1. Yee-Wen Yen*, Hsien-Ming Hsiao, Shih-Wei Lin, Cheng-Kuan Lin, Chiapyng Lee, “Interfacial Reactions at the Sn/Fe-xNi Alloys Couples”, 140th TMS Annual Meeting, San Diego, CA, USA (2011). (oral)
2. Yee-wen Yen*, Wei-Kai Liou, Chao-Ming Chen, Meng-Kuang Huang, “Interfacial Reactions at the Sn-xBi/Au Couples”, 140th TMS Annual Meeting, San Diego, CA, USA (2011). (poster)
3. Yee-Wen Yen*, Chien-Chung Jao, Kuo-Sing Chao, Shu-Mei Fu, “Interfacial Reactions between the Sn-9Zn Solder and Au/Ni/SUS304 Multi-layer Substrate”, The 2011 International Conference of Electrical and Electronics Engineering,London, U. K., (2011). (oral)
4. Yee-Wen Yen*, Bo-Jyun Chen, Tai-Ni Chu, Shih-Wei Lin, Chiapyng Lee, “Study of Interfacial Reaction in the Sn/Fe-xNi Couple”, The 12th Electronic Circuits World Convention (ECWC12), Taipei, Taiwan (2011) (oral).
5. Cheng-Kuan Lin, Yee-wen Yen*, “Interfacial Reactions of the Sn-xZn/Au Couples, 141th TMS Annual Meeting”, New Orleans, FL, USA (2012). (oral)
附件三
C. 2012 論文全文
論文名稱：Interfacial Reactions between Sn-Zn alloys and Au substrate 刊登期刊：Journal of Electronic Materials
頁碼：((published online 2012; (DOI) 10.1007/s11664-012-2208-1)
國科會補助計畫衍生研發成果推廣資料表
日期:2012/08/24
國科會補助計畫
計畫名稱: 錫-鋅-金三元系統相平衡與錫-9鋅銲料添加銅元素與金、鎳基材反應之研究 (2/2)
計畫主持人: 顏怡文
計畫編號: 100-2628-E-011-003- 學門領域: 熱力及界面工程
無研發成果推廣資料
100 年度專題研究計畫研究成果彙整表
計畫主持人：顏怡文 計畫編號：100-2628-E-011-003-
計畫名稱：錫-鋅-金三元系統相平衡與錫-9 鋅銲料添加銅元素與金、鎳基材反應之研究(2/2)
Certificate of Merit for The 2011
International Conference of Electrical and Electronics Engineering.
(World Congress on Engineering 2011)
件數 0 0 100% 件
1.擔任 2007-2012 年美國金屬礦物材料年會(TMS) 中『Phase Stability, Phase Transformation, and Reactive Phase Formation in Electronic Materials VI-XI』的會議主持人
2.擔任 2007-20112 年美國金屬礦物材料年會(TMS)之 Alloy Phases Committee 委員。
3. 擔 任 國 際 期 刊 Journal of Materials Research, CALPHAD, Journal of Electronic Materials, Microelectronic Reliability, Materials Chemistry and Physics, Materials Science and Engineering B, Journal of Alloys and Compounds 等之 peer reviewer.
4.2012 年 5 月受邀擔任 The Scientific World Journal 期刊材料科學領域編 輯群。
5.2012 年起亦擔任 Open Journal of Metal (ISSN Print: 2164-2761)編輯群 獎項:
1. 100 學年度材料系優良教師。
2. Certificate of Merit for The 2011 International Conference of Electrical and Electronics Engineering. (World Congress on Engineering 2011)
國科會補助專題研究計畫成果報告自評表
請就研究內容與原計畫相符程度、達成預期目標情況、研究成果之學術或應用價 值（簡要敘述成果所代表之意義、價值、影響或進一步發展之可能性）、是否適 合在學術期刊發表或申請專利、主要發現或其他有關價值等，作一綜合評估。
1. 請就研究內容與原計畫相符程度、達成預期目標情況作一綜合評估
■達成目標
□未達成目標（請說明，以 100 字為限）
□實驗失敗
□因故實驗中斷
□其他原因 說明：
2. 研究成果在學術期刊發表或申請專利等情形：
論文：■已發表 □未發表之文稿 □撰寫中 □無 專利：□已獲得 □申請中 ■無
技轉：□已技轉 □洽談中 ■無 其他：（以 100 字為限）
利用兩年計畫，已多次國際研討會,並發發表數篇 SCI 論文。詳細資料請參閱結案報告。
3. 請依學術成就、技術創新、社會影響等方面，評估研究成果之學術或應用價 值（簡要敘述成果所代表之意義、價值、影響或進一步發展之可能性）（以 500 字為限）
研究結果可以得知(Sn-9Zn)+xCu/Au 與(Sn-9Zn)+xCu/Ni 界面反應系統中，其界面反應生 成 IMC 的變化，對於 Sn-9Zn 銲料中 Cu 濃度的改變相當的敏感，同時也會受到反應時間變 化的影響。因此，電子產業在選擇其最佳銲料成份比例、銲料與界面之銅濃度與反應時間 的控制上都應該特別加以監控與管制，以期確保銲點的各項界面性質符合產品要求，達到 良好的可靠度以提升產品的品質。