13 微米以上相對低階 的產品。然而其企圖心以及半導體產業聚落的漸漸形成，還是會逐漸威脅到 台灣的地位。只是依照受訪人 C1 的意見，目前中芯半導體同時發展晶圓代 工以及記憶體兩個產業，會將其資源分散，且兩個產業特性完全不同，晶圓 代工需要客製化製程，而記憶體需要少樣大量製造，故該公司在未來的發展 上，會有相當程度的挑戰。但即使如此，受訪人 C2 還是認為中芯半導體為
「可敬的對手」。
3. 市場需求狀況：晶圓代工產業的市場需求成長趨勢基本上是不變，且因為台 灣主導市場，其成長幅度大約與台灣產值成長幅度一樣，其中景氣循環扮演 重要角色。另外，因為固定成本越來越高，有越來越多 IDM 廠會在景氣好 的時候，向晶圓代工廠下單，使得 IDM 佔晶圓代工營收比例升高；若景氣 不佳，IDM 的比例則會下降。
4. 固定成本＆退出障礙：如同在文獻所提到，興建一座 8 吋晶圓代工廠約需要 10 億美金；一座 12 吋晶圓代工廠約需要 25 億美金；而正在討論中的 18 吋 晶圓廠更是估計要 45 億美金，相當於是新台幣 1500 億，而這都只是興建廠 房的固定成本，若再加上營運的變動成本，要啟動一座晶圓廠所耗費的資金
將是相當地雄厚，故不容易吸引新進入者。同樣的，因為投資金額高，所以 退出障礙也相對非常地高。
5. 產品差異性＆轉換成本：晶圓代工因為都是隨著客戶的設計而製作，所以彼 此之間的產品差異性並不大，然而各個不同廠商之間會有良率的差別，且光
表 4-7 產業中競爭者影響因素
競爭因素 產業競爭影響 專家意見
高階產品競爭 者
以 IBM 製程技術最具有威脅性，然其並不是專業 晶圓代工廠，影響隨景氣高低而有差別。三星製程 能力雖佳，然晶圓代工產業特性並不是其專長，但 有能力取得 IC 設計大廠的訂單則要特別注意
C1C2G2
低階產品競爭 者
以中芯半導體最有競爭力，然中國晶圓代工產業聚 落的形成可能使該地更具有威脅性
C1C2
市場需求狀況 穩定成長，但隨景氣會有循環波動 C1 固定成本＆退
出障礙
固定成本相當高，不易有新進入者 C1
產品差異性＆
轉換成本
產品差異性不大，但客戶轉換成本相當高，因為有 光罩投資金額龐大，還有各家製程良率、製程參數 以及時間等不確定因素
C1C2
資料來源：本研究訪談整理
罩的投資金額都不少，一個光罩費用可高達百萬美元，另外最重要的因素是 時間考量，由於各個晶圓代工廠的製程參數、電腦資料庫系統、人員訓練方 式都不一樣，客戶要由一家公司轉單到另一家公司，所需的產品認證花費以 及時間成本都相當地高，在這方面，因為台灣公司已經是既有利益者，故對
台灣業者較為有利。
茲將現有晶圓代工產業競爭者中，所有影響台灣業者的因子列於表 4-7。
二、 供應商的議價力
在供應商方面，有供應 IC 製程主要價值活動所使用的機器設備、檢測儀器、
廠房建置及維修、工程＆技術顧問、晶片材料、化學品等供應商。這部分的廠 商可以區分為兩種，第一為和晶圓製程有高度相關，且為高技術性的供應商，
例如製程所使用的機器設備、特殊製程化學品等等。針對這些供應商，因為其
表 4-8 影響晶圓代工廠商供應商議價力之因素
競爭因素 供應商議價力 專家意見
供應商的產品是否 有替代品
專業化且選項少的設備以及特定化學品供 應商較無替代品；較不專業化且公司數目多 的供應商對晶圓代工廠而言選擇較多
C2
是否為供應商之重 要客戶
台灣晶圓代工產業因規模大，需求多，為各 家供應商重要客戶，此要素遠勝過其他國家 廠商
C1C2
企業轉換成本 針對複雜的製程設備，企業轉換成本高 C1C2
景氣
景氣好，設備需求大，供應商議價力大；反 之，供應商議價力小
C1C2
資料來源：本研究訪談整理
選擇較少、缺乏替代品，而且這些設備精密度高，且系統複雜。根據產業專家，
不同設備通常需要花數個月以上的時間以及相當多的工程人力學習，才能得到 相同效果，故其轉換成本相當高而使得供應商的議價力相當高。而對於一些非 製程相關、且取代品多的產業例如晶片回收、通用材料等等，因為客戶選擇多，
故供應商的議價力薄弱。另一方面會影響供應商議價力的部分是景氣好壞。通 常景氣好，各家晶圓代工廠都在擴產，則機器設備的需求度高，在供需不平衡 情況下，使得設備商的議價力更高；反之，景氣不佳，則會使得晶圓代工業者 對供應商的議價力增大。
基本上，上述情況適用於世界各國的晶圓代工產業，然而中國有一個地方 卻與其他各國不一，值得注意。國際出口管制組織「瓦聖那協議」（the Wassenaar Arrangement，網址：http://www.wassenaar.org/）針對中國有實施半導體晶圓製 程技術水準出口管制規定，表明 0.18 微米以下製程設備原則上不得輸出至中 國。所以中國在製程設備上取得較為不易，尤其在高階前段製程（例如曝光機 以及掃瞄機）方面，故中國廠商對此類型供應商的議價力將會相對較弱。根據 產業專家對供應商競爭因素之探討，整理成表 4-8。
三、 購買者的議價力
在鑽石體系的需求條件中，目前台灣晶圓代工廠的客戶分佈為 Fabless（無 晶圓廠 IC 設計商）佔 70%，IDM 公司佔 30%；若是以地理區域區分，北美區 的 Fabless 以及 IDM 為主要客戶，佔了約 67%，而台灣本身的市場佔了 21%，
西歐則佔了 7%，這三大地區為主要的客戶源。北美客戶之所以能夠成為最大客 戶乃是因為這個區域的半導體發展較早，且較成熟，在台灣晶圓代工技術以及 產能漸漸成為世界晶片生產中的要角之後，除了既有的無晶圓廠會下單給台積 電以及聯電等龍頭廠商以外，IDM 廠原先內部的製造也會因為成本考量以及策
略上的應用下，將部分製造委外交給台灣晶圓代工業者。根據專家訪談，在購 買者的議價能力上，基本上也是跟景氣循環有關係。景氣大好時，因為晶圓代 工廠產能幾乎滿載，且這時候的客戶需求旺盛，晶圓代工廠的議價力較高；反 之，若是景氣衰退，則因為晶圓代工廠為了要出清存貨，並使產能達到一定水 位，此時的客戶議價力反而較高。但在某些情況下客戶議價力則是跟景氣無關，
而跟技術相關。由於各家晶圓代工廠極欲以技術擺脫其他競爭者，若是可以從
表 4-9 影響晶圓代工廠商購買者議價力之因素
競爭因素 客戶議價力 專家意見
買方集中 程度
佔營收前幾大的客戶議價力較高 C1
買方轉換 訂單成本
光罩投資金額龐大，還有各家製程良率、製程參數 以及時間等不確定因素，成本相當大
C1C2
買方向後 整合能力
Fabless 因為專精於設計，較無能力跨入代工領 域；IDM 則因本身已有晶圓廠房，故有能力向後 整合
G1
買方可向 不同供應 商購買
當有越來越多廠商（高階如 IBM、三星，低階如 中芯、華虹 NEC）跨入此領域，則客戶選擇多，
議價力較強
C1C2
景氣 景氣好則易缺貨，此時客戶議價力就低 C1C2 資料來源：本研究訪談整理
世界上頂尖的 IDM 或是 IC 設計公司獲取訂單，例如英特爾的高階 CPU 或是 Xilinx 的 PLD（可邏輯晶片），則其技術將可獲得提升，在國際上競爭優勢將更 加顯著。所以為了爭取高階訂單，晶圓代工廠在談判時會更顯得姿態較低，而
這些高階 IDM 以及 Fabless 公司的議價力就會顯得較高。台灣在低階產品上的 主要競爭對手，中國的晶圓代工廠，其目前因為產品技術相對低階，且良率沒 有台灣廠商高，在客戶還有許多其他包括台灣在內的低階廠商可以選擇時，其 議價力較低，然而在市場上常常可以看到其慣用手法為低價搶單，以爭食市場。
根據專家訪談，茲將購買者之議價力因素整理如表 4-9。
四、 潛在新進競爭者之威脅
隨著建廠成本因晶圓尺寸越來越大而逐漸升高，許多半導體公司將晶圓製 造的部分委外給專業晶圓代工公司，只專精在自己的核心競爭力上，故晶圓代 工產業的營收以及獲利也是節節升高。這幾年，可以看見 IDM 廠商頻頻有跨入 晶圓代工廠的動作以及意願。表 4-10 即為近年來已經跨入或是有意跨入晶圓代 工領域的整理。
表 4-10 近年來晶圓代工產業之新競爭者
時間 公司 營運模式 技術層級
2001 中芯半導體 專業晶圓代工 低階 2003 IBM IDM 兼晶圓代工 高階 2004 三星 IDM 兼晶圓代工 高階
2005
日立、東芝、NEC 電子、瑞薩 科技與松下電器合資
將多餘產能轉給 晶圓代工
高階
資料來源：本研究整理
由表 4-10 可以看出，這幾年跨入此領域的廠商除了中芯半導體是新創公司 以外，其餘都是 IDM 公司。2005 年宣布由日立、東芝、NEC 電子、瑞薩科技
與松下電器合資的計畫更是日本各個 IDM 大廠為了分擔建廠成本並將剩餘產能 做再利用，所興起的合作案。基本上，IDM 廠商目前跨入晶圓代工的模式都是 要利用剩餘產能，然而因為他們不像專業晶圓代工廠商般專注，故有些公司雖 然技術可與台灣領先廠商相抗衡，服務上卻無法像專業晶圓代工廠般完整，畢 竟想要跨入晶圓代工領域的 IDM 公司本身具有的設計能力與其他將晶圓代工委 外的 IDM 廠以及 IC 設計公司在某種程度上互相衝突，當這些客戶要尋找晶圓 代工供應商時，自然會被排除在外。另一方面，根據第二章文獻中所提及的絕 對成本優勢，晶圓代工廠商在這部分佔有絕對優勢。通常絕對成本優勢是取決
表 4-11 潛在新進競爭者競爭因素
競爭因素 潛在進入者的影響 專家意見
絕對成本優 勢
對台灣晶圓代工產業而言相當明顯，潛在競爭者 的進入障礙相當高
C1C2
經濟規模
晶圓代工有大者恆大趨勢，使得潛在進入者困難 度高
C1C2
客戶轉換成 本
光罩投資金額龐大，還有各家製程良率、製程參 數以及時間等不確定因素，客戶轉換成本相當高
C1C2
政府法規
以業者觀點，台灣政府目前的法規並不利於業者 做全球佈局，尤其在中國政策方面，將有助於新
進入者之優勢
C1C2G2
資料來源：本研究訪談整理
於第一，因為有經驗以及特殊製程，使得量產製造以及技術領先；第二，掌控 該領域特殊製程所需要的設備、原料、人力等生產因素；第三，由於經營績效 良好，籌措資金較為容易。根據產業專家，台灣晶圓代工產業在這幾方面都表
現良好，使得新進入者的進入障礙相對提高許多。特別值得一提的是，目前台 灣政府的法規使得中國的新進業者有機可乘。根據產業專家 C1 及 C2，目前台 灣政府對於晶圓代工廠是屬於有條件開放，無法讓台灣業者根據本身策略做全 盤規劃，而於此同時，世界上的各家半導體廠商都已經根據其策略佈局在中國 設廠或是與當地廠商合資，長久而言，將會對於台灣建立起來的競爭優勢有相 當大的傷害。而在訪問政府主管單位時，受訪人 G1 表示，「政府並不是不開放，
只是國內因為工會的功能不強，政府代替工會的角色希望不要有太多廠商至中 國設廠，畢竟這樣會打壞價格，最終受益者會是後端消費者，而非國內的晶圓 代工廠商。」然而受訪人 G2 則表示，以其專業立場，若是有好的資金回流制度，
台灣政策應該要全面開放。表 4-11 為根據產業專家意見以及政府主管單位所整 理出的潛在新進競爭者其進入障礙因素表。
五、 替代產業之威脅
就如同在第二章所敘述，半導體產業目前主要的基材為矽，而矽為自然界 中存量相當豐富的元素，其含量佔地殼表面為 25%。目前普遍認為可以取代矽 而在積體電路上應用的基材為砷化鎵（GaAs），然而其目前並非自然界可以取 得，且製程複雜，相對而言昂貴許多，故目前砷化鎵只應用在某些領域如高頻 以及無線通訊領域，而沒有廣泛應用在各種產品上。茲將晶圓代工產業的替代 產業之影響因子整理如表 4-12。
雖然在鑽石體系分析中，我們看到了台灣晶圓代工之興起，並在近年來保 持市佔率第一之堅強國際競爭力，透過五力模型並融入產業專家以及政府主管
表 4-12 晶圓代工產業的替代產業競爭因素
競爭因素 替代產業的影響 專家意見
替代品的價 格差異
砷化鎵的製造成本較高，且較稀少，故價格相 當昂貴
C1
替代品的轉 換成本
砷化鎵因量少，無法滿足現有半導體市場，轉 換成本相當高
C1
資料來源：本研究訪談整理
單位的意見後，我們也可以看出台灣晶圓代工產業，不論是高階或是低階產業 業者，在面對同業競爭、供應商及顧客之議價力、潛在新進競爭者以及替代產 業之威脅下，所面臨的各種威脅因素，這些壓力都是使國內晶圓代工廠商更有 競爭力，或是可能被取代的背後原因，端看企業以及政府如何妥善利用這些競 爭以及機會因素。茲將五力模型之各項會影響國內晶圓代工產業獲利、營運的 因素整理如圖 4-3。
現有競爭對手競爭程度 -高階產品競爭程度中等 -低階產品競爭程度中等 -市場需求隨景氣變化 -固定成本＆退出障礙高 -轉換成本高
客戶的議價能力 -買方轉換成本高
-IDM 公司有能力向後整合 -晶圓代工業者越來越多，客
戶議價力高
-景氣好，晶圓代工議價力高 潛在新競爭者的威脅
-絕對成本優勢高，有利既有業者 -有經濟規模，有利既有業者 -政府法規不利台灣既有業者
替代產業威脅 -替代品的價格高，威脅小 -替代品的轉換成本高，威脅小 -高專業供應商議價力高
-低專業供應商議價力低 -因台灣晶圓代工客戶為重
要客戶，供應商議價力低 -客戶轉換成本高，故供應商 議價力高
-景氣好，供應商議價力高 供應商的議價能力
圖 4-3 台灣晶圓代工產業之五力模型分析圖 資料來源：本研究整理
小結
台灣晶圓代工產業在面對潛在競爭者以及替代產業時，威脅並不大，一方 面是其威脅程度都不高，且晶圓代工產業的經營管理模式跟這些潛在 IDM 或是 DRAM 競爭者的方式有相當大的差異，故在這方面，台灣的晶圓代工產業還是 具有絕對優勢。而在客戶方面，經由本研究得知，客戶和業者之間是存在著「門
當戶對」的經營模式，所以既有客戶的轉單機會不大，但是面對近年來業者轉 戰晶圓代工產業而導致市場供給增多並使價格以及獲利降低之可能性，是國內 業者所要注意的。在供應商方面，未來變化應該不大，高專業廠商還是會由外 商所把持，但是與國外晶圓代工廠商相比，因為國內規模比較大，所以在和供 應商議價上，具有相對優勢。經由本研究的整理結果，茲將台灣晶圓代工產業 五力模型分析的結果描述於圖 4-4。其中，數字代表威脅程度，數字越小，代表 威脅越小，對台灣晶圓代工產業越有利；反之，則威脅越大。其中比較值得一 提的部分是在同業競爭方面，雖然目前很多研究以及報告針對中國晶圓代工產 業的崛起，認定台灣晶圓代工產業必定會有相當大的威脅，然而本研究發現，
其威脅程度僅止於中等程度。
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同業競爭
供應商
購買者 潛在競爭者
替代品
圖 4-4 台灣晶圓代工產業五力模型分析結果 資料來源：本研究整理
