本研究旨在以鑽石體系研究出台灣晶圓代工產業具備國際競爭優勢的背後 因素，同時檢驗這些優勢在未來是否還能成立，同時在這些既有優勢條件下，
進一步以五力模型研究所有可能競爭對手所產生的威脅以及與上下游之間議價 力程度的影響因素，以探討未來台灣晶圓代工產業之方向。底下即為本研究所 得到之命題發展：
命題一、在晶圓代工產業發展初期，政府對鑽石體系中生產因素的策略性協助 越多，越容易使其成功。在完整鑽石體系中，雖然政府是獨立於生產要素、需 求條件、相關支援產業以及企業政策、結構與同業競爭等四個條件之外，但就 本研究的發現，台灣晶圓代工產業在發展初期，生產要素中的各項條件都與政 府有關。例如海外人才回國、創投資金的免稅優惠、科學園區的設置、工研院 的技術支援等等，都是政府主導下所產生有利於晶圓代工發展的生產因素。由 於晶圓代工產業具有知識及技術密集、資金密集以及勞力密集等特色，由研究 中發現，若是沒有政府在早期將半導體以及晶圓代工產業訂定為策略性產業，
並從旁協助，台灣的晶圓代工產業發展不會如此順利且在全球中佔有關鍵性角 色。另一方面，可以從中國近年來的晶圓代工產業發展支持此一論點，而中國 將半導體產業訂定為策略性產業大約是從 2000 年左右開始（陳照立，民 94），
故從 2000 至今，都是屬於發展初期。自從中國在 2000 年起頒佈「十五計畫」
以及「十一五計畫」，將晶圓代工以及 IC 設計產業列為重點發展項目後，這五 年多來成果頗為驚人。其中最明顯的就是中芯半導體在中國刻意扶植下，已經 在 2001 年成立後，短短 5 年內超越新加坡特許半導體，全球市佔率排名第三。
而排名前十名除了中芯半導體以外，還有第九名的上海華虹 NEC。這中間，就 是中國政府在生產因素中解決廠商設廠的土地問題、利用公辦銀行提供足夠資 金、鼓勵海歸派回國等等政策，排除並減輕廠商建廠初期的負擔，以利該產業 發展。從中國晶圓代工產業發展中，我們可以看出似乎有複製台灣當初發展的 經驗，而這個經驗至目前為止，也看到了明顯的成果。
命題二、整合性服務與誠信這兩方面表現越佳者，未來越具有競爭力。在製程 發展越來越精密且客戶要求永不滿足的趨勢下，一項創新的服務勢必也會被客 戶用於要求其他晶圓代工公司也要提供這樣的服務。台積電身為產業龍頭，提 供了「visual fab」的服務，在其他競爭者為了增加自己的競爭力加上客戶要求 下，這樣的服務勢必會被慢慢普及。而台積電身為產業領導廠商，也勢必會創 造出其他差異化的服務，以使本身立於有利的競爭位置。這種與客戶關係緊密 結合並要整合雙方系統的服務，必須要有誠信作為根基，畢竟在整個過程之中，
彼此會常常溝通，且有資料交換，若沒有誠信作基礎，合作將難達成。另一方 面，IC 設計業者將其智慧的結晶委由晶圓代工廠商製造，具有機密資料以及專 利被盜取的風險，故如何成為一家能夠使客戶信賴的公司，是各家廠商所要努 力的方向。也就由於誠信如此重要，台積電董事長張忠謀一直強調 integraty 的 重要性。基本上，整合性服務以及誠信結合起來，可視為晶圓代工產業跟顧客 的一種溝通模式，必須要在彼此信任的情況下，進行對彼此有利的商業行為，
而這兩者在未來的顧客關係管理中，也是不可或缺的一環。在整合性服務這部 分，官坤林（民 92）也提出同樣的論點，並認為「提升服務」為晶圓代工產業 未來三個主要策略之一，且台積電以及聯電目前提供給客戶線上監看在製品的
進度為其重要服務項目之一；而在「信任」這部分的研究，劉偉仁（民 89）將
「信任」定義為「關係成員對交易夥伴的可靠性與誠實性有信心的程度，不單 是對關係夥伴有信心，更相信夥伴不會採取對自己不利的行動，且本身願意採 取可能具有風險的行動來表示信賴對方」。在他晶圓代工業與主要為 IC 設計業 的顧客關係研究中，發現「信任並非影響雙方合作意願之重要因素」。然而作者 也提到，因為主要調查客戶為 IC 設計公司，在這些公司本身都沒有晶圓廠，必 須要交由專業晶圓代工廠製造的情況下，信任變成了心理層面的因素。可見這 部分在未來還需要更多 IDM 客戶的實證研究以證明。
命題三、在供應商 Æ 晶圓代工業 Æ 客戶的關係裡，位居買方之產業其轉換 成本高。此乃因買方大量投資所造成，在此所謂投資不僅僅是金錢上，也包括 信心。以晶圓代工產業及其他供應商而言，晶圓代工業一旦選定了某種特定公 司機器設備進行生產，便不易更換供應商，此乃因一台半導體生產設備少則 1 億元新台幣，多則 3 億元新台幣以上，而一個 12 吋廠這種設備需要百台以上的 投資，若是選擇不適合的機器，轉換成本將非常高。除了購買機器的固定成本 以外，一個線上工程師要能夠完全獨立操作一台機器需要花半年以上的時間，
因為機器設備的複雜度相當高，且熟悉度相當重要，一旦操作錯誤，由於工廠 是連續性生產，將會造成公司大量晶片報廢。故工程師對機器轉換的時間成本 也將非常高。另一方面，晶圓代工業與客戶之間最重要的當屬信任關係了。就 如受訪人 C2 所述，「客戶的一個重要的轉換成本為『信任』。客戶將訂單給了我 們，也同時將他所設計好的 lay-out 給了我們，而這個是他們的機密，他如果擔 心將機密給了我們之後，我們會流出去，那就不用合作了。」而這種信任，是 需要時間養成的，故當客戶要從一家晶圓代工公司轉移至另外一家時，除了技 術必須能夠滿足需求的基本條件外，信任更是必要條件。
命題四、晶圓代工產業之進入障礙越來越高，新進競爭者將逐漸減少。未來唯 有資本雄厚的整合元件製造廠（IDM）有能力進入該產業。由於晶圓代工廠之 絕對成本優勢高，包括有經驗及特殊製程使其可以量產製造、掌控該領域各項 資源以及在經營績效良好下，資金籌措相對容易，加上晶圓廠之建廠成本已經 由 8 吋廠的 10 億美金（約 300 億新台幣）到 12 吋廠的 25 億美金（約 800 億新 台幣），甚至到目前正在構思的 18 吋廠的 45 億美金（約 1500 億新台幣），在以 上各項因素考量下，進入障礙越來越高，這樣的趨勢將使投資者裹足不前。受 訪人 C1 說，晶圓代工由於獲利高，所以的確在近幾年引起一些新進入者進入該 產業。但是由於該產業之特性為資金雄厚、研發成本高及工廠管理複雜度高，
有些公司在董事會那一關就過不了。未來進入該產業之門檻，勢必為已經擁有 晶片研發能力，又具備相關工廠管理經驗之 IDM 廠，然而為了與現有產業中領 導廠商競爭，資金來源必須要充足，而這也是為什麼 IBM 以及三星電子在前幾 年會進入該產業，因為他們具備了上述所說的三個條件。另外一種進入該產業 變通的方式為合資，例如在 2005 年宣布要進入晶圓代工產業領域的日立、東芝、
NEC 電子、瑞薩科技與松下電器，這些公司都具備研發能力，也具有晶片生產 的工廠經驗，但卻是以合資的方式成立公司，其目的就是彼此分擔可能的資金 成本風險。雖然這個計畫最後以取消收場，但是這樣的合作案更加說明了此論 點。除此以外，李駿毅（民 88）在針對晶圓代工產業「進入以及退出障礙面」
中的研究也提到，由於資本密集程度越來越高，許多中小廠紛紛退出此產業，
然而也並不是大型 IDM 公司就一定會成功。其研究發現，大型 IDM 廠有些也 因為長期虧損而將經營權讓出，可見未來進入障礙將會提高，而有能力進入該 產業競爭者，其風險也越來越高。