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第八章 國際情勢下台灣半導體供應鏈之採購營運影響、
策略與挑戰
根據OECD-WTO TiVA 資料庫 2018 年 12 月資料顯示，台灣產業深度參與全 球價值鏈，參與程度高達 62.7%，顯示台灣產業脈動及經濟成長與全球供應鏈密 不可分。然而，2018 年以來國際情勢迥異多變，美中紛爭致使美國管控輸出中國 技術含量、關鍵原物料與設備，間接導致原物料價格波動與供應鏈重組。2020 年 新冠肺炎（COVID-19）導致關鍵零組件在中國集中程度越明顯之電子與汽車業遭 受嚴重停工斷鏈衝擊；較「長鏈」業者如iPhone 與電腦系統廠等，即使未直接遭 遇停工衝擊，仍因供應商缺貨而斷鏈，或因主要客戶長短料嚴重而被要求暫緩生 產與出貨；再加上全球性塞港與缺櫃，也迫使企業重新認知供應鏈風險，「去中心 化（decentralized）」、「短鏈革命」、「分散製造及全球布局」、「自動化轉型」等思 維興起。疫情亦加速商業模式與工作型態的轉型，並將半導體產業推向全球國家 戰略性與安全性的浪頭，為台灣半導體供應鏈帶來嶄新的衝擊、挑戰與機會。
本調查首先透過問卷第一手資料，取得台灣半導體供應鏈在美中紛爭、後疫 情時代等地緣政治風險下的採購營運影響、投資布局、策略與挑戰之初步統計調 查結果8，包含規劃中的投資動向與供應鏈移轉策略，再透過產業界交流活動進行 質化深入分析與討論。所有問卷調查與訪談結果去識別化並轉換為產業別資訊，
彙整相關經營策略、政策建議、機會、風險與挑戰資訊，供半導體價值供應鏈之 經理人後續策略發展與布局建議，以及主管機關擬定產業政策之參考。
一、研究方法
國內外探討台灣半導體產業之文獻或市場資訊甚少以「價值供應鏈」作為判 斷依據，多以台灣半導體產業之產值等次級資料之數據分析為主，或著重於半導 體產品別與製程龍頭廠商之質性分析，相對較欠缺整體供應鏈之統計數據與量化 資料。此外，半導體產業界資訊有一定的機密性且敏感度，涉及中長期利益之投 資營運策略資料蒐集尤其不易。再者，既有文獻欠缺對半導體「價值供應鏈」的 完整盤點與定義。例如營收或產品別多少比例以上與半導體相關可列為半導體供
8 本調查部分製造業資料來自國家發展委員會委託中華經濟研究院執行營運展望調查及座談會之公開營
運展望完整簡報、資料與歷年發布之新聞稿，感謝國家發展委員會對採購經理人指數之指導協助，並歡 迎各界經理人加入採購經理人指數會員，相關報告、新聞稿、問卷填寫與報告回饋方式請參考國發會與 中經院官網。半導體供應鏈相關資料則由中華經濟研究院和中華採購與供應管理協會（SMIT）共同於 2021 年接受中技社委託執行問卷調查與訪談計畫完成。中技社與中華採購與供應管理協會共同協助與 安排半導體產業經理人接受問卷調查、閉門座談與訪談。文中若有任何疏漏與錯誤，當屬作者之責，不 代表委託單位立場。
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應鏈，且難以取得完整供應鏈詳細廠商名單。因此，以問卷取得台灣半導體供應 鏈之訂單、產能狀況等等第一手數據與分析有一定困難度，更難取得台灣半導體 供應鏈在美中紛爭、後疫情時代等地緣政治風險下的採購營運影響，與計劃中的 投資動向供應鏈移轉策略、投資布局與挑戰之即時統計調查結果。
因此，我們將調查範圍擴大，從「台灣製造業與非製造業」著手。自2018 年 美中貿易紛爭起，每半年一次對國內製造業與非製造業進行問卷調查，了解美中 科技貿易紛爭與肺炎疫情對其採購營運之影響，以及業者斷鏈及轉單下之訂單及 產能利用率現況。截至2021 年，共執行 7 次調查，每次合計有效樣本數超過 500 家，累積超過3,500 家樣本。
接著，盤點台灣半導體供應鏈，以「台灣產業價值鏈網站」公布之上市櫃、
興櫃、KY 股與外商公司的半導體供應鏈作為代表性母體。逐一檢視網站公司之 主要營收來源，若於台灣無實際生產或相關批發、設計、採購與管理業務者，則 排除於半導體價值供應鏈名單外。盤點顯示，台灣半導體價值供應鏈廠商範圍並 不僅限於製造業，如IP 設計公司就列在主計處行業分類之非製造業。其次，國內 晶圓製造、IC 封測、IC 模組之上游材料設備的供應商或下游銷售的經銷商通路 商，雖屬非製造業項下之批發業，但若該通路廠商主要為晶圓製造、IC 封測之上 游材料設備供應商，則相關商業活動、訂單及採購策略，多會受國內晶圓廠與封 測廠訂單狀況變化而領先反應，故「通路商」在半導體價值供應鏈中仍然有一定 影響力與代表性 。
此外，基板、導線架、化學品與光罩等分類，雖在半導體供應鏈中佔有關鍵 的地位，然而每種分類的廠商代表性家數相對較少，且在製程上屬於輔助生產製 程與設備檢測之半導體產業鏈的輔助支援廠商，故將這些廠商合併稱作「設備、
檢測及生產支援」類。綜上所述，將台灣半導體供應鏈依其屬性可概略區分為 5 類，分別為「IC/IP 設計」、前段製程的「晶圓製造」、後段製程的「IC 封測或模 組」、「設備、檢測及生產支援」以及「通路商」。此5 類合計列名「台灣產業價值 鏈網站」中的半導體供應鏈廠商約 200 家，完整台灣半導體價值供應鏈橫跨製造 業與非製造業。
再從前述每半年一次對國內製造業與非製造業進行問卷調查的廠商中進行 篩選，其中受訪半導體供應鏈廠商約占「台灣產業價值鏈網站」中所列之代表性 母體的 15~20%。回收有效樣本之半導體供應鏈業者，依照 IC/IP 設計、晶圓製 造、IC 封測或模組、設備檢測及生產支援與通路商等 5 大類占比，除通路商有效 樣本比例較少外，若以晶圓製造家數為基準的話，前述 5 大類樣本回覆家數比例 依序為 [2：1：1.2：1.7：0.3]。
本調查除彙整半導體供應鏈在地緣政治風險下的採購營運影響、投資布局、
策略與挑戰之初步統計調查結果外，更進一步檢視半導體供應鏈與全體製造業在
第八章 國際情勢下台灣半導體供應鏈之採購營運影響、策略與挑戰
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營運、訂單、投資、產能等策略是否有顯著差異。相關數據解讀與政策建議則輔 以電話訪談、面訪以及與中華採購與供應管理協會共同舉辦之半導體業者深度交 流活動，完備質化與量化資訊。以全體供應鏈之統計數據加持之經理人分析與政 策建議，供半導體供應鏈經理人後續策略與布局建議，以及主管機關擬定產業政 策之參考。
二、美中貿易紛爭、供應鏈重組下台灣廠商動向分析 (一) 台灣半導體供應鏈的投資、遷/設廠動向
如第四章所述，自 2018 年美國川普總統開啟美中科技與貿易紛爭，美國打 造一條「去中國化」科技供應鏈，避免關鍵零組件或供應鏈掌握在中國市場的企 圖心就十分明顯。2021 年 2 月美國拜登政府再發布行政命令，針對晶片短缺導致 美國車廠停產議題，全面檢討美國關鍵產品供應鏈的風險，該命令中提及台灣 80 多次，並點名盟友組半導體聯盟。2021 年 6 月美參議院再通過《2021 年美國創 新暨競爭法案》，加強美國經濟、科技、外交、戰略等全球領導地位，並積極布局 半導體產業。以上發展，顯現美國避免各類電子產品關鍵原物料、技術與設備被 中國掌控的強烈企圖心。
本調查首先彙整分析美中貿易科技紛爭、新冠肺炎（COVID-19）對台灣半導 體產業供應鏈 2019~2021 年發展的影響。圖 8.1 顯示 2019 年回報因美中貿易紛 爭而「改變投資、遷廠與服務據點策略」的製造業者，東協是最多企業考量之投 資據點，2019 上、下半年分別有 62.9%與 55.3%的業者勾選。惟若就半導體供應 鏈業者而言，台灣與東協皆為優先考量的投資據點，且 2019 上半年選擇新增據 點於台灣者高達 66.7%，勾選東協之比例則僅約 50.0%，顯示半導體相對較製造 業優先考量在台灣設廠。值得注意的是，儘管市場輿論與美中紛爭下的「去中國 化」思維興起，2019 下半年半導體供應鏈仍有近 4 成（37.5%）業者選擇設廠「中 國」，其勾選比例遠高於整體製造業的勾選比例（9.2%），不過主要勾選前進中國 設廠之半導體業者集中在「設備檢測及生產支援」業者。
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Panel A： 製造業 Panel B： 半導體供應鏈
資料來源：本文自行整理繪製，相關資料來源說明請參考附註8。
圖8.1、美中貿易紛爭下之投資、遷廠與服務據點（地區別）
2020 年新冠肺炎疫情爆發後，供應斷鏈風險劇增，再加速供應鏈重組趨勢，
本調查進一步設計供應鏈重組時事議題，並問卷詢問製造業與非製造業者廠房、
產線或服務據點之移出移入國別與布局形式。圖8.2 指出，在供應鏈重組趨勢下，
改變投資、遷廠與新設服務據點策略的半導體供應鏈業者中，77.8%半導體供應 鏈勾選移入「台灣」，比例遠高於製造業的49.3%。惟與圖 8.1 相比，2020 年前無 任何半導體供應鏈業者勾選前進「美國」與「歐洲」，惟2020 年底調查時改變投 資、遷廠與新設服務據點策略的半導體供應鏈業者，分別皆有11.1%勾選「美國」
與「歐洲」。同時，仍有超過3 成（33.3%）業者選擇投資設廠於「中國」，相較於 整體製造業勾選中國的比例（13.4%）高出 1 倍之多，進一步分析也可看出，前進 中國之業者仍以「設備檢測及生產支援」業者居多。由於台灣「設備檢測及生產 支援」業者主要支援成熟製程或產品，在此也顯示台灣半導體產業成熟製程方面
與「歐洲」。同時，仍有超過3 成（33.3%）業者選擇投資設廠於「中國」，相較於 整體製造業勾選中國的比例（13.4%）高出 1 倍之多，進一步分析也可看出，前進 中國之業者仍以「設備檢測及生產支援」業者居多。由於台灣「設備檢測及生產 支援」業者主要支援成熟製程或產品，在此也顯示台灣半導體產業成熟製程方面