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第一章 緒論
一、研究背景
台灣半導體產業萌芽於 1970 年代，在時任行政院院長蔣經國的支持、經濟 部部長孫運璿的推動，以及海外學者和國內外人才的積極投入下，造就了今天台 灣半導體產業的榮景。世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的數據顯示，2020 年全球半導體業（指 IC 設計、晶圓代工和 IC 封測）產值 4,404 億美元（約合新台幣 12.24 兆元）中，台灣即占 26%，約合 新台幣 3.2 兆元，僅次於美國。而 2020 年台灣半導體業產值中，晶圓代工製造約 占 50.6%，IC 設計和封測產值的占比分別為 32.4%和 17%。工研院產科國際所預 測，2021 年台灣半導體業產值將上看 3.8 兆新台幣，再創歷史新高。
台灣半導體產業獨特的代工模式，為全球客戶提供專業服務，經過 50 年的 發展，上、中、下游產業鏈相當完整，整體產業產值占國內GDP 比重達 15%，是 國家經濟和產業發展的基石。台灣積體電路向以外銷為主（近年比重近 9 成），
2020 年積體電路出口總值達 1,225 億美元，較 2019 年增加 2 成，遠高於整體出 口總值之漲幅 4.9％，占整體出口總值比重攀升至 35.5％。而出口的主要市場向 以中國大陸（含香港）居首，其次為東協；受美中關係緊張影響，相關業者提前 備貨，2020 年出口至大陸 750 億美元（較 2019 年增加 2.5 成，占比 61.3%）、東 協十國 243 億美元、日本 93 億美元、韓國 87 億美元（年增 15~24%）（行政院主 計總處，2021）。
資料來源：行政院主計總處，2021/2。
圖1.1、我國積體電路出口總值及年增率
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半導體產業是電子工業的基礎，而半導體技術不斷創新與突破，更是驅動電 子產品功能提升與整體產業發展的引擎，因此，全球各主要工業國家無不以半導 體產業為優先發展的目標，台灣也不例外。50 年來，台灣已發展出半導體業高素 質的完整供應鏈，從第一線的技術、設備、材料、資訊，到後援的科學研究、人 才培育體系支持，打造出強勁的國際競爭力，在國際市場的影響力有增無減。
然而，台灣半導體業面臨的國際競爭仍非常嚴峻，以晶圓代工製造為例，在 先進製程領域，儘管台積電的 3 奈米技術已突破，預計 2022 年下半年量產，但 韓國三星緊追不捨，仍是可敬的對手；在成熟製程部分，中國大陸（以下簡稱大 陸）半導體業在政府政策大力扶植下，產業供應鏈逐漸興起，又有龐大的內需市 場支撐，在國際市場攻城掠地，對台灣相關業者市占節節進逼，造成的競爭威脅 不可小覬。
國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸曾公開表示，在半導體產業贏者全拿
（winners take all）的生態環境下，台灣半導體業已是技術領先者，從市場、技術 到國內產業的生態鏈，都擁有極佳的優勢條件，但面臨當前遽變的國際市場競爭 環境，尤其美中科技霸權競奪、新冠肺炎（COVID-19）疫情事件衍生的地緣政治 角力，加上歐盟、日、韓等主要競爭對手，紛紛加大政策支持度，追求半導體產 業供應鏈在地化和自主性，對未來台灣半導體業支持續發展構成巨大的挑戰/威 脅。
(一)美中經貿博弈衍生的地緣政治動盪
近年來，美國與大陸地緣政治的競爭愈來愈激化，究其原因，主要是兩國的 經濟實力出現消長，目前大陸已成為僅次於美國的第二大經濟體，美國深感全球 霸權地位受到挑戰。以反映一國綜合經濟實力的國內生產總值（GDP）指標來看，
目前大陸GDP 占全球的比重約 17%左右，較 2005 年的 5%增加 12 個百分點；而 美國的占比，同期間卻由 28%逐年減少至 24%。
事實上，在 GDP 指標之外，大陸在諸多指標已超越美國。例如大陸的製造業 產值在 2011 年間超越美國成為第一大，目前占全球製造業總產值的比重超過 30%，大幅超過美國 10 個百分點；聯合國公布的 22 大分類製造業，大陸產值居 全球第 1 位的有 12 個，居第 2 位的有 9 個。儘管大陸的製造技術水準平均而言 仍大幅落後美國，但在 5G 通訊、物聯網、工業互聯網、人工智慧、量子計算等 領域，在國際競爭中逐漸嶄露頭角，同時，新經濟（以網路、通訊科技為主體的 新興產業）在全球的影響力與日俱增；中興通訊、華為是其中的領導企業。
大陸經濟快速崛起，尤其是技術進步速度，幾乎超過了美國的想像，而相對 地，美國的比較優勢卻逐漸被削弱，而導致貿易條件惡化，甚至使得美國經濟成 長動能減弱，消長之間，美國的超強地位面臨嚴峻的挑戰。而更讓美國感受到威
第一章 緒論
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脅的是，習近平主政下的大陸在內政上走向集權專制，追逐中華民族偉大復興，
在涉外事務上積極參與全球治理體系改革和建設，展現強烈的企圖心，相較於前 朝政府更加強勢，對於美國所設計和主導的世界秩序架構，也不再像過去一樣扈 從。習近平主政下的大陸，積極在南中國海造陸，廣建軍事設施，強化領土和海 上主權的主張。對外積極倡議「一帶一路」計畫，籌組亞洲基礎設施銀行（Asian Infrastructure Investment Bank, 縮寫 AIIB），推動「大國外交」，積極參與國際政經 規章制定，提出重構「人類命運共同體」；對內則高舉民族主義大旗，編織「中國 夢」；立誓實現「中華民族偉大復興」。
看在美國眼裡，習近平的地緣政治野心無異是在挑戰美國的意識形態和地緣 政治地位，觸動了美國「國家安全」的敏感神經。美國共和黨眾議院前議長金瑞 契出書「川普 vs.中國：美國面臨的最大威脅」，點名中國大陸華為在 5G 上的進 展，可能是美國遭遇的第一個重大戰略失敗。川普（Donald J. Trump）政府把大 陸與俄羅斯並列為美國的「戰略競爭對手」，指稱：大陸正「挑戰」美國地緣政治 優勢，並試圖改變國際秩序以符合他們的利益，並動用幾乎所有資源與大陸展開 全方位的戰略競爭；例如在軍事安全方面，增加在南中國海的航行自由活動，而 在經貿方面，掀起貿易戰爭，圍堵大陸取得先進科技，遏制大陸高科技和國防產 業之發展，甚至謀求與大陸經濟脫鉤。半導體產業是其中焦點。
新冠肺炎疫情造成全球產業供應鏈斷鏈危機，如何降低供應鏈對單一市場的 依賴遂成為各國嚴肅思考的課題。川普借力使力，除指責大陸刻意隱瞞疫情，讓 病毒在全球擴散，遊說盟國對大陸加重制裁，同時更加速推動與大陸經濟脫鉤，
即所謂「去中國化」。
美中地緣政治之爭，乃至於科技霸權之爭，並未因美國政府改朝換代而改變。
拜登（Joseph R. Biden Jr.）接替川普入主白宮之後，認為大陸是挑戰美國繁榮、
安全、民主價值的最大競爭對手，並表示會與中方的經濟霸凌、侵略和威逼行為 上對抗，亦會反擊中方的侵犯人權、知識產權、全球治理行為。不過，拜登也遞 出了橄欖枝，表示願意針對具有共同利益的議題與大陸對話、合作，例如氣候變 化議題。
拜登政府以「競爭-合作-對抗」定義美中關係。不同於前朝的是，拜登執政後 對抗大陸的焦點，不只強調「意識形態差異」，更強調「民主與專制政體的鬥爭」。 拜登形容大陸是美國最危險的競爭對手，承襲了川普執政時期推動的「四方安全 對話」，並提升了對話層級，由部長級提升為元首級峰會（弘安，2021）；同時加 強推動區域聯盟關係，拉攏日、韓結盟聯手抗中；積極推進升級版的「印太戰略」， 以及「印太版『一帶一路』」戰略，圍堵、制衡大陸的意圖更加明確。
美中雙方對峙形勢，於 2021 年 3 月下旬雙方代表在美國阿拉斯加舉行高峰 會談後逐漸改觀。美國國務卿布林肯指出，只要符合美國利益，願與中國大陸合
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作，重點將在合作對抗疫情肆虐、共同對抗氣候危機，以及經貿合作等方面，並 已付諸具體的行動，例如 2021 年 3 月間雙方宣布成立「中美半導體產業技術和 貿易限制工作組」，為建立穩健、有彈性的全球半導體產業供應鏈共同付出努力
（德國之聲，2021）；嗣於 4 月間共同發表《中美應對氣候危機聯合聲明》，從自 主行動、相互支持和多邊協調等 3 個方面確定了雙邊氣候合作的大方向（韓立群，
2021）。
這段期間半導體業難以預測全球貿易和政策變化。根據 KPMG 和全球半導 體聯盟發布的「2021 年全球半導體產業大調查」指出，科技產業領導者認為未來 3 年半導體產業可能會遇到的問題或前 3 大挑戰為：屬地主義 Territorialism/民族 主義Nationalism（53%）、供應鏈問題（37%）及人才管理危機（30%）。民族主義 下的貿易環境並不是基於經濟利益，美中兩強對峙增加貿易成本壓力、增加供應 鏈管理的複雜度，也影響半導體生態系(KPMG，2021)。
此外，EY 安永集團（2020）亦在「面對地緣政治動盪和全球再平衡，企業必 須做好因應計畫」一文中，提及 2020 年起的地緣政治力量正以相互關聯且複雜 的方式快速演變，東亞和太平洋地區，以至北美和歐洲的市場中，對 5G、人工智 慧和其他第四次工業革命技術的主權爭奪愈來愈激烈。在每個地區，技術標準以 及管理使用的法規可能會有所不同，企業需要考慮這些趨勢將如何影響其全球供 應鏈和營運。
(二)美中爭奪科技霸權，修昔底德式競爭不會停止
科技實力是美中兩國戰略競爭的核心，拜登政府為保住在科技、創新能力上 的霸權地位，未來勢必在高科技領域繼續對中國大陸施壓、封鎖。為了加強對抗 大陸，2021 年 4 月下旬美國參院委員會通過《戰略競爭法案》，就權力、政治、
外交、經濟、創新、軍事甚至文化等維度布局，直球應對大陸的挑戰。另據媒體 報導，自同年6 月初起，拜登政府先後多次公布對大陸企業制裁的清單，新增近
外交、經濟、創新、軍事甚至文化等維度布局，直球應對大陸的挑戰。另據媒體 報導，自同年6 月初起，拜登政府先後多次公布對大陸企業制裁的清單，新增近