台灣電子產業發展沿革

廠的勢力範圍中。不管是DELL（戴爾）、HP（惠普）、SONY（索尼）、Cisco（思 科）、IBM……，在硬體設計、研發、製造方面，都脫離不了與台灣廠商的合作關

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第一(如下圖 2-1 所示) 有著科技矽島的美譽，台灣開始立足世界舞。台灣在 70 年代憑藉著政府的租稅優惠政策及廉價的勞力、爭取不少外商來台設置生產基地 的機會。1964 年、通用電子於台北新電設廠製造電視機，實為台灣電子製造業的 濫觴。在此之前、全球電子業應都無海外設廠的經驗，於此同時、新竹交通大學 也成立了半導體實驗室，台灣電子業遂展開一頁產學並進的輝煌歷史。

時至70 年代中期、工研院技轉美商 RCA 的積體電路設計及製程技術，並於 1978 年建立示範工廠、製造生產 3 吋晶圓、並於量產半年後達到 70%良率，遠 高於技轉合約載明的13%，也讓世人明瞭台灣優秀工程教育下培養出的軟實力。

而台灣的電子產業也因此優良之工程實力，自 70、80 年代以低廉勞力、高度勞 力密集的組裝業，轉型成為 90 年代後高度技術密集、資本密集的半導體&面板 等產業。

台灣雖僅是一小小海島、但有許多產業或產品之產值在世界排名前三大。

從材料端的銅箔基板、零組件端的cable、行動裝置光學鏡頭、LED 元件、印刷 電路板，成品端的筆記型電腦、主機板、伺服器，到提供專業代工的晶圓代 工、IC 封測代工 及技術層次最高 IC 設計。這些電子產業項目幾乎佔了台灣名 列世界排名前三大的三分之二強，在在顯示我們過去數十年產官學合作所經營 出來的績效。曾有人說：如世界電子產業少了台灣這角色，那全世界的電子終 端產品供應鏈，如:手機、電腦、伺服器、電視等、將產生一半以上以上的缺口

（附表一為2017 全球前三大之台灣產業/產品(含海外生產)）。

時序進入90 年代後，電子產業之發展重心從原本的成品組裝業，轉移到元 件層級的半導體及面板產業等高度技術密集及資本密集的產業，生產產品的尺 寸從原本的肉眼可見大小，轉移至微米、次微米及今日之奈米時代。從以下圖 2-1 可略窺台灣半導體產業從業廠商分佈之概況。

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圖 2-1：半導體產業鏈

資料來源：工研院 IEK (2015) 合縱連橫－從全球競合看台灣半導體產業發展趨勢

在整個台灣半導體供應鏈中，從最上游的矽智財提供、到下一階的 IC 設計 再展開到晶圓代工、封裝、測試，台灣都有為數不少的廠商投入形成一完整的生 態系。除最上端的矽智財提供及 IC 設計外，其他的產業都牽涉到製造生產的問 題。

以產業分工的形態看來，台灣的電子產業長久處於 OEM 代工之生產模式。

而此種模式之獲利方式，除在勞力密集時代較品牌來源國較低的勞動力成本外，

優秀的技術人才、高效的工廠管理、取代性的生產設備與材料缺一不可。工廠管 理與材料產業不在本研究之討論範圍，在此先略過不談。

在勞力密集時代的電子組裝業，台灣藉由原本機械工業的基礎，在組裝設備 及模具的開發已稍具基礎。故在8 0 年代之前，黑手創業家由家庭工廠轉型之中 小企業比比皆是。但半導體製造的時代臨之後(9 0 年代之後)，生產機具也從原本 的機械產業 拓展至須具備高度專項技術的產業。從圖 2-2，我們可以看到：在 8 0 年代，設備業所提供之項目實為台灣原本模具及機械加工業的延伸，只能在半 導體後段的封測經營。9 0 年代之後，台灣設備業開始探索前段的晶圓製程，但 僅止於把各製程設備串連以提高效率之自動化模組、或清洗零件用的非製程段設 備。時序接近2000 年，台灣設備商藉由幫國外廠商代工零組件 或設備代理商轉

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型，慢慢真的接觸到一些製程段的設備，但此些設備除台灣設備商原本所具備的 自動化機械設備，尚需其他高端的專業技術：如在前段半導體金屬薄膜成型的 PVD/CV 製程對電漿及高真空技術的需求、在改變晶圓特性的離子植入製程對離 子槍技術、在曝光顯影及學檢查所需的各種可見光及不可見光的技術等等。由於 台灣在此類基礎研究及技術的欠缺，台灣設備業只能在外圍的半導體封裝後段模 具及自動化包裝打印設備、或前段製程中門檻較低的濕製程求生存，因而導致生 產設備自製率在此產業甚至小於10%。所以，以代工模式生產的產業鏈來說，尚 有一部分很大的成本是掌控在外商手中，甚至是少數掌握關鍵技術的外商。

面板產業由於與半導體產業製程類似，故生產設備的發展也雷同。國產設備 商也大多從自動化設備的串聯或及他專業技術門檻既低的製程設備進入產業，

故此兩大產業之工應上重疊率也將近過半。

資料來源：工研院 IEK (2015) 合縱連橫－從全球競合看台灣半導體產業發展趨勢

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10億以下 10億~50億 50億~100億 100億以上

電子設備製造商數分佈（依2018年市值、營收）

營收 市值